印刷电路板及其制造方法

专利名称：印刷电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，更具体地说，涉及 一种可通过提高热辐射性能来保证可靠性以及通过缩短处理时间 来减小处理成本的印刷电路板及其制造方法。
背景技术：
由于便携式电子产品趋于小型化，因此用于将半导体安装在其 中的空间逐渐减小，并且电子产品更加多功能化。因此，半导体封 装件必须轻、薄、短和小以增加每单位体积空间的半导体安装效率。
因而，为了使得封装件轻、薄、短和小，则需要用于减小部件
的部件装在印刷电路板内部而不是其表面上的方法。这样，已经研 发了各种制造印刷电路板以使芯片埋在其中的方法。
这样，如在韩国未审定专利7>布No.2006-5840和美国未审定专 利公布No.2005-0255303中7>开的，已经开发出在印刷电路板中形 成空间接着将部件埋在该空间中的形式的用于将芯片安装在印刷 电路板中的方法。
但是，当利用这些技术将芯片安装在印刷电路板中时，由于必 须另外在绝缘材料中形成孔接着通过用于层间连接的镀敷工艺形 成互连部分，因此存在增加处理时间和处理成本的问题。
另夕卜，将芯片埋在印刷电3各板中的这些传统方法具有这样一个 问题，即，当具有彼此不同厚度的部件埋在印刷电路板中时，与每 个部件连接的部分的精度降寸氐。

发明内容
因此，为了解决上述问题而提出本发明，本发明的一个目的是， 提供一种可通过缩短处理时间来减小处理成本的印刷电路板及其 制造方法。
本发明的另一个目的是，提供一种可在无需考虑安装在其中的 部件的厚度的情况下增大与#1埋在印刷电路才反中的每个部件相连 的部分的精度的印刷电路板及其制造方法。
本发明的又一个目的是，提供一种通过提高水平和垂直方向上 的热辐射性能而具有改进的热辐射效应的印刷电路板及其制造方 法。
本发明的再一个目的是，提供一种可通过屏蔽被埋在印刷电路 板中的部件来减小部件之间的信号干涉现象的印刷电^各板及其制 造方法。
为了实现上述目的，才艮据本发明的一个方面， 一种印刷电路才反
包括第一绝缘层；多个层间连接件，其为导体，形成在第一绝缘 层上；第二绝缘层，层置在第一绝缘层上，具有与连接件相同的厚 度；第三绝缘层，层置在第二绝缘层上；电路图案，分别形成在第 一绝缘层和第三绝缘层上；以及多个盲孔，形成在第一绝缘层和第 三绝缘层中，以使得电路图案与连接件电连接。
根据本发明的另一个方面， 一种印刷电路板包括第一绝缘层； 多个层间连接件，其为导体，形成在第一绝缘层上；第二绝缘层， 层置在第一绝缘层上，并具有足以能够充填连接件之间空间的厚 度；第三绝缘层，层置在第二绝缘层上；电路图案，分别形成在第 一绝缘层和第三绝缘层上；以及多个盲孔，形成在第一绝缘层和第 三绝缘层上，以l吏得电路图案与连接件电连接。
根据本发明的另一个方面， 一种制造印刷电路板的方法包括下 列步骤(a) 4是供敷铜箔叠层板，其中将铜箔层置在第一绝缘层的 第一和第二表面上；(b)通过选择性地去除被层置在第一绝缘层的 第 一表面上的铜箔而形成多个层间连接件，层间连接件为导体； (c )将第二绝缘层和其一个表面覆有铜箔的RCC层置在第一绝缘 层上；(d)在一个最外部的铜箔和第一绝缘层以及另一个最外部的 铜箔和第二绝缘层中形成盲孔；以及(e)通过图案化最外部的铜
箔而形成电路图案。
根据本发明的另 一个方面， 一种制造印刷电路板的方法包括下 列步骤(a)提供敷铜箔叠层板，其中将铜箔层置在第一绝缘层的 第一和第二表面上；(b)通过选#^生地去除被层置在第一绝缘层的 第 一表面上的铜箔而形成多个层间连接件，层间连接件为导体； (c)将第二绝缘层层置在第一绝缘层上；(d)将第三绝缘层和其 一个表面覆有铜箔的RCC层置在第二绝缘层上；(e)在第一绝缘
层和第三绝缘层中形成盲孔；以及(f)通过图案化最外部的铜箔而 形成电路图案。


图1是示出了根据本发明第一实施例的印刷电路板的截面图2是示出了根据本发明第二实施例的印刷电路板的截面图3是示出了根据本发明第三实施例的印刷电路板的截面图4A至图4E是示出了制造图3中所示的印刷电路板的方法的 过程截面图5是示出了根据本发明第四实施例的印刷电路板的截面图； 图6是示出了根据本发明第五实施例的印刷电路板的截面图； 图7是示出了根据本发明第六实施例的印刷电路板的截面以及
图8A至图8D是示出了制造图7中所示的印刷电路板的方法 的过程截面图。
具体实施例方式
下面将参照附图对本发明的优选实施例进行详细描述。
现参考附图，其中在所有不同的附图中使用相同的参考标号表 示相同或者类似的部件。
图1是示出了根据本发明第一实施例的印刷电路板的截面图。
参照图1，根据本发明第一实施例的印刷电路板包括衬底10, 该衬底包括第一绝缘层2，层置在第一绝缘层2下部上的第一电3各 图案4a、以及形成在第一绝缘层2上部上的多个层间连接件6a和 热辐射层6;第二绝缘层12,层置在第一绝缘层2上；第三绝缘层 14,层置在第二绝纟彖层12、连4妄件6a和热辐射层6的上部上；以 及第二电路图案4b,形成在第三绝缘层14上。在这种情况下，第 一绝^彖层2、第二绝缘层12和第三绝》彖层14 4吏用相同材并牛或者不 同材料。
在根据本发明第一实施例的印刷电路板中，多个盲孔16形成 在第一绝缘层2和第三绝缘层14中，以便将多个连接件6a和热辐 射层6电连接于第一电路图案4a和第二电^各图案4b。
