专利名称：半导体封装结构以及对基板上的电子组件进行放电的方法
技术领域：
本发明涉及一种对电子组件进行放电的方法，更特别地涉及一种对基 板上的电子组件进行放电的方法；本发明同时涉及一种半导体封装结构。
背景技术：
在半导体封装过程中，当芯片固定于基板后，接着要进行焊线作业， 即由焊线机连接导线至芯片和基板，以使芯片和基板间形成电性连接。
一般来说，为使焊线作业较为简易，焊线的一端会先打在芯片的焊垫 上，另一端再打到基板的相对应的焊线区(finger)上。然而，在进行焊线作业 之前，基板上可能早已设有若干充满电荷的电子组件，例如电容。若当焊线 的一端先打在芯片的某个焊垫上、另一端再打在基板的相对应的焊线区上 时，电容与芯片之间会形成一个导电回路。由于导电回路的形成，电容开始 进行放电，此时若电容放电所产生的电流过大，有可能将芯片烧毁。
有鉴于此，便有需要提出一种对基板上的电子组件进行放电的方法， 以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种对基板上的电子组件进行放电的方法，在 焊线(wire bonding)之前将基板上的电子组件所储存的电荷释放，以避免进行 焊线程序时，电子组件放电所产生的电流将芯片烧毁。
在本发明的一个优选实施方式中，本发明的对基板上的电子组件进行放 电的方法包括提供一个焊线机，其具有与焊线机电性连接的金属针。欲对基 板上的电子组件进行放电时，将金属针与基板上的一个特定焊线区电性接触，而此特定焊线区与基板上的电子组件电性连接，此时电子组件所储存的 电荷会经由焊线区、通过金属针而传导至焊线机，藉此将电子组件上所储存 的电荷释放掉。
在本发明的另一优选实施方式中，本发明的对基板上的电子组件进行放 电的方法是将从一焊线机的陶瓷焊嘴穿出的金属焊线烧结成金属球，再移动 焊嘴使金属球与焊线区的第一部位电性连接，藉此将电子组件所储存的电荷 经由金属球及焊线传导至焊线机而释放掉。
本发明还提供一种半导体封装结构，即是将焊线机所烧结成的金属球附 着在焊线区上的第一部位后，再以另一金属焊线将芯片电性连接至焊线区的 第二部位，最后并在基板上形成一封胶体，包覆芯片、金属球、金属焊线与 电子组件。
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点变得更加明显，以下将 结合附图，作更详细的说明。
图1显示了本发明的优选实施方式中对基板上的电子组件进行放电的方法。
图2a和图2b显示了本发明的优选实施方式中对基板上的电子组件进行 放电的另一种方法。
图2c显示了执行本发明的优选实施方式中的放电方法后，金属球遗留 在焊线区上。
图3显示了本发明的半导体封装结构的剖面图。
附图标记说明
110焊线机 112金属针120基板122焊线区
122a第一部位122b第二部位
124金属球130电子组件
140芯片210焊线机
212焊嘴214焊线
216金属球310焊线
320封胶体
具体实施例方式
参考图1，本发明的一个优选实施方式中对基板上的电子组件进行放电
的方法包括提供一个焊线机110，该焊线机110具有与其电性连接的金属针 112。当要对一基板120上的电子组件130，例如电容进行放电时，将金属针 112与基板120上的一特定焊线区122电性接触，此特定焊线区122与电子 组件130电性连接，此时电子组件130所储存的电荷会经由特定焊线区122、 通过金属针112传导至焊线机110，藉此将电子组件130所储存的电荷释放 掉。
上述对基板上的电子组件进行放电的方法，可在芯片140黏附于基板 120上之前或之后执行，但须在进行焊线(wire bonding)之前，才能避免焊线 过程中,当焊线电性连接芯片140与特定焊线区122时，电子组件130放电所 产生的电流将芯片140烧毁。
