专利名称：保持构件、安装结构以及电子部件的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种嵌入到在电气电路基板上所设置的通孔中从而将电子部件 保持在电气电路基板上的保持构件、具有电气电路基板和保持构件的安装结构 以及具有保持构件的电子部件。
背景技术：
以往，作为将如连接器的大型电子部件安装在电气电路基板上的技术，公 知将安装在电子部件上的保持构件嵌入到在电气电路基板上形成的通孔中的技 术。另外，为了将连接器牢固地固定在电气电路繊上，有时将固定配件焊接 在电气电路基板上。此处，作为保持电子部件的保持构件的例子，在专利文献
14中示出了保1t^接器的板状锁(board lock)以及固定配4牛。 图9 ^出现有的固定配件的剖面图。
固定配件105是冲压金属板而形成的平面配件。固定配件105具有在从头 部151叉状地延伸的固定脚部152的两外侧设置有压入凸部154以及卡住部153 的形状。将固定配件105 ffiA到连接器102的安装孔以及电气电路基板101的 通孔中时，卡住部153贯通电气电5 ^ 101的通孔，卡在电气电路翻101 上。由固定配件105保持连接器102，使其不从电气电路SI及101上脱落。
专利文献1:特开平10—162886号公报
专利文献2:实开平6—62486号公报
专利文献3:特开平9一274975号公报
专利文献4:特开平10_40979号公报
在压入时，固定脚部152在方向\￥上发生弹性 ，从而卡住部153穿过 电气电路SI及101的通孔。但是，固定配件105是平面的配件，固定脚部152 在面内发生弹性变形，所以，弹性变形量较小。因此，需要精度良好地形成电 气电路基板的通孔。而且，通常需要在电气电路基板101的通孔的内表面实施 铜电镀。固定脚部152的纖接触该通孔的内表面，由此，铜电镀层容易损伤。 此外，通常采用焊料流动步骤将固定配件焊接在电气电路基板上。为了不在连接器的端子上施加过大的九要求利用焊接5l6t行的固定配件的固定是牢固的。
发明内容
鉴于上述事实，本发明的目的是提供一禾中即使通孔的精度降低也能够对应 并且育,不损伤通孔的内表面地嵌入脚部、而且焊接后电子部件在电气电路基 板上的安装强度较高的保持构件、安装结构以及具有保持构件的电子部件。
完成上述目的的本发明的保持构件嵌入到在电气电路基板上设置的通孔
中，从而将电子部件保持在该电气电路繊上，其特征在于，具有板状的基 部，固定在上述电子部件上；彼 置的方向上的一对板状的第一脚部，在彼 此大致相同的方向上^Ol述基部延伸， 一边与上M孔的内表面相干涉一边嵌 入到该通孔中；板状的第二脚部，在战一对第一脚部彼此之间，在与该第一
脚部相同的方向上^U:述基部延伸，并且使纖面朝向i織一脚部。
在本发明的保持构件中，嵌入到通孔中的一对第一脚部位于彼此对置的方 向上，所以，当第一脚部嵌入到通孔中时，不是宽度方向而在厚度方向上发生 弹性娜。从而，即便使通孔的直径的精度比过去降低，也能够对应，所以， 生产率提高。而且，通常在通孔的内表面上形成铜电镀层。在本发明的保持构 件中，因为一对第一脚部以在通孔的直径方向变位的方式与通孔的内表面进行
面接触，所以，育,减轻通孔的损伤。
而且，在本发明的保持构件中，在一对第一脚部彼此之间配置有第二脚部。 因此，在焊料流动步骤中，熔融焊料容易沿着第二脚部被吸弓倒通孔内。而且， 若不配置第二脚部，贝赃一对第一脚部之间仅填充有焊料。因为焊料是比麟 软的金属，所以，施加较大的力时容易变形。本发明的保持构件以所填充的焊 料层较薄、由第二脚部挡住外力的方式构成。因此，对于拉伸力不容易变形。 从而，根据本发明的保持构件，在焊接后，电子部件在电气电路基板上的安装
鹏提高。
此处，在上述本发明的保持构件中， 上述一对第一脚部分别配置于在 与上述第二脚部的边缘面之间隔开熔融焊料由于毛细管现象而流入的间隙的位 置。
