专利名称：配线基板的连接器连接用端子的制造方法
技术领域：
本发明涉及形成在配线基板侧端部的连接器连接用端子的制造方法，特别是涉及更加廉价地制造嵌合于ZIF型连接器或压入式连接器等中的连接器连接用端子的方法。
背景技术：
一般，在连接器连接用端子的表面上，为了降低与连接器的接触电阻、防止端子自身的磨耗、防止形成端子的金属材料的氧化等，多数情况下形成导电性覆膜。该导电性覆膜要求具有不从金属材料上剥离、均匀且厚度薄、不会被氧化腐蚀等特性。
以往，出于廉价的目的，一般多采用在铜的表面上实施电镀含铅共晶焊锡的方法，由于近年的环境污染问题，逐渐要求不使用铅的导电性覆膜。作为满足上述特性的导电性覆膜，一直是在实施镀金或镀镍之后实施镀金。由于镀金的成本较高，因此一般是实施镀镍之后实施镀金。但是，这样需要不同的2个覆膜，处理变得复杂，虽然比镀金单体的成本低，但依然比较昂贵。也进行用纯锡或锡类合金(所谓的无铅焊锡)代替镀金进行电镀的方法，但在此场合，容易产生锡的晶须，有发生漏电或短路的危险。
另外，还公知有在纯锡或锡类合金的电镀部分预先形成很薄的树脂覆膜层，防止晶须的产生的配线基板(比如参见专利文献1)。
专利文献1日本特开2005-302575号公报
发明内容
专利文献1记载的发明，通过在纯锡或锡类合金的电镀部分形成树脂覆膜层来防止铅造成的环境问题和晶须的产生。在插入连接器时，上述树脂覆膜通过摩擦而破裂，实现电接触，但由于树脂覆膜层较柔软，故有可能产生错位。而且，不适合经常插拔的情况或长时间使用，具有稳定性和可靠性不足的问题。
在稳定性和可靠性的问题上，最好是镀金，但如前述那样，不仅成本高，而且在配线基板上需要焊锡覆膜和树脂覆膜这2层不同的覆膜，处理比较复杂。
如果是在铜端子的表面上印刷无铅焊锡膏，形成焊锡层的方法的话，不容易产生锡的晶须，而且较为廉价，但通过熔融，焊锡膏的厚度容易产生偏差。再有，由焊锡膏形成的焊锡层比电镀覆膜更厚。从连接器的共用化的问题上看，需要将焊锡层形成得与电镀覆膜的端子为相同厚度，但将焊锡膏的厚度印刷得较薄的话，在熔融时会产生焊锡的展宽不均，因此，一直以来都难以将焊锡层的厚度形成得薄且均匀。
因此，本发明的目的在于，提供一种连接器连接用端子的制造方法，在连接器连接用端子上，对不使用铅的廉价的焊锡膏进行印刷，形成焊锡层时，将焊锡层的厚度形成得薄且均匀。
本发明是为了实现上述目的而提出的，方案1所述的发明提供一种配线基板的连接器连接用端子的制造方法，该连接器连接用端子由设置在配线基板上的多个接触片构成，其特征在于，该连接器连接用端子的终端部比规定长度更加延长，设置连接该延长部分相互间的连接区域，在包含上述连接区域的连接器连接用端子的表面上印刷焊锡膏，将印刷的上述焊锡膏熔融，形成焊锡预涂层，然后，将包含上述连接区域的延长部分切断去除，形成规定长度。
根据该方案，连接器连接用端子的终端部比规定长度更加延长，连接该延长部分相互间设置有连接区域。在连接器连接用端子的表面上对焊锡膏进行印刷熔融，则熔融的焊锡流出，集中到面积较宽的连接区域，连接区域的焊锡层的厚度变厚，在连接器连接用端子的部分，焊锡层的厚度薄且均匀。然后，将上述延长部分切断去除，按照规定长度形成连接器连接用端子。
本发明将连接器连接用端子的终端部延长，设置面积较宽的连接区域，在印刷焊锡膏进行熔融时，使展宽的焊锡集中在延长部分的连接区域，由此可将端子部分的焊锡层形成得薄且均匀。因此，可使无铅焊锡层与电镀覆膜的端子为相同厚度，并且可形成均匀厚度，不仅可防止环境污染和晶须的产生，并且由于使用廉价的材料，有助于成本降低。
图1(a)、1(b)是表示本发明的连接器连接用端子的制造过程的说明图。
图2(a)、2(b)是表示本发明的连接器连接用端子的制造过程的说明图。
图3(a)、3(b)是表示本发明的连接器连接用端子的制造过程的说明图。
图4(a)、4(b)是表示本发明的连接器连接用端子的制造过程的说明图。
图5(a)、5(b)是表示本发明的连接器连接用端子的制造过程的说明图。
具体实施例方式 以下，列举合适的实施例对本发明的配线基板的连接器连接用端子的制造方法进行说明。本发明的目的在于提供一种连接器连接用端子的制造方法，在连接器连接用端子上对不使用铅的廉价的焊锡膏进行印刷、形成焊锡层时，将焊锡层的厚度形成得薄且均匀，为了达到该目的，本发明通过以下方案实现，即，一种连接器连接用端子的制造方法，该连接器连接用端子由设置在配线基板上的多个接触片构成，该连接器连接用端子的终端部比规定长度更加延长，设置连接该延长部分相互间的连接区域，在包含上述连接区域的连接器连接用端子的表面上印刷焊锡膏，将印刷的上述焊锡膏熔融，形成焊锡预涂层，然后，将包含上述连接区域的延长部分切断去除，形成规定长度。
