专利名称：弹片总成及利用该弹片总成将弹片焊接至电路板的方法
技术领域：
本发明涉及一种弹片(spring plate)，特别涉及一种设置于电路板上作为电路接点使 用的弹片。
背景技术：
越来越多的电子或通信装置利用金属弹片来作为可移除或可切换的电子组件的电性 接点使用。如图1所示，公知的弹片20包含一用以焊接于电路板10上的基部21，以及一 由基部21反向弯折朝远离电路板10方向延伸的弹性部22。而在将弹片20焊接于电路板10上的过程中，要一面以手工具夹持弹片20对准电路 板10上的焊接位置，另一面以焊接工具将弹片20焊接于电路板10上，由于弹片20的体 积相当小，不论是夹持或对准的动作都相当不便，容易造成焊接的误差，并且，在遇到弹 片20的数量众多时，还会造成焊接效率差的问题。发明内容本发明的一目的在于提供一种可便于将弹片焊接于电路板上的弹片总成(assembly)。本发明的另一目的在于提供一种利用上述弹片总成将弹片焊接于电路板上的方法。于是，本发明提供一种弹片总成，由金属材质所制成，供设置于一电路板上，包括一 夹持部及至少一弹片本体。夹持部具有一位于电路板一表面上的第一段及一由第一段的一 端沿电路板侧缘反向弯折延伸至电路板的另一相反表面的第二段，第一段及第二段相配合 以夹持电路板。弹片本体具有一由第一段的另一端沿电路板表面延伸的基部，以及一由基 部朝远离电路板方向延伸的弹性部。此外，本发明还提供一种将弹片焊接至电路板的方法，所述方法包括(A) 制备一如上所述的弹片总成；(B) 将所述弹片总成以其夹持部夹置于所述电路板上，并使所述弹片本体的基部对准 所述焊垫；(C) 将所述弹片本体焊接于所述焊垫上；以及(D) 将所述夹持部移除。借由夹持部夹持于电路板上，使弹片本体被固定于电路板表面上，可以易于进行将弹 片本体焊接于电路板上的过程，以有效地提高悍接的效率及合格率(yield)。
图1是公知的弹片焊接固定于电路板上的立体组合图2是本发明将弹片焊接至电路板的焊垫的方法的较佳实施例的立体分解图； 图3是本较佳实施例的侧视组合图； 图4是本较佳实施例的局部侧视组合图；以及 图5是本较佳实施例的另一实施形式的俯视图。
主要组件符号说明
10电路板 20弹片 21基部 22弹性部 30电路板 31焊垫 32孔槽 40弹片总成 41夹持部 411第一段 412第二段 413隆起部 414空间 415突起部 42弹片本体 421基部 422弹性部 423贯孔 43压痕 44缺口
具体实施例方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一个较佳实 施例的详细说明中，将可清楚地呈现。本发明的弹片总成及利用该弹片总成将弹片焊接至电路板的方法的较佳实施例，适用 于一如图2所示的电路板30，电路板30的上表面形成有两个相间隔的焊垫31，以及一贯 穿电路板30的孔槽32。
首先，制备一如图2与图3所示的弹片总成40。
弹片总成40由金属材质以一体成型的方式制成，其包含一可供夹持于电路板30上的 夹持部41，以及多个由夹持部41延伸而出的弹片本体42。
夹持部41具有一位于电路板30上表面的第一段411，以及一由第一段411的一端沿 电路板30侧缘反向弯折延伸至电路板30的下表面的第二段412，第一段411及第二段412 相配合以夹持电路板30。
并且，第一段411形成有一与电路板30相间隔且界定出一空间414的隆起部413。而 第二段412形成有一可配合突伸于电路板30的孔槽32内的突起部415。
各弹片本体42具有一由第一段411另一端沿电路板30表面延伸的基部421，以及一 由基部421朝远离电路板30方向反向弯折延伸的弹性部422。并且，基部421形成有一贯 孔423。
弹片本体42的数量在本实施例中以两个为例，实际实施时不限于此，可仅为一个， 或两个以上。并且，弹片本体42的样式亦不限于本实施例所公开的样式。
另外，在第一段411与基部421的连接处形成有压痕43 (见图4)，使连接处的厚度 变薄。或者，亦可在夹持部41的第一段411与基部421的连接处形成有至少一缺口 44(见 图5)，使连接处的宽度变窄。
在弹片总成40制备完成之后，将弹片总成40以其夹持部41夹持于电路板30上，使 各基部421以其贯孔423对准相应的焊垫31，并使突起部415嵌入电路板30的孔槽32 内。
然后，在贯孔423处施以焊料，使焊料接触基部421及焊垫31，并对焊料施以高温热 处理，使各弹片本体42通过贯孔423焊接于焊垫31上。
