多层电路板的制造方法

专利名称：：多层电路板的制造方法
技术领域：
：本发明涉及通过导电膏将多层电路的电路图案(Pattern)进行内部通孔连接而形成的多层电路板的制造方法。
背景技术：
：近些年来，随着电子装置在尺寸上的小型化和高密度化，对于多层电路板的高度需求不仅在于工业应用，而且在于消费产品。为提供高密度的多层电路板，已经开发出精微的以及用于更多层电路板图案。同时，对于薄电路板也提出需求。在这样的多层电路板中，开发出将多层电路的电路图案间通过内部通孔连接的连接方法，以及高度可靠的结构是不可或缺的。例如，日本专利申请公开公报平06-268345号揭示了提供通过在通孔内填充的导电膏的内部通孔连接的高密度电路板的制造方法。下面介绍现有多层电路板的制造方法，特别是四层电路板的制造方法。首先，将说明作为四层电路板的基板的双面电路板的制造工艺。图5A到图5F说明现有的双面电路板的制造工艺，直至电路板制作完成的每一步骤通过截面图表示。半固化片(PrepregSheet)21面积为250mm×250mm，厚度为大约150μm。半固化浸胶物片21由复合材料形成，例如由用热固性环氧树脂浸渍的芳族聚酰胺纤维制成的无纺织物。脱模膜22，由聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)或类似材料组成，厚度为10μm。在膜22的一个表面施加硅系脱模剂(siliconemoldreleasingagent)。金属箔板25a和25b由铜或之类材料制成，厚度为12μm，覆盖半固化片21的各表面。半固化片21中的通孔23填充有导电膏24，导电膏24电气连接箔板25a和箔板25b。如图5A和5B所示，在两表面具有脱模膜22的半固化片21中的预定位置，通过激光或类似工艺形成通孔23。如图5C所示，通孔23填充有导电膏24。填充导电膏24的方法为将带有通孔23的半固化片21放置在印刷台上(未图示)，接着将导电膏24直接印刷在脱模膜22上。在印刷过程中，脱模膜22，尤其是上面的，不仅充当印刷掩模(printingmask)还保持半固化片21表面干净。接着，如图5D所示，脱模膜22从半固化片21的两表面移除。图5E表示积层状态，其中积层板26b，金属箔25b，半固化片21，金属箔25a和积层板26a按顺序层积。所述层积结构经历热压。如图5F所示，加热和加压的使用不仅压缩半固化片21(其中，t2大约为100μm)的厚度，而且通过半固化片21连接金属箔板25a和25b。按照这种方法，金属箔板25a和25b通过在半固化片中的预定位置形成的通孔23中填充的导电膏24实现电气连接。接着，在金属箔板25a和25b上通过选择蚀刻形成电路图案(未图示)。这样就形成了图5F所示的双面电路板。下面描述现有的制造多层电路板的方法。以四层电路板为例，图6A到6D说明制造多层电路板的方法。首先，如图6A所示，准备作为中心电路板的双面电路板30，半固化片21a，21b。其上带有电路图案31a和31b的电路板30通过如图5A到5F所示的工序形成。半固化片21a和21b具有导电膏24填充的通孔。如图6B所示，将前述材料与下述组件按照顺序层积积层板26b，由铜或之类材料组成的金属箔25b，半固化片21b，双面电路板30，半固化片21a，金属箔25a，积层板26a。积层结构经由缓冲材料(未图示)设置并定位在热压板上(未图示)的预定位置上进行热压。在加热和加压的作用下，半固化片21a和21b的厚度被压缩(t2约为100μm)，金属箔板25a和25b与双面电路板30接合，电路图案31a和31b通过导电膏24建立金属箔板25a和25b的内部通孔连接。在热压过程中，为保护金属箔板25a和25b不形成褶皱，积层板26a和26b通常由与金属箔板(例如，铜箔为18×10-6/℃)具有相当的线性膨胀系数的材料形成。分别在金属箔板25a和25b的各表面的选择部分上进行蚀刻形成电路图案32a和32b。从而可以获得四层电路板。为制造六层或更多层电路板，需要四层或更多层电路板而不是双面电路板30作为中心电路板。重复进行图6A到6D的过程可以制造具有六层或更多层的多层电路板。这里说明的半固化片21压缩后具有100μm的厚度。随着薄电路板需求的增长，具有薄型结构和可靠连接电阻的高质量多层电路板的需求也日益增长。