在焊料流动步骤中，熔融焊料容易沿着第二脚部的边缘和第一脚部之间的 间隙被吸弓倒通孔内。因此，电子部件在电气电路基板上的安装g贩提高。 另外，tmi^本发明的保持构件是表面由熔融焊料淑显的金属制的。包括第一脚部以及第二脚部的保持构件是表面由熔融焊料沾湿的金属制 的，由此，在焊料流动步骤中，熔融焊料容易被吸弓倒通孔内。
另外，为了实现战目的的本发明的安装结构具有设置有通孔的电气电路 基板；保持构件，具有插入到上述通孔中的脚部，并将电子部件保持在上述电 气电路對及上；填埋插入有上述脚部的状态下的战通孔并将上述保持构件固 定在，电气电路基板上的焊料，其特征在于，，保持构件具有板状的基 部，固定在上述电子部件上；彼 置的方向上的一对板状的第一脚部，在彼 此大致相同的方向上^Ul述基部延伸， 一边与上述通孔的内表面相干涉一边嵌 入到该通孔中；板状的第二脚部，在，一对第一脚部之间，在与该第一脚部 相同的方向上从，基部延伸，并且使皿面朝向该第一脚部。
根据本发明的安装结构，在保持构件中， 一边与± 孔的内表面相干涉 一边^A到该通孔中的一对板状的第一脚部位于彼lt树置的方向上。因此，第 一脚部发生弹性变形的范围较大，所以，实现了保持构件不损伤通孔内表面地 插入脚部的安装结构。并且，电气电路基板、保持构件的第一脚部以及第二脚 部在包括通孔的较宽的范围内彼此焊接，实现了被牢固地固定的安装结构。
根据本发明的安装结构，在一对第一脚部彼此之间配置有第二脚部。因此， 熔融悍料容易沿着第二脚部被吸弓倒通孔内，此外，在焊接后，第二脚部挡住 外力。从而，电子部件在电气电路繊上的安装纟贩提高。
另外，实5LM目的的本发明的电子部件是保持在设置有通孔的电气电路基 板上的电子部件，其特征在于，
具备保持构件，该保持构件具有插入到± 孔中的脚部，将J^电子部件 保持在上述电气电路S^及上，
上述保持构件具有板状的基部，固定在上述电子部件上；彼ltl^t置的方 向上的一对板状的第一脚部，在彼此大致相同的方向上从上述基部延伸， 一边 与上M孔的内表面相干涉一边嵌入到该通孔中；板状的第二脚部，在上述一 对第一脚部之间，在与该第一脚部相同的方向上^Ul述基部延伸，并且使边缘 面朝向该第一脚部。
根据本发明的电子部件，在保持构件中， 一边与JlM孔的内表面相干涉 一边駄到该通孔中的一对板状的第一脚部位于彼lt树置的方向上。因此，即 便使通孔的直径的精度比过去降低，也能够对应，所以，生产率提高。而且，能够^g通孔的损伤。而且，在本发明的保持构件中，在一对第一脚部彼ifet 间配置有第二脚部。因此，熔融焊料容易沿着第二脚部被吸弓倒通孔内，而且， 在焊接后，第二较挡住外力。因此，电子部件在电气电路基板上的安装强度提高。
如以上所说明的那样，根据本发明，实现了即便使通孔的精度斷氐也育,对 应且不损伤通孔的内表面、并且焊接后电子部件在电气电路基板上的安装强度 较高的保持构件、安装结构以及具有保持构件的电子部件。
图1是示出本发明一个实施方式的保持构件的夕卜观的立体图。
图2歸出本发明一个实驗式的保持构件的外观的主视图、平面图、左视 图以及后视图。
图3歸出图1所示的保持构件被插入到电气电路繊的通孔中的状态的图。
图4是示出利用焊料流动步骤将保持构件1用焊料固定在电气电路基板50 上的安装结构的侧视图。
图5是示出禾,焊料流动步骤将保持构件1用焊料固定在电气电路基板50 上的安装结构的剖面图。
图6是示出作为本发明电子部件的一个实施方式的连接器的立体图。
图7是示出作为本发明电子部件的一个实施方式的连接器的侦舰图以及主 视图。
图8是示出图6以及图7所示的连接器被保持在电气电路 上的状态的图。
图9 ^出现有的固定配件的剖面图。 标记说明 1保持构件 10基部
20 (20a， 20b)第一脚部
30第二脚部
33边缘面
50电气电路基板51通孔
51a内表面
61焊料(熔融焊料)