衬底10包括第一绝缘层2、形成在第一绝缘层2下部上的第一 电路图案4a、以及形成在第一绝缘层2上部上的层间连接件6a和 热辐射层6。
连接件6a形成在第一绝缘层2的上部上，即，形成在第二绝 缘层12的内部中，并且因此用作用于第二绝缘层12层间连接的内 通孔，即，用于其上部和下部的电连4妄。每个连接件6a均比第一 铜箔4a厚并且以圆4主形的普通形状形成，/人而用于在垂直方向上 排出印刷电路板中产生的热量。在这种情况下，每个连接件6a均 可以i者如三角形或者矩形的多边形形状形成，而不是以圆柱形的形 状形成。
热辐射层6形成在第一绝缘层2的上部上，即，形成在第二绝 缘层12的内部中，以便比第一铜箔4a厚，从而用于在垂直或者水 平方向上排出印刷电路板中产生的热量。为了排出热量，热辐射层 6通过盲孔16电连接于第一电路图案4a和第二电路图案4b。 这些热辐射层6形成在层间连接件6a之间以4吏其上表面和下 表面的宽度大于连4姿件6a的上表面和下表面的宽度。
在这种情况下，连接件6a和热辐射层6具有比第一绝缘层2 和第三绝缘层14更大的厚度。
图2是示出了根据本发明第二实施例的印刷电路板的截面图。
这里，相同的参考标号用于本发明的第二实施例中以表示与本 发明第 一 实施例的部件相同或者类似的部件。
参照图2，根据本发明第二实施例的印刷电路板包括衬底10， 该村底包括第一绝缘层2、层置在第一绝缘层2下部上的第一电路 图案4a、以及形成在第一绝》彖层2上部上的多个层间连4妾件6a; 第二绝缘层12，层置在第一绝缘层2上；第三绝缘层14，层置在 第二绝缘层12和连接件6a的上部上；以及第二电路图案4b，形成 在第三绝缘层14上。这里，第一绝缘层2、第二绝缘层12和第三 绝缘层14使用相同材料或者不同材料。
在根据本发明第二实施例的印刷电路板中，多个盲孔16形成 在第一绝^彖层2和第三绝缘层14中以^更将多个连4妻件6a和部件22 电连4妄于第一电^各图案4a和第二电路图案4b。
衬底10包括第一绝缘层2、形成在第一绝缘层2下部上的第一 电路图案4a、以及形成在第一绝缘层2上部上的层间连接件6a。
连接件6a形成在第一绝缘层2的上部上，即，形成在第二绝 缘层12的内部中，并且因此用作用于第二绝缘层12层间连接的内 通孔，即，用于其上部和下部的电连4妄。
另外，连接件6a用作屏蔽膜，用于阻止被埋在印刷电路板中 的部件之间的信号干涉现象。
这些连接件6a具有与被埋在印刷电路板中的部件22相同或者 大于其的厚度并且以圓柱形的普通形状形成，乂人而用于在垂直方向 上排出印刷电路板中产生的热量。在这种情况下，包围被埋在印刷 电賴4反中的部件22的连4妾件6a可以il"如三角形或者矩形的多边形 形状形成，而不是以圓柱形的形状形成。
部件22可为棵IC芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、 以及其中封装有各种部件的模块衬底中的任何一个、或者两个或者 多个。
在这种情况下，当不同类型的部件22被埋在印刷电路板中时， 部件相互之间具有相同或者不同的厚度。
这些部件22 ^皮安装在层间连4妄件6a之间。
图3是示出了根据本发明第三实施例的印刷电路板的截面图。
这里，相同的参考标号用于本发明第三实施例中以表示与本发 明第 一 实施例的部件相同或者类似的部件。
参照图3，根据本发明第三实施例的印刷电路板包括衬底10, 该衬底包括第一绝缘层2、层置在第一绝缘层2下部上的第一电^各 图案4a、以及形成在第一绝缘层2上部上的多个层间连接件6a和 热辐射层6;第二绝缘层12,层置在第一绝缘层2上；部件22，安 装在第二绝缘层12中；第三绝缘层14,层置在第二绝缘层12、连 *接件6a和热辐射层6的上部上；以及第二电路图案4b，形成在第
三绝缘层14上。这里，第一绝缘层2、第二绝缘层12和第三绝缘 层14 4吏用相同材冲牛或者不同材料。
在根据本发明第三实施例的印刷电路板中，多个盲孔16形成 在第一绝缘层2和第三绝缘层14中以便将多个连接件6a、热辐射 层6和部件22电连接于第一电路图案4a和第二电路图案4b。
衬底10包括第一绝缘层2、形成在第一绝缘层2下部上的第一 电路图案4a、以及形成在第一绝缘层2上部上的层间连接件6a和 热辐射层6。
连接件6a形成在第一绝缘层2的上部上，即，形成在第二绝 缘层12的内部中，并且因此用作用于第二绝缘层12层间连接的内 通孔，即，用于其上部和下部的电连才妄。
这些连4妻件6a以圆柱形的普通形状形成，乂人而用于在垂直方 向上排出印刷电路板中产生的热量。在这种情况下，连接件6a可 以诸如三角形或者矩形的多边形形状形成，而不是以圆柱形的形状 形成。
热辐射层6形成在第一绝缘层2的上部上，即，形成在第二绝 缘层12的内部中，从而用于在垂直或者水平方向上排出印刷电路 板中产生的热量。为了排出热量，热辐射层6通过盲孔16电连接 于第一电^各图案4a和第二电i 各图案4b。
这些热辐射层6形成在层间连4妄件6a之间以4吏其上表面和下 表面的宽度大于连接件6a的上表面和下表面的宽度。
这里，连接件6a用作屏蔽膜，用于阻止被埋在印刷电路板中 的部件之间的信号千涉现象。
这些连4妄件6a和热辐射层6具有与埋在印刷电路寺反中的部件 22相同或者大于其的厚度。
