专利名称：存储模块及安装存储器件形成存储模块的方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体存储器，特别是，涉及存储模块及在印刷电路板(PCB)上安装存储器件形成存储模块的方法，其能够充分地减少不必要的走线空间。
背景技术：
现代计算机系统要求快速的运行速度和高频运转。计算机系统一般都使用存储器件如DRAMs(动态随机存取存储器)作为主要的系统存储器。这种DRAM器件已经发展成同步DRAM(静态存储器)器件、双数据速率SDRAM器件、及Rambus DRAM(下文，称作‘RDD’)器件，获得计算机系统要求的高性能运转。
在RDD中，多个RDDs以一组阵列设置在存储器系统如Rambus系统的总线上。在预定信号区间顺序接收的群信号来控制各个RDDs的运转。各个RDDs分别独立地输入和输出数据。目前，用作计算机系统模块的RIMM(Rambus直插式存储模块)由RDDs构成。在RDDs中，通过单个数据引脚顺序提供连续的数据，连续提供数据的速度和数据引脚的数量决定了传输速率或者是带宽。
图1图解了一般的Rambus系统的配置。参照图1，应用于Rambus系统的RIMM通过在普通的PCB上以预定的间隔设置几个RDDs形成，通过采用各种封装技术包括，例如，以针状或球状形式相互连接，顺序地连接RDDs。这样可以获得RDD，并在命令信号的控制下运转，这些命令信号同步于时钟信号，通过连接于控制器的传输线传输。
图2图解了现有的存储器构成的RIMM。如图2所示，多个RDDs设置在存储器系统总线BUS1、BUS2及BUS3上。对于根据现有的封装技术形成的存储器件，为了把第一个RDD与PCB连接条21连接，总线BUS3从连接条21向上垂直引出，然后弯曲90°，走线到第一个RDD；这样在PCB上没有组装部分20内需要大量的走线空间(routing space)。同样地，为了把最后一个RDD与PCB连接条连接，在PCB末端未组装部分同样消耗走线空间。换句话说，模块在PCB两端未组装部分需要走线空间。
图3是RIMM器件的照片，其包括根据传统技术制作的存储器件。参照图3，总线30的一部分由于空间不够没有连接到RDD上。如上所述，即使在尺寸有限的PCB上运用最小的尺寸标准，由于很难在PCB两端保证走线空间，也就很难设计出RIMM产品。这样，降低了产品器件的密度。任何在RIMM尺寸上的增加都会不利地影响计算机系统的装配成本。
在许多装配RDDs的系统环境中，形成连接RDD和PCB两端的连接条之间总线的传输线必须宽于形成连接彼此相关的RDDs之间总线的传输线。因为阻抗匹配的原因，要求在器件和连接条之间具备较宽的总线。当形成厚总线的传输线的长度增加时，数据信号的衰减会大大增加。
发明内容
本发明是针对以减少信号衰减的方式在PCB上安装存储器件的系统和方法。
一方面，本发明针对于一种在具有伸长轴的印刷电路板(PCB)上安装并顺序连接至少两个存储器件以形成存储模块的方法。安装方法包括在PCB至少一面上安装至少一个存储器件，使得沿着至少一个存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成锐角。
在一个实施例中，至少一个存储器件是Rambus DRAM(动态随机存取存储器)(RDD)。
在另一个实施例中，至少一个存储器件包括多个存储器件，安装在PCB上，使他们对应的基线相对于PCB的伸长轴分别成约0°，45°，90°，135°和180°。
另一方面，本发明针对于在具有伸长轴的PCB上顺序安装并连接存储器件形成存储模块的方法。安装方法包括在PCB的左部分安装第一存储器件，使得沿着第一存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约0°角；在PCB上把第二存储器件安装到第一存储器件的右侧，使得沿着第一存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约45°角；在PCB上把一个或多个第三存储器件安装到第二存储器件的右侧，使得沿着至少一个第三存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约90°角；在PCB上把第四存储器件安装到第三存储器件的右侧，使得沿着第四存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约135°角；在PCB上把第五存储器件安装到第四存储器件的右侧，使得沿着第五存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约180°角。
在一个实施例中，第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件是DRAM器件。
在另一个实施例中，第一存储器件安装成比第二存储器件更靠近PCB连接条。
在另一个实施例中，第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件选择安装在PCB的两面上。
另一方面，本发明针对于在具有伸长轴的PCB上顺序安装并连接存储器件形成存储模块的方法。安装方法包括在PCB的右部分安装第一存储器件，使得沿着第一存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约0°角；在PCB上把第二存储器件安装到第一存储器件的左侧，使得沿着第一存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约45°角；在PCB上把一个或多个第三存储器件安装到第二存储器件的左侧，使得沿着至少一个第三存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约90°角；在PCB上把第四存储器件安装到第三存储器件的左侧，使得沿着第四存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约135°角；在PCB上把第五存储器件安装到第四存储器件的左侧，使得沿着第五存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约180°角。