最后，以镊子等工具伸入隆起部413的空间414内，施力使夹持部41沿压痕43 (见 图4)或缺口44 (见图5)处扳断，并将夹持部41自电路板30上分离移除，以使两个弹 片本体42分别独立地与各焊垫31形成焊接。
归纳上述，藉由制备该弹片总成40，以藉其夹持部41夹持于电路板30上，使弹片本体42被固定于电路板30表面上，便可轻易地进行将弹片本体42焊接于电路板30上的过 程，以有效地提高焊接的效率及合格率，确实地达到本发明的功效。
惟以上所述的内容，仅为本发明的较佳实施例而己，应当不能以此限定本发明实施的 范围，即大凡依本发明权利要求书范围及发明说明书内容所作出的简单的等同变化与修 饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1.一种弹片总成，由金属材质所制成，供设置于一电路板上，所述电路板上形成有至少一焊垫，所述弹片总成包括一夹持部，所述夹持部具有一位于所述电路板一表面上的第一段及一由所述第一段的一端沿所述电路板侧缘反向弯折延伸至所述电路板的另一相反表面的第二段，所述第一段及第二段相配合以夹持所述电路板；以及至少一弹片本体，所述弹片本体具有一由所述第一段的另一端沿所述电路板表面延伸的基部，以及一由所述基部朝远离所述电路板方向延伸的弹性部。
2. 依据权利要求1所述的弹片总成，其中，所述夹持部的第一段与所述基部的连接 处形成有压痕或至少一缺口。
3. 依据权利要求2所述的弹片总成，其中，所述夹持部形成一与所述电路板相间隔 且界定出一空间的隆起部。
4. 依据权利要求3所述的弹片总成，其中，所述隆起部形成于所述夹持部的第一段。
5. 依据权利要求1所述的弹片总成，其中，所述夹持部形成有一朝所述电路板突伸 的突起部。
6. 依据权利要求5所述的弹片总成，其中，所述突起部形成于所述夹持部的第二段。
7. 依据权利要求l所述的弹片总成，其中，所述弹片本体的基部形成有一供对准所 述焊垫的贯孔。
8. 依据权利要求1所述的弹片总成，其中，所述夹持部与所述弹片本体为一体成型。
9. 一种将弹片焊接至电路板的方法，适用于一其上形成有至少一焊垫的电路板，所 述方法包括-(A) 制备一弹片总成，所述弹片总成包括一夹持部，所述夹持部具有一位于所述电路板一表面上的第一段及一由所述第一 段的一端沿所述电路板侧缘反向弯折延伸至所述电路板的另一相反表面的第二段，所述第 一段及第二段相配合以夹持所述电路板；以及至少一弹片本体，所述弹片本体具有一由所述第一段的另一端沿所述电路板表面延伸的基部，以及一由所述基部朝远离所述电路板方向延伸的弹性部；(B) 将所述弹片总成以其夹持部夹置于所述电路板上，并使所述弹片本体的基部对准 所述焊垫；(C) 将所述弹片本体焊接于所述焊垫上；以及(D)将所述夹持部移除。
10. 依据权利要求9所述的将弹片焊接至电路板的方法，其中，在所述步骤(A)中还 使所述夹持部的第一段与所述基部的连接处形成有压痕或至少一缺口，并使所述夹持部形 成一与所述电路板之间有一空间的隆起部，并在步骤(D)中以一工具伸入所述夹持部的隆 起部内，利用所述工具施力将所述夹持部移除。
11. 依据权利要求9所述的将弹片焊接至电路板的方法，其中，在所述步骤(A)中还 使所述夹持部形成一朝所述电路板突伸的突起部，且在所述步骤(B)中使所述突起部卡固 于所述电路板上。
12. 依据权利要求9所述的将弹片焊接至电路板的方法，其中，在步骤(A)中还使所 述弹片本体的基部形成一贯孔，并在所述步骤(B)以所述贯孔对准所述焊垫。
13. 依据权利要求12所述的将弹片焊接至电路板的方法，其中，所述步骤(C)是通过 所述贯孔将所述弹片本体焊接于所述焊垫上。
全文摘要
本发明提供一种弹片总成，包含一可夹持于一电路板上的夹持部，以及至少一弹片本体。夹持部具有一位于电路板一表面上的第一段，以及一由第一段一端沿电路板侧缘反向弯折延伸至电路板的另一表面的第二段，第一段及第二段相配合以夹持电路板。弹片本体具有一由夹持部的第一段沿电路板表面延伸的基部，以及一由基部朝远离电路板方向延伸的弹性部。借由夹持部夹持于电路板上，使弹片本体被固定于电路板表面上，可以易于进行将弹片本体焊接于电路板上的过程，以有效地提高焊接的效率及合格率。
文档编号H05K7/12GK101409992SQ20071016386
公开日2009年4月15日 申请日期2007年10月10日 优先权日2007年10月10日
发明者罗文魁, 陈恒安 申请人:启碁科技股份有限公司