专利名称：用于电子器件的风扇及存储装置安装组件的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及用于电子器件的风扇和存储装置安装组件，所述风扇和存 储装置安装组件包括基部和支撑部，所述基部具有多个设置在其内的通风 开口 ，所述支撑部具有风扇安装件和设置在所述风扇安装件以及所述通风 开口之间的存储装置容纳开口 。
背景技术：
电子器件(例如数字视频摄像机)使用存储装置(例如硬盘驱动器) 来存储信息(例如电视节目和其它多媒体内容)。为了维持存储装置的长 期望寿命，对于电子器件的运行温度有严格的限定。从而，风扇设置在电 子器件中以保持电子器件在可接受的运行温度范围内运行。然而，风扇和 存储装置在运行期间都产生大量噪声，电子器件的用户能够听到所述噪 声。这种噪声例如由于风扇的运动所产生的振动和空气流经电子器件屮的 通风开口而产生。此外，如果风扇安装在电子器件的外壁上，当空气山风 扇从电子器件中的通风开口吹出时(这是冷却电子器件的最有效的方法) 流经通风开口而产生的噪声大于当空气由风扇吸入电子器件中吋而产生的 噪声。因而，需要研发一种电子器件，其中，将运行期间的噪声保持为最 小，同时维持可接受的运行温度。
发明内容
一种用于电子器件的风扇和存储装置安装组件包括具有相对的前壁和 后壁的基部。所述后壁具有设置在其内的多个通风开口。支撑部具有设置 为与所述前壁相邻并大致与其垂直的风扇安装件以及设置在所述风扇安装 件和所述通风开口之间的存储装置容纳开口 。
图1是根据本发明的用于电子器件的风扇和存储装置组件的立体图。
图2是图1的风扇和存储装置组件的支撑部的立体图。 图3是图1的风扇和存储装置组件的分解视图。
具体实施例方式
图1示出根据本发明的用于电子器件的风扇和存储装置组件1。如图 1和3所示，所述风扇和存储装置组件1包括基部2。基部2是大致为矩形 的框架，所述框架具有底壁3、前壁4、后壁5和侧壁6。如图3所示，底 壁3设置有多个支撑部安装孔7和存储装置安装孔8。支撑部安装孔7和 存储装置安装孔8从基部2外表面13延伸到内表面14，并被配置为用于 容纳连接构件9 (例如护孔环或螺钉)。连接构件9例如可由塑料、金属 或橡胶材料制成。支撑构件10从基部2的底壁3的外表面13延伸。支撑 构件IO例如可由塑料或橡胶材料制成。
如图1和3所示，前壁4、后壁5和侧壁6从基部2向上延伸并火致 与其垂直。多个通风开口 ll和多个部件容纳开口 12设置在后壁5中。通 风开口 11和部件容纳开口 12从基部2的外表面13延伸到内表面14。通 风开口 11设置在后壁5中，靠近侧壁6。在基部2的底壁3中可形成其它 通风开口 15，与通风开口 ll相邻。基部2例如可由金属片冲压并成形或 由塑料模制而成。
如图1所示，支撑部16安装到基部2的内表面14。如图2所示，支 持部16是大致为矩形的框架，该框架分别具有底部支撑壁17以及相对的 第一支撑臂18和第二支撑壁19。底部支撑壁17配置为大致在基部2的前 壁4和后壁5之间延伸。在底部支撑壁17中设置有与基部2中的支撑部安 装孔7对准的基部安装孔21以及与基部2中的存储装置安装孔8对准的存 储装置安装孔22。
第一支撑壁18和第二支撑壁19从底部支撑壁17向上延伸并大致与其 垂直。第一支撑壁18和第二支撑壁19大致在基部2的前壁4和后壁5之 间延伸并大致平行于基部2的侧壁6。第一支撑壁18或者配置为沿长度方向比第二支撑壁19短，或者在其内设置有开口以形成与基部2的前壁4相 邻的风扇开口 25。第一支撑壁18和第二支撑壁19配置为使得存储装置容 纳开口 20形成于其间。存储装置支撑肩部41可形成于存储装置容纳开口 20中，并可形成为从底部支撑壁17向上延伸并从第一支撑壁18和第二支 撑壁19向外延伸。隔板23在支撑部16的与风扇开口 25相对的一侧上在 第一支撑壁18和第二支撑壁19之间延伸，并设置在第一支撑壁18和第二 支撑壁19的外侧24上。
