专利名称：多层接线板及其制造方法
技术领域：
本发明一般涉及一种多层接线板及其制造方法，更具体地涉及一种无核心(coreless)插入板及其制造方法，其中以层叠形式交替设置多层树脂层和多层接线层。
背景技术：
近年来，为了满足对高速、高密度LSI封装的需求，人们进行了各种类型的SIP(系统封装，System In Package)开发。SIP是一种将两个或者多个半导体芯片合并成单个半导体组件的技术。载有两个或者更多半导体芯片的插入板也随着SIP的发展蓬勃发展。
例如，插入板是一种接线板，其中交替层叠由金属诸如铜制成的接线层和由树脂诸如环氧树脂或者聚酰亚胺树脂制成的绝缘层。
通常，多个插入板共同形成在一个相当大的基板中，随后进行切割工艺，以将基板切成各个插入板。
日本特许公开No.10-027971揭示了一种有机薄膜多层接线板的切割工艺，用于防止在切割之后有机薄膜从基板上脱落(removal)以及切割之后基板开裂(cleavage)。
日本特许公开No.10-135157揭示了一种多层接线板及其制造方法，用于防止在切割工艺中层间绝缘膜脱落。
在上述传统方法中，需要利用划片刀等机械切割层叠成型的树脂层。通过在切割工艺中施加外力，层叠成型的树脂层可能被损坏，或者在各个树脂层的界面处可能发生膜的脱落。
图28示出传统多层接线板的构成。图28的多层接线板20是这样一种多层接线板即在其上方，向一侧设置多个接线板(本实例中为2个)，并且在每一个接线板中第一至第四树脂层1-4和第一至第四接线层5-8交替层叠，且这些层没有核心基板。
当多层接线板20被切割成各个接线板时，利用划片刀机械切割图28中虚线所示的切割区域9。
在图28的多层接线板20的情形下，所有的树脂层1-4均被划片刀机械切割。在机械切割中，所有的树脂层有可能被损坏，并且界面处每个树脂层容易脱落。
在切割时即使避免了树脂界面处树脂层的脱落，但还存在这种问题即由于在切割时树脂损坏，各个接线板的可靠性降低。
为了避免这种问题，例如日本特许公开No.10-027971提出一种方法，在通过激光束切割除去树脂层之后利用划片刀机械切割多层接线板。
但是，在日本特许公开No.10-027971所提出的方法中，并未考虑到在机械切割时对树脂层横截面的保护。此外，引入激光装置切割树脂，需要增加所需的制造工艺等，这将增加成本。因此，所提出的方法在实际生产线中并不可行。
另一方面，日本特许公开No.10-135157所提出的方法对于具有支撑树脂层和接线层的核心基板的多层接线板很有效。
但是，在每一层均由树脂形成并且没有核心基板的无核心接线板的情形下，就不能说日本特许公开No.10-135157所提出的方法对于在机械切割接线板时防止层间绝缘膜脱落非常有效。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种消除上述问题的改进的多层接线板。
本发明的另一目的是提供一种通过在机械切割时减小或者避免树脂脱落和损坏而具有高可靠性和良好电特性的多层接线板。
本发明的又一目的是提供一种通过在机械切割时减小或者避免树脂脱落和损坏而具有高可靠性和良好电特性的多层接线板的制造方法。
为了实现上述目的，本发明提供一种多层接线板，其包括多个接线板，其中每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置；其中，多个接线板中除了一层树脂层之外，所有树脂层和接线层在多个接线板之间的相同位置分离，而该树脂层在该相同位置连续。
为了实现上述目的，本发明提供一种多层接线板的制造方法，该多层接线板具有多个接线板，其中每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置，该制造方法包括如下步骤在支撑板上形成第一树脂层和第一接线层；在该第一树脂层上形成第二树脂层和第二接线层；在该第二树脂层上交替形成两层或者更多层附加树脂层以及两层或者更多层附加接线层，以使多个接线板中除了一层树脂层之外所有树脂层和接线层在多个接线板之间的相同位置分离；以及除去该支撑板。
