专利名称：一种印刷电路板和表贴焊盘的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，尤其指一种印刷电路板和表贴焊盘。
背景技术：
在电子技术领域，为了顺应电子设备向小型化和微型化方向发展的潮流， 对电子设备中电路元件的集成度要求在不断提高，许多电路元件的机械尺寸
和体积也被要求不断减小；但是在电路元件总体机械尺寸减小的同时，由于 电子设备新功能的增加或其他原因，电路元件自身的功率却在不断增加，从 而出现了越来越多的大功率电路元件，包括电感、电容、电阻和三极管等， 电路元件体积的减小和功率的增加必然导致电子设备的热流密度不断增加。 在实际应用中， 一方面电子设备的体积不断减小，另一方面电子设备的热流 密度不断增加，从而使得电子设备的散热难度加大，成为电子设备设计的瓶 颈。因此，如何增加对电路元件的散热方式，也就成为电子设备设计中的难 题。
现有技术中对电路元件的散热方式有多种，其中利用PCB (PrintedCircuit Board,印刷电路板)散热为一种较常见的散热方式。在PCB单板上对应发热 量大的电路元件部位安装金属焊盘，以利用该金属焊盘将发热量大的电路元 件上的热量扩散出去。而该金属焊盘也以表贴焊盘较为常见，在PCB单板的表 面安装表贴焊盘，使电路元件通过该表贴焊盘直接贴焊在PCB单板上。
现有技术的印刷电路板结构如图l所示，电路元件1上设有两个管脚2，当 然在实际应用中，电路元件l上不仅限于两个管脚，也可为多个管脚，PCB单 板4中的投影5是电路元件1安装在PCB单板4上所占用的平面空间，该投影5的 空间大小是在设计PCB单板时根据电路元件1的大小预留的，平面结构的表贴 焊盘3设置在PCB单板4上，电路元件1的两个管脚2对应PCB单板4中的表贴焊 盘3设置在PCB单板4上，从而达到与PCB单板4良好的电性连接，并能通过表
贴焊盘3将电路元件1上的热量扩散到外界空气中。
由上述图l所示现有技术的印刷电路板结构可知，现有技术中印刷电路板 的表贴焊盘都为平面结构的表贴焊盘，该平面结构不利于大功率电路元件的 良好散热。
实用新型内容
本实用新型提供一种印刷电路板和表贴焊盘，以解决现有技术中印刷电 路板的平面结构表贴焊盘不利于大功率电路元件良好散热的问题。
为达上述目的，本实用新型提供一种印刷电路板，包括至少一个表贴焊 盘，所述表贴焊盘上设有至少一个凸起。
所述凸起为多个时，所述多个凸起之间设有空隙。
位于不同表贴焊盘上的凸起高度不同或相同。
所述凸起与所述表贴焊盘为一体化结构。
所述凸起通过压接方式固定在所述表贴焊盘上。
本实用新型还提供了一种表贴焊盘，所述表贴焊盘上设有至少一个凸起。 所述凸起为多个时，所述多个凸起之间设有空隙。 所述凸起与所述表贴焊盘为 一体化结构。 所述凸起通过压接方式固定在所述表贴焊盘上。
与现有技术相比，本实用新型一种印刷电路板和表贴焊盘通过在平面结 构表贴焊盘上的凸起设计，利用凸起之间的空气对流达到对大功率电路元件 较好散热的效果。
图1是现有技术中印刷电路板结构示意图； 图2是本实用新型实施例一的印刷电路板结构示意图； 图3是本实用新型实施例二的印刷电路板结构示意图； 图4是本实用新型实施例三的印刷电路板结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例进行详细说明。
如图2所示，图2为本实用新型实施例一的印刷电路板结构示意图。其中， 电路元件l为发热量大的大功率电路元件，包括大功率电感、大功率电容、 大功率电阻和三极管等，当然也包括在实际应用中发热量大的其他任何电路