如图2所示，风扇安装件26设置在支撑部16上，与风扇开口25和存 储装置容纳开口 20相邻。风扇安装件26大致平行于第一支撑壁18延伸， 并分别具有前表面27、后表面28和第一侧表面29以及第二侧表面30。 前表面27和后表面28大致平行于第一支撑壁18延伸，并在其内设置有开 口 31。前表面27设置为使得前表面27与第一支撑壁18形成大致连续的 平面，并可与其形成为一体。第一侧表面29以及第二侧表面30大致垂直 于第一支撑壁18延伸。前表面27、后表面28和第一侧表面29以及第二 侧表面30形成风扇容纳室32。支撑件16例如可由塑料、高抗冲聚苯乙烯 (HIPS)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)或其它任何容易模制并具 有很高的噪声阻尼、低振动传递和/或阻燃特性的材料注塑形成。
如图1所示，存储装置33安装在支撑部16中，在存储装置容纳开口 20中，位于第一支撑壁18和第二支撑壁19之间。存储装置33例如可以 是非易失性存储装置(例如硬盘驱动器、光盘驱动器等)。如图3所示， 与支撑部16中的存储装置安装孔22以及基部2中的存储装置安装孔8对 准的安装孔34设置在存储装置33的朝向支撑部16的底壁17的表面中。 阻尼器35设置在存储装置33的与支撑部16的底部支撑壁17相对的表面 上。阻尼器35例如可以是一片低反弹海绵。
如图1所示，容纳在壳体40中的风扇36安装在风扇容纳室32中，火 致与支撑部16的第一支撑壁18平行。风扇36安装在风扇容纳室32中， 使得在运行期间，气流从风扇和存储装置组件1的低压侧37吸入到风扇 和存储装置组件1的高压侧38。风扇36为本领域公知的，并因而略去对 其进一步的描述。风扇阻尼器39包裹在或者设置在风扇36的壳体40的外
7表面上，使得当风扇36设置在其内时，风扇阻尼器大致与风扇容纳室32排成一行。或者，风扇阻尼器39可以设置在风扇容纳室32中，使得在风扇36插入在其内之前，风扇阻尼器39大致与风扇容纳室32排成一行。风扇阻尼器39例如可以是一片高反弹低密度海绵。
现在将描述风扇和存储装置组件1的组装。风扇和存储装置组件1例如可使用在电子器件(例如数字视频摄像机)中。如图l所示，支撑部16定位于基部2的内表面14中，使得隔板定位为与基部2的前壁4中的通风开口 11相邻，并且风扇安装件26定位为与基部2的前壁4相邻。第一支撑壁18从而几乎在基部2的中心处将风扇和存储装置安装组件1分成两半。支撑部16的底部支撑壁17定位在基部2的内表面14中，与底壁3相邻，使得基部安装孔21与支撑部安装孔7对准。连接构件9从基部2的外表面13穿过支撑部安装孔7并插入到基部安装孔21中，并将支撑部16连接到基部2。
存储装置33定位在存储装置容纳开口 20中，与支撑部16的底部支撑壁17相邻，并位于第一支撑壁18、第二支撑壁19、隔板23和风扇安装件26的第二侧表面30之间。存储装置33的安装孔34与支撑部16的存储装置安装孔22以及基部2的存储装置安装孔8对准。连接构件9从基部2的外表面13穿过基部2的存储装置安装孔8以及支撑部16的存储装置安装孔22并插入到存储装置33的安装孔34中，并将存储装置33连接到基部2。然后，阻尼器35设置在存储装置33的与支撑部16的底部支撑壁17相对的表面上。
如图1所示，风扇阻尼器39包裹在或者设置在风扇36的壳体40的外表面上。然后，风扇36安装在风扇容纳室32中，使得风扇阻尼器39设置在壳体40和风扇安装件26之间。风扇36设置为大致平行于支撑部16的第一支撑壁18。风扇36安装在风扇容纳室32中，使得在运行期间，气流从风扇和存储装置组件1的低压侧37吸入到风扇和存储装置组件1的高压侧38。尽管低压侧37示出为位于存储装置35的--侧上而高压侧38示出为位于与存储装置35相对的另一侧上，本领域技术人员应该理解，通过用风扇36改变气流方向，替代地，高压侧可位于存储装置35的所述侧，而低压侧可位于与存储装置35的所述侧相对的一侧上。
