专利名称：一种具卷绕部的软性电路基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及的是一种软性电路基板，特别是一种具巻绕部的软性电路基板与 形成所述的巻绕部的制造方法。
背景技术：
随着电子科技的日新月异，人们所拥有的携带型电子装置也愈来愈多，这些 携带型电子装置例如为电子字典或携带型数字影音拨放机。目前在市面上，电子 字典一般是由上、下两壳体所组成，上壳体设置有屏幕，而下壳体则设置有键盘， 且上壳体与下壳体是通过一旋转轴而枢接在一起。而且，上壳体与下壳体分别装
设有 一 电路基板，以对各种电性讯号进行处理。
请参阅图1，图1为一电子字典之内部视图。此电子字典ioo具有一上壳体
110与一下壳体120,上壳体110与下壳体120通过一转轴130而相枢接。上壳体 110之内部具有一第一电路基板112，所述的第一电路基板112主要用在处理与屏 幕输出相关的电性讯号。另外，下壳体120之内部具有一第二电路基板122，所 述的第二电路基板122主要用在处理与键盘输入相关的电性讯号。至于第一电路 基板112与第二电路基板122之间，则通过一软性电路基板140以进行电性讯号 的传递。
由于设计上的关系，软性电路基板140在经过转轴130的部分需进行巻绕， 此被巻绕的部分称为软性电路基板140的巻绕部142。
目前，在组装电子字典100时， 一般的做法是组装人员直接利用手在软性电 路基板140弯折出一巻绕部142，之后再将具有此巻绕部142的软性电路基板140 的两端分别安装在第一电路基板112与第二电路基板122上。
然而，在大量生产时，使用上述的方式而形成的巻绕部142,会产生巻绕部 142的形状尺寸无法统一的情形，而造成某些软性电路基板140的巻绕部142会 与转轴130的壳体相接触。或者，在巻绕部142处，软性电路基板14(H皮此会相 碰触。而且，即使巻绕部142的形状尺寸控制得当，但是由于巻绕部142在弯折
后会具有残留应力的存在，所以时间一久后，巻绕部142还是会产生变形，而与 转轴130的壳体产生碰触。如此一来，当使用者在扳动上壳体110时，巻绕部142 便会和转轴130的壳体相摩擦而产生噪音，进而造成使用者的困扰。
因此，如何确保巻绕部142不会与转轴130的壳体产生摩擦，是值得本领域 具有通常知识者思量地。
发明内容
本发明的目的是提供一种具巻绕部的软性电路基板与所述的巻绕部的制造方 法，所述的巻绕部不会与转轴的壳体产生摩擦。
根据上述目的及其它目的，本发明提供一种在软性电路基板上形成巻绕部的 制造方法。此制造方法包括以下步骤首先，将一软性电路基板欲巻绕的区域巻 绕在一定型棒上，以形成一巻绕部的雏型；接着，将软性电路基板固定；之后， 将未定型的巻绕部进行加热直至巻绕部产生软化；再来，将已软化的巻绕部进行 冷却，以形成一定型的巻绕部；接着，将定型的巻绕部从定型棒移出。
在上述的在软性电路基板上形成巻绕部的制造方法中，定型棒是设置在一夹 具上，且所述的夹具还包括至少两个挟持部，这些挟持部用在挟持软性电路基板。
在上述的在软性电路基板上形成巻绕部的制造方法中，是利用一加热器对所 述的未定型的巻绕部进行加热。加热器包括一上加热模与一下加热模，此上加热 模与下加热模分别具有第一沟槽与第二沟槽。其中，第一沟槽与第二沟槽相对应，
而将所述的未定型的巻绕部进行加热的步骤包括首先，将上加热模与下加热模 进行加热至一预定温度，此预定温度例如为180°C;接着，将巻绕在定型棒的未 定型的巻绕部置放在上加热模与下加热模之间；再来，使上加热模与下加热模合 模，以使第一沟槽与第二沟槽的壁面对所述的未定型的巻绕部进行热压；在一预 定时间后(例如30秒)，将上加热模与下加热模分模。
在上述的在软性电路基板上形成巻绕部的制造方法中，上加热模与下加热模 分别具有一温度感应器，此温度感应器是分别设置在第一沟槽与第二沟槽的邻近 处。
根据上述目的及其它目的，本发明提供一种具巻绕部的软性电路基板，此软 性电路基板的巻绕部是由上所述的制造方法所制成。
由于巻绕部在加热后，会将巻绕部的残留应力去除，所以相较现有的巻绕部，
本实施例的巻绕部较不会在长久使用后产生变形。而且，使用定型棒对巻绕部的 外形进行界定，可使所产出的巻绕部的形状尺寸较精不会有形状尺寸不一的情形。
图1为一电子字典之内部视图2为用在于软性电路基板上形成巻绕部的夹具；
图3为一加热器，此加热器是用在对软性电路基板上的未定型的巻绕部进行 力口热；
图4A 图4C为在软性电路基板上形成巻绕部的制造流程； 图5为第一沟槽与第二沟槽的壁面对巻绕部进行热压的示意图； 图6为具有一定型的巻绕部的软性电路基板。