在本发明的多层接线板中，多层接线板被切割成各个接线板的切割区域仅由一层树脂层构成。多层树脂层中暴露的树脂层只有顶部树脂层和底部树脂层，而其它树脂层未暴露。
为了消减在机械切割时对树脂层的损坏，将切割区域设置为结构上薄弱的层。使被切割的树脂层变薄，而使得多层接线板本身的切割更加容易。
此外，在本发明的多层接线板中，为了保护树脂切割平面，树脂切割平面被金属膜覆盖。每一接线层的地线与金属膜连接。本发明的多层接线板构成为不切割所有层叠的树脂层，而从上述切割区域中除去除了被切割的树脂层之外的所有树脂层。
通过这种构成，能够避免在机械切割时由于外力引起树脂层脱落。通过防止暴露多个层叠树脂层每一层的端面，能够减小在机械切割时对层叠树脂表面的损坏，并且提高可靠性。
此外，为了减小对插入板主体部分的损坏，将切割区域设置为结构上薄弱的层。使被切割的树脂层变薄，而使得多层接线板本身的切割更加容易。通过减小对树脂层本身施加的力，也能够减小对插入板的损坏。
此外，通过利用金属膜覆盖层叠树脂层，防止在机械切割时损坏层叠树脂层横截面(端面)。另外，利用互连顶部和底部树脂层边缘的金属膜，也能够提高在脱落方向上的机械强度。还能够提高可靠性。而且，通过相互连接接线层的接地端还能够提高电特性。
根据本发明的多层接线板及其制造方法，能够减小机械切割时的损坏，并且能够提供可靠性和电特性提高的插入板。
从下面的详细说明中并结合附图理解，本发明的其它目的、特征和优点是明显的。
图1A和图1B是示出本发明一个实施例中多层接线板的构成的横截面图。
图2A和图2B是示出图1A的多层接线板修改例的构成的横截面图。
图3是示出图1A的多层接线板修改例的构成的横截面图。
图4A和图4B是示出在本发明另一实施例中多层接线板的构成的横截面图。
图5A，5B，5C，5D和5E是示出图4A的多层接线板修改例的构成的横截面图。
图6A和图6B是示出本发明又一实施例中多层接线板的构成的横截面图。
图7A和图7B是示出图6A的多层接线板修改例的构成的横截面图。
图8A和图8B是图6A的多层接线板修改例的构成的示意图。
图9是图8A的多层接线板修改例的构成的横截面图。
图10A和图10B是示出本发明又一实施例中多层接线板的构成的横截面图。
图11A，11B，11C，11D和11E是说明有关图1A实施例的多层接线板的制造方法的示意图。
图12A，12B，12C，12D和12E是说明有关图2A实施例的多层接线板的制造方法的示意图。
图13A，13B，13C，13D和13E是说明有关图3A实施例的多层接线板的制造方法的示意图。
图14A，14B，14C和14D是说明有关图4A实施例的多层接线板的制造方法的示意图。
图15A，15B，15C和15D是说明有关图5A实施例的多层接线板的制造方法的示意图。
图16A，16B，16C和16D是说明有关图6A实施例的多层接线板的制造方法的示意图。
图17A，17B，17C和17D是说明有关图7A实施例的多层接线板的制造方法的示意图。
图18A，18B，18C和18D是说明有关图8A实施例的多层接线板的制造方法的示意图。
图19A，19B，19C和19D是说明有关图9A实施例的多层接线板的制造方法的示意图。
图20A，20B，20C和20D是说明有关图10A实施例的多层接线板的制造方法的示意图。
图21A，21B，21C和21D是示出通过分别切割图1A、图1B、图2A和图3的多层接线板而生成的插入板的构成的横截面图。
图22A，22B，22C，22D和22E是示出通过分别切割图4A、图5B、图5C、5D和图5E的多层接线板而生成的插入板的构成的横截面图。
图23A和图23B是示出通过分别切割图6A和图6B的多层接线板而生成的插入板的构成的横截面图。
图24A和图24B是示出通过分别切割图7A和图7B的多层接线板而生成的插入板的构成的横截面图。
图25A，图25B和图25C是示出通过分别切割图8A、图8B和图9的多层接线板而生成的插入板的构成的横截面图。
图26是示出应用本发明多层接线板的插入板的构成的横截面图。
图27是示出半导体器件的构成的横截面图，其中应用本发明多层接线板的插入板安装在安装板上。
图28是示出传统多层接线板的构成的横截面图。
具体实施例方式