80连接器
具体实施例方式
下面，参照附图来说明本发明的保持构件的实施方式。 图1以及图2是示出本发明一个实施方式的保持构件的外观的图。 图1是>人斜 观察保持构件的立体图。而且，在图2中，(a)駐视图， (b)是平面图，(c)是右视图，(d)是后视图。
保持构件1駄至赃电气电路繊上设置的通孔(参照图3)中，将连接器 保持在电气电路基板上。对黄铜制的板进行冲压、外加压力以及弯曲加工，由 此，形成保持构件l。另外，为了使表面能够被熔融焊料沾湿，对表面实施锡电 镀处理。保持构件1由基部10、 一对第一脚部20 (20a、 20b)和第二脚部30 构成。
将基部10形成为矩形的一边的中央突出的板状。在基部10的侧边缘11设 置魏12。基部10压入至赃连接器的绝缘外壳侧面所设置的槽中。突起12用 于防脱。另外，在基部10上利用外加压力加工形成用于提高弯曲强度的加强筋 (rib) 13。 一对板状的第一脚部20在大致相伺的方向上从基部10的由矩形的一 边突出的突出部16延伸。另外，板状的第二脚部30在与第一脚部20相同的方 向上从基部10的突出部16延伸。另外，两个突起18夹持第二脚部30在与第 二脚部30相同的方向上从基部10的突出部16延伸。
第一脚部20 —边与电气电路基板上设置的通孔的内表面相干涉一边嵌入到 通孔中。对于一对第一脚部20中的一个第一脚部20a来说，是从突出部16的 一端侧细长地延伸的板弯曲形成的。第一脚部20a由从突起部16延伸的过渡部 21a和从过渡部21a连续延伸的嵌入部22a构成。^A部22a是^A到通孔中的 部分。并且，过渡部21a由如下部分构成垂直部23a，从突出部16大致弯折 为90。延伸，与电气电路基板的安装面50a (参照图3)以及突出部16这两者大 致垂直；平行部24a，从垂直部23a大致弯折为90。并连续延伸，与突出部16 大致垂直并且与安装面50a大致平行。嵌入部22a从平行部24a大致弯折为90° 并连续延伸，与突出部16以及安装面50a (参照图3)这两者大致垂直。一对第一脚部20中的另一个第一脚部20b从突出部16的另一端侧延伸，并 且具有与第一脚部20a对称的形状。g卩，第一脚部20b与第一脚部20a同样地 由过渡部21b和^A部22b构成。并且，过渡部21b由垂直部23b和平行部24b 构成。
对于一对第一脚部20 (20a、 20b)来说，分别经舰渡部21a、 21b，由此， ^A部22a、 22b在;^彼此相同的方向上延伸。另外，第一脚部20以^A部 22a、 22b对置的方式设置。由此，在将第一脚部20駄到通孔中时，与通孔的 内表面进行面接触。
第一脚部20的駄部22a、 22b在大致相同的方向上延伸，但是不平行。具 体地说，^A部22a、 22b是在各自的中间位置26a、 26b彼此的间隔最大、在 M位置27a、 27b距离狭窄的缓慢的曲面形状。也就是说，在将第一脚部20 的^A部22a、 22b这二者视为一体盼瞎形下，是宽度在中间位置26a、 26b处 最大、在綱位置27a、 27b处较细的微。
第一脚部20是支撑在基部10上的弹簧，在发生弹性变形的状态下^A到通 孔中。由此，保持构件l保離接器，使得即使在焊接前电气电路繊被倒置， 连接器也不会由于自重而脱落。此处，为了4蝶一脚部20难以从通孔中拔出， 需要使弹簧变强。根据该保持构件l，第一脚部20与通孔的内表面进行面接触， 不会损伤通孔的内表面，所以，會滩使弹簧变得充分强。
在第一脚部20a上，在^A部22a的宽度方向中央，ffl31外加压力加工形成 在第一脚部20a延伸的方向上较长的凸部28a。在另一个第一脚部20b上同样形 成凸部28b。对于凸部28a、 28b来说，在以彼 置的方式设置的第一脚部20 中，是朝向夕卜侦啲凸形状。形成凸部28a、 28b，由此，第一脚部20的微成为 沿着被駄的通孔的内表面的微。因此，进一步抑制通孔内表面的损伤。