附图标记说明100-电子字典；110-上壳体；112-第一电路基板；120-下壳体；122-第二电路基板；130-转轴；140-软性电路基板；142-巻绕部； 10-夹具；12-开口；14-定型棒；16-挟持部；20-加热器；22-上加热模； 22a-第一沟槽；24-下加热模；24a-第二沟槽；26-垂直壁面；28 -温度感应 器；29-传输线；30-置放平台；240-软性电路基板；242 -巻绕部。
具体实施例方式
以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 请参阅图2所示，其为用在于软性电路基板上形成巻绕部的夹具。此夹具10 的外形呈一U字形的形状，夹具10的中间部分具有一开口 12,在此开口 12处i殳 置有一定型棒14,此定型棒14是穿设在夹具10上。此外，在夹具10的两端则 分别设有一挟持部16，用以挟持一软性电路基板240 (如图4A所绘示)。
请参阅图3所示，其为一加热器，此加热器20是用在对软性电路基板上的未 定型的巻绕部进行加热。加热器20包括一上加热模22与一下加热模24，此上加 热模22与下加热模24分别连接有加热管(未绘示)，此加热管是用以对上加热 模22与下加热模24进行加热。上加热模22与下加热模24分别具有一第一沟槽 22a与一第二沟槽24a，此第 一沟槽22a与第二沟槽24a相对应。另外，加热器20 还包括有一垂直壁面26与两个温度感应器28。上加热模22是通过滑接的方式设 置在垂直壁面26上，可让使用者依需要而调整上加热模22在垂直方向的位置。
此外，两个温度感应器28是分别埋设在上加热模22与下加热才莫24且位于第一沟 槽22a与第二沟槽24a的邻近处，温度感应器28是用在量测第一沟槽22a与第二 沟槽24a的温度。上述的温度感应器28分别连接有传输线29,此传输线29用以 将温度感应器28所量测的温度数据传送至外部的信息处理装置(未绘示)。而且， 加热器20的两旁分别设有一置放平台30,图2所示的夹具IO可放置在此置放平 台30上。
以下，将介绍如何在软性电路基板上形成巻绕部的制造流程，请参阅图4A ~ 图4C。请先参照图4A所示，将一软性电路基板240中欲巻绕的区域巻绕在定型 棒14上，以形成一巻绕部242的雏型。接着，将软性电路基板240向两旁拉申， 并用挟持部16将软性电路基板240固定在夹具10上。接着，将加热器20的上加 热模22与下加热模24进行加热至一预定温度，此预定温度例如为180°C。
再来，请参照图4B所示，将夹具IO放置在加热器20的置放平台30上，并 使缠绕在定型棒14的巻绕部242位于第一沟槽22a与第二沟槽24a(请参阅图3 ) 之间。
之后，请同时参照图4C与图5所示，将上加热模22下移以使其与下加热模 24进行合模。此时，第一沟槽22a与第二沟槽24a的壁面会对巻绕部242进行热 压(如图5所示)。持续一预定时间(约30秒)后，再将上加热模22往上移， 并将软化的巻绕部242从加热器20移出。
接着，将软化的巻绕部242进行冷却。软化的巻绕部242可在室温中进行冷 却，或者将软化的巻绕部242放在较室温低的环境下进行冷却。待冷却完成后， 便可调整挟持部16以让软性电路基板240松脱，并将巻绕部242从定型棒14移 出，便完成了具有一定型的巻绕部242的软性电路基板240的制作(请参照图6 )。 之后，电子字典100 (如图1所示)的组装人员便可将软性电路基板240组装在 电子字典100上。
由于巻绕部242进行加热后，会将巻绕部242的残留应力去除，所以相较在 现有的巻绕部142，本实施例的巻绕部242较不会在长久使用后产生变形。而且， 使用定型棒14对巻绕部242的外形进行界定，可使所产出的巻绕部242较不会有 形状尺寸不一的情形。另外，通过第一沟槽22a与第二沟槽24a的壁面对巻绕部 242进行热压，可以使巻绕部242的形状还加符合所需。因此，本实施例的软性 电路基板240组装在电子字典100后，其巻绕部242较不会与转轴130的壳体相
摩擦而产生噪音。
当然，本领域具有通常知识者可调整定型棒14的形状尺寸，而制作出其它形