下面将结合
本发明的优选实施例。
图1A和图1B示出本发明一个实施例中的多层接线板的构成。
为方便起见，在图1A和图1B的实施例中用不同的阴影显示第一至第四树脂层1-4的每一层，但是每一层是由相同的树脂材料制成。
在图1A的多层接线板10中，设置了两个接线板，其中层叠形成每一接线板，以便使多层树脂层(即，第一树脂层1、第二树脂层2、第三树脂层3和第四树脂层4)和多层接线层(即，第一接线层5、第二接线层6、第三接线层7和第四接线层8)交替设置，并且每一层不具有核心基板。为了将多层接线板10切割成各个接线板，本实施例的多层接线板10中的接线板仅通过第一树脂层1连续互连。
同样地，在图1B的多层接线板10中，设置了两个接线板，其中层叠形成每一接线板，以便使第一至第四树脂层1-4和第一至第四接线层5-8交替设置，并且每一层不具有核心基板。为了将多层接线板10切割成各个接线板，本实施例的多层接线板10中的接线板仅通过第三树脂层3连续互连。
例如，在图1A的多层接线板10中，仅第一树脂层1被切割以生成两个接线板，并且形成多层树脂层1-4中的其它树脂层2-4以便从切割区域9将它们分别除去。
如上所述，在图28的传统多层接线板中，所有的树脂层被切割以生成两个接线板，并且在切割时所有的树脂层都可能被损坏。
相反，在本实施例中，只有一个树脂层被切割且生成两个接线板，这样在切割时能够减小多层树脂层的损坏。
此外，在图1B的多层接线板10中，第三树脂层3形成为与每个接线板的树脂层1-4中的中间树脂层相连，且第三树脂层3在两个接线板之间的切割区域9中具有隆起部分，并且该隆起部分与外侧树脂层1齐平。仅第三树脂层3在隆起部分被切割，以生成两个接线板，并且形成多层树脂层1-4中的其它树脂层1、2和4，以从切割区域9将它们分别除去。
在该实施例中，每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线层5-8由铜(Cu)、镍(Ni)和金(Au)中的任一种单独制成或者组合制成。
在图1A和图1B中，设置切割区域9以显示多层接线板10被切割成各个接线板的部分。例如，当用来切割的划片刀的宽度为大约150微米时，切割区域9的宽度为大约200微米。
图26示出应用本发明多层接线板的插入板的构成。
在图26中所示的插入板30中，电容器31和电感器32形成在通过切割多层接线板10而生成的接线板中。
在每个接线板中，进行第一至第四树脂层1-4的层叠成型，并且每个接线板的横截面设置为在切割工艺中仅第一树脂层1被切割。因此，能够减小切割多层接线板10时的损坏，并且能够提供可靠性和电特性都提高的插入板结构。
图27示出半导体器件的构成，其中应用本发明多层接线板的插入板安装在安装板上。
在图27所示的半导体器件40中，提供了多芯片模块的构成，其中半导体芯片43(第一芯片)和半导体芯片44(第二芯片)通过插入板30安装在安装板41上。在此情形下，插入板30具有与图26的插入板相同的构成。
在该半导体器件40中，每一半导体芯片43和44都经由底部填料47固定在插入板30上。半导体芯片43和半导体芯片44通过焊接凸起46连接到插入板30上的电极焊盘，焊料46形成在每一半导体芯片43和44的底面上。
插入板30经由底部填料49固定在安装板41上。焊接凸起42形成在安装板41的底面上，并且该半导体器件40进一步安装在母板(未示出)上。
下面，图2A和图2B示出图1A的多层接线板修改例的构成。
在图2A和图2B的实施例中，只有顶部树脂层1和底部树脂层4暴露在多层接线板的外侧，以保护其它树脂层2和3的端面。通过此构成，能够防止在切割工艺时损坏树脂端面，并且能够提高可靠性。
此外，在图2B的多层接线板10中，第四树脂层4形成为与每个接线板的树脂层1-4中的外侧树脂层1相连，且第四树脂层4在两个接线板之间的切割区域9中具有隆起部分，并且该隆起部分覆盖多层树脂层1-4中的其它树脂层2和3的端面。仅第一树脂层1在隆起部分被切割，以生成两个接线板，并且形成多层树脂层1-4中的其它树脂层2和3，以从切割区域9将它们分别除去。
