专利名称：模内装饰射出成型壳体及其制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种射出成型壳体及其制造方法且特别是有关于一种模 内装饰射出成型壳体及其制造方法。
背景技术：
模内装饰技术(In-MoldDecoration; IMD)是一种自动化生产工艺，其可在 薄膜表面上施以印刷、热压成型、冲切，最后与塑料结合成型。模内装饰技术 可取代或减少塑料产品表面外观喷漆制程或贴纸加工并增加色泽度及耐刮强 度因此常应用于高附加价值的塑料产品，如行动电话面板、笔记本电脑壳体、 个人数字助理(Personal Digital Assistant; PDA)外壳、汽机车内装仪表板等。
笔记本电脑壳体常因内部发热的电子组件，或是手腕放置的因素，造成局 部温度不均的现象，影响使用者的触感。因此，如何提高模内装饰射出成型壳 体的导热性，便成为相当重要的课题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种具有高热传导性及防止电磁干 扰的模内装饰射出成型壳体及其制造方法。
为达到上述目的，本发明提出一种模内装饰射出成型壳体，包含一装饰薄 膜层与一塑料。装饰薄膜层包含一第一塑料层、 一第二塑料层，与一石墨层， 其中石墨层位于第一塑料层与第二塑料层之间。塑料可藉由一模内装饰射出成 型工艺与装饰薄膜层结合为模内装饰射出成型壳休其中塑料与装饰薄膜层的 第一塑料层接触。装饰薄膜层可包含一印刷油墨层，印刷油墨层位于石墨层与 上述第二塑料层之间。装饰薄膜层可包含多个背胶层，背胶层分别配置于第一
塑^4层与石墨层之间，以及石墨层与第二塑料层之间，以结合第一塑料层、石
墨层，与第二塑料层为装饰薄膜层。石墨层的一厚度较佳地为O.lmm至 0.5nim。模内装饰射出成型壳体可为一笔记本电脑壳体。本发明的进一步提出一种模内装饰射出成型利记博彩app，包含提供一装饰 薄膜层，其中装饰薄膜层包含一第一塑料层、 一第二塑料层，以及一石墨层， 其中石墨层位于第一塑料层与第二塑料层之间；接着，放置装饰薄膜层于一模 内装饰射出成型模具；最后，注入一塑料于模内装饰射出成型模具，以结合装 饰薄膜层与塑料为一模内装饰射出成型壳体。其中第一塑料层、石墨层，与第 二塑料层利用一热压接合结合为装饰薄膜层。其中第一塑料层、石墨层，与第 二塑料层利用一背胶接合结合为装饰薄膜层。 本发明的模内装饰射出成型壳体，可利用装饰薄膜层中的石墨层，提供模 内装饰射出成型壳体良好的散热效果，以及防止电磁干扰的功能。此模内装饰 射出成型壳体可应用于笔记本电脑，以解决笔记本电脑散热不均的问题。
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附 图式的详细说明如下 图1为本发明的模内装饰射出成型壳体一较佳实施例的剖面图； 图2为本发明的模内装饰射出成型壳体另一较佳实施例的剖面图； 图3为本发明的模内装饰射出成型制造方法一较佳实施例的流程图。
具体实施方式
以下将以图式及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具 有通常知识者在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加 以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。 请参照图1,其所示为本发明的模内装饰射出成型壳体一较佳实施例的剖 面图。 一装饰薄膜层110与一塑料120使用一模内装饰技术(In-Mold Decoration; IMD)，结合为模内装饰射出成型壳体100。模内装饰射出成型壳 体100依序包含有塑料120、 一第一塑料层112、 一石墨层114,与一第二塑 料层118，其中第一塑料层112、石墨层114，与第二塑料层118结合为模内装 饰射出成型制程所使用的装饰薄膜层110。 由于石墨的热传导系数(600~800W/m.K)较金属的银(406W/m.K)或铜 (385W/m.K)要高上许多，且石墨同样具有防止电磁干扰(ElectroMagnetic
Interference; EMI)的功用，因此本实施例中，具有石墨层114的模内装饰射出 成型壳体100，可具有良好的导热性与防止电磁干扰的效果。模内装饰射出成 型壳体100可为笔记本电脑的壳体。笔记本电脑中，常因内部电子组件发热， 或是手腕放置而使得壳体温度不均。本发明的模内装饰射出成型壳体100藉由 导热性高的石墨层114，可提供良好的散热效果，有效地避免笔记本电脑壳体 散热不均的情形。
常使用的笔记本电脑壳体的塑料120可为聚碳酸酯/丙烯睛-丁二烯-苯乙 烯(Polycarbonate/ABS ; PC/ABS)树脂，此时，与塑料120接触的第一塑料层 112的材料，较佳地为丙烯-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile-butadiene-styrene; ABS) 树脂，以提高装饰薄膜层110与塑料120间的接合度。石墨层114的厚度较佳 地约在O.lmm至0.5mm之间。第二塑料层118可保护装饰薄膜层110的表面 第二塑料层118的材料可为聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate; PET)、丙烯-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile-butadiene-styrene; ABS)等材料。