对于第二脚部30来说，在一对第一脚部20彼此之间，从基部10的突出部 16在与第一脚部20相同的方向上延伸。更详细地说，第二脚部30由从突出部 16 M弯折为90。并延伸的过渡部31、与从过渡部31大致弯折为90。并连续延 伸的駄部32构成。将駄部32插入到电气电路M的通孔中。将第二脚部 30Seg在第一脚部20之间，所以，即使与第一脚部20—起插入到电气电路基 板的通孔中，也不会直接与通孔的内表面相干涉。第二脚部30以与第一脚部20 正交的方式设置。也就是说，以将边缘面33朝向第一脚部20的方式配置第二脚部30。另外，将第一脚部20分别體在与第二脚部30的边缘面33之间隔开 大致恒定宽度的间隙的位置上。即，使第一脚部20的^A部22a、 22b成为在 中间位置26a、 26b处最宽、在fr^位置27a、 27b处较细的皿。与此相对应， ^m二脚部30形成为在中间位置26a、 26b附近宽度宽、在前端位置27a、 27b 附近较细的糊犬。第二脚部30的边缘面33与第一脚部20的间隙具有熔融焊料 M31毛细管^l^流入的宽度。更具体地说，平均宽度为约0.4mm。
两个突起18用于利用毛细管现皿一步将fflail孔到达基IO:表面的焊料 向上提升，从而在电气电路Sfe的上表面形成焊脚(fiM)。突起18与第一脚部 20的平行部24a、 24b以夹^f熔融焊料流入的间隙的方式接近配置。
图3歸出图1所示的保持构件被插入到电气电路繊的通孔中的状态的 图。在图3中，(a)是平面图，(b)是主视图，(c)是仰视图。
在电气电 板50上形成通孔51 ，在通孔51的内表面以及通孔附近的电 气电路SI及上形成未图示的铜电MM。i^电气电路基板50的厚度为1.2mm以 上且1.6mm以下。
如主视图(b)所示，从电气电路基板50的安装面50a侧沿箭头方向压入保 持构件l，从而将保持构件1插入到通孔51中。详细地说，将一对第一脚部20 以及第二脚部30插入到通孔51中。此处，对于第一脚部20的^A部22a、 22b 来说，将外侧的宽度形成得比通孔51的内径大。因此，对于第一脚部20来说， 在发生弹性变形的同时，利用变形的回复力， 一边与通 L51的内表面51a相干 涉一边将第一脚部20^A。另外，第一脚部20的^A部22a、 22b的彼此的间 隔最宽的中间位置26a、 26b的部分贯MM L 51 。
在本实施方式的保持构件l中，将与通孔51的内表面51a相干涉的一对第 一脚部20设置在彼lh[^t置的方向上。因此，将第一脚部20駄到通孔51中的 过程或者嵌入的状态下，第一脚部20不在宽度方向而在厚度方向发生弹性变形。 从而，根据保持构件l，即便使通孔的直径精度比过去低，也會辦对应，所以， 生产率提高。例如，通孔的形状不限于圆形，會g够与具有椭圆等各种平面形状 的通孔相对应。另外，因为第一脚部20与通孔51的内表面51a面接触，所以， 能够陶氐形成有铜电镀层的通孔51的内表面51a的损伤。此处，为了4蝶一脚 部20难以从通孔中拔出，需要使弹簧变强。根据该保持构件l，因为不会损伤 通孔的内表面，所以，育的多充分使弹簧变强。对于插入到通 L51中的保持构件1来说，在焊料流动步骤中，与连接器的
端子一起焊接到电气电路基板50上。
安装结构
接下来，说明通过焊料流动步gfit行焊接的过程，同时说明利用焊料将保持
构件1固定在电气电路基板50上的安装结构。
图4以及图5是表示利用焊料将id述的保持构件1固定在电气电路 50 上的安装结构的图。图4是安装结构的侧视图，图5是沿图3 (a)中示出的A-A 线的剖面图。
另外，图4以及图5示出禾l」用焊料将保持构件1固定在电气电路基板50上 的安装结构，同时，还示出了在焊料流动步骤中，熔融焊料附着在电气电路基 板50和保持构件1上的形态。此处，焊料流动步骤中处于熔融状态的焊料以及 熔融焊料固化后的焊料这二者都用相同的标记61进行说明。
