专利名称：除电装置、除电方法以及程序记录介质的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及除电装置、除电方法以及程序记录介质，更详细地来 讲，涉及在进行被检査体的电特性检査时能够消除在被检査体中带电 的静电影响的除电装置、除电方法以及程序记录介质。
背景技术：
在半导体制造的后工序中有使用检査装置在原有状态下检查形成 有多个器件的被检査体(例如晶片)的工序。该检查装置包括用来逐 枚地搬送被收纳在盒内的晶片的装载室、以及用来进行从该装载室接
受的晶片的电特性检査的探测(prober)室。
装载室具备逐枚地搬送晶片的晶片搬送机构、和预对准 (prealignment)机构(以下称"副卡盘(sub chuck )")，其在通过晶 片搬送机构搬送晶片期间，以晶片的定向平面(orientation flat)或者 切口作为基准使晶片方向一致。另一方面，探测室具备载置晶片并 沿着X、 Y、 Z方向移动，同时在e方向正反旋转的载置台(以下称"主 卡盘")、被配置在主卡盘上方的探测卡(probe card)、和对探测卡的探 头(probe)与主卡盘上的晶片进行对准的对准机构。另外，在探测室 的盖板(head plate)上设置与探测卡电接触的测试头，通过测试头在 测试器与探测卡之间收发规定的信号。
在进行晶片的检査时，在装载室内晶片搬送机构搬送盒内的晶片， 在通过副卡盘进行预对准之后，晶片搬送机构将晶片载置在探测室内 的主卡盘上。在探测室内，在主卡盘向X、 Y、 z以及e方向移动期间， 通过对准机构进行晶片与探测卡的探头的对准。之后，主卡盘向X、 Y 方向移动，在使最初的器件位于探头的正下方之后，主卡盘沿着Z方 向上升，使器件与探头电接触，进行器件的检査。检查后，主卡盘下 降，主卡盘进行晶片的索引搬送，依次进行其它器件的检査。晶片的 检查后，通过主卡盘以及晶片搬送机构使晶片返回盒内的原来的位置，
依次进行剩余晶片的检查。
但是，在进行检查时，因主卡盘移动时与空气的摩擦等，主卡盘 和晶片会带上静电。这种现象难以避免，如果置之不理的话，则因静 电的影响，在检查过程中器件的配线结构有可能受到损伤。特别是由 于器件的细微结构化，这种现象变得越发明显。因此，本发明人在专 利文献1中提出了一种主卡盘的除电机构。在该除电机构中，在晶片 搬送机构与主卡盘之间进行晶片交接期间，除去主卡盘的静电。
专利文献1日本特开2003-218175
但是，由于专利文献1的除电机构在从开始一枚晶片的检查至结 束为止的晶片的检查中无法从主卡盘中除去静电，因此，在一枚晶片 的检査中，静电逐渐蓄积在晶片及主卡盘上，随着检査的进行，器件 间的检査结果会出现差异，检査的可靠性有可能下降。特别是，最近, 如果器件的配线结构变为65nm工艺以后的结构，则因检查时的施加电 流极小，所以，晶片受静电的影响变得明显，对检查结果的影响变大， 可靠性降低，甚至器件的配线结构有可能受到损伤。
发明内容
本发明就是为了解决上述课题而产生的，其目的在于提供一种能 够消除静电的影响，即使是65nm工艺以后的超微细结构的被检查体也 能提高被检查体的可靠性，并且能够可靠地防止器件损伤的除电装置、 除电方法以及程序记录介质。
本发明第一方面为一种除电装置，其特征在于，在该除电装置 中，被检查体的载置台与探测卡相对移动，在上述载置台上的上述 被检查体与上述探测卡电接触而检查上述被检査体的电特性时，经 由上述载置台除去上述被检查体的静电，该除电装置包括将上述 载置台接地的接地用配线；设在该接地用配线中的继电器开关和开 闭控制该继电器开关的控制器。
本发明第二方面的除电装置，根据第一方面所述的除电装置，其 特征在于，上述载置台具有成为上述被检查体的载置面的顶板，上 述接地用配线与在上述顶板的上面所形成的第一导体膜连接。