参考图2a和图2b，本发明的另一个优选实施方式中对基板上的电子组 件进行放电的方法是将从焊线机210的陶瓷焊嘴(capillary)212穿出的金属焊 线214烧结成金属球216，再移动焊嘴212使金属球216与焊线区122的某 一部位，例如第一部位122a电性连接，藉此将电子组件130所储存的电荷 经由金属球216及焊线214传导至焊线机210而释放掉。当电子组件130所储存的电荷释放掉之后，即可利用原来的焊线机210 与焊嘴212进行芯片140至焊线区122间的焊线连结，因此可节省更换设备 所需要的时间。此外，参考图2c，当焊嘴212从焊线区122上移开后，金属 球216会遗留在焊线区122上形成金属球124。此时，再进行后续的芯片140 与焊线区122间的焊线过程，可不须将金属球124从焊线区122上移除，只 需将芯片140连接至焊线区122上的焊线打在焊线区122上的其它部位，例 如第二部位122b即可。另外，本发明的另一个优选实施方式中对基板上的 电子组件进行放电的方法，可不须将从焊嘴212穿出的金属焊线214烧结成 金属球216，仅直接将焊线214与焊线区122电性接触亦可达到放电的目的。
参考图3，本发明还提供一种半导体封装结构300，即是在烧结在金属 焊线210上的金属球216遗留在焊线区122上的第一部位122a形成金属球 124之后，再以一金属焊线310将芯片140电性连接至焊线区122的第二部 位122b，最后并在基板120上形成一封胶体320，包覆芯片140、金属球124、 焊线310、焊线区122与电子组件130。当然上述的半导体封装构造300与 一般半导体封装的结构相同，其基板120上亦具有露于封胶体320外可供电 性连接至其它电子组件的输出组件(图未显示)，该输出组件可为金手指(gold finger)、钉脚(leader)或金属球(solder balls)等，此为一般封装结构，故在此 不再详细说明。
虽然本发明已由前述优选实施方式揭示，然其并非用于限定本发明， 任何本领域普通技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可以作出各种更 动与修改。因此本发明的保护范围当以后附的权利要求书所界定的范围为 准。
权利要求
1、一种对基板上的电子组件进行放电的方法，该基板上设有与该电子组件电性连接的焊线区，该方法包括下列步骤提供一焊线机，该焊线机具有与该焊线机电性连接的金属针；及将该金属针与该基板上的焊线区电性接触，藉此将该电子组件所储存的电荷通过该金属针传导至该焊线机而释放掉。
2、 如权利要求1所述的方法，其中该电子组件是电容。
3、 一种对基板上的电子组件进行放电的方法，该基板上设有与该电子组件电性连接的焊线区，该方法包括下列步骤提供一焊线机，该焊线机具有焊嘴以及从该焊嘴穿出的金属焊线；及 将从该焊嘴穿出的金属焊线与该焊线区电性接触，藉此将该电子组件所 储存的电荷通过该金属焊线传导至该焊线机而释放掉。
4、 如权利要求3所述的方法，其中将该金属焊线与该焊线区电性接触的 步骤包括将从该焊嘴穿出的金属焊线烧结成金属球，使该金属球与该焊线区电性 连接。
5、 如权利要求3所述的方法，其中该电子组件是电容。
6、 如权利要求4所述的方法，其中该电子组件是电容。
7、 一种半导体封装结构，该封装结构包括 基板；芯片，其中该芯片设于该基板上； 电子组件，其中该电子组件设于该基板上；焊线区，其中该焊线区设于该基板上并与该电子组件电性连接，该焊线区包含第一部位和第二部位；金属球，其中该金属球形成于该焊线区的第一部位上；焊线，其中将该芯片电性连接至该焊线区的第二部位上；及封胶体，其中该封胶体形成于该基板上，并包覆该芯片、焊线、金属球、焊线区与电子组件。
8、如权利要求7所述的半导体封装结构，其中该金属球由下列方式形成: 将从焊线机的焊嘴穿出的金属焊线烧结成一金属球，将此烧结成的金属 球与该焊线区接触，最后将该焊线机的焊线与附着在该焊线区上的金属球分
9、 如权利要求7所述的半导体封装结构，其中该电子组件为电容。
10、 如权利要求8所述的半导体封装结构，其中该电子组件为电容。
全文摘要
本发明提供一种对基板上的电子组件进行放电的方法，即利用一焊线机的金属针与基板上的一特定焊线区电性接触，以使与焊线区电性连接的电子组件所储存的电荷能够经由焊线区、通过金属针而传导至焊线机，藉此将电子组件所储存的电荷释放掉。本发明同时提供另一种对基板上的电子组件进行放电的方法，即将从一焊线机的陶瓷焊嘴穿出的金属焊线烧结成一金属球，再移动焊嘴使金属球与焊线区电性连接，藉此将电子组件所储存的电荷经由金属球及焊线传导至焊线机而释放掉。另外，本发明还提供一种半导体封装结构。
文档编号H05H3/02GK101346033SQ20071012289
公开日2009年1月14日 申请日期2007年7月9日 优先权日2007年7月9日
发明者周志明, 林煜斌, 王朝永, 王裕仁, 苏振平 申请人:华泰电子股份有限公司