状尺寸的巻绕部242。而且，在上述的实施例中，巻绕部242虽只进行单圈的巻 绕，但本领域具有通常知识者还可对其进行多圈的巻绕。此外，本领域具有通常 知识者也可使用具有加热功能的定型棒14对巻绕部242直接进行加热，而无需使 用上述的加热器20。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，对本发明而言仅仅是说明性的，而非限 制性的。本专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其 进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种在软性电路基板上形成卷绕部的制造方法，其特征在于所述的制造方法包括以下步骤将一软性电路基板欲卷绕的区域卷绕在一定型棒上，以形成一卷绕部的雏型；将所述的软性电路基板固定；将所述的未定型的卷绕部进行加热直至所述的卷绕部产生软化；将已软化的卷绕部进行冷却，以形成一定型的卷绕部；以及将所述的定型的卷绕部从所述的定型棒移出。
2. 根据权利要求1的在软性电路基板上形成巻绕部的制造方法，其特征在于 所述的定型棒设置在一夹具上，所述的夹具还包括至少两个挟持部，所述的这些 挟持部用以挟持所述的软性电路基板。
3. 根据权利要求1的具巻绕部的软性电路基板的制造方法，其特征在于利 用一加热器对所述的未定型的巻绕部进行加热，所述的加热器包括 一上加热模 与一下加热模，所述的上加热模与所述的下加热模分别具有一第一沟槽与一第二沟槽，所述的第一沟槽与所述的第二沟槽相对应，其中将所述的未定型的巻绕部进行加热的步骤包括将所述的上加热模与所述的下加热模进行加热至 一 预定温度； 将巻绕在所述的定型棒上还未定型的巻绕部置放在所述的上加热模与所述的下力p热才莫之间；使所述的上加热模与所述的下加热模合模，以使所述的第一沟槽与所述的第 二沟槽的壁面对所述的巻绕部进行热压；以及在一预定时间后，将所述的上加热模与所述的下加热模分模。
4. 根据权利要求3的具巻绕部的软性电路基板的制造方法，其特征在于所 述的上加热模与所述的下加热模分别具有一温度感应器，所述的些温度感应器是 分别设置在所述的第 一 沟槽与所述的第二沟槽的邻近处。
5. 根据权利要求3的具巻绕部的软性电路基板的制造方法，其特征在于所 述的预定温度为180°C。
6. 根据权利要求5的具巻绕部的软性电路基板的制造方法，其特征在于所 述的预定时间为30秒。
7. —种具巻绕部的软性电路基板，其特征在于所述的软性电路基板的巻绕部的制造流程包括以下的步骤(a) 将一软性电路基板欲巻绕的区域巻绕在一定型棒上，以形成一巻绕部的雏型；(b) 将所述的软性电路基板固定；(c) 将所述的未定型的巻绕部进行加热直至所述的巻绕部产生软化；(d) 将所述的未定型的巻绕部进行冷却，以形成一定型的巻绕部；以及(e) 将所述的定型的巻绕部从所述的定型棒移出。
8. 根据权利要求7的具巻绕部的软性电路基板，其特征在于在所述的巻绕 部的制造流程中，所述的定型棒是设置在一夹具上，所述的夹具还包括至少两个 挟持部，所述的些挟持部用在挟持所述的软性电路基板。
9. 根据权利要求7的具巻绕部的软性电路基板，其特征在于在所述的巻绕 部的制造流程中，是利用一加热器对所述的未定型的巻绕部进行加热，所述的加 热器包括一上加热模与 一下加热模，所述的上加热模与所述的下加热模分别具有 一第一沟槽与一第二沟槽，所述的第一沟槽与所述的第二沟槽相对应，其中(c)步 骤包括以下步骤(c 1 )将所述的上加热模与所述的下加热模进行加热至 一预定温度； (c2)将巻绕在所述的定型棒且未定型的巻绕部置放在所述的上加热模与所述 的下加热才莫之间；(c3)使所述的上加热模与所述的下加热模合模，以使所述的第 一沟槽与所述 的第二沟槽的壁面对所述的巻绕部进行热压；以及(c4)在一预定时间后，将所述的上加热模与所述的下加热模分模，并将巻绕 在所述的定型棒的巻绕部从所述的加热器取出。
10. 根据权利要求9的具巻绕部的软性电路基板，其特征在于在巻绕部的制 造流程中，所述的上加热模与所述的下加热模分别具有一温度感应器，所述的些 温度感应器是分别设置在所述的第一沟槽与所述的第二沟槽的邻近处。
11. 根据权利要求9的具巻绕部的软性电路基板，其特征在于在巻绕部的制 造流程中，所述的预定温度为180°C。
12. 根据权利要求7的具巻绕部的软性电路基板，其特征在于在巻绕部的制 造流程中，对所述的巻绕部进行热压的时间为30秒。
全文摘要
本发明提供一种具卷绕部的软性电路基板与所述的卷绕部的制造方法。此卷绕部的制造方法包括以下步骤首先，将一软性电路基板欲卷绕的区域卷绕在一定型棒上，以形成一卷绕部的雏型；接着，将软性电路基板固定；最后，将未定型的卷绕部进行加热直至卷绕部产生软化；再来，将已软化的卷绕部进行冷却，以形成一定型的卷绕部；接着，将定型的卷绕部从定型棒移出。
文档编号H05K1/00GK101340780SQ200710122958
公开日2009年1月7日 申请日期2007年7月4日 优先权日2007年7月4日
发明者王千龙 申请人:金宝电子工业股份有限公司