本发明第三方面的除电装置，根据第一或第二方面所述的除电装
置，其特征在于，上述载置台经由电缆与测试头连接，上述接地用 配线与上述电缆的中心导体电连接。
本发明第四方面的除电装置，根据第二或第三方面所述的除电装 置，其特征在于，上述电缆的外部导体与在上述顶板的下面所形成的 第二导体膜电连接。
本发明第五方面的除电装置，根据第四方面所述的除电装置，其 特征在于，上述电缆的外部导体经由配线与上述继电器开关的收纳盒 连接。
本发明第六方面的除电装置，根据第一 第五方面中任一方面所 述的除电装置，其特征在于，上述继电器开关以可手动操作的方式构 成。
本发明第七方面为一种除电方法，其特征在于，在该方法中，被 检查体的载置台与探测卡相对移动，在载置于上述载置台上的上述 被检查体与上述探测卡电接触而进行上述被检査体的电特性检查 时，使用设在上述载置台的接地用配线中的继电器开关除去上述被 检查体的静电，该方法包括第一工序，其在上述被检查体与上述 探测卡没有电接触时，通过闭合上述继电器开关，将上述载台接 地，除去上述被检查体的静电；和第二工序，其在上述被检查体与
上述探测卡电接触时，通过断开上述继电器开关解除上述载置台的 接地。
本发明第八方面所述的除电方法，根据第七方面所述的除电方法， 其特征在于，上述第一工序是上述探测卡与上述载置台相对移动的工 序。
本发明第九方面所述的除电方法，根据第七方面所述的除电方法，
其特征在于，上述第一工序包括在上述载置台上载置上述被检査体 的工序、和对上述被检查体和上述探测卡进行对准的工序。
本发明第十方面所述的除电方法，根据第七方面所述的除电方法， 其特征在于，上述第一工序包括从上述载置台上除去上述被检查体的 工序。
本发明第十一方面所述的除电方法，根据第七方面所述的除电方 法，其特征在于，上述第二工序包括上述载置台过驱动的工序。 本发明第十二方面为一种程序记录介质，其特征在于，是记录着 执行下述除电方法的记录介质，计算机驱动，在该方法中，使被检 査体的载置台与探测卡相对移动，在使上述载置台上的被检査体与 上述探测卡电接触而进行上述被检查体的电特性检査时，通过使用 设在上述载置台的接地用配线中的继电器开关，经由上述载置台除 去上述被检査体的静电，该程序记录介质使下述工序执行第一工 序，其在上述被检查体与上述探测卡没有电接触时，通过闭合上述 继电器开关，将上述载置台接地，除去上述被检查体的静电；和第 二工序，其在上述被检査体与上述探测卡电接触时，通过断开上述 继电器开关解除上述载置台的接地。
发明效果
根据本发明，可以提供一种能够消除静电的影响，即使是65nm工 艺以后的超微细结构的被检査体也能提高被检査体的检查的可靠性， 并且能够可靠防止器件的损伤的除电装置及除电方法以及程序记录介 质。
图1是部分地剖面表示应用着本发明除电装置的一实施方式的检 查装置的结构例的正面图。
图2是图1所示的检查装置的顶板的断面图。 图3是图1所示的除电装置的方块图。
图4 (a) (c)分别是表示晶片的除电方法的时间流程图。
符号说明
10:检查装置
14:主卡盘(载置台)
14A:顶板 14C:第一导体膜 14D:第二导体膜 15:探测卡 15A:探头
18:电缆(cable)
20:除电装置 22:接地用配线 23:继电器开关
23C:盒(case) 26:开关控制器
W:晶片
具体实施例方式
以下，根据图1 图4所示的实施方式说明本发明。另外，在各图
中，图1是部分地剖面表示应用着本发明除电装置的一实施方式的检
査装置的结构例的正面图，图2是图1所示的检查装置的顶板的断面 图，图3是图l所示的除电装置的方块图，图4 (a) (c)分别是表 示晶片的除电方法的时间流程图。
