安装孔和具有该安装孔的电路板的利记博彩app

文档序号:8052299阅读:443来源:国知局
专利名称:安装孔和具有该安装孔的电路板的利记博彩app
技术领域
本实用新型涉及一种定位孔,更具体的涉及一种用于PCB电路板上的定位孔。
背景技术
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材 上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印 制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。 这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制 电路板。PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通 用电脑,大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子 无器件,它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件 固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接 或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊 图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到 复杂的机械加工,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,计算机 辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇 见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了 ,由于其生产过程是一种 非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后 果,印刷线路板如果报废是无法回收再利用的。一般的PCB板都需要固定在电子设备里面,对于一些较小的PCB板来说,使用卡扣等方式就可以进行固定,但是对于尺寸比较大的PCB板来说,都需要 通过安装孔来固定。然而,现有的PCB在安装孔的设计方式有很多缺点,主要 集中在两个方面。 一个是接地可靠性差,主要是PCB上地网络与大地之间连接 的电阻太大。另一个就是PCB在过波峰时会堵孔,导致螺丝无法伸入进行安装。 另外,现有的安装孔缺少辅助设计的参考线,难于控制器件、布线与安装孔的 距离。通常,PCB的安装孔就是一个焊盘,并有多种形式,但都有各自的缺点 例如金属化并带焊盘的安装孔, 一般可以保持良好的接地可靠性,但在过波峰 时容易堵孔。而非金属化不带盘的安装孔,虽然在在过波峰时不会堵孔,但接 地的可靠性比较差。目前有一种方法可以增加接触片等器件来提高接地的可靠性,也可以通过 生产工艺改进,使用托盘工装保证安装孔不被堵。这些都是从其它的方面的来 解决问题。而大多数具有焊盘的安装孔是将这个焊盘进行简单处理的,能有较 大的改善,但仍不能彻底解决问题。 实用新型内容为了解决上述问题,本实用新型提供了一种安装孔,包括中心孔、顶面和 低面,所述中心孔为非金属化不带盘,所述顶面和低面各设置有一个铜箔环, 所述铜荡环上设置有至少一个金属化过孔和至少一个无孔焊盘。上述金属化过孔与上述无孔焊盘均匀分布在铜箔环上。上述金属化过孔与上述无孔焊盘数量相等,交替排列。上述无孔焊盘的数量为三个或三个以上。上述安装孔周围还设置有设计参考线。进一步的,本实用新型还提供了一种具有上述安装孔的电路板,该安装孔 包括中心孔、顶面和^^面,所述中心孔为非金属化不带盘,所述顶面和j氐面各 设置有一个铜箔环,所述铜箔环上设置有至少一个金属化过孔和至少一个无孔焊盘。上述金属化过孔与上述无孔焊盘均匀分布在铜箔环上。 上述金属化过孔与上述无孔焊盘数量相等,交替排列。 上述无孔焊盘的数量为三个或三个以上。 上述安装孔还设置有设计参考线。本实用新型的安装孔的中心孔为非金属化不带盘,解决了波峰焊堵孔的问 题,设置在铜箔环上的金属化过孔和无孔焊盘解决了电路板接地可靠性差的问 题。另外,通过设置设计参考线,解决了现有的安装孔缺少辅助设计的参考线, 难于控制器件、布线与安装孔的距离的问题。

图1所示为一个具有若干安装孔的电路板。图2所示为一种现有的安装孔结构的示意图。 图3所示为具有本实用新型的安装孔的电路板的示意图。 图4所示为一种本实用新型的安装孔的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步详细的说明。 图1所示为一个具有若干安装孔的电路板。电路板100上设置有四个安装 孔110-113。安装孔110可能会有多种结构,例如图2所示为一种现有的安装 孔结构的示意图。图中的安装孔110是一种金属化并带焊盘的安装孔,由于安 装孔四周有焊盘,因此,当安装孔110通过螺丝安装之后,四周的焊盘会和螺 丝紧密接触,因而电路板100可以保持良好的接地可靠性,但是由于这种金属 化并带焊盘的安装孔110的是一种金属化过孔,内壁上附着有金属表层,在过 波峰时焊锡容易遗留在上面,造成堵孔。安装孔110也可以是一种非金属化不带盘的安装孔,由于这种安装孔不是 一种金属化过孔,内壁上没有金属表层,在过波峰时不会堵孔,但是由于安装 孔110四周没有金属焊盘,当安装孔110通过螺丝安装时,螺丝不能和电路板 紧密接触,因而接地的可靠性比较差。图3所示为具有本实用新型的安装孔的电路板的示意图。电路板200上面 设置有安装孔210。