专利名称：中央处理器的导热板结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种中央处理器的导热板结构，尤其是指一种作为计算机中央处理器与散热器之间的热传导导热板结构。
背景技术：
中央处理器(Central Processing Unit，CPU)又称为中央处理单元。它是使整部计算机能够运作的最核心、最重要的组件。其作用就是当计算机系统开始运作时，中央处理器从内存内，读取操作它的软件的指令与数据，通过ALU运算出结果后存回内存，同时由主机板，与外界的I/O外围沟通，达到数据处理的目的。
而中央处理器和其它芯片产品一样，本身也是一颗芯片，不过中央处理器是一颗整合性的芯片，里面含有百万颗以上的晶体管，这些晶体管里面，事先储存了专有的指令集，用来执行计算机所需的一般性工作。然而目前新一代的中央处理器中，如AMD的Turion 64处理器等，其装配在中央处理器的座体上时，除了本体的芯片外，外围也配置有多个芯片组，以提高其运算效能。但如此的设计，造成散热器底面无法直接与中央处理器表面相贴平，否则将会容易受到散热器的敲击而损坏这些芯片组，大大提高了装配散热器时的损坏风险。
鉴于此，本设计人为改善并解决上述的缺失，于是潜心研究并配合学理的运用，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的中央处理器的导热板结构。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种中央处理器的导热板结构，其利用具有弹性回复力的支撑件，来减少中央处理器在组装散热器时所受到的撞击力，并可同时避免其外围芯片被敲击而受损，由此降低装配上的损坏风险。尤其在对应外围具有芯片或芯片组的中央处理器时，其效用更具明显。
为了实现上述的目的，本实用新型的中央处理器的导热板结构，包括导热本体及弹性支撑件。其中，该导热本体呈板状体，并具有受热面、以及与该受热面相背对的冷却面，而该弹性支撑件则由具有弹性回复力的材质所制成，并包围在导热本体的周缘外且朝外侧方向延伸而形成，且弹性支撑件设有多个向下延伸而出的支撑部，而在靠近导热本体的受热面周围处设有容置空间。通过上述的构造，除了可使中央处理器周围的芯片被容置在容置空间内外，当散热器配置在冷却面时，弹性支撑件即可通过其弹性而产生缓冲作用，使受热面可平稳地与中央处理器表面接触，从而减少中央处理器在组装散热器时所受到的撞击力，并可同时避免其外围芯片被敲击而受损，由此降低装配上的损坏风险。
图1是本实用新型的外观立体图；图2是本实用新型的平面剖视图；图3是本实用新型应用于中央处理器上的立体图；图4是本实用新型组装于中央处理器上的剖视图；图5是图4的放大图；图6是图4进一步装设散热器的剖视图；图7是图6的放大图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下导热本体1受热面10冷却面11接合边12弹性支撑件2支撑部20容置空间21中央处理器3
座体30 芯片31散热器具体实施方式
为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与用于说明，并非用来对本实用新型加以限制。
图1和图2分别为本实用新型的外观立体图及平面剖视图。参阅图1及图2所示，本实用新型提供一种中央处理器的导热板结构，该导热板包括导热本体1及弹性支撑件2。其中导热本体1呈板状体，并可由铝材或铜材等导热材质所制成。导热本体1可以是内部实心的热传导块(heat spreader)、或是内部中空且具有工作流体的板式热管(图略)，其具有用以与中央处理器3(如第三图所示)表面相贴平的受热面10，以及用以与散热器4(如图6所示)相贴平的冷却面11，且受热面10与冷却面11实质上相背对且相互平行，并分别位于导热本体1的底部与顶部处，以在受热面10及冷却面11之间外围处形成连续的接合边12。而在本实用新型所举的实施例中，由于受热面10与冷却面11皆呈方形，所以接合边12大致由四面所构成。
