专利名称：一种环形连续真空加压装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种真空热压装置，特别涉及一种环形连续真空加压装置。
背景技术：
真空热压技术主要用于粉末冶金、陶瓷封接、纳米材料等领域，其工作温
度在通常在20(TC 300(TC，压力范围一般在0 500t，极限真空度一般在1X 10一3pa。
目前，该种真空热压连续加工装置还没有类似的专利。在以往的实际使用 时， 一般在真空室内只配备一个工位的压头，这样工作效率很低。如一种专利 号为CN02217137. 1的真空热压机，其结构为一工位真空热压，无法适应要求较 大量工件热压的需求。
发明内容
本发明主要是针对现有技术中存在的工作效率低的技术问题，提供一种结 构合理，加工性能好，使用方便、工作效率高的环形连续真空加压装置。
本发明的装置主要包括压机转轴(1)、压机(2)、压头(3)、压机转动轨 道(4)、真空腔体(5)、腔体固定架(6)、料门(7)、真空系统(8)。
压机安装在压机转轴端部并伸出压机转动轨道外，压头安装在压机底端和 真空腔体顶端，真空腔体由腔体固定架固定并绕压机转动轨道排布，真空腔体 上开有料门，真空腔体由真空系统控制真空。
压机转轴沿压机转动轨道转动，压机上压头与各真空腔体顶端压头位置对应。
作为优选，压机转轴在压机转动轨道上转动的位置由激光对位装置控制。
作为优选， 一套真空系统可以控制两个以上真空腔体。
作为优选，为保证压机围绕固定转轴连续运动过程时的流畅，并保证长期 运转后的可靠性，选择气垫导轨、滑动导轨、滚动导轨或静压导轨作为压机转 动轨道。作为优选，真空腔体内设有加热元件，加热元件采用钼丝，可以保证工件 在真空高温条件下不会被加热元件挥发物所污染。
作为优选，真空系统采用分子泵，保证真空系统的洁净。当进行粉末冶金 时，可以考虑扩散泵以降低成本。
作为优选，压机采用半开口式压机，压机由单侧支持，压机框架内储存液 压油。压机上下各有一台油缸，在压制时可以保证平稳施加压力。
作为优选，真空腔体内设有设置耐高温数字探头，可以清楚地观察工件在 移动、对位、压制过程的情况并予以记录。
综上，本发明具有结构合理，使用方便、有效降低工作强度，提高效率， 降低成本。
图1本发明的结构示意图，其中转轴(1)、压机(2)、压头(3)、压机转
动轨道(4)、真空腔体(5)、腔体支柱(6)、进出料门(7)、真空系统(8)。 图2为本发明的压机示意图。 图3为本发明的真空腔体示意图。
具体实施例方式
下面通过具体实施方式
，对本发明做进一步具体说明
打开真空腔体上的料门，将工件依次放入真空腔体内，关闭料门。 一套真 空系统控制两个真空腔体，依次进行真空处理，真空处理完毕，压机转轴沿压 机转动轨道转动，压机底端压头对准真空腔体顶端压头，压机下压并对工件进 行保压，保压结束后，压机抬起并转动到下一真空腔体位置进行下一次操作。
权利要求
1、一种环形连续真空加压装置，包括压机转轴(1)、压机(2)、压头(3)、压机转动轨道(4)、真空腔体(5)、腔体固定架(6)、料门(7)、真空系统(8)；其中压机安装在压机转轴端部并伸出压机转动轨道外，压头安装在压机底端和真空腔体顶端，真空腔体由腔体固定架固定并绕压机转动轨道排布，真空腔体上开有料门，真空腔体由真空系统控制真空；压机转轴沿压机转动轨道转动，压机上压头与真空腔体顶端压头位置对应。
2、 按权利要求1所述的一种环形连续真空加压装置，其特征在于一套真空 系统控制两个以上真空腔体。
3、 按权利要求1或2所述的一种环形连续真空加压装置，其特征在于压机转动轨道选择气垫导轨、滑动导轨、滚动导轨或静压导轨。
4、 按权利要求1或2所述的一种环形连续真空加压装置，其特征在于真空腔体内设有加热元件，加热元件采用钼丝。
5、 按权利要求1或2所述的一种环形连续真空加压装置，其特征在于真空系统采用分子泵。
6、 按权利要求1或2所述的一种环形连续真空加压装置，其特征在于压机采用半开口式压机。
7、 按权利要求1或2所述的一种环形连续真空加压装置，其特征在于真空腔体内设有设置耐高温数字探头。
8、 按权利要求1或所述的一种环形连续真空加压装置，其特征在于压机转 轴在压机转动轨道上转动的位置由激光对位装置控制。
全文摘要
本发明涉及一种环形连续真空加压装置。本发明主要包括压机转轴(1)、压机(2)、压头(3)、压机转动轨道(4)、真空腔体(5)、腔体固定架(6)、料门(7)、真空系统(8)，其中压机安装在压机转轴端部并伸出压机转动轨道外，压头安装在压机底端和真空腔体顶端，真空腔体由腔体固定架固定并绕压机转动轨道排布，真空腔体上开有料门，真空腔体由真空系统控制真空。压机转轴沿压机转动轨道转动，压机上压头与各真空腔体顶端压头位置对应。本发明解决在真空条件下进行加压加工的连续化运行难题，提高工作效率。
文档编号B30B1/00GK101474875SQ20081003230
公开日2009年7月8日 申请日期2008年1月4日 优先权日2008年1月4日
发明者张富利, 徐孝和, 曹佳弟, 温兆银, 顾中华 申请人:中国科学院上海硅酸盐研究所