在图2A和图2B的实施例中，每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线层5-8由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
在图2A和图2B的实施例中，从树脂层4的切割区域9附近的外表面到树脂层2和3的端面之间的距离为大约10-30微米。但是，当使用的树脂层的粘附力极弱时，为了实现某种程度的强度，该部分的距离可设为大约100微米。
图3示出图1A的多层接线板修改例的构成。
在图3的实施例中，在下一步骤中将被切割的切割区域9中使用第四树脂层4，其它树脂层1-3的端面被第四树脂层4的隆起部分覆盖，而能够更有效地减小切割时的损坏。与之相关地，还提高了多层接线板的可靠性。层叠成型的树脂层1-3的端面被第四树脂层4的隆起部分覆盖，而能够实现无损坏并且可靠性不会降低的密集插入板。
此外，在图3的多层接线板10中，第四树脂层4形成为与两个接线板其中一个的树脂层1-4中的外侧树脂层1相连，且第四树脂层4在两个接线板之间的切割区域9中具有隆起部分，并且该隆起部分与两个接线板中的另一个的树脂层1-4中的外侧树脂层1齐平。
在图3的实施例中，每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线层5-8由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
图4A和图4B示出在本发明另一实施例中多层接线板的构成。
在图4A和图4B的实施例中，在将被切割的树脂层2(或者4)的上表面附近的区域中，隔离区域1A形成为折皱区，其强度小于插入板结构。通过这种构成，切割时的损坏能被隔离区域1A消减，并且能够减小对插入板的损坏。
在图4A的实施例中，通过使用第一树脂层1的树脂材料在第二树脂层2中形成隔离区域1A。当切割第二树脂层2时，隔离区域1A部分用作折皱区9A，而能够减小对隔离区域1A外侧部分的损坏。
在图4B的实施例中，通过使用第一树脂层1的树脂材料在第四树脂层4中形成隔离区域1A。当切割第四树脂层4时，隔离区域1A部分用作折皱区9A，而能够减小对隔离区域1A外侧部分的损坏。
隔离区域1A的尺寸和距离通常分别为大约10-30微米。由于每一树脂层的最优值随树脂的种类而改变，因此最好设置每一树脂层的尺寸和距离。
并且在本实施例中，每一树脂层的厚度为大约4-6微米，并且每一接线层的厚度为大约3-8微米。树脂层由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线层由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
图5A至5E示出图4A的多层接线板修改例的构成。
在图5A至5E的实施例中，隔离区域1A的尺寸与图4A的实施例中的相同。
但是，与图4A的实施例不同，隔离区域1A不被连续的树脂层覆盖。为此，能够更有效地分配机械切割时的外力。
为每一树脂层形成隔离区域并且形成折皱区9A也是有效的，如图5C、5D和5E所示。
还是在5A至5E的实施例中，每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线层5-8由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
图6A和图6B示出本发明又一实施例中多层接线板的构成。图7A和图7B示出图6A的多层接线板修改例的构成。
在该实施例中，除了下一步骤中将被切割的树脂层1之外的其它树脂层2-4的端面被金属膜11覆盖，而能够进一步提高多层接线板的可靠性。
通过分别形成金属膜11、12和13以覆盖每一树脂层2、3和4的端面，根据固着效果能够使横截面加强而变得更加坚固。
还是在图6A至图7B的实施例中，每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线层5-8由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