在一个实施例中，第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件是Rambus DRAM器件。
在另一个实施例中，第一存储器件安装成比第二存储器件更靠近PCB的连接条。
在另一个实施例中，第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件交替安装在PCB的两面上。
另一方面，本发明针对于至少包括2个存储器件的存储模块，这些存储器件顺序连接并安装在具有伸长轴的印刷电路板(PCB)上。模块包括多个存储器件中的至少一个存储器件，至少安装在PCB的一个面上，使得沿着至少一个存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成锐角。
在一个实施例中，至少一个存储器件是Rambus DRAM(动态随机存取存储器)(RDD)。
在另一个实施例中，至少一个存储器件包括多个存储器件，安装在PCB上，使得他们对应的基线相对于PCB的伸长轴分别成约0°，45°，90°，135°和180°角。
在另一个实施例中，至少一个存储器件交替安装在PCB的两面上。
另一方面，本发明针对于包括多个存储器件的存储模块，这些存储器件顺序连接并安装在具有伸长轴的PCB上。该模块包括第一存储器件，安装在PCB的左部分上，使得沿着第一存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约0°角；第二存储器件，安装在PCB第一存储器件的右侧，使得沿着第一存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约45°角；一个或多个第三存储器件，安装在PCB上的第二存储器件的右侧，使得沿着至少一个第三存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约90°角；第四存储器件，安装在PCB上的第三存储器件的右侧，使得沿着第四存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约135°角；第五存储器件，安装在PCB上的第四存储器件的右侧，使得沿着第五存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约180°角。
在一个实施例中，第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件是Rambus DRAM器件。
在另一个实施例中，第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件交替安装在PCB的两面上。
另一方面，本发明针对于包括存储器件的存储模块，这些存储器件顺序连接并安装在具有伸长轴的PCB上。该模块包括第一存储器件，安装在PCB的右部分上，使得沿着第一存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约0°角；第二存储器件，安装在PCB上的第一存储器件的左侧，使得沿着第一存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约45°角；一个或多个第三存储器件，安装在PCB上的第二存储器件的左侧，使得沿着至少一个第三存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约90°角；第四存储器件，安装在PCB上的第三存储器件的左侧，使得沿着第四存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约135°角；第五存储器件，安装在PCB上的第四存储器件的左侧，使得沿着第五存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成约180°角。
在一个实施例中，第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件是Rambus DRAM器件。
在另一个实施例中，第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件交替安装在PCB的两面上。
通过对本发明的首选实施例详尽的描述，本发明前文所述的和其它的结果、特点及优势会很明显，如在附图中所图解的，在不同的视图中，同样的参考符号代表相同的部件。附图不必要按照比例绘制，相反重点放在图解说明发明的原理。在这些图纸中图1图解了传统Rambus系统的布局；图2图解了根据传统结构构造传统存储器件的RIMM；图3是构造存储器件的传统RIMM的照片；图4图解了采用根据本发明第一示范性实施例的安装结构的组装有存储器件的RIMM；和图5图解了采用根据本发明第二示范性实施例的安装结构的组装有存储器件的RIMM。
具体实施例方式
下文中，将参照图4和5详细说明本发明的示范性实施例。本领域的技术人员会认识到，本发明可以以很多不同的形式予以体现，不局限于下面所描述的实施例。下面各种实施例实际上都是示范性的。
图4图解了采用根据本发明第一示范性实施例的安装结构组装有存储器件的RIMM，从而图解了顺序连接和安装的8个Rambus DRAMS(RDD)。
参照图4，位于PCB左侧的RDDs顺序地连接并安装在PCB上，以便沿着RDDs纵轴的基线相对于PCB的伸长轴分别具有0°，45°和90°角，也就是说，最先位于PCB左侧的第一个Rambus DRAM RDD41的基线角度为0°，即，与PCB的伸长轴平行(即，沿着PCB的包括连接条的边缘的方向)，因此RDD位于靠近PCB连接条的PCB的前面。其次，第二个Rambus DRAMRDD42位于PCB后面，其基线相对于PCB伸长轴转动约45°角。第三个Rambus DRAM RDD43位于PCB前面，其基线相对于PCB的伸长轴转动约90°角。