弹性支撑件2可由硅胶等具弹性回复力的材质所制成，其包围在导热本体1的周缘外，并粘接而固着在导热本体1的接合边12处，且向接合边12外侧方向延伸而形成。弹性支撑件2用以配置在中央处理器3的座体30(如图3所示)上，其外缘设有多个向下延伸而出的支撑部20，各支撑部20可呈“L”形，其呈“L”形的一端连接在弹性支撑件2外缘处，另一端则用以支撑在座体30上。而在本实用新型所举的实施例中，由于弹性支撑件2呈方形，所以在其呈方形的四边处各设有所述的支撑部20。一方面可提供支撑效果的平稳性；另一方面也能配合座体30使弹性支撑件2可被定位在座体30上。另外，弹性支撑件2在靠近导热本体1的受热面10周围处设有容置空间21。当弹性支撑件2被配置在座体30上时，容置空间21恰好可供上述中央处理器3周围的芯片31(如图4所示)位于其中，以不影响导热本体1与中央处理器3接触。
因此，通过上述的构造组成，即可得到本实用新型中央处理器的导热板结构。
据此，如图4及图5所示，当弹性支撑件2被配置在中央处理器3的座体30上时，由于各支撑部20的垫高作用，可使导热本体1的受热面10与中央处理器3略保持一小段间距(如图5所示)，以避免在置放弹性支撑件2时，不慎使导热本体1敲击中央处理器3表面。然后，如图6及图7所示，再将散热器4抵压在导热本体1的冷却面11上。此时，由于弹性支撑件2更进一步支撑散热器4的重量，所以其本身将产生弹性变形而使导热本体1被散热器4向下压，并可产生缓冲作用，以致导热本体1的受热面10可较平稳地与中央处理器3表面相贴平而接触(如图7所示)，从而有效减少中央处理器3所受到的冲击。同时，位于中央处理器3周围的芯片31也可被容置在弹性支撑件2的容置空间21内，并不会受到导热本体1或散热器4的撞击而损毁。
综上所述，本实用新型中央处理器的导热板结构利用具有弹性回复力的支撑件，来减少中央处理器在组装散热器时所受到的撞击力，并可同时避免其外围芯片被敲击而受损，由此降低装配上的损坏风险。尤其在对应外围具有芯片或芯片组的中央处理器时，其效用更具明显。
然而，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，本实用新型并不局限于此，凡运用本实用新型说明书及附图内容所进行的等效结构变化，均同理皆包含在本实用新型的范围内。
权利要求1.一种中央处理器的导热板结构，其特征在于，包括导热本体，呈板状体，并具有受热面、以及与所述受热面相背对的冷却面；及弹性支撑件，由具有弹性回复力的材质所制成，并包围在所述导热本体的周缘外且朝外侧方向延伸而形成，且所述弹性支撑件设有多个向下延伸而出的支撑部，而在靠近所述导热本体的受热面周围处设有容置空间。
2.如权利要求1所述的中央处理器的导热板结构，其特征在于，所述导热本体由铝材或铜材所制成。
3.如权利要求1所述的中央处理器的导热板结构，其特征在于，所述导热本体为内部实心的热传导块。
4.如权利要求1所述的中央处理器的导热板结构，其特征在于，所述导热本体为内部中空且具有工作流体的板式热管。
5.如权利要求1所述的中央处理器的导热板结构，其特征在于，所述导热本体在其受热面与冷却面之间外围处形成有接合边，所述弹性支撑件粘着在所述接合边处。
6.如权利要求1所述的中央处理器的导热板结构，其特征在于，所述弹性支撑件由硅胶材质所制成。
7.如权利要求1所述的中央处理器的导热板结构，其特征在于，各所述支撑部呈“L”形。
专利摘要一种中央处理器的导热板结构，包括导热本体及弹性支撑件。其中，该导热本体呈板状体，并具有受热面、以及与该受热面相背对的冷却面，而该弹性支撑件由具有弹性回复力的材质所制成，并包围于导热本体的周缘外且朝外侧方向延伸而形成，且弹性支撑件设有多个向下延伸而出的支撑部，而在靠近导热本体的受热面周围处凹设有容置空间。
文档编号H05K7/20GK2891281SQ200620001510
公开日2007年4月18日 申请日期2006年1月23日 优先权日2006年1月23日
发明者林保龙 申请人:林保龙