发明内容本发明的一个实施例为通过层压其上具有电路图案的中心电路板和具有填充导电膏的通孔的半固化片来制造多层电路板的方法。本方法包括加热和加压工序，其中由中心电路板和半固化片组成的积层结构夹入一对积层板之间并进行加热和加压。另外，积层板由与中心电路板的热膨胀系数相当的材料构成。在热压过程中，加热将半固化片中包含的环氧树脂组分熔化。同时，在夹紧力小的区域中，积层板和中心电路板之间的相等膨胀，可以保护导电膏不发生倾斜，从而提供可靠的连接电阻。从而，可以获得高质量的多层电路板。本发明的另一实施例为制造多层电路板的方法，其包括准备其上具有电路图案的中心电路板的步骤；测量中心电路板的热膨胀系数的步骤；以及选择与中心电路板的热膨胀系数相当的积层板的步骤。图1A示出了在本发明的示例性实施例的多层电路板的制造方法的截面图。图1B示出了在所述实施例的多层电路板的制造方法的截面图。图1C示出了在所述实施例的多层电路板的制造方法的截面图。图1D示出了在所述实施例的多层电路板的制造方法的截面图。图2A示出了在所述实施例的多层电路板的制造方法的截面图。图2B示出了在所述实施例的多层电路板的制造方法的截面图。图2C示出了在所述实施例的多层电路板的制造方法的截面图。图2D示出了在所述实施例的多层电路板的制造方法的截面图。图2E示出了在所述实施例的多层电路板的制造方法的截面图。图2F示出了在所述实施例的多层电路板的制造方法的截面图。图3为本发明的实施例的半固化片的示意截面图。图4为本发明的实施例的导电膏的截面图。图5A示出了在现有的多层电路板的制造方法的截面图。图5B示出了在现有的多层电路板的制造方法的截面图。图5C示出了在现有的多层电路板的制造方法的截面图。图5D示出了在现有的多层电路板的制造方法的截面图。图5E示出了在现有的多层电路板的制造方法的截面图。图5F示出了在现有的多层电路板的制造方法的截面图。图6A示出了在现有的多层电路板的制造方法的截面图。图6B示出了在现有的多层电路板的制造方法的截面图。图6C示出了在现有的多层电路板的制造方法的截面图。图6D示出了在现有的多层电路板的制造方法的截面图。图7为作为比较例在多层电路板的制造方法中的半固化片的示意截面图。图8为作为比较例在多层电路板的制造方法中的导电膏的示意截面图。附图标记说明1a，1b半固化片2脱模膜3通孔4导电膏5a，5b金属箔6a，6b积层板7聚酰胺纤维8环氧树脂10双面电路板11a，11b，12a，12b电路图案21，21a，21b半固化片22脱模膜23通孔24导电膏25a，25b金属箔26a，26b积层板27芳族聚酰胺纤维28环氧树脂层30双面电路板31a，31b电路图案32a，32b电路图案100积层组件110积层结构具体实施方式最近，随着对于较薄电路板的需求日益增长，要求半固化片在压缩后的厚度不大于60μm。即使使用了厚度为60μm或小于60μm的薄半固化片，覆盖多层化时的中心电路板(在现有技术例中，为双面电路板30)的金属箔板25a、25b的凹部所需的环氧树脂的量，与厚度为100μm的半固化片时的量相等。考虑到该事实，如图7所示，60μm厚的半固化片41如此形成在芳族聚酰胺纤维(aromaticpolyamidefiber)27的上下两面形成热固性环氧树脂层28。而且环氧树脂层28具有为了接合中心电路板上的电路图案和金属箔所需的树脂的量。根据发明人的测试，图7所示作为比较例的多层电路板的制造方法具有如下问题。现有制造方法使用较厚的由用环氧树脂浸渍的芳族聚酰胺纤维所形成的半固化片。