专利名称：机壳的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种机壳，更详而言之，涉及一种配合散热风扇 对容置的电子元件加以散热的机壳。
背景技术：
随着电子科技的高速发展，现有电子产品的功能日益强大，更新 换代的速度亦愈加迅猛，对应的，电子产品的散热问题又再度成为厂 商们需重点解决问题之一，尤其是对于服务器这一网络运转的中枢电 子设备而言，散热问题是否能良好解决直接关系到其稳定工作，即关 系到整个网络的正常运行。请参阅图1,传统的服务器1是于机箱10的璧面上装设散热风扇 11以抽吸方式将该机箱10内发热元件13所散发的热量排出，如图所 示，该散热风扇11通常是于其四个角落位置分别以螺丝12锁附固定 于该机箱10，限定了该风扇11的位置，而主机板的位置一般是位于该 风扇的下方。因此，如此的结构使得该散热风扇ll仅面对该主机板上发热元件 13的上方空间，因此仅直接对该发热元件13上方较远的热空气加以抽 吸，如图中箭头所示，而无法对离该发热元件较近的热空气加以排散， 需通过空气对流的方式传导热量，因此导致无法迅速散热，散热效率 极其低下，而由于该发热元件13—般为内存、显示卡等较重要部件， 该类部件的散热不良亦有可能引起服务器当机的后果。再者，由于机箱内空间较小，亦不太可能另外加设散热风扇来改 善散热状况，难以突破此一瓶颈。综上所述，如何能找到一种应用于服务器的散热结构，以配合散 热风扇达到更好的散热效果，进而避免上述的种种弊端，乃目前亟待 解决的问题。实用新型内容鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的一目的在于提供一种配 合散热风扇有效提升散热效率的机壳。本实用新型的再一目的是提供一种一体成型的散热风扇固定结构 的机壳，可容置并配合锁附件方便固定散热风扇，省去了另外加设诸 如风扇固定架等装置，进而降低制造成本，提升产业效益。为达到上述目的，本实用新型提供一种机壳，供容置电子元件与 散热风扇，该机壳包括机壳本体，内部具有供容置该电子元件的第一 容置空间、及邻近该电子元件的开口；以及容置框，位于该机壳本体 内侧对应该开口边缘且朝向该电子元件倾斜，内部并具有供容置该散 热风扇的第二容置空间，使该散热风扇的入风口面对该电子元件。于一实施例中，该散热风扇复具有入风口、对应该入风口的出风 口、以及设置于该散热风扇的多个固定孔，该容置框复设有挡止部， 供挡止该散热风扇并露出该散热风扇的入风口，该挡止部设有对应于 该散热风扇的固定孔的穿孔以及穿过该穿孔与该散热风扇结合的固定 元件。该固定元件为螺丝或插销，该机壳本体与容置框为一体成形， 该开口的尺寸大于该散热风扇。相比于现有技术，本实用新型的机壳，为配合倾斜设置的散热风 扇直接面对该电子元件加以散热，通过于该机壳壁面的开孔边缘形成 的容置框对应容置散热风扇，且该容置框为倾斜设置于开口处的壁面， 以使该散热风扇面对该电子元件，进而提升散热效率，避免现有技术 中操作不便及其它种种缺陷。
图1为现有具有散热风扇的机箱的立体图； 图2为本实用新型的机壳的立体图；图3A为本实用新型的机壳容置框的侧视图；以及图3B为本实用新型的机壳的挡止部的前视图。 主要元件符号说明 1 服务器 10 机箱11散热风扇12螺丝13发热元件2机壳20机壳本体22第一容置空间200开口21容置框210挡止部211第二容置空间2100穿孔2101固定元件30散热风扇31入风口32出风口33固定孔40电子元件说明书第3/5页具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技 术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点 与功效。本实用新型亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用， 本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本实用新 型的精神下进行各种修饰与变更。请参阅图2，为本实用新型的机壳2的结构示意图，如图所示，本 实用新型的机壳2于本实施例中是供应用于服务器，包括机壳本体20 以及容置框21。该容置框21供容置具有入风口 31、对应该入风口31 的出风口32、以及多个固定孔33的散热风扇30。