具备本实施方式的除电装置的检查装置10如图1所示，具备装载 室11及探测室12，以在控制器(图中未示)的控制下进行晶片W的 电特性检査的方式构成。
如图1所示，装载室11具备收纳多个晶片W的收纳部(图中 未示)、将晶片W搬入搬出收纳部的晶片搬送机构(图中未示)、和进 行晶片W的预对准的副卡盘(图中未示)。在装载室ll内，晶片搬送 机构在搬送晶片W期间，在副卡盘中进行预对准之后，在装载室与探 测室12之间进行晶片W的交接。
如图1所示，探测室12具备载置晶片W并沿水平方向及上下 方向移动的载置台(以下称"主卡盘")14、被配置在该主卡盘14上 方的探测卡15、和对该探测卡15的多个探头15A与主卡盘14上的晶 片W进行对准的对准机构(图中未示)。在探测室12内，在利用对准 机构对主卡盘14上的晶片W与探测卡15的多个探头15A进行对准之 后，使多个探头15A与晶片W电接触，进行晶片W的电特性检查。 在对晶片W进行电特性检査时，经由被配置在探测卡15上面的测试 头(testhead) T，在测试器(图中未示)与探测卡15之间收发规定的 信号。再者，探测卡15被固定在盖板16的开口部。
如图1所示，主卡盘14具备例如能够真空吸附晶片W的顶板14A、
以及使顶板14A升降的升降机构14B，并且以在通过XY台17沿水平 方向移动的同时通过升降机构14B使顶板14A升降的方式构成。例如 图2所示，顶板14A由陶瓷等绝缘基板形成，在其上面形成有第一导 体膜14C，同时在其下面形成有第二导体膜14D。第一、第二导体膜 14C、 14D由例如金属的薄膜形成。
另外，如图1所示，顶板14A通过作为测定用所使用的电缆18与 测试头T电连接。电缆18如图3所示，包括成为测定电压、测定电 流的传送通路的中心导体18A、经由绝缘材料包覆中心导体18A的第 一外部导体(例如网状的第一屏蔽导体)18B、和经由绝缘材料包覆第 一屏蔽导体18B的第二外部导体(例如网状的第二屏蔽导体)18C，并 经由第一连接器19A与测试头T电连接，同时，经由第二连接器19B 与顶板14A —侧电连接。
如图1 图3所示，电缆18的中心导体18A与顶板14A的第一导 体膜14C电连接，第一屏蔽导体18B与顶板14A的第二导体膜14D电 连接。电缆18的第二屏蔽导体18C如图3所示被接地。因此，领B式头 T在探测卡15与晶片W电接触时通过探测卡15向晶片W发送检查信 号，同时，通过电缆18的中心导体18A也向顶板14A上面的第一导 体膜14C发送检査信号，进行晶片W的电特性检査。
于是，本实施方式的除电装置20，如图1、图3所示，具备两 端分别与电缆18的中心导体18A和地线21连接的接地用配线22、设 在接地用配线22的中途位置的继电器开关23、设在地线21与继电器 开关23之间的接地电阻24、支承继电器开关23以及接地电阻24的支 承基板25、对继电器开关23进行开合控制的开关控制器26和收纳开 关控制器26以外的零件的外壳27，在进行晶片W的检查时，其在开 关控制器26的控制下有规则地开合控制继电器开关23，除去顶板14 中所带的静电。如图1所示，该除电装置20经由外壳27安装在盖板 16上。
如图3所示，继电器开关23包括线圈23A、在线圈23A内沿着轴 芯而设置的开关23B和收纳线圈23A的盒23C,其根据来自开关控制 器26的信号进行动作。线圈23A经由配线23D与控制器电缆28电连 接。控制器电缆28通过I/O板28A与开关控制器26电连接。幵关23B
的一端与接地用配线21电连接，根据来自开关控制器26的信号，在
