专利名称：一种电路板印刷装置及其钢网的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板生产装置，尤其涉及的是一种电路板印刷装置及其钢网。
背景技术：
在电子组装领域中，元器件组装密度越来越高，元器件引脚间距也越来越密，对PCB(Printed Circuit Board印刷线路板)的表面处理共面度的要求也相应提高；OSP(Organic Solderability Preservative有机可焊性保护膜)由于其具备共面度好、焊接可靠性高的优点而成为当前高密度电子组装PCB的主要表面处理方式。
但是由于OSP不具有导电性，在组装后进行ICT(In-Circuit Test)电气功能测试时，测试探针难以扎破OSP，而难以与内层铜箔直接接触而形成电气通路，电气测试的通过率很低。
现有的解决方案一般是在电路板印刷装置的锡膏印刷钢网(Stencil)上，对应测试焊盘(Pad)位置开圆形或方形开口，在SMT(Surface MountingTechnology表面组装技术)组装时，将锡膏通过钢网上的开口施加到对应测试焊盘上；回流焊接时，在锡膏中焊剂的作用下，OSP分解，锡膏中的焊料与测试焊盘上的铜箔结合在一起形成测试焊点，ICT测试时测试针扎破测试焊点表面的焊剂残留，与测试链路构成测试电气通路。
钢网1是一电路板组装过程中的辅助工具，如图3所示意的，其表面具有依印刷电路板PCB 100的构造设计而相应在测试位置开口的薄钢板，该钢网覆盖在电路板上。如图1所示的所述电路板和所述钢网的大小仅为示意，示出了现有技术钢网开口的结构。由于布局密度的限制，测试焊盘一般采用中间有通孔120的形式，焊接时部分熔融的焊料130会流入通孔中，在通孔120的周边结合，其他焊料与测试焊盘140结合。测试探针150的端部为刀刃状151，用于扎破焊剂残留膜160后与测试焊盘140进行电气连接。
如果锡膏量不够，焊料仅能填充通孔的一小部分，较厚的焊剂残留就会覆盖在通孔中焊料的上部，如图2所示的。此时测试探针端部抵靠在所述通孔中的焊料上部，难以扎破较厚的焊剂残留膜，同时，其侧边的刀刃也无法接触切割通孔侧边的测试焊盘，由此造成测试通过率低；而且，焊剂残留较多时，会污染测试探针针头，进一步降低后续产品的测试通过率；而如果采用较大的钢网开口提供较多的焊料时，虽然可将通孔填满形成可测试的焊点，但要求钢网开口较大，就受到布局密度的制约而难以实施。
因此，现有技术存在缺陷，而有待于改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电路板印刷装置及其钢网，在占用较小开口面积，满足布局密度限制的前提下，形成可完成良好ICT测试的测试点，以达到较高的ICT一次性测试通过率。
本实用新型的技术方案包括一种电路板印刷装置，包括有钢网，所述钢网对应于所述电路板的测试通孔位置设置有至少一开口，其中，所述每个开口中设置有一覆盖部和至少两条肋筋，所述覆盖部通过所述肋筋与钢网本体连接。
所述的装置，其中，所述肋筋包括有三条，相互之间成60度角设置。
所述的装置，其中，所述开口为圆形或方形。
所述的装置，其中，所述覆盖部为圆形，且直径大于或等于所述测试通孔的直径。
所述的装置，其中，所述覆盖部为方形，该方形的最短边长的尺寸大于或等于所述测试通孔的直径尺寸。
所述的装置，其中，所述覆盖部尺寸小于所述钢网开口尺寸。
一种钢网，该钢网设置有至少一个开口，其中，所述每个开口中设置有一覆盖部和至少两条肋筋，所述覆盖部通过所述肋筋与钢网本体连接。
所述的钢网，其中，所述肋筋包括有三条，相互之间成60度角设置。
所述的钢网，其中，所述覆盖部为圆形，且直径大于或等于所述测试通孔的直径。
所述的钢网，其中，所述覆盖部尺寸小于所述钢网开口尺寸。
本实用新型所提供的一种电路板印刷装置及其钢网，由于采用在外侧钢网的开口中设置覆盖部，明显提高了ICT电气功能测试的通过率。
图1为现有技术的钢网开口结构的示意图；图2是现有技术的电路板上的通孔、测试焊盘以及其测试状态示意图；图3为现有技术的钢网示意图；图4为本实用新型的钢网结构示意图；图5示出的是本实用新型钢网开口在电路板上形成的测试焊盘及测试示意图。
具体实施方式
以下结合附图，将对本实用新型的各较佳实施例进行较为详细的说明。