由于形成于半固化片表面的树脂的厚度较薄，树脂的自由度小(即，大的流动阻力)，即使在热压加热时树脂的熔化区域也是如此。这可以很方便地吸收双面电路板30和金属箔板25a，25b之间的热膨胀系数的差。但是，当使用薄的半固化片时，如图8所示，半固化片21的上下两面，环氧树脂层形成于芳族聚酰胺纤维的外面。该结构增加了在热压加热时树脂的熔化区域的环氧树脂的自由度(即减小流动阻力)，从而双面电路板30和金属箔板25a，25b之间的热膨胀系数差不能得到吸收。另外，发明人注意到，膨胀差引起不稳定的连接电阻。在使用薄的半固化片的结构中，导电膏24相对于在中心电路板中导电膏24的位置向外侧倾斜。由于倾斜，导电膏24不能提供稳定的连接电阻。如图8所示，导电膏24的所述“倾斜”是指相对于双面电路板30来说，导电膏24从垂直位置向箭头F倾斜。特别是如果中心电路板越是4层，6层等变厚时，中心电路板的中心电路的刚性越强，从而，结构中中心部和外部之间的热膨胀系数差越大。因此，填充导电膏的通孔容易发生变形，即，“在通孔中倾斜”。而且，发明人通过反复试验，发现如下事实。积层板26a、26b和金属箔板25a、25b的线性膨胀系数大约为18×10-6/℃。另一方面，由芳族聚酰胺纤维形成的双面电路板30的线性膨胀系数，虽然随着金属箔的剩余率而不同，但是大约在10×10-6/℃-12×10-6/℃之间。即，在热膨胀中，双面电路板30和积层板(26a、26b)以及金属箔板(25a、25b)之间存在热膨胀差。虽然在本实施例中，通过使用线性膨胀系数对于热膨胀进行了比较，但本发明并不限于此；还可以通过使用体膨胀(cubicalexpansion)系数来进行比较。基于以上信息，发明人发明了拥有稳定连接电阻的高质量的多层电路板的制造方法。本方法中，使用选择的热膨胀系数与中心电路板的热膨胀系数相当的积层板，从而可以保护导电膏在热压过程中不发生变形。本发明的实施例为制造多层电路板的方法，该多层电路板由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成，其中，积层板的热膨胀系数与中心电路板的热膨胀系数相当。由此，在热压时，半固化片中的环氧树脂成分溶化，在夹紧力小的一个区域中，使得积层板和中心电路板的热膨胀量相当，导电膏不会发生倾斜(变形)。从而，可以获得具有稳定连接电阻的高质量的多层电路板。本发明的另一实施例为多层电路板的制造方法，该多层电路板的上下两个表面形成有树脂层，且其厚度总和不小于20μm。当树脂层的厚度总和为20μm或更大时，可以使用厚度为60μm或更小的半固化片。这样更有利于制造薄的多层电路板。本发明的另一实施例为制造多层电路板的方法，该多层电路板具有四层或更多层。即使中心电路板为4层或更多层的电路板，通过选择积层板使其热膨胀系数与中心电路板的热膨胀系数相等，可以保护导电膏不发生变形，从而提供高质量且具有可靠连接电阻的多层电路板。同时，还可以实现更多层电路板。本发明的又一实施例为制造多层电路板的方法，其中，中心电路板不小于半固化片厚度的一倍。使用这样的薄板，使得多层电路板可以具有更薄的结构。具体而言，现有制造方法使用150μm厚的半固化片和124μm厚的双面中心电路板。即，双面中心电路板不大于半固化片厚度的一倍。相比之下，根据后文将说明的本发明的方法，针对84μm厚的双面中心电路板使用70μm厚的半固化片。换句话说，本发明的方法提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板，即使所使用的中心电路板厚度不小于半固化片厚度的一倍。本发明的又一实施例为制造多层电路板的方法，该多层电路板由上下两表面均进一步具有金属箔板的积层结构形成。该结构允许具有电路图案的多层电路板实现多层化。通过使积层板的热膨胀系数与中心电路板的热膨胀系数相等，即使当使用具有不同热膨胀系数的金属箔板时，因为其低的刚性使得箔板在积层板扩展的方向拉伸，可以防止因热膨胀系数的差而使金属箔出现褶皱。