专利名称：光收发模块电路板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电子技术，特别涉及用于光收发模块的电路板。
背景技术：
目前，光收发模块通常由硬性印刷电路板、光接收器、光发送器以及壳件等部分组成。由于现在光收发模块的体积越来越小，功能越来越多，电路越来越复杂，印制电路板的可使用面积有限，难以适应新功能的扩展；另一方面，光收发模块中的芯片散热要求也越来越高。现有的硬性电路板已经难以满足高性能的光收发模块的要求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种光收发模块电路板，能够克服现有技术的缺陷，增加小型化封装光收发模块印制电路板的可使用面积。
本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是，光收发模块电路板，包括主电路板，还包括柔性电路板，所述柔性电路板连接于主电路板，在柔性电路板上设置有光器件连接端。
本实用新型还包括至少一个扩展电路板，所述扩展电路板通过柔性电路板与主电路板连接。进一步的，所述扩展电路板为柔性电路板或硬性电路板，与柔性电路板为一体结构。主电路板为硬性电路板，与柔性电路板为一体结构。
本实用新型的有益效果是，结构简单，安装方便，可靠性高，散热性能好，且可以增加小型化封装光收发模块印制电路板的可使用面积，在有限的空间内容纳更多的器件。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步的说明。
图1本实用新型实施展开结构示意图；图2本实用新型实施装配状态结构示意图。
在附图中的标注含义如下1主电路板
2扩展电路板3带有光器件连接端的柔性印制电路板4光器件示意模型具体实施方式
作为第一种实施方式，整个印制电路板为一整块软硬复合印制电路板(Rigid-Flex PCB)，整块电路板分为包含光器件连接端的柔性电路板3；主电路板1；扩展板2；主电路板1通过柔性电路板5与扩展板2连接，柔性印制电路板5的位置可以在主电路板的任意位置。所述柔性电路板为柔性印制电路板。
整个电路板采用软硬复合印制电路板的工艺加工，主电路板1、扩展板2、柔性电路板5、柔性电路板3为一体结构(软硬复合印制电路板)，此电路板在PCB加工完成后，柔性电路板3、柔性电路板5、主电路板1和扩展板2就是一个已经连接的整体，不需要使用焊接等方式进行额外的装配。主电路板1为硬性电路板，扩展板2可以为硬性电路板，也可以为柔性印制电路板。在主电路板1的前端伸出了连接光接收器、光发送器或光收发一体器件的柔性电路板3，可以通过柔性电路板3上的焊盘将光器件4(如光接收器、光发送器或光收发一体器件)焊接到柔性电路板3上，从而与主电路板1进行电气连接，在此柔性电路板3的部分区域可以采用一些材料(例如聚酰亚胺PI材料或环氧树脂-玻璃FR4材料)增加柔性印制电路板的强度，柔性电路板的位置可以在主电路板的任意位置。扩展板2可以为双面或单面的柔性印制电路板，采用一些材料(例如聚酰亚胺PI材料、环氧树脂-玻璃FR4材料或不锈钢板)增加柔性印制电路板的强度，或者在扩展板2部分将柔性印制电路板与硬性印制电路板做成一体化的软硬复合印制电路板。
作为另一种实施方式，主电路板1和扩展板2为硬性印制电路板，二者通过柔性电路板5连接，柔性电路板5的两端分别连接在主电路板1和扩展板2上，连接方式可以为各种焊接方式或其他常见连接方式。
权利要求1.光收发模块电路板，包括主电路板(1)，其特征在于，还包括柔性电路板(3)，所述柔性电路板(3)连接于主电路板(1)，在柔性电路板(3)上设置有光器件连接端。
2.如权利要求1所述的光收发模块电路板，其特征在于，还包括至少一个扩展电路板(2)，所述扩展电路板(2)通过柔性电路板(5)与主电路板(1)连接。
3.如权利要求2所述的光收发模块电路板，其特征在于，所述扩展电路板(2)为柔性电路板或硬性电路板，与柔性电路板(5)为一体结构。
4.如权利要求2所述的光收发模块电路板，其特征在于，主电路板(1)为硬性电路板，与柔性电路板为一体结构。
专利摘要光收发模块电路板，涉及电子技术，特别涉及用于光收发模块的电路板。本实用新型能够克服现有技术的缺陷，增加小型化封装光收发模块印制电路板的可使用面积。光收发模块电路板包括主电路板，还包括柔性电路板，所述柔性电路板连接于主电路板，在柔性电路板上设置有光器件连接端，还包括至少一个扩展电路板，所述扩展电路板通过柔性电路板与主电路板连接。进一步的，所述扩展电路板为柔性电路板，与柔性电路板为一体结构。主电路板为硬质电路板，与柔性电路板为一体结构。本实用新型结构简单，安装方便，可靠性高，散热性能好，且可以增加小型化封装光收发模块印制电路板的可使用面积，在有限的空间内容纳更多的器件。
文档编号H05K1/14GK2822103SQ20052003531
公开日2006年9月27日 申请日期2005年8月30日 优先权日2005年8月30日
发明者张超, 王洪宾, 雷华东 申请人:飞博创(成都)科技有限公司