部件22为棵IC芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、以 及其中封装有各种部件的模块衬底中的任何一个、或者两个或者多 个。
在这种情况下，当不同类型的部件-故埋在印刷电路4反中时，部 件22相互之间具有相同或者不同的厚度。
这些部件22被安装在层间连接件6a之间。
如上所述，在根据本发明实施例的印刷电路板中，由于由圆柱 形导体形成的连4妄件6a用作内通孔，因此可提高垂直方向上的热 寿畐4t，文应。
另夕卜，在根据本发明实施例的印刷电路板中，由于具有大面积 的热辐射层6形成在印刷电路板中，因此可提高垂直和水平方向上 的热辐射岁文应。
另外，在根据本发明实施例的印刷电路板中，由于连接件6a 和热辐射层6屏蔽被安装在印刷电^各板中的部件，因此可减小4皮埋 在印刷电路板中的部件之间的信号干涉现象。
另外，在根据本发明实施例的印刷电路板中，当部件^皮安装在 印刷电路4反中时，由于通过形成在第一绝》彖层2下部中的盲孔16 将连接件6a和热辐射层6与外接地相连而减小印刷电路板中的信 号干涉步文应，/人而可^是高屏蔽效果。
图4A至图4E是示出了制造图3中所示的印刷电路板的方法的 过程截面图。
首先，如图4A中所示，提供衬底10，该衬底是敷铜箔叠层板， 其中第一铜箔4a和第二铜箔6附着在第一绝缘层2的第一表面和 第二表面上，第一铜箔4a和第二铜箔6具有不同的厚度。在这种 情况下，当部件被埋在印刷电路板中时，如图2和3中所示，第二 铜箔6与待埋在印刷电路板中的所述部件一样厚或者比这些部件 厚，当部件没有被埋在印刷电路板中时，如图1中所示，第二铜箔 6比第一铜箔4a厚。
接着，如图4B中所示，通过利用蚀刻溶液选择性地去除第二 铜箔6而形成连接件6a、热辐射层6和/或部件安装区域20。在这 种情况下，连接件6a用作内通孔。另外，热辐射层6和/或部件安 装区i或20形成在层间连4妄<牛6a之间。
当在其蚀刻处理时选择性地去除第二铜箔6时，必须形成连4妄 件6a，但热辐射层6和部件安装区域20中的任一种不是必须形成 的。
即，如图1中所示，当部件没有被埋在印刷电路板中时，部件 安装区域20不是必须形成的，并且如图2中所示，当多个部件22 被埋在印刷电路板中时，热辐射层6不是必须形成的。
但是，当部件22被埋在印刷电路板中时，优选如图3中所示， 部件安装区域20和热辐射层6都^皮形成。
如图1中所示，当通过选择性地去除第二铜箔6而<义形成连接_ 件6a和热辐射层6时，第二绝缘层12被放在第一绝缘层2上，接 着利用压力机通过向其施加热量和压力将第二绝缘层12层置在第 一绝缘层2上。在这种情况下，第二绝纟彖层12 ^皮形成为具有与连 ，接件6a和热辐射层6相同的厚度。另外，热辐射层6形成在层间
连接件6a之间以使其上表面和下表面的宽度大于连接件6a的上表 面和下表面的宽度。
但是，如在图2中所示，当通过选择性地去除第二铜箔6而仅 形成连4妄件6a和部件安装区域20时，部件22 ^皮安装在部件安装 区域20中，接着第二绝缘层12净皮;改在第一绝缘层2上，接着利用 压力才几通过向其施加热量和压力将第二绝纟彖层12层置在第一绝缘 层2上。在这种情况下，第二绝缘层12被形成为具有与连接件6a 相同的厚度。
另外，如在图3中所示，当通过选择性地去除第二铜箔6而形 成连接件6a、热辐射层6和部件安装区域20时，部件22被安装在 部件安装区域20中，第二绝缘层12被放在第一绝缘层2上，接着 利用压力4几通过向其施加热量和压力将第二绝纟彖层12层置在第一 绝缘层2上。在这种情况下，第二绝缘层12被形成为具有与连接 件6a和热辐射层6相同的厚度。另外，热辐射层6被形成为使其 上表面和下表面的宽度大于连接件6a的上表面和下表面的宽度。
在第二绝缘层12沉积在第一绝缘层2上后，如果来自于第二 绝纟彖层12的残留物因此保留在连4妄件6a和热辐射层6上的话，利 用刮擦器刮擦衬底的上部，即第二绝缘层12、连接件6a和热辐射 层6的上部。因此，保留在连接件6a和热辐射层6的上部上的来 自于第二绝缘层12的残留物被去除。
接着，如图4D中所示，利用压力机通过向其施加热量和压力 将包括第三绝缘层14和第三铜箔4b的涂树脂铜箔(RCC )被沉积 在第二绝缘层12上。这里，第三绝缘层14可沉积在第二绝缘层12 上，4妄着第三铜箔4b可^皮沉积在第二绝纟彖层12上。
在第三铜箔4!^皮沉积在第二绝缘层12上后，利用激光器形成 盲孔16以将第一铜箔4a和第三铜箔4b与连4妄件6a和热辐射层6 相连4妄。
如图4E中所示，在形成盲孔16后，通过化学镀工艺为盲孔16 提供导电性，接着通过图像形成工艺形成电路图案4a和4b。
如上所述，在根据本发明实施例的制造印刷电路板的方法中， 由于与埋在印刷电路板中的每个部件一样厚或者比这些部件厚的 第二铜箔6 ^皮选择性地去除，部件#1安装在第二铜箔6 乂人中被去除 的部分中，第二绝》彖层12祐:沉积在部件上，4妾着形成通孔，从而 4吏得部件的终端通过通孔与电路图案相连，因此具有不同尺寸和厚 度的各种部件(诸如棵IC芯片、无源部件、其中封装有模块的部 件、以及其中封装有各种部件的模块衬底)可被埋在印刷电路板中， 并且也可4是高与每个部件的连4妄4青度。