图中只画出了一个安装孔210,而实际上,电路板200上面 可以设置有多个这种安装孔;或者,电路板200上面除了设置有一个或多个本 实用新型的安装孔之外,也可以设置有多种其他结构的安装孔。例如,电路板 200可以设置有一个本实用新型的安装孔210和几个非金属化不带盘的安装孔, 这样,由于本实用新型的安装孔210具有很好的接地性能,而几个非金属化不 带盘的安装孔又不会在波峰焊的时候堵塞,因此电路板200不仅具有很好的接 地性能,而且也不会在波峰焊的时候受到影响。图4所示为一种本实用新型的安装孔的示意图。如图所示,本实用新型的 安装孔210包括以下结构安装孔210的中心设置有一个非金属化不带盘211,非金属化不带盘211 是一个非金属化的孔,作为基本的安装孔。在安装孔210的顶面和底面分别设置有一个铜箔环220。在铜箔环220上 设置有若干个金属化过孔230,金属化过孔230使上下两个铜箔环及内层地平 面保持较低电阻的连通性。在每面铜箔环上有均匀分布若干个无孔焊盘240, 电路板200在经过波峰焊之后,无孔焊盘240上面就会粘上焊锡,这样,无孔 焊盘240就可以保证电路板200在安装时,螺丝和螺丝柱与铜箔环220的紧密 接触,从而可以保证电路板200与螺丝和螺丝柱之间较低电阻的连通性。上述铜箔环220可以是一种圓环型的结构,其尺寸根据非金属化不带盘211 而定,例如非金属化不带盘211的半径为2.3mm,铜箔环220则可以是一个外 半径为4mm、宽度为1.7mm的。当然,根据电路板和使用的螺丝不同,铜箔 环220也可以是其它形状。 一般情况下,金属化过孔230可以均匀分布在铜箔 环220上,其数量至少为一个,尺寸较小(例如直径0.4mm),只要使上下铜 箔环及内层地平面保持较低电阻的连通性即可。图上所示的金属化过孔230 — 共有8个并且均勻分布在铜箔环220,是一种优选的方案,这样既能保证性能 上的要求,在外形上也比较美观。无孔焊盘240可以是圓形,也可以是矩形,可以根据情况而定,其数量至少为一个,但是为了更好的实现螺丝和铜箔环220 的接触,无孔焊盘240的数量以至少三个为宜。图上所示的无孔焊盘240—共 有8个,并且均匀分布在各个金属化过孔230之间,这同样是一种优选的方案, 既能保证性能上的要求,在外形上也比较美观。应用上述结构,设置有本实用新型的安装孔210的电路板200在通过波峰 焊时,由于基本的安装孔是一种非金属化不带盘,安装孔210的内壁上不会留 下焊锡,因而不会被堵塞。而此时无孔焊盘240上面就会粘上焊锡,在电路板 200安装时,由于无孔焊盘240上面留有焊锡,突出于电路板200的表面,因 而在安装螺丝时,螺丝可以通过这些焊锡和无孔焊盘240紧密接触,而焊锡本 身是导电的,无孔焊盘240通过铜箔环220与金属化过孔230连通,而金属化 过孔230又使上下两个铜箔环及内层地平面保持较低电阻的连通性。因而,电 路板的各个接地部分都可以通过螺丝与外部地线相连,使电路板200具有很好 的接地可靠性。这样,就解决了电路板接地可靠性差和波峰焊堵孔的问题。在铜箔环220之外,安装孔210还可以设置有多条设计参考线,例如图4 中所示的设计参考线250,用于标识螺丝柱避让区;设计参考线260,用于标识 顶面螺丝帽避让区;设计参考线270,用于标识底面安装台走线避让区。设计 参考线280,用于标识底面安装台布件避让区。这样,就可以解决现有的安装 孔缺少辅助设计的参考线,难于控制器件、布线与安装孔的距离的问题。当然,上述说明并非是对本实用新型的限制,本实用新型也并不仅限于上 述举例,本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、 改型、添加或替换,也应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种安装孔,包括中心孔、顶面和低面,其特征在于所述中心孔为非金属化不带盘,所述顶面和低面各设置有一个铜箔环,所述铜箔环上设置有至少一个金属化过孔和至少一个无孔焊盘。
2、 根据权利要求1所述的安装孔,其特征在于所述金属化过孔与所述无 孔焊盘均匀分布在铜箔环上。
3、 根据权利要求2所述的安装孔,其特征在于所述金属化过孔与所述无 孔焊盘数量相等,交替排列。
4、 根据权利要求2所述的安装孔,其特征在于所述无孔焊盘的数量为三 个或三个以上。
5、 根据权利要求l-4任一所述的安装孔,其特征在于所述安装孔还设置 有设计参考线。
6、 一种电路板,包括至少一个安装孔,该安装孔包括中心孔、顶面和低面, 其特征在于所述中心孔为非金属化不带盘,所述顶面和低面各设置有一个铜 箔环,所述铜箔环上设置有至少一个金属化过孔和至少一个无孔焊盘。
7、 根据权利要求6所述的电路板,其特征在于所述金属化过孔与所述无 孔焊盘均勻分布在铜箔环上。
8、 根据权利要求7所述的电路板,其特征在于所述金属化过孔与所述无 孔焊盘数量相等,交替排列。
9、 根据权利要求7所述的电路板,其特征在于所述无孔焊盘的数量为三 个或三个以上。
10、 根据权利要求6-9任一所述的电路板,其特征在于所述安装孔还设 置有设计参考线。
专利摘要本实用新型提供了一种安装孔和具有该安装孔的电路板,解决了电路板接地可靠性差和波峰焊堵孔的问题。本实用新型的安装孔,包括中心孔、顶面和低面,所述中心孔为非金属化不带盘,所述顶面和低面各设置有一个铜箔环,所述铜箔环上设置有至少一个金属化过孔和至少一个无孔焊盘。本实用新型的安装孔的中心孔为非金属化不带盘,解决了波峰焊堵孔的问题,设置在铜箔环上的金属化过孔和无孔焊盘解决了电路板接地可靠性差的问题。
文档编号H05K1/02GK201114983SQ20072002732
公开日2008年9月10日 申请日期2007年9月3日 优先权日2007年9月3日
发明者岳光生, 张明龙, 王显刚 申请人:青岛海信电器股份有限公司
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