元件。电路元件1上具有两个管脚2。图2所示实施例中的电路元件1包括两个 管脚2，当然，本实用新型实施例中的电路元件l不仅仅局限于具有两个管脚 的电路元件，还包括具有多个管脚的电路元件。PCB单板4中的投影5是电路元 件1安装在PCB单板4上所需占用的平面空间，该投影5的空间大小是在设计 PCB单板4时根椐电路元件1的尺寸大小预留的。在投影5上的相应位置设置表 贴焊盘3，使得电路元件1的管脚2焊接在平面结构的表贴焊盘3上，从而使电 路元件l固定在PCB单板4上时，电路元件1在PCB单板4上的投影能够与投影5 重合。
在表贴焊盘3上设有多个矩形凸起6，所谓矩形凸起是指该凸起的橫截面 为矩形结构，该多个矩形凸起6可通过压接的方式设置在表贴焊盘3上，矩形 凸起6和表贴烊盘3为相互分离的结构；另外也可通过压模技术将该矩形凸起6 和表贴焊盘3设计成一体化结构，然后将该一体化结构的矩形凸起6和表贴焊 盘3—同设置在PCB单板4上。
图2所示实施例中的凸起结构，不仅对电路元件l起到一定的支撑作用， 还增大了电路元件l的散热面积，因为矩形凸起6直接与外界空气接触，可通 过矩形凸起6与外界空气的金属接触将电路元件1产生的部分热量扩散到外界 空气中。任意的矩形凸起6之间都设有一定的空隙，并且该多个矩形凸起6和 表贴焊盘3的边缘之间也设有一定的空隙，当然也可以不设空隙，根据实际需 要而定，该空隙内的空气流动可将电路元件l产生的部分热量扩散到外界空气 中。
因此，图2所示实施例凸起结构的表贴焊盘相比现有技术中平面结构的表 贴焊盘，不仅散热面积大于现有技术中平面结构的表贴焊盘，而且凸起之间 设置的空隙可通过空气对流的方式将电路元件l产生的部分热量扩散到外界
空气中，能够达到良好的散热效果。
本实用新型实施例的凸起形状不仅仅局限于图2所示实施例中的横截面 为矩形情况，也包括橫截面是三角形、菱形、圓形等其他形状，甚至可根据 实际需要设计成不规则的形状；另外，本实用新型实施例凸起之间的排布方 式也没有严格的限定，可根据实际需要进行排布，并且凸起之间的空隙大小 也可根据实际需要进行相应调整。
如图3所示，图3为本实用新型实施例二的印刷电路板结构示意图。本实 用新型实施例二的印刷电路板结构，与图2所示实施例中的结构相似，不同的 地方在于，本实施例二中的凸起为三角形的形状设计，该些多个三角形凸起7 的排布方式与图2所示实施例中的排布方式也略显不同。根据实际需要，可将 三角形凸起7按照一定的规则进行排布，且各三角形凸起7之间设有一定的空 隙，通过该空隙内的空气流动可将电路元件1产生的部分热量扩散到外界空气 中。
因此，本实用新型实施例中的凸起形状和凸起的排布方式完全取决于进 行PCB封装时根据实际需要的人工设计，在实际应用中任何一种可行的凸起形 状和排布方式都应属于本实用新型的保护范围。
另外，本实用新型实施例的凸起结构设计除了具有散热的作用之外，还 具有调节电路元件高度的用途。在实际应用中的某些场合，需要对电路元件 的高度进行适当的调整，以满足实际需要，但是，由于电路元件的尺寸都有 一定的标准，也即尺寸比较固定，而PCB板的表贴焊盘又为平面结构，从而导 致对电路元件的高度调整实现起来比较困难。而本实用新型实施例凸起结构 高度可调整的特点恰好能解决上述实际应用中存在的电路元件高度调整困难 的问题。
如图4所示，图4为本实用新型实施例三的印刷电路板结构示意图。在实 际应用中的某些场合，由于集成在PCB单板4上大功率的电路元件较多，如图4 所示的电路元件la、电路元件lb，为达到对该些大功率的电路元件la、电路元 件lb进行有效散热，保障其正常工作的目的，需要在电路元件la、电路元件 lb上增设散热器8。散热器8—般安装在电路元件la、电路元件lb的顶端，为
达到良好散热，需要将散热器8与电路元件la、电路元件lb的顶端相接触，但 是由于电路元件la和电路元件lb的高度尺寸会有不同，因此需要适当调整高 度，从而使得电路元件la和电路元件lb顶端的高度能够达到一致。而现有技 术中电路元件的尺寸比较固定，并且PCB单板4上的表贴焊盘为平面结构，从 而使得调整电路元件的高度实现困难。