另夕卜，在根据本发明实施例的制造印刷电路板的方法中，通过 选择性地去除第二铜箔6形成的连接件6a用作内通孔，因此用于 为贯穿第二绝缘层12的内通孔提供导电性的化学镀工艺和电镀工 艺不是必须;故实施，/人而减少处理时间和处J里成本。
另夕卜，在根据本发明实施例的制造印刷电路板的方法中，为圓 柱形导体的连^妄件6a用作内通孔，因此可提高垂直方向上的热辐 射效应。另外，具有大宽度的热辐射层形成在衬底中，以-使衬底中 的热量在垂直和水平两个方向上^皮4非出，乂人而增加热辐射-文应。
另夕卜，在根据本发明实施例的制造印刷电路板的方法中，由于 埋在印刷电路板中的部件被连接件6a和热辐射层6屏蔽，因此可 减小被埋在印刷电路板中的部件之间的信号干涉现象。
图5是示出了根据本发明第四实施例的印刷电路板的截面图。
这里，相同的参考标号用于本发明第四实施例中以表示与本发 明第 一 实施例的部件相同或者类似的部件。
参照图5,根据本发明第四实施例的印刷电路板包括衬底10, 该衬底包括第一绝缘层2、层置在第一绝缘层2下部上的第一电路 图案4a、以及形成在第一绝缘层2上部上的多个层间连4妄件6a和 热辐射层6;第二绝缘层12,层置在第一绝缘层2、连4妄件6a和热 辐射层6上；以及第二电^各图案4b,形成在第二绝缘层12上。在 这种情况下，第一绝缘层2和第二绝缘层12使用相同材料或者不 同材料。
在根据本发明第四实施例的印刷电路板中，多个盲孔16形成 在第一绝缘层2和第二绝缘层12中以将多个连接件6a和热辐射层 6电连4妄于第一电3各图案4a和第二电路图案4b。
衬底10包括第一绝缘层2、形成在第一绝缘层2下部上的第一 电^各图案4a、以及形成在第一绝纟象层2上部上的连4妄4牛6a和热辐 射层6。
连接件6a形成在第一绝缘层2的上部上，即，形成在第二绝 缘层12的内部中，并且因此用作用于第二绝缘层12层间连接的内 通孔，即，用于其上部和下部的电连4妄。每个连4妄件6a均比第一 铜箔4a厚并且以圆柱形的形状形成，乂人而用于在垂直方向上排出 印刷电路板中产生的热量。在这种情况下，每个连接件6a可以诸 如三角形或者矩形的多边形形状形成，而不是以圓柱形的形状形 成。
热辐射层6形成在第一绝缘层2的上部上，即，形成在第二绝 》彖层12的内部中，以比第一铜箔4a厚，乂人而用于在垂直或者水平 方向上排出印刷电路板中产生的热量。
这些热辐射层6形成在层间连4妄件6a之间以4吏其上表面和下 表面的宽度大于连接件6a的上表面和下表面的宽度。
图6是示出了才艮据本发明第五实施例的印刷电路斧反的截面图。
这里，相同的参考标号用于本发明第五实施例中以表示与本发 明第 一 实施例的部件相同或者类似的部件。
参照图6,根据本发明第五实施例的印刷电路板包括衬底10， 该衬底包括第一绝缘层2、层置在第一绝缘层2下部上的第一电路 图案4a、以及形成在第一绝多彖层2上部上的多个层间连4妄件6a; 第二绝缘层12，层置在第一绝缘层2和连接件6a上；部件22,安 装在第二绝缘层12中；以及第二电路图案4b，形成在第二绝缘层 12上。这里，第一绝缘层2和第二绝缘层12使用相同材料或者不 同材料。
在根据本发明第五实施例的印刷电路板中，多个盲孔16形成 在第一绝》彖层2和第二绝》彖层12中以将多个连4妄件6a和部件22 电连接于第一电路图案4a和第二电路图案4b。
衬底10包括第一绝缘层2、形成在第一绝缘层2下部上的第一 电路图案4a、以及形成在第一绝乡彖层2上部上的连"l妄4牛6a。
连接件6a形成在第一绝缘层2的上部上，即，形成在第二绝 缘层12的内部中，并且因此用作用于第二绝缘层12层间连接的内 通孑L，即，用于其上部和下部的电连4姿。
另外，连接件6a用作屏蔽膜，用于阻止被埋在印刷电路板中 的部件之间的信号干涉现象。
这些连接件6a与被埋在印刷电路板中的部件22 —样厚或比所 述部件厚并且以圆柱形形状形成，从而用于在垂直方向上排出印刷 电路板中产生的热量。在这种情况下，包围被埋在印刷电路板中的 部件22的连接件6a可以诸如三角形或者矩形的多边形形状形成， 而不是以圓柱形的形状形成。
部件22为棵IC芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、以 及其中封装有各种部件的模块衬底中的任何一个、或者两个或者多 个。
在这种情况下，当不同类型的部件被埋在印刷电路板中时，部 件22相互之间具有相同或者不同的厚度。
这些部件22被安装在层间连接件6a之间。
图7是示出了根据本发明第六实施例的印刷电路板的截面图。
这里，相同的参考标号用于本发明第六实施例中以表示与本发 明第 一 实施例的部件相同或者类似的部件。
参照图7,根据本发明第六实施例的印刷电路板包括衬底10， 该衬底包括第一绝缘层2、层置在第一绝缘层2下部上的第一电路 图案4a、以及形成在第一绝^彖层2上部上的多个层间连4妄件6a和 热辐射层6;第二绝缘层12，层置在第一绝缘层2、连接件6a和热 辐射层6上；部件22,安装在第二绝缘层12中；以及第二电路图 案4b，形成在第二绝缘层12上。在这种情况下，第一绝缘层2和 第二绝缘层12使用相同材料或者不同材料。
在根据本发明的第六实施例的印刷电路板中，多个盲孔16形 成在第一绝缘层2和第二绝缘层12中以将多个连接件6a、热辐射 层6和部件22电连4妄于第一电i 各图案4a和第二电路图案4b。