位于PCB右侧的RDDs顺序地连接并安装在PCB上，使RDDs的基线相对于PCB的伸长轴分别转动90°，135°和180°角。也就是说，位于右侧的第四个Rambus DRAM RDD44设置于靠近PCB后面的连接条，以便其基线相对于PCB的伸长轴转动约180°角。第五个Rambus DRAM RDD45位于PBC板前面，其基线相对于PCB的伸长轴转动约135°角。第六个Rambus DRAMRDD46位于PBC板后面，其基线相对于PCB的伸长轴转动约90°角。
根据上面所述的结构组装RDD器件时，可以缩短连接第一个RDDRDD41和位于PCB第一末端的连接条之间的总线长度，能够缩短连接于第四个RDD RDD44和位于PCB第二末端的连接条之间的总线长度。这样，可以减小对穿过总线的数据信号的衰减。此外，在这种结构中，总线弯曲两次约45°角，连接到RDD，这样，可以减少PCB不必要的走线空间，并且通过减小不必要的PCB区域可以提高集成度。
图5图解了组装有存储器件的RIMM，该存储器件根据本发明第二个实施例的利记博彩app和结构设计在PCB上，且说明顺序连接并排列的32个RDDs。
如图5所示，位于PCB右侧的RDDs顺序地连接并布置于PCB上，使基线沿着RDDs的长度方向相对于PCB的伸长轴分别转动约0°，45°和90°角。也就是说，第一个定位的Rambus DRAM RDD51设置于连接条附近，使其长度方向的基线转动约0°，即在长度方向上平行于PCB的伸长轴。下一个Rambus DRAM RDD52定位，使其基线相对于PCB的伸长轴转动约45°角。下一个Rambus DRAM RDD53定位，使其基线相对于PCB的伸长轴转动约90°角。
同样地，位于PCB左侧的RDDs顺序地连接并安装于PCB上，使RDDs长度方向的基线相对于PCB的伸长轴分别转动约90°，135°和180°角。也就是说，第一个定位于PCB左侧的Rambus DRAM RDD54设置于PCB连接条附近，以这样的方式其长度方向基线相对于PCB的伸长轴转动约180°角。下一个Rambus DRAM RDD55定位，使其基线相对于PCB的伸长轴转动约135°角。下一个Rambus DRAM RDD56定位，使其基线相对于PCB的伸长轴转动约90°角。如图所示，这样，16个Rambus DRAM布置于PCB的前面，16个Rambus DRAM以同样的方式布置于PCB的后面，即，总共32个RDDs设置于RIMM上。
因此，根据本发明的RIMM结构，可以充分减少不必要的走线空间，并且可以减少连接链条末端的Rambus DRAM和PCB上连接条之间的总线长度。如此，可以减小对穿过总线信号中数据信号的衰减。
如上所述，在根据本发明示范性实施例的存储模块和把存储器件安装在PCB上形成存储模块的方法中，可以充分地减少总线不必要的走线空间，并且可以减少经由Rambus DRAMs和位于PCB边缘的连接条间走线的总线长度。如此，可以减小对穿过总线的数据信号的衰减。
虽然发明参照优选实施例已经进行了详细地显示和描述，但是本领域的技术人员会认识到，在其形式和细节上所作的各种改变都没有脱离如所附权利要求的本发明的精神和范围。
本发明要求2004年12月10日在韩国提交的第2004-103954号发明专利申请的优先权，该优先权文件中的全部内容在这里引用。
权利要求
1.一种在具有伸长轴的印刷电路板(PCB)上安装并顺序连接至少两个存储器件以形成存储模块的方法，该方法包括在PCB的至少一面上安装至少一个所述存储器件，使得沿着该至少一个存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成锐角。
2.如权利要求1所述的方法，其中，该至少一个存储器件是RambusDRAM(RDD)。
3.如权利要求1所述的方法，其中，该至少一个存储器件包括安装在该PCB上的多个存储器件，使得它们对应的基线相对于该PCB的该伸长轴分别成约0°，45°，90°，135°和180°角。
4.一种在具有伸长轴的PCB上顺序安装并连接存储器件以形成存储模块的方法，该方法包括在该PCB的左部分上安装第一存储器件，使得沿着该第一存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约0°角；在该PCB上的该第一存储器件的右侧安装第二存储器件，使得沿着该第二存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约45°角；在该PCB上的该第二存储器件的右侧安装一个或多个第三存储器件，使得沿着该至少一个第三存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约90°角；在该PCB上的该第三存储器件的右侧安装第四存储器件，使得沿着该第四存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约135°角；和在该PCB上的该第四存储器件的右侧安装第五存储器件，使得沿着该第五存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约180°角。
5.如权利要求4所述的方法，其中，该第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件是Rambus DRAM器件。
6.如权利要求4所述的方法，其中，该第一存储器件安装成比该第二存储器件更靠近该PCB的连接条。
7.如权利要求4所述的方法，其中，该第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件交替安装在该PCB的两面上。