本发明的又一实施例为制造多层电路板的方法，其中交替积层复数层中心电路板和复数层半固化片，其中每一层中心电路板之上都有电路图案且每一层半固化片均具有填充有导电膏的通孔。使用复数层中心电路板和半固化片并使之一次全部积层，从而实现多层电路板层数可以增加。同时可以获得具有高质量和可靠连接电阻的多层电路板。本发明的又一实施例为制造多层电路板的方法，在积层结构外侧设置缓冲材料，其设置在搬送板(carryingplae)上，其中，搬送板的热膨胀系数和积层板的热膨胀系数相当。由此，即使当积层板为多层的积层结构时，缓冲材料的使用可以抑止由于积层板热膨胀而引起的体积变化。该结构不仅可以提供具有高质量和可靠连接电阻的多层电路板，而且有助于提高生产率。本发明的又一实施例为制造多层电路板的方法，在积层结构外侧设置缓冲材料，其设置在搬送板上，缓冲材料由可以吸收积层板和搬送板之间热膨胀差的材料组成。即使当积层板具有包含有多层的积层结构时，缓冲材料吸收热膨胀差，因此积层板在体积上的变化可以保持较小。该结构不仅提供高质量和可靠连接电阻的多层电路板，而且可以提高生产率。可以“吸收热膨胀差”的材料为，可以缓和积层板和搬送板之间由于热膨胀差而产生的应力的材料。例如可以使用具有低弹性率的材料。可以使用市场有售的诸如硅橡胶，氟橡胶以及聚酯材料类的在压制成型中所用的缓冲材料。本发明的又一实施例为制造多层电路板的方法，其使用由用热固性树脂浸渍的纺织物形成的B阶(B-stage)半固化片。因此其可以使用玻璃纤维纺织物用于半固化片，从而可以获得物理强度增强的多层电路板。与由无纺织物组成的半固化片相比，纺织物制成的半固化片容易在接近半固化片表面的区域形成树脂层。该结构进一步提高了本发明的效果，对于保护导电膏不变形非常有效，因此提供具有可靠连接电阻的高质量多层电路板。同时，可以实现数量上具有更多层的多层电路板。本发明的又一实施例为制造多层电路板的方法，其包括以下步骤准备其上具有预定电路图案的中心电路板并测量中心电路板的热膨胀系数；选择与中心电路板的热膨胀系数相等的积层板。由此，本发明的方法可以容易地准备，适当地选择其热膨胀系数几乎相当于中心电路板的热膨胀系数的积层板，而中心电路板由于形成于每一板上的电路图案不同而剩余铜比率(即顶层剩余铜箔的面积比率)不同。从而可以获得高质量的具有可靠连接电阻的多层电路板。在本发明的制造方法的又一个实施例中，测量中心电路板的热膨胀系数的步骤为通过使用热机械测量仪器(TMA)，在室温到热压温度范围内在中心电路板的电路图案的至少两个位置对热膨胀系数进行测量。通过以上测量，就可以容易获得具有不同剩余铜比率的中心电路板的热膨胀系数。从而可以提高生产率并提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。在选择具有与中心电路板相当的热膨胀系数的积层板的说明中，系数“相当”是指以中心电路板的热膨胀系数为基准，积层板的热膨胀系数相对于中心电路板的热膨胀系数的差在±20％的可容许范围内。根据本发明，如上描述，本发明的多层电路板的制造方法是，使积层板的热膨胀系数与中心电路板的热膨胀系数相当。在热压过程中，即使在加压受热时环氧树脂熔化，在夹紧力较小的区域中，通过使积层板和中心电路板之间的热膨胀系数相当，导电膏不发生倾斜(变形)。从而，可以获得具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。第一实施例下文参照图1和2说明多层电路板，特别是四层电路板的制造方法。为了明确说明各部件，一些附图为积层结构在纵向方向上的放大图。图1A到1D为说明四层电路板制作工艺的剖面图。图2A到2F为说明本发明用于四层电路板的中心电路板的制作工艺的剖面图。下面将参照图2A到2F和图3说明用于中心电路板的双面电路板的制造方法。半固化片1为B阶(B-stage)复合材料，由含有用热固性环氧树脂浸渍的芳族聚酰胺纤维的无纺织物形成。