实施例1 图1(a)、1(b)表示印刷配线板10，在绝缘基材11的表面设置铜箔等导电体，通过蚀刻将导电体的不需要部分去除，形成配线图案12，进而，用保护层13遮盖。由多个接触片14构成的连接器连接用端子20从保护层的开口部15的一端露出，形成如双点划线所示的规定长度L。连接器连接用端子20按照比其它的配线图案12宽的方式形成。
连接器连接用端子20的终端部比上述规定长度L更加延长，该延长部分21可以收纳在保护层的开口部15内，但在图例中，延长部分21按照超过开口部15的另一端，到达保护层13的底面的方式形成。并且，设有连接该延长部分21相互间的连接区域22。
图2(a)、2(b)表示在上述印刷配线基板10的保护层的开口部15上印刷了焊锡膏16的状态，焊锡膏16不仅在连接器连接用端子20的规定长度L的部分进行印刷，还在包含接触片14的相互间以及连接区域22的整个延长部分21上一并进行印刷。
图3(a)、3(b)表示熔融后的状态，对导电体以外的部分的焊锡膏16进行加热熔融，使其流入导电体的表面，进行冷却硬化，形成焊锡预涂层17。通常，焊锡预涂层17在导电体的整个表面按照均匀厚度形成，但如图所示，包含上述连接区域22延长部分21的面积比连接器连接用端子20的接触片14的面积大，故在包含连接区域22的延长部分21上形成的焊锡预涂层17的厚度变厚，可在连接器连接用端子20的接触片14上形成厚度薄且均匀的焊锡预涂层17。
以往，即使将焊锡膏印刷得较薄，形成较薄的焊锡预涂层，焊锡的展宽也会产生不均匀，无法形成均匀厚度的焊锡预涂层，但如上述那样，通过预先形成面积较大的包含连接区域22的延长部分21，可在连接器连接用端子20的接触片14上形成薄且均匀厚度的焊锡预涂层17。
而且，将图4(a)、4(b)的双点划线所示的规定长度L部分切断，将包含连接区域22的延长部分21去除。这样，如图5(a)、5(b)所示，可在印刷配线基板10上形成由多个接触片14构成的规定长度L的连接器连接用端子20。
这样，在上述连接器连接用端子20的表面，对无铅焊锡膏16进行印刷和熔融，形成厚度薄且均匀的焊锡预涂层17，因此不仅可防止晶须的产生和环境污染，而且可廉价地制造连接器连接用端子20。
再有，与实施纯锡或锡类合金的电镀的方法相比，在印刷配线基板10上不需要焊锡覆膜和树脂覆膜之2层不同的覆膜，处理变得简单。实验结果，上述焊锡预涂层17的厚度为5～6μm，为与实施镀镍后实施镀金时的覆膜的总厚度(3～5μm)基本近似的厚度。因此，本发明的连接器连接用端子20可实现与实施镀镍后实施镀金的覆膜的连接器连接用端子同等的特性。
另外，只要不脱离本发明的精神，本发明可做各种改变，而且，本发明也理所当然涉及该改变的方案。
权利要求
1.一种配线基板的连接器连接用端子的制造方法，该连接器连接用端子由设置在配线基板上的多个接触片构成，其特征在于，
该连接器连接用端子的终端部比规定长度更加延长，设置连接该延长部分相互间的连接区域，
在包含上述连接区域的连接器连接用端子的表面上印刷焊锡膏，将印刷的上述焊锡膏熔融，形成焊锡预涂层，
然后，将包含上述连接区域的延长部分切断去除，形成规定长度。
全文摘要
本发明提供一种配线基板的连接器连接用端子的制造方法，在连接器连接用端子上，对未使用铅的廉价的焊锡膏进行印刷，形成焊锡层时，将焊锡层的厚度形成得薄且均匀。一种连接器连接用端子(20)，其由设置在印刷配线基板(10)上的多个接触片(14)构成，该连接器连接用端子(20)的终端部比规定长度L更加延长，设置连接该延长部分(21)相互间的连接区域(22)。并且，在包含接触片(14)的相互间以及连接区域(22)的延长部分(21)的整体上印刷焊锡膏(16)，将印刷的焊锡膏(16)熔融，形成焊锡预涂层(17)。然后，将包含上述连接区域(22)的延长部分(21)切断去除，形成规定长度L的连接器连接用端子(20)。
文档编号H05K1/11GK101128089SQ200710106788
公开日2008年2月20日 申请日期2007年6月22日 优先权日2006年8月18日
发明者藤村隆士, 阿部洋一 申请人:日本梅克特隆株式会社