图8A和图8B示出图6A的多层接线板修改例的构成。图8A是本实施例多层接线板的横截面图，而图8B是图8A中虚线A指示的多层接线板部分的顶视图。
在该实施例中，除了树脂层1之外的树脂层2-4的端面被金属膜14覆盖，并且该金属膜14与树脂层1上形成的金属膜13连接。这样，更坚固地保护树脂层2-4的端面，并且还增强了金属膜13的粘附力。
通过此构造，利用金属膜13加固了树脂层2-4的外围部分，并且进一步提高了可靠性。
还是在图8A的实施例中，每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线层5-8由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
图9示出图8A的多层接线板修改例的构成。
在图9的实施例中，金属膜13形成以覆盖树脂层2-4的外围部分，并且该金属膜13与每一树脂层的地线15连接。通过图9的多层接线板的构成能够提高电特性。
还是在图9的实施例的构成中，每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线层5-8由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
图10A和图10B示出本发明又一实施例中多层接线板的构成。
在图10A的实施例中，在下一工艺中将被切割的第二树脂层2形成得较薄(凹部2A)。能够以较小的切割力来切割形成得较薄的第二树脂层2，并且能够进一步降低对插入板的损坏。
在第二树脂层2的切割区域9中形成的凹部2A的深度为大约1-4微米，并且该部分的第二树脂层2的厚度为大约1-3微米。
在图10B的实施例中，在下一工艺中将被切割的第二树脂层形成得较薄(凹部2A)，并且通过蚀刻工艺将第一接线层5中的切割区域9的金属部除去(金属除去部5A)。能够以较小的切割力来切割形成得较薄的第二树脂层2，并且能够进一步降低对插入板的损坏。
在第二树脂层2的切割区域9中形成的凹部2A的深度为大约1-4微米，并且该部分的第二树脂层2的厚度为大约1-3微米。
还是在图10A和图10B的实施例中，每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线层5-8由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
图11A至图11E是说明有关图1A实施例的多层接线板的制造方法的示意图。
在该实施例中，如图11A所示，在支撑板17上形成第一接线层5之后，形成第一树脂层1。在第一树脂层1中形成电连接第一接线层5与第二接线层6的通路(未示出)。
如图11B所示，在第一树脂层1上形成第二接线层6。并且如图11C所示，在第一树脂层1和第二接线层6上形成第二树脂层2。
此时，形成第二树脂层2，以将其从下一工艺中被切割的切割区域9除去。
如图11D所示，类似地形成第三和第四接线层7和8、以及第三和第四树脂层3和4。
如图11A所示，在由硅(Si)制成的支撑板17上形成第一树脂层1和第一接线层5。在此情形下，使用硅晶片。在该实施例中，使用旭化成工业公司(Asahi Chemical Co.)的聚酰亚胺树脂I-8150G形成树脂层1-4。
在树脂固化之后，将每一树脂层形成为大约5-6微米厚的薄膜。由于上述聚酰亚胺树脂是光敏聚酰亚胺树脂，所以在形成第二至第四树脂层2-4并且将它们从切割区域9除去时，能够通过光刻工艺实现。
具体来说，在应用上述聚酰亚胺树脂之后，使用g-line步进机，例如ULTRATEC公司的TITAN，使其受到大约500兆焦的曝光。然后，使用KURARIANTO JAPAN公司的显影液A-430和冲洗液C-260进行显影和冲洗。此时，同时形成电连接各个接线层的通路。
形成每层树脂层之后，在树脂层上形成接线层。例如，将说明使用电解电镀方法形成每一接线层的情况。
在树脂层上，通过溅射工艺形成供电层。在该实施例中，分别形成100nm厚的钛(Ti)和250nm厚的Cu。
在溅射工艺之后，利用光刻胶进行图案化。例如，将东京应化工业公司(TOKYO OHKA KOGYO Co.)的正型抗蚀剂LA900用作光刻胶，并通过使用g-line步进机进行大约1000兆焦的曝光。