衬底10包括第一绝缘层2、形成在第一绝缘层2下部上的第一 电路图案4a以及形成在第一绝缘层2上部上的连接件6a和热辐射 层6。
连接件6a形成在第一绝缘层2的上部上，即，形成在第二绝 缘层12的内部中，并且因此用作用于第二绝缘层12层间连接的内 通孑L,即，用于其上部和下部的电连4妻。
这些连4妾4牛6a以圆斗主形的普通形^1犬形成，从而用于在垂直方 向上排出印刷电聘4反中产生的热量。在这种情况下，连接件6a可 以诸如三角形或者矩形的多边形形状形成，而不是以圆柱形的形状 形成。
热辐射层6形成在第一绝缘层2的上部上，即，形成在第二绝 缘层12的内部中，从而用于在垂直或者水平方向上排出印刷电路 ^^中产生的热量。
这些热辐射层6形成在层间连4K牛6a之间以4吏其上表面和下 表面的宽度大于连接件6a的上表面和下表面的宽度。
这里，连接件6a和热辐射层6用作屏蔽膜，用于阻止被埋在 印刷电路板中的部件之间的信号干涉现象。
这些连接件6a和热辐射层6与埋在印刷电路板中的部件22 — 才羊厚或比所述部件厚。 部件22为棵IC芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、以 及其中封装有各种部件的模块衬底中的任何一个、或者两个或者多 个。
在这种情况下，当不同类型的部件;陂埋在印刷电鴻4反中时，部 件22相互之间具有相同或者不同的厚度。
这些部件22被安装在层间连接件6a之间。
如上所述，在根据本发明实施例的印刷电路板中，由于由圓柱 形导体形成的连4妄件6a用作内通孔，因此可才是高垂直方向上的热 辐射效应。
另外，在根据本发明实施例的印刷电路板中，由于具有大面积 的热辐射层6形成在印刷电路板中，因此可提高垂直和水平方向上
的^!寿畐射岁丈应。
另外，在根据本发明实施例的印刷电路板中，由于连接件6a 和热辐射层6屏蔽被埋在印刷电路板中的部件，因此可减小被埋在 印刷电路板中的部件之间的信号干涉现象。
另夕卜，在根据本发明实施例所涉及的印刷电路板中，当部件被 埋在印刷电路板中时，由于通过形成在第 一绝缘层2下部上的盲孔 16将连接件6a和热辐射层6与外接地相连而减小印刷电路板中的 信号干涉效应，乂人而可提高屏蔽效果。
图8A至图8D是示出了制造图7中所示的印刷电路板的方法 的过程截面图。
首先，如图8A中所示，提供衬底10，衬底IO是敷铜箔叠层 板，其中第一铜箔4a和第二铜箔6附着在第一绝缘层2的第一表
面和第二表面上，第一铜箔4a和第二铜箔6具有不同的厚度。在 这种情况下，当部件被安装在印刷电路板中时，如图6和7中所示， 第二铜箔6与待埋在印刷电路板中的部件一样厚或者比这些部件 厚，当部件没有被埋在印刷电路板中时，如图5中所示，第二铜箔 6比第一铜箔4a厚。
接着，如图8B中所示，利用蚀刻溶液选择性地去除第二铜箔 6而形成连接件6a、热辐射层6和部件安装区域20。在这种情况下， 连接件6a用作内通孔。
当在其蚀刻处理时选择性地去除第二铜箔6时，必须形成连才妄 件6a,但热辐射层6和部件安装区域20中的任一种不是必须形成 的。
即，如图5中所示，当部件没有被埋在印刷电路板中时，部件 安装区域20不是必须形成的，并且如在图6中所示，当多个部件 22被埋在印刷电路板中时，热辐射层6不是必须形成的。
但是，当部件22被埋在印刷电路板中时，优选地，如图7中 所示，部件安装区域20和热辐射层6都被形成。
如图5中所示，当通过选择性地去除第二铜箔6 4又形成连接件 6a和热辐射层6时，包括第二绝缘层12和第三铜箔4b的RCC被 ;汶在连4妄件6a和热辐射层6上，4妄着利用压力才几通过向其施加热 量和压力^f吏其层置在连^l妄件6a和热辐射层6上。
在这种情况下，第二绝纟彖层12和第三铜箔4b可^皮独立地层置。
即，第二绝缘层12可被层置在连接件6a和热辐射层6上，接 着第三铜箔4b可层置在第二绝缘层12上。
在这种情况下，第二绝《彖层12 ^L形成为比连4妄件6a和热辐射 层6厚。另外，热辐射层6被形成为使其上表面和下表面的宽度大 于连接件6a的上表面和下表面的宽度。
但是，如在图6中所示，当通过选择性地去除第二铜箔6仅形 成连接件6a和部件安装区域20时，部件22 ^皮安装在部件安装区 域20中，接着包括第二绝缘层12和第三铜箔4b的RCC被放在连 *接件6a和热辐射层6上，*接着利用压力才几通过向其施加热量和压 力使其层置在连接件6a和热辐射层6上。
在这种情况下，第二绝纟彖层12和第三铜箔4b可^皮独立地层置。
即，第二绝缘层12可层置在连4妄件6a和热辐射层6上，4妄着 第三铜箔4b可被层置在第二绝缘层12上。
在这种情况下，第二绝缘层12被形成为这样一个厚度，即， 使其能够充填连接件6a与热辐射层6之间的空间。另外，热辐射 层6被形成为使其上表面和下表面的宽度大于连接件6a的上表面 和下表面的宽度。
另外，如图7中所示，当通过选择性地去除第二铜箔6形成连 接件6a、热辐射层6和部件安装区域20时，如图8C中所示，包 括第二绝缘层12和第三铜箔4b的RCC被放在连接件6a、热辐射 层6和部件上，接着利用压力机通过向其施加热量和压力使其层置 在连接件6a、热辐射层6和部件上。
在这种情况下，第二绝纟彖层12和第三铜箔4b可^皮独立地层置。