线圈23A被施力时电连接电缆18的中心导体18A与地线21，在线圈 23A被解除施力时解除中心导体18A与地线21的连接。电缆18的第 一屏蔽导体18B通过配线22A被延长至开关23B的附近，并与线圈盒 23C电连接，因此，将开关23B与线圈盒23C设定为大体相等的电位， 这样，就能控制来自接地用配线22或开关23B的漏电流或电噪。而且， 电缆18的第一屏蔽导体18B与顶板14下面的第二导体膜18D电连接， 因此，也能够向第二导体膜14D施加与第一导体膜14C大体相同的电 压。这样就能抑制来自第一导体膜14C的漏极电流，提高器件的测定 精度。
开关控制器26作为由计算机组成的控制器的一部分而构成。开关 控制器26经由记录着执行本发明的除电方法的程序的记录介质而被装 在控制器中。
按钮开关29被装在除电装置20的外壳27上，通过操作员按压操 作按钮开关29，就能对继电器开关23施加作用，进行除电。如图3 所示，该按钮开关29经由二极管29A与线圈23A的配线23D电连接。 在进行晶片W的检查时不使用按钮开关29，例如，在维修时才使用。
下面，参照图4 (a) (c)，对使用除电装置20的本发明的除电 方法的一实施方式进行说明。本发明的除电方法如上所述，作为开关 控制器26其程序经由记录介质而被记录在控制器内。
在进行晶片W的检查时，在装载室11内，晶片搬送机构从收纳 部搬出晶片W，在副卡盘中进行预对准之后，将晶片W载置(装载) 于在探测室12内待机的主卡盘14上。在晶片W从收纳部至被装载在 主卡盘14的顶板14A上的期间，如图4(a)所示，开关控制器26起 动，对继电器开关23施加作用。利用继电器开关23的作用，开关23B 闭合，顶板14A的第一导体膜14C经由电缆18的中心导体18A及接 地用配线22被接地。这样，经由顶板14A除去在晶片W及顶板14A 上所带的静电。
如果晶片搬送机构将晶片W载置在顶板14A上，则在由顶板14A 真空吸附晶片W之后，主卡盘14就会沿着水平方向移动。在此期间， 主卡盘14与对准机构协调动作而进行晶片W与探测卡15的探头15A
的对准。在此期间，虽然在晶片W及顶板14A中将带上静电，但是，
由于顶板14A被接地，因此，到晶片W与探头15A接触为止的期间， 晶片W及顶板14A的静电经由顶板14A被除去，故在晶片W上不会 带上静电。晶片W的对准结束后，晶片W内的最初的器件位于探头 15A的正下方，在该位置，主卡盘14的升降机构14B驱动，于是晶片 W上升，器件与探头15A接触。在该接触的同时，开关控制器26动 作，于是，继电器开关23解除作用，开关23B打开，解除顶板14A 的接地，中断从晶片W及顶板14A的除电。
器件与探头15A的接触后，经由主卡盘14的升降机构14B，晶片 W过驱动(overdriver)，晶片W与探头15A电接触，通过测试头T 从测试器向探测卡15发送检查用信号，同时，从测试头T经由电缆18 的中心导体18A向顶板14A上面的第一导体膜14C也施加作为检测用 信号的电压，进行器件的电特性检査。此时，与第一导体膜14C大致 相同的电压被施加在顶板14A下面的第二导体膜14D上。这样，就能 抑制来自第一导体膜14C的漏极电流，提高器件的测定精度。由于顶 板14A下面的第二导体膜14D通过电缆18的第一屏蔽导体18B以及 配线22A与盒23C电连接，所以，不仅能使设在接地用配线22中的 开关23B与盒23C的电位大致相等，而且能够抑制来自接地配线22 或开关23B的漏电流或电噪。