本实施例中，通过调节固定在表贴焊盘3上的凸起高度，达到调整电路元 件高度的目的。对于高度较低的电路元件lb,在进行PCB封装时，可在平面表 贴焊盘3上设置较高的凸起9b;对于高度较高的电路元件la，在进行PCB封装 时，可在平面表贴焊盘3上设置较低的凸起9a，从而使电路元件la和电路元件 lb的顶端高度达到一致。然后将散热器8固定在电路元件la和电路元件lb上， 由于通过凸起9a和凸起9b,将电路元件la和电路元件lb的顶端高度调整到一 致，因此当散热器8固定在电路元件la和电路元件lb上之后，散热器8能够与 电路元件la和电路元件lb保持良好的接触，从而使得散热器8能够发挥较好的 散热作用。
当然，上迷本实用新型的实施例并不仅限于安装散热器的应用场合，应 当指出，任何需要调整电路元件高度的应用场合都应当属于本实用新型的保 护范围。
综上所述，本实用新型的印刷电路板通过在现有平面结构表贴焊盘上的 凸起结构设计，利用凸起和外界空气之间的金属接触，以及凸起间的空隙内 的空气对流，达到对电路元件较奸敉热的效果，在电路元件体积小、功率大、 集成度高的PCB结构中，可保障电路元件的良好散热和正常工作；并且本实用 新型实施例中的凸起高度可根据实际需要进行调整,从而增强了 PCB设计的灵 活性。另外，需要指出的是，本实用新型凸起的形状和凸起间的排布方式可 根据实际需要进行相应设计，在实际应用中任何一种可行的凸起形状和排布 方式都应属于本实用新型的保护范围。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域 的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干 改进和润饰，这些改进和润饰也应^L为本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种印刷电路板，包括至少一个表贴焊盘，其特征在于，所述表贴焊盘上设有至少一个凸起。
2、 如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所述凸起为多个时，所 述多个凸起之间设有空隙。
3、 如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，位于不同表贴焊盘上的 凸起高度不同或相同。
4、 如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所述凸起与所述表贴焊 盘为一体化结构。
5、 如权利要求l所述印刷电路板，其特征在于，所述凸起通过压接方式 固定在所述表贴焊盘上。
6、 一种表贴焊盘，其特征在于，所述表贴焊盘上设有至少一个凸起。
7、 如权利要求6所述表贴焊盘，其特征在于，所述凸起为多个时，所述 多个凸起之间设有空隙。
8、 如权利要求6所述表贴焊盘，其特征在于，所述凸起与所述表贴焊盘 为一体化结构。
9、 如权利要求6所述表贴焊盘，其特征在于，所述凸起通过压接方式固 定在所述表贴焊盘上。
专利摘要本实用新型公开了一种印刷电路板，包括至少一个表贴焊盘，该表贴焊盘上设有至少一个凸起。本实用新型还提供了一种表贴焊盘，该表贴焊盘上设有至少一个凸起。本实用新型通过表贴焊盘上的凸起设计，利用凸起之间的空气对流达到对大功率电路元件较好散热的效果，并且凸起的高度可根据需要进行调整，增强了印刷电路板设计的灵活性。
文档编号H05K1/11GK201066957SQ20072015556
公开日2008年5月28日 申请日期2007年7月6日 优先权日2007年7月6日
发明者严宗立 申请人:杭州华三通信技术有限公司