即，第二绝缘层12可被层置在连接件6a和热辐射层6上，接 着第三铜箔4b可被层置在第二绝缘层12上。在这种情况下，第二绝缘层12被形成为这样一个厚度，即， 使其能够充填连接件6a与热辐射层6之间的空间。另外，热辐射 层6 ^皮形成为^f吏其上表面和下表面的宽度大于连接件6a的上表面 和下表面的宽度。
在第三铜箔4b被沉积在第二绝缘层12上后，如图8D中所示， 利用激光器形成盲孔16以将第一铜箔4a和第三铜箔4b连接于连 接件6a和热辐射层6,接着铜镀层被形成在盲孔16中。
接着通过图像形成工艺形成电路图案4a和4b。
如上所述，在才艮据本发明实施例的制造印刷电鴻4反的方法中， 由于与埋在印刷电鴻4反中的每个部件一样厚或者比这些部件厚的 第二铜箔6被选择性地去除，部件被安装在第二铜箔6从中被去除 的部分中，第二绝缘层12被沉积在部件上，接着形成通孔，从而 4吏得部件的终端通过通孔与电路图案相连，因此具有不同尺寸和厚 度的各种部件(诸如棵IC芯片、无源部件、其中封装有^^莫块的部 件、以及其中封装有各种部件的模块衬底)可被埋在印刷电路板中， 并且也可增加与每个部4牛的连4妄4青度。
另外，在根据本发明实施例的制造印刷电路板的方法中，通过 选择性地去除第二铜箔6形成的连接件6a用作内通孔，因此用于 为贯穿第二绝缘层12的内通孔提供导电性的化学镀工艺和电镀工 艺不是必须-故实施，乂人而减少处理时间和处理成本。
另夕卜，在根据本发明实施例的制造印刷电路板的方法中，为圓 柱形导体的连接件6a用作内通孔，因此可提高垂直方向上的热辐 射效应。另外，具有大宽度的热辐射层形成在衬底中，以4吏衬底中 的热量在垂直和水平两个方向上^皮排出，从而增加热辐射效应。
另夕卜，在根据本发明实施例的制造印刷电路板的方法中，由于
安装在印刷电路板中的部件被连接件6a和热辐射层6屏蔽，因此 可减小被埋在印刷电路板中的部件之间的信号干涉现象。
如上所述，在本发明中，由于通过选择性地去除铜箔而形成用 作内通孔的连接件，这样形成内通孔的工艺没有净皮实施，因此可减 少处理时间和处J里成本。
另外，在本发明中，由于部件被安装在铜箔从中被去除的部分 中，绝缘层^皮沉积在部件上，4妄着形成通孔，从而使得部件的终端 与电路图案相连，因此具有不同尺寸和厚度的各种部件(诸如棵IC 芯片、无源部件、其中封装有模块的部件以及其中封装有各种部件 的模块衬底)可被埋在印刷电路板中，并且也可增加与每个部件的 连接精度。
另外，在本发明中，内通孔由圆柱形导体形成，因此可4是高垂 直方向上的热辐射效应。另外，具有大面积的热辐射层形成在印刷 电路板中，因此可提高垂直和水平两个方向上的热辐射效应，从而 寸呆i正耐热的可靠性。
另外，在本发明中，由于埋在印刷电路板中的部件被连接件和 热辐射层屏蔽，因此可减小被埋在印刷电路板中的部件之间的信号 干涉现象。
如上所述，尽管出于解释性的目的，已经参照优选实施例公开 了本发明，但是本领域技术人员应该理解的是，在不背离所附权利 要求中公开的本发明的保护范围和精神的前提下，可进行各种变 型、增加和替才奐。
权利要求
1.一种印刷电路板，包括第一绝缘层；多个层间连接件，所述层间连接件为导体，形成在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，层置在所述第一绝缘层上，具有与所述连接件相同的厚度；第三绝缘层，层置在所述第二绝缘层上；电路图案，分别形成在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层上；以及多个盲孔，形成在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层上，用于使所述电路图案与所述连接件电连接。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述连接件以圆柱 形、三角形和矩形中的^f壬一种形状形成。
3. 根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括热辐射层，形成在位于所述第一绝缘层上的所述连接件 之间。
4. 根据权利要求3所述的印刷电路板，其中每个所述热辐射层具 有上表面和下表面，所述上表面和下表面的宽度大于每个所述 连接件的上表面和下表面的宽度。
5. 4艮据权利要求4所述的印刷电路板，其中所述热辐射层通过所 述盲孔与所述电路图案电连4妄。
6. 根据权利要求5所述的印刷电路板，其中每个所述连接件和每 个所述热辐射层具有比所述第一绝缘层和所述第三绝缘层大 的厚度。
7. 根据权利要求5所述的印刷电路板，还包括部件，埋在所述第二绝缘层中，在所述第二绝缘层中在 所述连接件之间未形成所述热辐射层。
8. 根据权利要求7所述的印刷电路板，其中所述部件通过所述盲 孔与所述电路图案电连接。
9. 根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述部件为棵IC芯 片、无源部件、其中封装有模块的部件、以及其中封装有各种 部件的才莫块衬底中的任何一个、或者两个或者多个。
10. 根据权利要求9所述的印刷电路板，其中每个所述连接件和每 个所述热辐射层具有与所述部件相同或者大于所述部件的厚 度。
11. 根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括部件，埋在位于所述第二绝》彖层中的所述连4妄件之间。