一旦结束最初的器件的检查，顶板14A就会通过升降机构14B下 降，于是，器件与探头15A的接触被解除。在该下降动作的同时，根 据来自开关控制器26的指令信号，继电器开关23动作，闭合开关23B， 使顶板14的第一导体膜14C接地，如图4 (b)所示，在检査过程中， 经由顶板14A除去在晶片W及顶板14A中所带的静电。主卡盘14向 X方向或Y方向移动并对晶片W进行索引搬送，在下一个器件到达探 头15A的正下方之后，顶板14A通过升降机构14B上升，器件与探头 15A电接触。在从顶板14A的下降动作开始至接触动作为止的期间， 经由顶板14A除去晶片W以及顶板14A的静电。在晶片W与探头15A 接触的同时，根据来自开关控制器26的指令信号，操作继电器开关23， 打开开关23B，中断从顶板14A的除电。在此状态下，从测试头T经 由探头15A发送检查用信号，重复上述器件的电特性检査。一旦结束晶片W内的最后的器件的检查，顶板14A就会下降。在 该下降动作的同时，根据来自开关控制器26的指令信号，继电器开关
23的开关23B关闭，进行晶片W及顶板14A的除电(参照图4 (c))。 主卡盘14为了传递检査完毕的晶片W而向装载室11 一侧移动，在装 载室11中待机的晶片搬送机构卸载主卡盘14上的晶片W。在卸载晶 片W之后，晶片搬送机构将检査完毕的晶片W送回收纳部后，从收 纳部中搬出下一个晶片W。晶片搬送机构将由副卡盘预对准后的晶片 W向在探测室12内待机的主卡盘14传递。在将晶片W载置在主卡盘 14上之后，重复上述的动作进行晶片W的检査，并且，在晶片W和 探头15A未接触时，进行从晶片W及顶板14A的除电。再者，也可 以使用具有上下两个搬送臂的晶片搬送机构，由一方的搬送臂从收纳 部中搬出晶片W，进行预对准并等待检査完毕的晶片W，在检查完毕 的晶片W到达晶片搬送机构的时刻，由另一方的搬送臂卸载晶片W， 之后，由一方的搬送臂进行装载。
如上所述，在晶片W与探头15A接触时之外，经由顶板14A除 去晶片W以及顶板14A的静电，因此，晶片W带上静电的机会极小， 从最初的器件至最后的器件都能维持大体相同的少量电荷，因此，最 初的器件至最后的器件期间的检查结果不会参差不齐，从而能够进行 可靠性高的检查。另外，因晶片W中的电荷量少，故在检查过程中也 不会损伤器件。
如以上说明，根据本实施方式，除电装置20包括将主卡盘14 接地的接地用配线22、设在该接地用配线22中的继电器开关23与开 合控制该继电器开关23的开关控制器26，能够执行以下工序在晶片 W与探头15A没有电接触时，通过闭合继电器开关23使主卡盘14的 顶板14A接地，除去晶片W及顶板14A的静电的工序；和在晶片W 与探头15A电接触时，通过打开继电器开关23来解除顶板14A的接 地的工序，因此，在晶片W的检査过程中，在晶片W几乎不会蓄积 静电，即使是65nm工艺以后的超微细结构的晶片W，也能提高检查 的可靠性，并且能够可靠地防止器件配线结构的损伤。
根据本实施方式，由于主卡盘14的顶板14A通过电缆18与测试 头T连接，接地用配线22与电缆18的中心导体18A电连接，所以能
够将电缆18的中心导体18A用作除电装置20的接地用配线。
另外，根据本实施方式，由于电缆18的第一屏蔽导体18B通过配 线22A与继电器开关23的收纳盒23C电连接，因此，通过将开关23B 与盒23C设定为大致相等的电位，就能抑制来自接地用配线22或开关 23B的漏电流或电噪。另外，由于电缆18的第一屏蔽导体18B与顶板 14A下面的第二导体膜14D连接，所以，能够向第二导体膜14D施加 与第一导体膜14C大致相同的电压，这样，就能抑制来自第一导体膜 14C的漏电流，提高器件的测定精度。由于继电器开关23与按钮开关 29连接，并且采用可手动操作的方式构成，所以，在检查时发生静电 所导致的异常等的情况下，通过操作按钮开关29，就能紧急保护地除 去晶片W的静电。
再者，在上述实施方式中，对于主卡盘(载置台)相对探测卡移 动的检查装置进行了说明，但是，也可以是探测卡相对载置台移动的 检査装置。另外，在上述实施方式中，对应用在检査晶片W的检查装 置中的除电装置进行了说明，但是，本发明也可应用在晶片以外的检 查装置中。
工业实用性