在风扇和存储装置组件1运行期间，风扇36将空气从风扇和存储装置组件1的低压侧37吸到风扇和存储装置组件1的高压侧38。因为第一支撑壁18将风扇和存储装置组件1分成低压侧37和高压侧38，所以空气被吸入过存储装置33的所有侧部因而形成合适的冷却。此外，因为风扇36安装在基部2的离通风开口 11和另外的通风开口 15最远的一侧上，所以由于风扇36的运行从风扇和存储装置组件1发出非常低的噪声。而且，因为风扇安装件36与风扇阻尼器39排成一行，所以能防止风扇36的壳体40与风扇安装件26形成硬接触，从而防止产生振动噪声。而且，支撑部16围绕存储装置33的至少三侧，并且存储装置33覆盖有阻尼器35，阻尼器35为从风扇和存储装置组件1发出的噪声提供了进一步的消音。最后，存储装置33能够从基部2的外表面13安装到基部上，这简化了存储装置33与基部2的组装与拆卸。根据本发明的风扇和存储装置组件1从而在运行期间减小了噪声同时维持了可接受的运行温度。
在优选实施例中，本发明是包括矩形框架(或基部2)的存储装置安装组件1，矩形框架具有相对的前壁4和后壁5、相对的第一壁和第二壁6，其中，所述前壁、后壁以及第一壁和第二壁从底壁3竖直地延伸。竖直支撑板16从后壁朝向前壁延伸。风扇36由与其平行的所述板支撑，并定位为在前壁和后壁中更为靠近前壁，其中，所述风扇和所述板形成第一壁和所述板之间的低压侧37并形成第二壁和所述板之间的高压侧38。电子器件(或存储装置35)位于低压侧上并被定位为朝向后壁，使得所述风扇不直接朝向电子器件的任何部分。多个通风开口定位在高压侧上，位于后壁11和/或底部3上，其中，每个开口在第二壁和所述板中更靠近所述第二壁，在后壁和前壁中更靠近后壁，并且定位为朝向后壁，使得风扇不直接朝向任何一个开口。
在另一优选实施例中，本发明能够被描述为设备或组件1，其包括具有限定内部空间的外壁的外壳。至少一个内壁将内部空间分成第一室和第二室。第一室在其内安装有发热装置，所述发热装置在运行期间需要主动冷却。风扇组件形成所述至少一个内壁的一部分。至少其中一个外壁限定
9了第一室，第一室具有第一组孔。至少其中一个外壁限定了第二室，第二室具有与风扇组件隔开的第二组孔。第一组孔和第二组孔以及风扇组件在
所述外壳内限定空气流动路径，所述空气流动路径还穿过至少一个内壁以冷却所述发热装置。发热装置设置在第一组孔和风扇组件之间。风扇组件与第一组孔以及第二组孔都隔开。风扇组件能够与发热装置的一端相邻。第一室能够设置在所述外壳的第一端处，第二组孔可以设置为与所述外壳的第一端相对的第二端相邻。进一步说，第一室能够设置在所述外壳的第一端处，第二组孔设置为与所述外壳的第一端相对的第二端相邻。第三室能够设置在第一室的一端处，并由限定第一室的至少四个外壁的一部分、风扇组件以及发热装置的一端形成。第三室还能够设置在所述外壳的一个内角处。第三室还能够设置在第一室的一端处，并由限定第一室的至少四个外壁的一部分、风扇组件以及发热装置的一端形成，其中，风扇组件与发热装置的一端相邻，并且第三室还能够设置在所述外壳的一个内角处。所述设备还能包括第三室，所述第三室设置在第一室的一端处，并由外壁的一部分和风扇组件部分地限定，其中，限定第三室的所述外橫的一部分防止沿着流动路径运动的空气进入或离开所述外壳。
前面解释了实现本发明的一些可能。在本发明的范围和精神内，还可有许多其它实施例。从而，前面的描述应该被认为是解释性的而不是限制性的，并且本发明的范围由所附带的权利要求及其整个范围内的等同形式所给定。
权利要求
1.一种用于电子器件的风扇和存储装置安装组件，包括基部，其具有相对的前壁和后壁，所述后壁在其内具有多个通风开口；和支撑部，其具有设置为与所述前壁相邻并大致与其垂直的风扇安装件以及设置在所述风扇安装件和所述通风开口之间的存储装置容纳开口。
2. 如权利要求1所述的风扇和存储装置安装组件，其中，所述支撑部 由注射成型塑料形成。
3. 如权利要求1所述的风扇和存储装置安装组件，其中，所述风扇安 装件包括风扇容纳室，所述风扇容纳室与风扇阻尼器排成一行。
4. 如权利要求3所述的风扇和存储装置安装组件，其中，所述风扇阻 尼器是泡沫材料。
5. 如权利要求1所述的风扇和存储装置安装组件，其中，所述支撑部 包括第一支撑壁，所述第一支撑壁与所述风扇安装件的前表而形成人致连 续的平面，所述第一支撑壁将所述风扇和存储装置安装组件分成低压侧和 高压侧。