12. 根据权利要求11所述的印刷电路板，其中所述部件通过所述 盲孔与所述电路图案电连接。
13. 根据权利要求12所述的印刷电路板，其中所述部件为棵IC 芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、以及其中封装有各 种部件的才莫块衬底中的任何一个、或者两个或者多个。
14. 根据权利要求13所述的印刷电路板，其中所述连接件具有与 所述部件相同或者大于所述部件的厚度。
15. 根据权利要求11所述的印刷电路板，其中包围所述部件的所 述连^"件以圆柱形、三角形和矩形中的4壬4可一种形状形成。
16. 根据权利要求15所述的印刷电路板，其中所述连接件通过通 孔与所述绝缘层上的铜箔电连^妾，从而构成包围所述部件的上 部和下部的屏蔽膜，从而用于阻止所述部件之间的信号干涉现 象。
17. 根据权利要求16所述的印刷电路板，其中所述连接件和包围 所述部件的所述上部和下部的所述屏蔽膜的一部分与4妄地电 路相连。
18. —种印刷电路板，包括第一绝缘层；多个层间连接件，所述层间连接件为导体，形成在所述 第一绝缘层上；第二绝缘层，层置在所述第一绝缘层上以具有足以能够 充填所述连4lr件之间空间的厚度；电路图案，分别形成在所述第一绝缘层和所述第二绝缘 层上；以及多个盲孔，形成在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中 以使得所述电路图案与所述连接件电连接。
19. 根据权利要求18所述的印刷电路板，其中所述连接件以圓柱 形、三角形和矩形中的任何一种形状形成。
20. 根据权利要求19所述的印刷电路板，还包括热辐射层，形成在位于所述第一绝缘层上的所述连接件 之间。
21. 根据权利要求20所述的印刷电路板，其中每个所述热辐射层 具有上表面和下表面，所述上表面和下表面的宽度大于每个所 述连接件的上表面和下表面的宽度。
22. 根据权利要求21所述的印刷电路板，其中所述热辐射层通过 所述盲孔与所述电^^图案电连^^妄。
23. 根据权利要求22所述的印刷电路板，其中每个所述连接件和 每个所述热辐射层比所述第一绝纟彖层厚。
24. 根据权利要求22所述的印刷电路板，还包括部件，埋在所述第二绝缘层中，在所述第二绝缘层中在 所述连接件之间未形成所述热辐射层。
25. 根据权利要求23所述的印刷电路板，其中所述部件通过所述 盲孔与所述电路图案电连接。
26. 根据权利要求25所述的印刷电路板，其中所述部件为棵IC 芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、以及其中封装有各 种部件的才莫块衬底中的任何一个、或者两个或者多个。
27. 根据权利要求26所述的印刷电路板，其中每个所述连接件和 厚度。
28. 根据权利要求19所述的印刷电路板，还包括部件，埋在位于所述第二绝缘层中的所述连接件之间。
29. 根据权利要求28所述的印刷电路板，其中所述部件通过所述 盲孔与所述电路图案电连接。
30. 根据权利要求29所述的印刷电路板，其中所述部件为棵IC 芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、以及其中封装有各 种部件的才莫块衬底中的任何一个、或者两个或者多个。
31. 根据权利要求30所述的印刷电路板，其中所述连接件具有与 所述部件相同或者大于所述部件的厚度。
32. 根据权利要求28所述的印刷电路板，其中包围所述部件的所 述连接件以圆柱形、三角形和矩形中的任何一种形状形成。
33. 根据权利要求32所述的印刷电路板，其中所述连接件通过通 孔与所述绝缘层上的铜箔电连接，从而构成包围所述部件的上 部和下部的屏蔽膜，从而用于阻止所述部件之间的信号干涉现象。
34. 根据权利要求33所述的印刷电路板，其中所述连接件和包围 所述部件的所述上部和下部的所述屏蔽膜的一部分与4妄地电 路相连。
35. —种制造印刷电路板的方法，包括下列步骤(a )提供敷铜箔叠层板，其中铜箔层置在第 一 绝缘层的第 一和第二表面上；(b)通过选择性地去除被层置在所述第一绝缘层的第一 表面上的所述铜箔形成多个层间连接件，所述层间连接件为导 体； (c )将第二绝缘层和其一个表面覆有铜箔的RCC层置在 所述第一绝缘层上；(d) 在一个最外部的铜箔和所述第一绝缘层中以及在另 一个最外部的铜箔和所述第二绝》彖层中形成盲孔；以及(e) 通过图案化所述最外部的铜箔而形成电路图案。
36. 根据权利要求35所述的制造印刷电路板的方法，其中层置在 所述第一绝缘层的所述第一表面上的铜箔比层置在其第二表 面上的铜箔厚。
37. 根据权利要求36所述的制造印刷电路板的方法，其中所述第 二绝缘层足够厚以能够充填通过将所述铜箔层置在所述第一 绝纟彖层的所述第 一表面上所形成的所述连4妄件之间的空间。
38. 根据权利要求35所述的制造印刷电路板的方法，其中步骤(b) 包括在所述层间连接件之间形成热辐射层。
39. 根据权利要求37所述的制造印刷电路板的方法，其中每个所 述热辐射层具有上表面和下表面，所述上表面和下表面的宽度 大于每个所述连接件的上表面和下表面的宽度。