本实用新型的提高OSP表面处理电路板的电气测试通过率的钢网结构200，其一般设置在一电路板印刷装置中。如图4和图5所示的，在所述钢网200上，对应电路板230的测试焊盘210和测试通孔220处，设计一等于或大于其尺寸的圆形/方形的覆盖部201，当然也可以略小于测试通孔尺寸的覆盖部，用三条肋筋202将覆盖部与外侧本体相连，用于支撑所述覆盖部201在所述测试通孔220的上方，即将原来的圆形钢网开口204分割为三个小钢网开口。
当然，本实用新型的所述钢网中，所述肋筋202也可以设置两条或多于三条，因其作用仅在支撑所述覆盖部，因此，肋筋数目可以有更多的选择，而这些应属于本实用新型的专利保护范围之内。
如图4中锡膏印刷后的电路板产品通孔结构图，a代表肋筋的宽度，b代表覆盖部的圆半径，Rpad表示测试焊盘的半径，Rs表示钢网开口的半径。本实用新型的钢网结构200在锡膏印刷时，通过所述钢网开口204可以漏印到三个小钢网开口处。回流焊接时，焊料首先在测试焊盘210表面润湿，覆盖在测试焊盘210的表面及测试通孔220的上边缘，如图5所示的。图4中所示的电路板和钢网大小仅为示意，尤其突出显示出所述钢网开口的结构。
本实用新型钢网的开口结构由于中间设置有覆盖部201，且由于锡膏量较少，不足以流入通孔中，即使少量流入通孔中，由于所述覆盖部201的作用也不足以填充覆盖整个通孔，多余的焊剂残留也就不会象现有技术那样淤积在覆盖通孔的焊料上。
在ICT电气功能测试时，采用接触面积较大的刀形测试探针150，测试探针150在测试焊盘210位置接触时，其针尖152可扎破焊料表面的焊剂残留，与测试焊盘接触形成测试通路；当测试探针在通孔位置处接触时，测试探针的切割刀形针头151与通孔上边缘接触，形成测试通路，如图5所示。
本实用新型的钢网结构在实际实验中的测试结果是通过对1000个测试点的PCB的ICT测试结果表明采用本实用新型的钢网开口方式形成的测试焊点，其ICT测试一次通过率从采用圆形钢网开口方式的71.2％提高到98.8％。
应当理解的是，上述针对具体实施例的描述较为详细和具体，并不能因此而理解为对本实用新型专利保护范围的限制，如所述肋筋的数目和宽度，以及所述覆盖部和钢网开口形状尺寸等可以进行改变和替换，而所有这些改变或替换都应属于所附权利要求为准的保护范围之内。
权利要求1.一种电路板印刷装置，包括有钢网，所述钢网对应于所述电路板的测试通孔位置设置有至少一开口，其特征在于，所述每个开口中设置有一覆盖部和至少两条肋筋，所述覆盖部通过所述肋筋与钢网本体连接。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述肋筋包括有三条，相互之间成60度角设置。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述开口为圆形或方形。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述覆盖部为圆形，且直径大于或等于所述测试通孔的直径。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述覆盖部为方形，该方形的最短边长的尺寸大于或等于所述测试通孔的直径尺寸。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述覆盖部尺寸小于所述钢网开口尺寸。
7.一种钢网，该钢网设置有至少一个开口，其特征在于，所述每个开口中设置有一覆盖部和至少两条肋筋，所述覆盖部通过所述肋筋与钢网本体连接。
8.根据权利要求7所述的钢网，其特征在于，所述肋筋包括有三条，相互之间成60度角设置。
9.根据权利要求7所述的钢网，其特征在于，所述覆盖部为圆形，且直径大于或等于所述测试通孔的直径。
10.根据权利要求7或8或9所述的钢网，其特征在于，所述覆盖部尺寸小于所述钢网开口尺寸。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板印刷装置及其钢网，其用于电路板的锡膏印刷，所述钢网对应于所述电路板的测试通孔位置设置有一开口，所述开口中设置有一覆盖部，以及多个肋筋，所述覆盖部通过所述肋筋和钢网本体连接。本实用新型钢网结构由于采用这种钢网开口结构改进，明显提高了OSP表面处理方式的电路板的ICT电气功能测试的通过率。
文档编号H05K3/34GK2920648SQ200620014080
公开日2007年7月11日 申请日期2006年5月30日 优先权日2006年5月30日
发明者陈松柏 申请人:华为技术有限公司