同样地，使用东京应化工业公司的显影液P-7进行显影，并且形成图案。在形成图案之后，进行电解电镀以形成接线层。
第一至第四接线层1-4由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。在该实施例中，第一接线层1由Ni/Au制成，第二和第三接线层2和3由Cu制成，并且第四接线层4由Cu/Ni/Au制成。
下一步，将说明第二和第三接线层2和3的形成方法。
例如，使用EEJA公司的CU300形成大约3微米厚的镀铜层。在电镀成型之后，进行蚀刻工艺以除去供电层。过氧乙酸和氢氟酸分别用于Cu和Ti的蚀刻工艺。对于其它接线层，适当改变电镀材料，并类似地形成接线层。
如图11E所示，在所有树脂层1-4和接线层5-8形成之后，除去支撑板17。在此情形下，以这样方式能够很容易地除去Si基板在使用研磨机使支撑板17变薄到大约50微米厚度之后，利用氢氟酸和硝酸的混合酸溶解变薄的板。
通过使用图11A至图11E的上述制造方法，不需进行特别工艺就能很容易地形成多层接线板10，其中树脂层2-4被从切割区域9除去。
图12A至12E是说明有关图2A实施例的多层接线板的制造方法的示意图。
在该实施例中，如图12A所示，在支撑板17上形成第一接线层5之后，形成第一树脂层1。在第一树脂层1中形成电连接第一接线层5与第二接线层6的通路(未示出)。
如图12B所示，在第一树脂层1上形成第二接线层6。
并且如图12C所示，在第一树脂层1和第二接线层6上形成第二树脂层2。
此时，形成第二树脂层2，以将其从下一工艺中将被切割的切割区域9除去。
如图12C所示，类似地形成第三接线层7、第三树脂层3、以及第四接线层8。
如图12D所示，形成第四树脂层4，以使第二和第三树脂层2和3被第四树脂层4覆盖。只有第一树脂层1和第四树脂层4暴露在多层接线板10的外侧。
如图12E所示，在形成第四树脂层4之后，除去支撑板17。
该实施例的详细构成与图11E的上述实施例中的基本相同。根据该实施例的制造方法，能够很容易地形成多层接线板10，其中只有多层树脂层中的顶部树脂层1和底部树脂层4暴露在外面。
图13A至13E是说明图3实施例中的多层接线板的制造方法的示意图。
在该实施例中，如图13A所示，在支撑板17上形成第一树脂层1，以将其从下一工艺中将被切割的切割区域9除去。
如图13B和13C所示，在第一树脂层1上形成第一接线层5之后，类似地层叠形成第二至第四接线层6至8。
如图13D所示，在形成第四接线层8之后，形成第四树脂层4，以使第一至第三树脂层1-3的端面被第四树脂层4覆盖。
如图13E所示，在形成第四树脂层4之后，除去支撑板17。
该实施例的详细构成与图11E的上述实施例中的基本相同。根据该实施例的制造方法，能够很容易地形成多层接线板10，其中从切割区域9被除去的树脂层1-3的端面覆盖有将被切割的单一树脂层4。
图14A至14D是说明图4A实施例中的多层接线板的制造方法的示意图。
在该实施例中，如图14A所示，在支撑板17上形成第一树脂层1，以将其从下一工艺中将被切割的切割区域9A除去。并形成两个隔离区域1A，以将它们分离设置在切割区域9A中。
然后，如图14B所示，在第一树脂层1上形成第二接线层6，以使其与第一接线层5连接。
在第二接线层6形成之后，形成第二树脂层2。形成第二树脂层2，以使所有切割区域9(在下一工艺中将被切割)、第一树脂层1和第二接线层6被第二树脂层2覆盖。即，只有第二树脂层2形成为在左、右接线板之间连续，通过切割多层接线板生成所述左、右接线板。
然后，如图14C所示，分别形成第三和第四接线层7和8以及第三和第四树脂层3和4。
最后，如图14D所示，除去支撑板17。形成第三和第四树脂层3和4，以将它们从下一工艺中将被切割的切割区域9A除去。
该实施例的详细构成与图11E的上述实施例中的基本相同。使用该制造方法，能够在形成第一树脂层1的同时形成隔离区域1A，并且能够很容易地形成其中设有折皱区域9A的多层接线板10。
图15A至15D是说明图5A实施例中的多层接线板的制造方法的示意图。