40. 根据权利要求39所迷的制造印刷电路板的方法，在步骤(d) 后还包括在所述盲孔中形成铜镀层以将所述热辐射层电连接于所 述电路图案。
41. 根据权利要求40所述的制造印刷电路板的方法，其中每个所 述连接件和每个所述热辐射层比所述第一绝缘层厚。
42. 根据权利要求38所述的制造印刷电路板的方法，其中步骤(b ) 还包括在未形成所述热辐射层的区域中形成部件安装区域；以及将部件安装在所述部件安装区域中。
43. 根据权利要求42所述的制造印刷电路板的方法，在步骤(d) 后还包括在所述盲孔中形成铜镀层以将所述部件电连4妄于所述电 路图案。
44. 根据权利要求43所述的制造印刷电路板的方法，其中所述部 件为棵IC芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、以及其 中封装有各种部件的模块衬底中的任何一个、或者两个或者多 个。
45. 根据权利要求44所述的制造印刷电路板的方法，其中每个所所述部件的厚度。
46. 根据权利要求37所述的制造印刷电路板的方法，其中步骤(b) 还包括通过选择性地去除层置在所述第 一 绝缘层的第 一表面上 的所述铜箔而形成部件安装区域；以及将部件安装在所述部件安装区域中。
47. 根据权利要求46所述的制造印刷电路板的方法，在步骤(d ) 后还包括 在所述盲孔中形成铜镀层以将所述部件电连接于所述电 路图案。
48. 根据权利要求47所述的制造印刷电路板的方法，其中所述部 件为棵IC芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、以及其 中封装有各种部件的模块衬底中的任何一个、或者两个或者多 个。
49. 根据权利要求48所述的制造印刷电路板的方法，其中所述连 接件具有与所述部件相同或者大于所述部件的厚度。
50. —种制造印刷电路板的方法，包括下列步骤(a )提供敷铜箔叠层板，其中铜箔层置在第 一绝缘层的第 一和第二表面上；(b) 通过选择性地去除被层置在第一绝缘层的第一表面上的铜箔而形成多个层间连接件，所述层间连接件为导体；(c) 将第二绝缘层层置在所述第一绝缘层上；(d) 将第三绝缘层和其一个表面覆有铜箔的RCC层置在 所述第二绝缘层上；(e )在所述第 一绝缘层和所述第三绝缘层中形成盲孔；以及(f)通过图案化最外部的铜箔而形成电路图案。
51. 根据权利要求50所述的制造印刷电路板的方法，其中层置在 所述第一绝缘层的所述第一表面上的铜箔比层置在其第二表 面上的铜箔厚。
52. 根据权利要求51所述的制造印刷电路板的方法，其中所述第 二绝缘层具有与层置在所述第一绝缘层的所述第一表面上的 铜箔相同的厚度。
53. 根据权利要求50所述的制造印刷电路板的方法，其中步骤(b) 包括在所述层间连4妄件之间形成热辐射层。
54. 根据权利要求53所述的制造印刷电路板的方法，其中每个所 述热辐射层具有上表面和下表面，所述上表面和下表面的宽度 大于每个所述连接件的上表面和下表面的宽度。
55. 根据权利要求54所述的制造印刷电路板的方法，在步骤(e) 后还包括在所述盲孔中形成铜镀层以将所述热辐射层电连4妄于所 述电^各图案。
56. 根据权利要求55所述的制造印刷电路板的方法，其中每个所 述连接件和每个所述热辐射层比所述第一绝缘层和所述第三 绝缘层厚。
57. 根据权利要求54所述的制造印刷电路板的方法，其中步骤(b) 还包括在其中未形成所述热辐射层的区域中形成部件安装区 域；以及将部件安装在所述部件安装区域中。
58. 根据权利要求57所述的制造印刷电路板的方法，在步骤(d ) 后还包括 在所述盲孔中形成铜镀层以将所述部件电连^妄于所述电 路图案。
59. 根据权利要求58所述的制造印刷电路板的方法，其中所述部 件为棵IC芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、以及其 中封装有各种部件的模块衬底中的任何一个、或者两个或者多 个。
60. 根据权利要求59所述的制造印刷电路板的方法，其中每个所所述部件的厚度。
61. 根据权利要求50所述的制造印刷电路板的方法，其中步骤(b) 还包括通过选择性地去除层置在所述第 一绝缘层的第 一表面上 的所述铜箔而形成部件安装区域；以及将部件安装在所述部件安装区域中。
62. 根据权利要求61所述的制造印刷电路板的方法，在步骤(d) 后还包括在所述盲孔中形成铜镀层以将所述部件电连冲妾于所述电 路图案。
63. 根据权利要求62所述的制造印刷电路板的方法，其中所述部 件为棵IC芯片、无源部件、其中封装有模块的部件、以及其 中封装有各种部件的模块衬底中的任何一个、或者两个或者多 水
64. 根据权利要求63所述的制造印刷电路板的方法，其中所述连 接件具有与所述部件相同或者大于所述部件的厚度。
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板及其制造方法由于热辐射性能提高而可实现可靠的耐热性，并且由于缩短了处理时间而减小了其处理成本。
文档编号H05K1/11GK101098584SQ20071012324
公开日2008年1月2日 申请日期2007年7月2日 优先权日2006年6月30日
发明者徐海男, 曹汉瑞, 曹硕铉, 柳济光, 赵志弘, 金昞文, 闵炳烈 申请人:三星电机株式会社