半固化片面积为250mm×250mm，厚度(在图2A中用t1表示)为约70μm。如图3所示，半固化片1形成为芳族聚酰胺纤维7其上下两面具有厚度均约为10μm的环氧树脂8。即，环氧树脂8的总厚度约为20μm。另外，半固化片1在预定位置具有填充有导电膏4的通孔。在图2A所示的半固化片1中，在半固化片1的两个表面粘接脱模膜2(moldreleasingfilm)。如图2B所示，在半固化片1的预定位置通过激光工艺等形成通孔3。接着，如图2C所示，通孔3填充导电膏4。特别地，作为导电膏4的填充方法为，将带有通孔3的半固化片1设置于印刷台(printertable)(未图示)上，然后将导电膏4直接印刷到脱模膜2上。脱模膜2，特别是粘接在半固化片1的上表面的，不仅作为印刷掩模(printingmask)而且可以保持半固化片1的表面清洁。接着，如图2D所示，将脱模膜2从半固化片1的两个表面移去。图2E表示积层状态，其中积层板6b，由铜或之类制成的金属箔5b，半固化片1，金属箔5a和积层板6a按顺序层积。积层结构经历热压。图2F表示完成加压后移去积层板6a和6b的积层结构。加热和加压的使用不仅压缩半固化片1(测量t2约为60μm)，而且使得半固化片1与金属箔板5a、5b粘接。通过该工序，金属箔板5a和5b通过在半固化片的预定位置处形成的通孔3中填充的导电膏4实现电气连接。接着，在金属箔板5a和5b上通过有选择地蚀刻形成电路图案(图未示)。这就完成了用作中心电路板的双面电路板。现在说明四层电路板的制作。图1A所示为作为中心电路板的双面电路板10和半固化片1a和1b。双面电路板10(厚度约为84μm)具有在图2A到2F所示的工序中形成的电路图案11a和11b。半固化片1a和1b(厚度约为70μm)具有在图2A到2D所示的工序中形成的填充有导电膏4的通孔3。即，双面电路板10的厚度不小于半固化片1a或1b的厚度的一倍。半固化片1a和1b设置在双面电路板10的两面以形成积层构件100。接着，如图1B所示，将上述积层构件和下述组件按照如下顺序层积积层板6b，由铜或之类制成的金属箔5b，半固化片1b，双面电路板10，半固化片1a，金属箔5a，积层板6a。这样就可以获得积层结构110。另外，在积层结构110中不必包括金属箔板5a或5b。本实施中双面电路板10的线性膨胀系数经测量为10×10-6-12×10-6/℃。鉴于此，选择具有线性膨胀系数为10×10-6/℃的不锈钢用作积层板6a和6b。积层板的尺寸为300mm×300mm，厚度约为1mm。尽管线性膨胀系数用作热膨胀系数，体膨胀系数也可以使用来代替线性膨胀系数。接着，如图1C所示，将积层结构放置在热压板(未图示)的预定位置，积层板6a和6b的外侧由缓冲材料(未图示)保护，然后热压。在加热和加压的作用下，半固化片1a和1b被压缩(t2约为60μm)，金属箔板5a和5b与双面电路板10接合，电路图案11a和11b通过导电膏4与金属箔板5a和5b内部通孔连接。在加热加压过程中，有时，积层结构可以以设置于搬送板(未图示)上的状态下进行热压。这种情况下，积层板和搬送板应该具有与中心电路板相同的热膨胀系数。但是，当缓冲材料可以吸收热膨胀系数差时，仅使积层板的热膨胀系数和中心电路板的热膨胀系数相当即可。本实施例中选择积层板的步骤如下。步骤1，准备双面电路板10，其上有电路图案11a和11b。步骤2，在室温到热压温度(例如，20℃-120℃)范围内使用热机械测量仪器(TMA)或之类方法等测量双面电路板10的热膨胀系数。在步骤2中，测量在两个位置进行剩余铜比率为100％的区域，即具有金属箔板5a和5b的区域，以及剩余铜比率为0％，即没有金属箔板5a和5b的区域。步骤3，为确定电路板10的系数，计算在有金属箔的区域和没有金属箔的区域测量的两值的平均值，选择具有与所述平均值相同的热膨胀系数的积层板。