在该实施例中，如图15A所示，在支撑板17上形成第一树脂层1，以将其从下一工艺中将被切割的切割区域9A除去。并形成两个隔离区域1A，以将它们分离设置在切割区域9A中。
然后，如图15B所示，在第一树脂层1上形成第二接线层6，以使其与第一接线层5连接。在形成第二接线层6之后，形成第二树脂层2。第二树脂层2形成并分离地设置在隔离区域1A上，在第一树脂层1形成时设置该隔离区域1A，并且其面积被制得很小。
然后，如图15C所示，分别形成第三和第四接线层7和8以及第三和第四树脂层3和4。
最后，如图15D所示，除去支撑板17。形成第三和第四树脂层3和4，以将它们从下一工艺中将被切割的切割区域9A除去。
与图14D的上述实施例类似，能够很容易地形成多层接线板10，其中通过进行图15A至15D的制造方法，设置更有效的折皱区域9A。
图16A至16D是说明图6A实施例中的多层接线板的制造方法的示意图。
在该实施例中，如图16A所示，在支撑板17上形成第一接线层5和第一树脂层1。
如图16B所示，在第一树脂层1上形成第二接线层6之后，形成第二树脂层2，以将其从下一工艺中将被分割的隔离区域9除去。
类似地，形成第三接线层7和第三树脂层3。在形成第三树脂3之后，形成第四接线层8。此时，如图16C所示，同时形成金属膜11，以使第二和第三树脂层2和3的端面被金属膜11覆盖。
然后，如图16D所示，形成第四树脂层4，并除去支撑板17。在该实施例中，每一接线层的材料和厚度如下。第一接线层5是Ni/Au/Ni＝0.1微米/0.5微米/3.5微米。第二和第三接线层6和7是Cu＝3微米。第四接线层8是Cu/Ni/Au＝3微米/3.5微米/0.2微米。
该实施例的详细构成与图11E的上述实施例中基本相同。在该实施例中，在形成第四接线层8的同时，形成覆盖第二和第三树脂层2和3的端面的金属膜11，并且不需增加额外的工艺就能很容易地形成金属膜11形成在其中的多层接线板10。
图17A至17D是说明图7A实施例中的多层接线板的制造方法的示意图。
在这个实施例中，如图17A所示，在支撑板17上形成第一接线层5和第一树脂层1。
在形成第二接线层6之后，形成第二树脂层2，以将其从下一工艺中将被切割的隔离区域9除去。类似地，形成第三接线层7和第三树脂层3。
如图17B所示，在形成第三树脂3之后，形成第四接线层8。此时，如图17B所示，形成金属膜11，以使第二和第三树脂层2和3的端面被金属膜11覆盖。
然后，如图17C所示，形成第四树脂层4。在形成第四树脂层4之后，形成第二金属膜12，以使其覆盖第四树脂层4的端面，并且连接到覆盖第二和第三树脂层2和3端面的金属膜11。
如图17D所示，在形成第二金属膜12之后，除去支撑板17。
该实施例的详细构成与图11E的上述实施例基本相同。使用该制造方法，能够很容易地形成金属膜11和12形成在其中的多层接线板10。
图18A至18D是说明图8A实施例中的多层接线板的制造方法的示意图。
在这个实施例中，如图18A所示，在支撑板17上形成第一接线层5和第一树脂层1。在第一树脂层1上形成第二接线层6。从下一工艺中将被切割的切割区域9中除去第二树脂层2。同第二树脂层2一样，形成第三接线层7和第三树脂层3。
在第二和第三树脂层2和3中形成与第一接线层5连接的通路19。形成第四接线层8并且形成第四树脂层4。
如图18B所示，在第四树脂层4中也形成与第一接线层5连接并穿过第二至第四树脂层2-4的通路19。
在形成第四树脂层4之后，如图18C所述，形成金属膜14，以使其通过通路19与第一接线层5连接，并且第二至第四树脂层2-4的端面被金属膜14覆盖。然后，如图18D所示，除去支撑板17。
该实施例的详细构成与图11E的上述实施例基本相同。在该实施例的多层接线板10中，为了使覆盖第二至第四树脂层2-4的端面的金属膜14与第一接线层5连接，在第二至第四树脂层2-4中形成通路19。
通过使用上述光敏聚酰亚胺树脂，能够很容易地形成通路19。这样，通过使用图18A至图18D的制造方法能够很容易地形成该实施例的多层接线板10。
图19A至19D是说明图9A实施例中的多层接线板的制造方法的示意图。
