专利名称：控制器驱动电路的散热结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及控制器驱动电路，尤其涉及一种控制器驱动电路的散热结背景技术各种电控线路板，如电动车电控线路板，上面通常装有若干只大功率管， 如图1所示，现有大功率管1都是通过管子本身的引脚11连接在电控线路板的主板6上。其中主板6 —般是以环氧树脂为材质的普通线路板。由于大功率管 工作中会散发大量的热量，如不将热量及时消除，大功率管很容易损坏。因此， 为了及时将热量消除，通常大功率管1的侧壁用螺钉5固定在散热器3上。如 图2所示，顾及到大功率管1和散热器3直接接触或通过螺钉5接触导致短路， 必须在散热器3与大功率管1间加设绝缘导热层一4，同时在大功率管1顶端的 圆孔上放一绝缘粒子12。这种结构存在较多的不足之处，散热器与大功率管间 连接麻烦，在安装过程中需要占用较大的主板板面上层空间，连接结构相对比 较复杂，附加零件过多也影响散热的效率，大功率管散热效果不理想。当散热 器3上有毛刺或者在安装过程中夹入金属屑或焊锡时就会损坏绝缘层，造成短 路。这样又需要检测、拆卸散热器3，以排除故障，相当麻烦。螺钉是手工拧紧 的，难免会造成松紧不一，这样在散热的过程中会造成温度分散不均，达不到 理想的散热效果，容易造成大功率管的烧毁。发明内容本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种控制器驱动电路的散热结 构，其散热效果好，且散热均匀，结构简单紧凑，便于安装，且占用主板板面上层的空间少，特别适用于大电流工作的散热。为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案控制器驱动电路 的散热结构，包括大功率管、铝基板和散热器，其特征在于所述铝基板的焊 接面和散热层之间设有绝缘导热层二，大功率管侧壁面直接贴装在铝基板的焊 接面上，铝基板的散热层与散热器紧密相连。优选的，所述大功率管侧壁直接焊接在铝基板的焊接面上，连接更加稳定， 散热效果更好。优选的，所述铝基板上设有固定孔，固定孔位于绝缘散热层二上，螺钉通 过固定孔将铝基板和散热器直接固定在一起。这样的连接方式简单实用，便于 安装，避免了焊接过程中的焊锡或者散热器的毛刺损坏绝缘层二，这种安装方 法彻底解决了大功率管的绝缘问题。本实用新型由于采用上述技术方案，大功率管侧壁面直接贴装在铝基板的 焊接面上，铝基板的散热层与散热器紧密相连，使得大功率管散发的热量直接 通过铝基板传递到散热器上，，使得热量能及时散出。保证电路在合适的温度下 工作。这种结构与现有的散热结构相比，由于大功率管是贴在铝基板上的，其 结构更加简单紧凑，占用主板板面上层的空间少，且大功率管整体连接稳定， 制作及安装更加方便，散热性能好。
以下结合附图对本实用新型作进一步说明图1为现有控制器驱动电路的散热结构示意图。图2为现有控制器驱动电路的散热结固定部分结构示意图。图3为本实用新型控制器驱动电路的散热结构示意图。图4为本实用新型控制器驱动电路的散热结构局部立体示意图。图5为图4控制器驱动电路的散热结构A处的局部放大示意图。
具体实施方式
如图3图4以及图5所示，本实用新型控制器驱动电路的散热结构，包括 大功率管l、铝基板2和散热器3，所述铝基板2的焊接面21和散热层23之间 设有绝缘导热层二22，为保证散热效果，绝缘导热层二22非常薄。大功率管l 侧壁直接贴装在铝基板2焊接面21上。采用成熟的焊接工艺，保证了焊接的质 量。铝基板2的散热层23再与散热器3通过螺钉5紧密相连。此时，铝基板2 的焊接面21在加工过程中部分腐蚀掉，用于设置螺钉5的固定孔24就设置在 裸露在外的绝缘导热层二 22上，以避免焊接面21和散热层23接触导致短路。 这样的结构安装非常方便。大大提高了生产的效率。工作时，由于所述大功率管1侧壁面直接焊接铝基板2的焊接面21上。大 功率管1散发的热量直接通过铝基板2传导到散热器3上，且铝基板2的焊接 面21和散热层23之间只隔了一层非常薄的绝缘导热层二 22。铝基板2通过固 定孔24用螺钉5和散热器3固定，散热层23紧贴散热器3上，热量能立即散 出。这样的结构能保证整个电路的在正常的温度下工作，而不会由于大功率管l 发热，温度过高造成管子本身损坏的情况，同时散热非常均匀、快速。本实用新型的控制器驱动电路的散热结构不仅仅局限于使用在电动车电控 线路板上。
权利要求1、控制器驱动电路的散热结构，包括大功率管(1)、铝基板(2)和散热器(3)，其特征在于所述铝基板(2)的焊接面(21)和散热层(23)之间设有绝缘导热层二(22)，大功率管(1)侧壁面直接贴装在铝基板(2)的焊接面(21)上，铝基板(2)的散热层(23)与散热器(3)紧密相连。
2、 根据权利要求l所述控制器驱动电路的散热结构，其特征在于所述大功率 管(1)直接焊接在铝基板(2)的焊接面(21)上。
3、 根据权利要求1或2所述控制器驱动电路的散热结构，其特征在于所述铝 基板(2)上设有固定孔(24),螺钉(5)通过固定孔(24)将铝基板(2)和散热 器(3)固定在一起。
专利摘要本实用新型公开了一种控制器驱动电路的散热结构，包括大功率管、铝基板和散热器，所述铝基板的焊接面和散热层之间设有绝缘导热层二，大功率管侧壁面直接贴装在铝基板的焊接面上，铝基板的散热层与散热器紧密相连，所述大功率管侧壁直接焊接在铝基板的焊接面上，所述铝基板上设有固定孔，固定孔位于绝缘散热层二上，螺钉通过固定孔将铝基板和散热器直接固定在一起。本实用新型控制器驱动电路的散热结构能将热量能及时散出，保证电路在合适的温度下工作，其结构更加简单紧凑，占用主板板面上层的空间少，且大功率管整体连接稳定，制作及安装更加方便。
文档编号H05K7/20GK201117649SQ200720192849
公开日2008年9月17日 申请日期2007年11月28日 优先权日2007年11月28日
发明者张佐泉, 施世伟 申请人:施世伟