本发明适于应用在半导体制造领域的检查装置中。
权利要求
1.一种除电装置，其特征在于，该除电装置中，被检查体的载置台与探测卡相对移动，在所述载置台上的所述被检查体与所述探测卡电接触而检查所述被检查体的电特性时，经由所述载置台除去所述被检查体的静电，该除电装置包括将所述载置台接地的接地用配线；设在该接地用配线中的继电器开关和开闭控制该继电器开关的控制器。
2. 根据权利要求1所述的除电装置，其特征在于，所述载置台具有成为所述被检查体的载置面的顶板，所述接地 用配线与在所述顶板的上面所形成的第一导体膜连接。
3. 根据权利要求1或2所述的除电装置，其特征在于， 所述载置台经由电缆与测试头连接，所述接地用配线与所述电缆的中心导体电连接。
4. 根据权利要求2或3所述的除电装置，其特征在于， 所述电缆的外部导体与在所述顶板的下面所形成的第二导体膜电连接。
5. 根据权利要求4所述的除电装置，其特征在于， 所述电缆的外部导体经由配线与所述继电器开关的收纳盒连接。
6. 根据权利要求1 5中任一项所述的除电装置，其特征在于， 所述继电器开关以可手动操作的方式构成。
7. —种除电方法，其特征在于，在该方法中，被检査体的载置台与探测卡相对移动，在载置于 所述载置台上的所述被检查体与所述探测卡电接触而进行所述被检 查体的电特性检査时，使用设在所述载置台的接地用配线中的继电 器开关除去所述被检査体的静电，该方法包括-第一工序，其在所述被检査体与所述探测卡没有电接触时，通 过闭合所述继电器开关，将所述载置台接地，除去所述被检查体的 静电；和第二工序，其在所述被检査体与所述探测卡电接触时，通过断开所述继电器开关解除所述载置台的接地。
8. 根据权利要求7所述的除电方法，其特征在于， 所述第一工序是所述探测卡与所述载置台相对移动的工序。
9. 根据权利要求7所述的除电方法，其特征在于， 所述第一工序包括在所述载置台上载置所述被检查体的工序、和对所述被检查体和所述探测卡进行对准的工序。
10. 根据权利要求7所述的除电方法，其特征在于， 所述第一工序包括从所述载置台上除去所述被检査体的工序。
11. 根据权利要求7所述的除电方法，其特征在于， 所述第二工序包括所述载置台过驱动的工序。
12. —种程序记录介质，其特征在于，是记录着执行下述除电方法的记录介质，计算机驱动，在所述 方法中，使被检査体的载置台与探测卡相对移动，在使所述载置台 上的被检查体与所述探测卡电接触而进行所述被检查体的电特性检 查时，通过使用设在所述载置台的接地用配线中的继电器开关，经 由所述载置台除去所述被检查体的静电，该程序记录介质使下述工 序执行第一工序，其在所述被检查体与所述探测卡没有电接触时，通 过闭合所述继电器开关，将所述载置台接地，除去所述被检查体的静电；和第二工序，其在所述被检查体与所述探测卡电接触时，通 过断开所述继电器开关解除所述载置台的接地,
全文摘要
本发明涉及除电装置、除电方法以及程序记录介质，该除电装置能够消除静电的影响，即使是65nm工艺以后的超微细结构的被检查体也能提高被检查体的检查的可靠性，并且能够可靠地防止器件的损伤。本发明的除电装置(20)中，主卡盘(14)与探测卡(15)相对移动，在主卡盘(14)上的晶片W与探测卡(15)电接触，进行晶片(W)的电特性检查时，经由主卡盘(14)除去晶片(W)的静电，并且包括将主卡盘(14)接地的接地用配线(22)、设在该接地用配线(22)中的继电器开关(23)和开闭控制该继电器开关(23)的开关控制器(26)。
文档编号H05F3/02GK101175362SQ20071014667
公开日2008年5月7日 申请日期2007年8月24日 优先权日2006年11月1日
发明者筱原荣一, 花轮一纪 申请人:东京毅力科创株式会社