该机壳本体20内部具有供容置电子元件40的第一容置空间22， 且于邻近该电子元件40的机壳本体20壁面上设有开口 200，其中，该 开口 200为现有机壳用于装设散热风扇30并露出出风口 31的开口，并且于本实施例中，其尺寸大小应足够将散热风扇30自该机壳本体20 外穿过该开口 200而设置于该容置框21内。该容置框21位于对应该开口 200边缘且朝向电子元件40倾斜， 呈现为一空心的柱体结构，其内部具有供容置该散热风扇30的第二容 置空间211，当前述的散热风扇30自该开口 200滑入，并置入于该容 置框21内，形成自该通风口至该散热风扇30的入风口31的风道，并 且，该容置框21相对该开口 200处的壁面倾斜，进而使该散热风扇30 的入风口 31面对该电子元件40。如此，该散热风扇30即可直接抽取该电子元件40例如内存等邻 近上方的热气流，即如图中箭头所示，不同于现有技术中所抽取的气 流离该发热元件较远，大大提升了散热效率。请一并参阅图3A及图3B，该容置框21复具有多个挡止部210， 用以挡止该散热风扇30，于本实施例中，挡止部210为包覆该散热风 扇30四个角落位置的挡片，并且该多个挡止部210上具有穿孔2100 以及穿过该穿孔2100与该散热风扇30结合的固定元件2101，该穿孔 2100对应与该散热风扇30的固定孔33相互重叠，通过该固定元件2101 如螺丝或插销锁附可固定该散热风扇30，因此，仅需达到可使该穿孔 2100与该固定孔33对应即可，而无需将该容置框21设计得较小来限 位该散热风扇30，降低了设计要求，并且，还可通过例如于该容置框 21内壁加设弹片等方式来固定该散热风扇30，并非以本实施例为限， 但该固定方式并非本实用新型的技术特征，因此不另作赘述。须说明的是，该容置框21与该本体为一体成型的结构，可通过例 如冲压方式直接形成，因此该容置框21与该本体所形成的风道仅露出 该散热风扇30的入风口 31，所形成的该散热风扇30出风口 31至该通 风口的风道为密封，基本不会出现如漏风等情形而影响散热效率。相比于现有技术，本实用新型的机壳，主要是配合散热风扇对电 子元件加以散热，通过开孔内缘形成有容置框而对应容置散热风扇， 且该容置框是相对该开口处的壁面倾斜，以使该散热风扇面对该电子 元件，以提升散热效率，避免现有技术中操作不便及其它种种缺陷。此外，本实用新型为一体成型的结构，可容置并配合固定元件方 便固定散热风扇，且省去了另外加设诸如风扇固定架等装置，减少了成本，提升产业效益。上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于 限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精 神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的权 利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。
权利要求1.一种机壳，供容置电子元件与散热风扇，其特征在于，该机壳包括机壳本体，内部具有供容置该电子元件的第一容置空间、及邻近该电子元件的开口；以及容置框，位于该机壳本体内侧对应该开口边缘且朝向该电子元件倾斜，内部并具有供容置该散热风扇的第二容置空间。
2. 根据权利要求1所述的机壳，其特征在于该散热风扇复具有 入风口、对应该入风口的出风口、以及设置于该散热风扇的多个固定 孔。
3. 根据权利要求2所述的机壳，其特征在于该容置框复设有挡 止该散热风扇并露出该入风口的挡止部。
4. 根据权利要求3所述的机壳，其特征在于该挡止部复设有对 应于该散热风扇的固定孔的穿孔、以及穿过该穿孔与该散热风扇结合 的固定元件。
5. 根据权利要求4所述的机壳，其特征在于该固定元件为螺丝 及插销其中之一者。
6. 根据权利要求1所述的机壳，其特征在于该机壳本体与该容 置框为一体成形。
7. 根据权利要求1所述的机壳，其特征在于该开口的尺寸大于 该散热风扇。
专利摘要本实用新型公开了一种机壳，供容置电子元件与散热风扇，该机壳包括机壳本体，内部具有供容置该电子元件的第一容置空间、及邻近该电子元件的开口；以及容置框，位于该机壳本体内侧对应该开口边缘且朝向该电子元件倾斜，内部并具有供容置该散热风扇的第二容置空间，使该散热风扇的入风口面对于该电子元件，进而提升散热效率。
文档编号H05K7/20GK201115249SQ20072017645
公开日2008年9月10日 申请日期2007年9月13日 优先权日2007年9月13日
发明者锐 李, 郑再魁 申请人:英业达股份有限公司