虽然本实施例说明的情况为双面电路板用作中心电路板，但本发明并不限于此。即使当使用四层或以上的电路板作为中心电路板时，积层板也可以按照步骤1到步骤3所描述的方法进行选择。另外，也可选择热膨胀系数与所使用中心电路板的热膨胀系数的平均值相等的积层板。对于每一中心电路板，热膨胀系数的测量可以每种材料进行一次。通过以上步骤选择的积层板适于变化的产品图案。发明人使用本实施例的方法制造了100件四层电路板。如图4所示，根据发明人对截面的观察，由于选择与双面电路板的热膨胀系数相同的积层板，当在热压工序中半固化浸胶物片的环氧树脂熔化时，积层板和双面电路板的热膨胀量的差变小，因此没有发现导电膏4出现倾斜(变形)情况。另外，由于导电膏不发生变形，在合适的条件下连接电阻可以保持稳定。当使用不同热膨胀系数的金属箔板时，金属箔板会由于在积层板扩展的方向被积层板拉伸而在其上出现褶皱。但是，本发明的方法可以保护金属箔不出现由于热膨胀系数差所引起的褶皱。而且，由于导电膏不发生变形并且有可靠的连接电阻，板材料可以包括更多量的环氧树脂，从而提高中心电路板上电路图案的合适覆盖。本发明的制造方法对于使用双面电路板，四层电路板或六层电路板作为中心电路板是同样有效的。通常，中心电路板包括层数越多，中心电路板刚性越强，因此中心电路板和积层板之间的热膨胀系数差越大。本发明的方法对于这种情况尤其有效。而且，本方法对于使用在聚酰胺纤维层两面均形成厚度为至少10μm，总厚度为至少20μm的树脂层的半固化片，本方法对于使用这样的半固化片的情况也是有效的。本实施例使用的厚度约为70μm的半固化片为复合材料，其由包含用热固性树脂浸渍的芳族聚酰胺树脂的无纺织物形成。通过本发明的方法，可以使用厚度为60μm或更小的半固化片。这允许多层电路板具有更薄的结构。根据以上所述，本方法通过使热压时使用的积层板的热膨胀系数与中心电路板的热膨胀系数相当，在热压下特别是环氧树脂熔化时，在夹紧力较小的区域中，使得积层板和中心电路板的热膨胀量相当，由此导电膏不发生变形。从而，可以获得具有可靠连接电阻的高质量多层电路板。本实施例中，使用的半固化片和中心电路板，所述半固化片由的复合材料形成，其为包含用热固性环氧树脂浸润的芳族聚酰胺纤维。除了无纺织物材料，也可以使用由纺织物形成的半固化片和中心电路板。另外，可选择复合材料有，包含用热固性环氧树脂浸渍的芳族聚酰胺纤维的无纺织物，无机材料基无纺织物或用热固性环氧树脂(诸如，环氧玻璃板)浸渍的纺织物。而且，还可以使用两面均形成有热固性环氧树脂层的有机基膜或基板。即使使用上述材料形成半固化片和中心电路板，只要选择与中心电路板的热膨胀系数相同的积层板，都会得到预期的效果。特别地，可以使用由玻璃纤维-纺织物形成的B阶(B-stage)半固化片，这样可以提供物理强度增强的多层电路板。与由无纺织物制得的半固化片比较，纺织物制半固化片可以容易地在接近半固化片表面的区域形成树脂层。该结构可以进一步增强本发明的效果，也就是，可以很有效地使导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。同时，可以实现在数量上具有更多层的多层电路板。虽然在本实施例中中心电路板和半固化片由同种材料形成，但本发明并不限于此；即使当他们由不同材料组成时，只要选择与中心电路板的热膨胀系数相当的积层板，就可以获得类似效果。虽然以上说明为带有中心核(corecentered)的层积结构(stacked-upstructure)，一次层积多个半固化片和多个中心电路板的结构也可以使用本方法。在这种情况下，选择热膨胀系数与中心电路板相当的积层板也可以提供相同效果。工业实用性如上所述，本制造多层电路板的方法可以保护导电膏不发生倾斜，如在热压下变形，从而可以提高可靠的连接质量。本方法可广泛应用于通过导电膏建立内部通孔连接的多层电路板。权利要求1.