参照图2，其所示为本发明的模内装饰射出成型壳体另一较佳实施例的剖 面图。装饰薄膜层110中，可更具有一印刷油墨层116，印刷油墨层116位于 石墨层114与第二塑料层118之间。印刷油墨层116可印有厂商的商标或是图 案以增加模内装饰射出成型壳体100的美观性第一塑料层111石墨层114 与第二塑料层118可用热压接合的方式，结合为装饰薄膜层110。或者，第一 塑茅斗层112、石墨层114，与第二塑料层118亦可利用背胶接合的方式，结合 为装饰薄膜层110，此时装饰薄膜层110中，更包含有配置于第一塑料层112 与石墨层114之间，以及配置于石墨层114与第二塑料层118之间的背胶层 115，此背胶层115为双面背胶层。
同时参照图2及图3，图3所示为本发明的模内装饰射出成型制造方法一 较佳实施例的流程图。模内装饰射出成型制造方法200为使用模内装饰技术的 射出成型工艺，始于步骤210的提供装饰薄膜层110，其中装饰薄膜层110包 含第一塑料层112、第二塑料层118，与位于第一塑料层112与第二塑料层118 间的石墨层114。接着，步骤220为放置装饰薄膜层110于一模内装饰射出成 型模具，最后，步骤230为注入塑料120于模内装饰射出成型模具，以结合装 饰薄膜层110与塑料120为模内装饰射出成型壳体100。步骤210的提供装饰 薄膜层110中，第一塑料层112、石墨层114，与第二塑料层118可利用热压
接合结合为装饰薄膜层110，或者，第一塑料层112、石墨层114，与第二塑 料层118亦可利用热压接合结合为装饰薄膜层110。
由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明具有下列优点。本发明的模内 装饰射出成型壳体，可利用装饰薄膜层中的石墨层，提供模内装饰射出成型壳 体良好的散热效果，以及防止电磁干扰的功能。此模内装饰射出成型壳体可应 用于笔记本电脑，以解决笔记本电脑散热不均的问题。
虽然本发明己以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，在不 背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作 出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权 利要求的保护范围。
权利要求
1.一种模内装饰射出成型壳体，其特征在于，包含一装饰薄膜层，包含一第一塑料层、一第二塑料层与一石墨层，其中上述石墨层位于上述第一塑料层与上述第二塑料层之间；以及一塑料，藉由一模内装饰射出成型工艺与上述装饰薄膜层结合为上述模内装饰射出成型壳体。
2. 根据权利要求1所述的模内装饰射出成型壳体，其特征在于，上述塑料 与上述装饰薄膜层的上述第一塑料层接触。
3. 根据权利要求2所述的模内装饰射出成型壳体，其特征在于，上述装饰 薄膜层包含一印刷油墨层，上述印刷油墨层位于上述石墨层与上述第二塑料层 之间。
4. 根据权利要求1所述的模内装饰射出成型壳体，其特征在于，上述装饰 薄膜层包含多个背胶层，上述这些背胶层分别配置于上述第一塑料层与上述石 墨层之间，以及上述石墨层与上述第二塑料层之间，以结合上述第一塑料层、 上述石墨层，与上述第二塑料层为上述装饰薄膜层。
5. 根据权利要求1所述的模内装饰射出成型壳体，其特征在于，上述石墨 层的厚度为O.lmm至0.5mm。
6. 根据权利要求1所述的模内装饰射出成型壳体，其特征在于，上述模内 装饰射出成型壳体为 一笔记本电脑壳体。
7. —种模内装饰射出成型制造方法，其特征在于，包含提供一装饰薄膜层，上述装饰薄膜层包含一第一塑料层、 一第二塑料层，以及一石墨层，上述石墨层位于上述第一塑料层与上述第二塑料层之间； 放置上述装饰薄膜层于一模内装饰射出成型模具；以及 注入一塑料于上述模内装饰射出成型模具以结合上述装饰薄膜层与上述塑禾斗为 一模内装饰射出成型壳体。
8. 根据权利要求7所述的模内装饰射出成型制造方法，其特征在于，上述 第一塑料层、上述石墨层，与上述第二塑料层利用一热压接合结合为上述装饰 薄膜层。
9. 根据权利要求7所述的模内装饰射出成型制造方法，其特征在于，上述 第一塑料层、上述石墨层，与上述第二塑料层利用一背胶接合结合为上述装饰 薄膜层。
全文摘要
本发明公开了一种模内装饰射出成型壳体，包含一装饰薄膜层与一塑料。装饰薄膜层包含一第一塑料层、一第二塑料层，与一石墨层，其中石墨层位于第一塑料层与第二塑料层之间。塑料可藉由一模内装饰射出成型制程与装饰薄膜层结合为模内装饰射出成型壳依一种模内装饰射出成型制造方法亦在此揭露。
文档编号H05K7/20GK101340787SQ20071012323
公开日2009年1月7日 申请日期2007年7月2日 优先权日2007年7月2日
发明者蔡志升 申请人:华硕电脑股份有限公司