在焊料流动步骤中，在将保持构件l^Ail孔51中的状态下，电气电路基 板50的焊料面50b浸在熔融焊料中。于是， 孔51的内表面51a以及附近 形成的铜电镀层(未图示)和保持构件1被熔融焊料沾湿。熔融焊料61沿着第 一脚部20的表面和通孔51的内表面51a被吸引到通孔51内。在第一脚部20 之间i體有第二脚部30，所以，熔融焊料61还沿着第二脚部30的表面被向上 吸引。并且，第二脚部30的纖面33与第一脚部20的间隙具有熔融焊料60 由于毛细管5嫁流入的宽度。因此，熔融焊料61可禾拥毛细管I嫁沿着第二脚 部的边缘面与第一脚部的间隙被向上吸引。然后，被向上吸引到通孔51内的熔 融焊料沿着第一脚部20的平行部24a的表面上升。熔融焊料与突起18的辦蜀 接触时，进一步髓突起18与第一脚部20的间隙上升。
其结果是，如图5所示，熔融焊料61完全±,通孔51，并且，从通孔51 被向上吸引到电气电路基板50的安装面50a上。并且，在电气电路基板50的 安装面50a上形成覆，一脚部20的平行部24a以及垂直部23a、和电气电路 對及50的安装面50a的焊料焊脚。
在焊料流动步骤之后，熔融焊料冷却固化，从而形成安装结构60。在电气 电S縫板50的焊料面50b上，由焊料61形成覆盖第一脚部20以麟二脚部30 的焊料焊脚，并且，在安装面50a上也形成覆M^—脚部20的平行部24a以及垂直部23a的焊料焊脚。此外，图4以及图5中示出的安装结构60相当于本发
明的安装结构的一例。
根据安装结构60，将电气电路基板50、保持构件的第一脚部20和第二脚部 30在较宽的范围内彼此焊接，所以，保持构件1被牢固地固定在电气电路基板 50上。也就是说，在将保持构件1安装在连接器上的情形下，连接器安装到电 气电路基板50上的安装强度较高。
而且，因为焊料是柔软的金属，所以，假如在一对第一脚部之间仅填充焊料 时，对于拉伸力容易变形。但是，根据本实 式的安装结构60，因为在一对 第一脚部20之间配置有第二脚部30，所以，被填充到通孔51内的焊料层较薄， 第二脚部30挡住外力。因此，对于拉伸力不容易变形。
连接器
接着，说明禾,保持构州呆持在电气电路基板上的连接器。
图6以及图7是表示作为本发明的电子部件的一个实旅方式的连接器的图。
图6是队斜后方观察连接器的立体图。另外，在图7中，(a)是侧视图，(b)
是主视图。
连接器80安装于内置在电子设备中的电气电路基阪上，与成对的其它连接 器(未图示)嵌合，由此，将电气电路基板上的电路和电气电路基板上以外的 电路电连接。
连接器80具有，的保持构件1、与电气电路 上的电路连接的触点81、 固定保持构件1以及触点81的外壳82。将保持构件1的基部10压入到在连接 器上所设置的槽83中，从而将保持构件1安装在连接器上。
图8是表示图6以及图7所示的连接器被保持在电气电路基板上的状态的图。
将保持构件l駄到通孔51中，由此，将连接器80保持在电气电路對及 50上。这种状态的电气电路基板50经过焊料流动步骤时，保持构件1被焊接到 电气电路基板50上。
根据本实船式的连接器80，駄到通孔51中的一对第一脚部20被體 在彼ltl^t置的方向上，并在厚度方向上发生弹性变形。因此，即便使通孔的孔 径精度比过去低，也育的多对应。此外，能够减轻通孔的损伤。另外，根据本实施方式的连接器80，在焊接后，所填充的焊料层较薄，第二脚部挡住外力(参 照图5)。因此，在电气电路SIS50上的安装5艘较高。
此外，在本实施方式中，说明了作为本发明电子部件的一例的连接器80， 但是，本发明不限于此，也可应用于利用保持构件被保持在电气电路基板上的 其它电子部件。
而且，关于实施方式的连接器80，说明了首先将保持构件1安装在连接器 80上，然后在焊料流动步骤中进行焊接的例子，但是，本发明不限于此。例如， 也可以如图3所示，首先将保持构件1焊接到电气电路基板50上，然后，将保 持构件1固定到连接器80上。