8.一种在具有伸长轴的PCB上顺序安装并连接存储器件以形成存储模块的方法，该方法包括在该PCB右部分安装第一存储器件，使得沿着该第一存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约0°角；在该PCB上的该第一存储器件的左侧安装第二存储器件，使得沿着该第二存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约45°角；在该PCB上的该第二存储器件的左侧安装一个或多个第三存储器件，使得沿着该至少一个第三存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约90°角；在该PCB上的该第三存储器件的左侧安装第四存储器件，使得沿着该第四存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约135°角；和在该PCB上的该第四存储器件的左侧安装第五存储器件，使得沿着该第五存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约180°角。
9.如权利要求8所述的方法，其中，该第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件是Rambus DRAM装置。
10.如权利要求8所述的方法，其中，该第一存储器件安装成比该第二存储器件更靠近该PCB的连接条。
11.如权利要求8所述的方法，其中，该第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件交替安装在该PCB的两面上。
12.一种包括至少两个存储器件的存储模块，这些存储器件顺序连接并安装在具有伸长轴的印刷电路板(PCB)上，该模块包括在所述存储器件中的至少一个存储器件，其安装在该PCB的至少一个面上，使得沿着该至少一个存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成锐角。
13.如权利要求12所述的模块，其中，该至少一个存储器件是RambusDRAM(RDD)。
14.如权利要求12所述的模块，其中，该至少一个存储器件包括安装到该PCB上的多个存储器件，以便它们分别对应的基线相对于该PCB的该伸长轴成约0°，45°，90°，135°和180°角。
15.如权利要求12所述的模块，其中，该至少一个存储器件交替安装在该PCB的两面上。
16.一种包括多个存储器件的存储模块，这些存储器件顺序连接并安装在具有伸长轴的PCB上，该模块包括第一存储器件，安装在该PCB的左部分上，使得沿着该第一存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约0°角；第二存储器件，安装在该PCB上的该第一存储器件的右侧，使得沿着该第二存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约45°角；一个或多个第三存储器件，安装在该PCB上的该第二存储器件的右侧，以便沿着该至少一个第三存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约90°角；第四存储器件，安装在该PCB上的该第三存储器件的右侧，使得沿着该第四存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约135°角；第五存储器件，安装在该PCB上的该第四存储器件的右侧，使得沿着该第五存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约180°角。
17.如权利要求16所述的模块，其中，该第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件是Rambus DRAM器件。
18.如权利要求16所述的模块，其中，该第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件交替安装在该PCB的两面上。
19.一种包括多个存储器件的存储模块，这些存储器件顺序连接并安装在具有伸长轴的PCB上，该模块包括第一存储器件，安装在该PCB上的右部分上，使得沿着该第一存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约0°角；第二存储器件，安装在该PCB上的该第一存储器件的左侧，使得沿着该第二存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约45°角；一个或多个第三存储器件，安装在该PCB上的该第二存储器件的左侧，使得沿着该至少一个该第三存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约90°角；第四存储器件，安装在该PCB该第三存储器件的左侧，使得沿着该第四存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约135°角；第五存储器件，安装在该PCB该第四存储器件的左侧，使得沿着该第五存储器件纵轴的基线相对于该PCB的该伸长轴成约180°角。
20.如权利要求19所述的模块，其中，该第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件是Rambus DRAM器件。
21.如权利要求19所述的模块，其中，该第一、第二、一个或多个第三、第四及第五存储器件交替安装在该PCB的两面上。
全文摘要
本发明涉及一种存储模块及一种在PCB上安装存储器件以形成存储模块的方法，能够充分地减少不必要的走线空间，并改善信号衰减的性能。在具有伸长轴的印刷电路板(PCB)上安装并顺序连接至少两个存储器件以形成存储模块的方法中，至少一个存储器件安装在PCB的至少一面上，以便沿着至少一个存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成锐角。
文档编号H05K3/30GK1819191SQ20051012947
公开日2006年8月16日 申请日期2005年12月9日 优先权日2004年12月10日
发明者金度亨, 具昌佑, 李政埈, 高基显 申请人:三星电子株式会社