多层电路板的制造方法，其中层积具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片，本方法包括以下步骤形成积层结构以使由所述中心电路板和所述半固化片组成的积层组件夹在一对积层板之间，并对所述积层结构加热和加压，其中选择所述积层板使得其热膨胀系数与所述中心电路板的热膨胀系数相当。2.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中所述半固化片包括基板和浸渍所述基板的树脂层，并且在所述基板两个表面上形成的所述树脂层的总厚度为至少20μm。3.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中所述中心电路板为四层或更多层。4.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中所述中心电路板的厚度不小于所述半固化片厚度的一倍。5.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中所述积层组件还包括在其两个表面上的金属箔。6.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中所述中心电路板和所述半固化片交替层积为具有两层或更多层以形成所述积层组件。7.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中缓冲材料设置于所述积层结构的外面；所述积层结构设置于搬送板上；所述积层结构通过所述缓冲材料和所述搬送板进行加热和加压；并且所述搬送板的热膨胀系数与所述积层板的热膨胀系数相等。8.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中缓冲材料设置于所述积层结构的外面；所述积层结构设置于搬送板上；所述积层结构通过所述缓冲材料和所述搬送板进行加热和加压；并且所述缓冲材料由可以吸收所述积层板和所述搬送板之间的热膨胀差的材料组成。9.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中所述半固化片包含用树脂浸渍的基板和形成于所述基板两个表面上的树脂层。10.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中所述半固化片为B阶半固化片，其中纺织物基板用热固性树脂浸渍。11.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，进一步包括以下步骤测量所述中心电路板的热膨胀系数；以及选择热膨胀系数与所测量的所述中心电路板的热膨胀系数相当的所述积层板。12.多层电路板的制造方法，所述方法包括以下步骤测量具有预定电路图案的中心电路板的热膨胀系数；以及选择热膨胀系数与所测量的所述中心电路板的热膨胀系数相当的所述积层板。13.根据权利要求12所述的多层电路板的制造方法，其中所述热膨胀系数测量为在室温到热压温度范围内，使用热机械测量仪器，至少在所述中心电路板的所述电路图案的两个位置测量所述中心电路板的热膨胀系数。14.根据权利要求12所述的多层电路板的制造方法，其中所述热膨胀系数测量为在两个或两个以上位置测量所述中心电路板的热膨胀系数，并且所述方法还包括根据在所述两个或两个以上位置进行的测量，计算所述中心电路板的热膨胀系数的平均值；以及选择热膨胀系数与所计算的热膨胀系数的平均值相当的所述积层板。全文摘要制造多层电路板的方法包括以下步骤准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。文档编号H05K3/46GK1906985SQ20058000166公开日2007年1月31日申请日期2005年9月30日优先权日2004年10月8日发明者竹中敏昭,川北嘉洋,东条正,杉田勇一郎申请人:松下电器产业株式会社