而且，在本实施方式中，说明了禾1」用焊料流动步 行焊接的例子，但是， 本发明不限于此。将焊料膏预先填充至腿孔内，从而在焊料流动步骤中进行焊 接也可以。
而且，在保持构件l的实施方式中，对作为与第二脚部30的边缘面隔着熔 融焊料由于毛细管mm流入的间隙而分别设置一对第一脚部20的实M^式进行 了说明，但是，本发明不限于此。不与通孔51的内表面51a相干涉的第二脚部 30的 面朝向第一脚部20即可，也可以不受通孔51的内表面51a的形状或 第一脚部20的微柳蹄哋隨第二脚部30。但是，如在实施方式中所说明的 那样，由于隔着利用毛细管现象流入的间隙进行配置，由此，熔融焊料更容易 被向上吸弓倒通孔内。
而且，虽然说明了保持构件l是实施了锡电镀处理的黄铜制造的，但是，本 发明不限于此。保持构件可以是表面育,被熔融焊料沾湿的金属制造即可，例 如，如果保持构件是铜合絲隨的，则不需要进才彌电镀处理。
权利要求
1. 一种保持构件，被嵌入到在电气电路基板上所设置的通孔中，将电子部件保持在该电气电路基板上，其特征在于，具有板状的基部，固定在上述电子部件上；彼此对置的方向上的一对板状的第一脚部，在彼此大致相同的方向上从上述基部延伸，一边与上述通孔的内表面相干涉一边嵌入到该通孔中；以及板状的第二脚部，在上述一对第一脚部彼此之间，在与该第一脚部相同的方向上从上述基部延伸，并且使边缘面朝向该第一脚部。
2. 如权利要求1的保持构件，其特征在于，上述一对第一脚部分别配置于在与上述第二脚部的边缘面之间隔开熔融焊 料由于毛细管mm而流入的间隙的位置。
3. 如权禾腰求l的保持构件，其特征在于， 该保持构件是表面由熔融焊料沾湿的金属制的。
4. 一种安装结构，具有i體有通孔的电气电路基板；保持构件，具有插 入到± 孔中的脚部，并将电子部州呆持在上述电气电路基板上；填埋插入 有上述脚部的状态下的上述通孔并将，保持构件固定在上述电气电路基板上 的焊料，其特征在于，上述保持构件具有板状的基部，固定在上述电子部件上；彼it树置的方 向上的一对板状的第一脚部，在彼此大致相同的方向上从上述基部延伸， 一边 与上M孔的内表面相干涉一边嵌入到该通孔中；板状的第二脚部，在上述一 对第一脚部之间，在与该第一脚部相同的方向上从上述基部延伸，并且使边缘 面朝向该第一脚部。
5. —种电子部件，被保持在设置有通孔的电气电路繊上，其特征在于， 具备保持构件，该保持构件具有插入到战通孔中的脚部，并将上述电子部州呆持在，电气电路掛及上，上述保持构件具有板状的基部，固定在上述电子部件上；彼it树置的方 向上的一对板状的第一脚部，在彼此大致相同的方向上从上述基部延伸， 一边 与上舰孔的内表面相干涉一边駄到该通孔中;板状的第二脚部，在上述一 对第一脚部之间，在与该第一脚部相同的方向上从上述基部延伸，并且使边缘面朝向该第一脚部。
全文摘要
本发明提供一种保持构件、安装结构以及具有保持构件的电子部件，即便使通孔的精度降低也能够对应，能够不损伤通孔的内表面地嵌入到通孔中，并且，焊接后安装牢固。本发明的保持构件中，嵌入到在电路板(50)上设置的通孔(51)中，从而将电子部件(80)保持在电路板(50)上，其特征在于，具有固定在电子部件(80)上的板状基部(10)；从基部(10)在彼此大致相同的方向上延伸并且一边与通孔(51)的内表面(51a)相干涉一边嵌入到通孔(51)中的彼此对置的方向上的一对板状的第一脚部(20)；从基部(10)在一对第一脚部(20)彼此间、在与第一脚部(20)在相同的方向延伸并且边缘面(33)朝向第一脚部(20)的板状的第二脚部(30)。
文档编号H05K1/18GK101300718SQ20068004072
公开日2008年11月5日 申请日期2006年10月23日 优先权日2005年11月4日
发明者南方真人, 小林浩, 川原勇三 申请人:安普泰科电子有限公司