6. 如权利要求5所述的风扇和存储装置安装组件，其中，所述第一支 撑壁在所述基部的近似的中心处将所述风扇和存储装置安装组件分成低压 侧和高压侧。
7. 如权利要求1所述的风扇和存储装置安装组件，其中，所述存储装 置容纳开口由底部支撑壁以及相对的第一支撑壁和第二支撑壁限定。
8. 如权利要求7所述的风扇和存储装置安装组件，其中，所述存储装置容纳开口中设置有阻尼器。
9. 如权利要求1所述的风扇和存储装置安装组件，其中，存储装置安 装孔从所述基部的外表面延伸到所述存储装置容纳开口中，并容纳连接构 件以将存储装置安装到所述基部。
10. —种存储装置安装组件，包括矩形框架，其具有相对的前壁和后壁、相对的第一壁和第二壁，这些壁从底壁竖直地延伸；竖直支撑板，其从所述后壁朝向所述前壁延伸；风扇，其由与其平行的所述竖直支撑板支撑，并定位为在所述前壁和 所述后壁中更为靠近所述前壁，其中，所述风扇和所述板形成所述第一壁 和所述板之间的低压侧并形成所述第二壁和所述板之间的高压侧；电子器件，其位于所述低压侧上并被定位为朝向后壁，使得所述风扇 不直接朝向所述电子器件的任何部分；以及位于所述高压侧的多个通风开口，其中，所述高压侧中的每个开口在 所述第二壁和所述板中更为靠近所述第二壁，在所述后壁和所述前壁中更 为靠近所述后壁，并且定位为朝向所述后壁，使得所述风扇不直接朝向所 述高压侧中的任何一个开口。
11. 一种设备，包括外壳，其具有限定内部空间的外壁；至少一个内壁，其将所述内部空间分成第一室和第二室，所述第一室 在其内安装有发热装置，所述发热装置在运行期间需要主动冷却； 风扇组件，其形成所述至少一个内壁的一部分；至少其中一个所述外壁限定了所述第一室，所述第一室具有第一组孔；至少其中一个所述外壁限定了所述第二室，所述第二室具有与所述风 扇组件隔开的第二组孔。所述第一组孔和所述第二组孔以及所述风扇组件在所述外壳内限定空 气流动路径，所述空气流动路径还穿过所述至少一个内壁以冷却所述发热 装置；并且所述发热装置设置在所述第一组孔和所述风扇组件之间，所述风扇组 件与所述第一组孔和所述第二组孔都隔开。
12. 如权利要求ll所述的设备，其中，所述风扇组件与所述发热装置 的一端相邻。
13. 如权利要求12所述的设备，其中，所述第一室设置在所述外壳的 第一端处，所述第二组孔设置为与所述外壳的所述第一端相对的第二端相邻。
14. 如权利要求11所述的设备，其中，所述第一室设置在所述外壳的 第一端处，所述第二组孔设置为与所述外壳的所述第一端相对的第二端相 邻。
15. 如权利要求11所述的设备，包括第三室，所述第三室设置在所述第一室的一端处，并由下列部分形成限定所述第一室的至少四个所述外壁的一部分；所述风扇组件；和所述发热装置的一端。
16. 如权利要求15所述的设备，其中，所述第三室还设置在所述外壳 的一个内角处。
17. 如权利要求12所述的设备，包括第三室，所述第三室设置在所述 第一室的一端处，并由下列部分形成限定所述第一室的至少四个所述外壁的一部分； 所述风扇组件；和 所述发热装置的所述一端。
18. 如权利要求17所述的设备，其中，所述第三室还设置在所述外壳 的一个内角处。
19. 如权利要求11所述的设备，包括第三室，其设置在所述第一室的一端处，并由所述外壁的一部分和所 述风扇组件部分地限定；和限定所述第三室的所述外壁的所述一部分防止空气沿着所述流动路径 运动而从所述外壳出入。
全文摘要
一种用于电子器件的风扇(36)和存储装置(37)安装组件(1)包括具有相对的前壁(4)和后壁(5)的基部(2)。所述后壁(5)具有设置在其内的多个通风开口(11)。支撑部(16)具有设置为与所述前壁(4)相邻并大致与其垂直的风扇(36)安装件(32)以及设置在所述风扇安装件(32)和所述通风开二(11)之间的存储装置(37)容纳开口(20)。
文档编号H05K7/20GK101690440SQ200780053536
公开日2010年3月31日 申请日期2007年6月27日 优先权日2007年6月27日
发明者布莱恩·迈克尔·斯卡利, 马克·阿兰·尤德 申请人:汤姆逊许可证公司