在该实施例中，如图19A所示，在支撑板17上形成第一接线层5和第一树脂层1。
在第一树脂层1上形成第二接线层6。形成第二树脂层2，以将其从下一工艺中将被切割的切割区域9除去。
此外，与第二树脂层2一样，形成第三接线层7，并形成第三树脂层3。在第二和第三树脂层2和3中形成与第一接线层5连接的通路19。形成第四接线层8并且形成第四树脂层4。
如图19B所示，还在第四树脂层4中形成与第一接线层5连接并穿过第二至第四树脂层2-4的通路19。
第二和第三接线层6和7的地线15分别与通路19连接，并且形成该通路19，以使其穿过第二至第四树脂层2-4。
在形成第四树脂层之后，如图19C所述，形成金属膜14，以使其通过通路19与第一接线层5连接，并且与第二和第三接线层6和7的地线15连接，且第二至第四树脂层2-4的端面被金属膜14覆盖。然后，如图19D所示，除去支撑板17。
该实施例的详细构成与图18D的上述实施例基本相同。形成该实施例中的多层接线板10，从而为了使覆盖第二至第四树脂层2-4端面的金属膜14与第一接线层5的地线15连接，而使每一接线层的地线暴露在每一树脂层中形成的通路19中。
在形成每一接线层和每一树脂层的同时，能够进行光刻工艺以形成金属膜14，并且本实施例的制造方法能够很容易地形成多层接线板10。
图20A至20D是说明图10A实施例中的多层接线板的制造方法的示意图。
在这个实施例中，如图20A所示，当在支撑板17上形成第一接线层5时，同时还在下一步骤中将被切割的切割区域9中形成金属膜。
然后，如图20B和图20C所示，通过进行任一种上述方法逐一形成第一树脂层1至第四接线层8。
如图20D所示，在除去支撑板17的工艺中，同时除去在切割区域9中形成的金属膜。
该实施例的详细构成与图11E的上述实施例基本相同。在形成第一接线层5的同时，形成在切割区域9中形成的金属膜。为了防止在除去支撑板17时进行的蚀刻工艺中除去金属膜，设置形成第一接线层5并用作停止层金属的金属材料，以使其夹在第一树脂层1与第二树脂层2之间。
此时，通过使第一树脂层1中形成的通路的尺寸小于第二树脂层2中形成的通路的尺寸，形成用作停止层金属的金属。
在切割区域9中形成的金属部5A中，第一树脂层1的通路与第二树脂层2的通路以相同的尺寸形成。通过以这种方式形成，在进行除去支撑板17的蚀刻工艺时，停止层金属周围布满蚀刻剂，而能够彻底除去金属膜。通过使用图20A至图20D的制造方法，能够很容易地形成该实施例的多层接线板10。
图21A，21B，21C和21D示出通过分别切割图1A、图1B、图2A和图3的多层接线板而生成的插入板的构成。
在图21A至图21D的实施例中，仅通过单一树脂层形成切割区域9，并且在切割树脂层时，在多层接线板10的切割平面中未发现机械损坏。这样能够提供具有良好可靠性的插入板。
在图21C和图21D所示的插入板中，其它树脂层的切割平面(端面)进一步被树脂层覆盖，这样能够提高可靠性。
每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线板5-8由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
图22A，22B，22C，22D和22E示出通过分别切割图4A、图5B、图5C、5D和图5E的多层接线板而生成的插入板的构成。
在这个实施例中，插入板构成为在被切割的树脂层的外围部中设置折皱区9A。这样能够在切割树脂层时减小损坏。
每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线板5-8由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
图23A和图23B示出通过分别切割图6A和图6B的多层接线板而生成的插入板的构成。
在该实施例中，在这样生成的插入板中的外围部分的树脂端面被金属膜11覆盖。通过利用金属膜11覆盖多个树脂层2-4的端面，能够提供可靠的插入板。
每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线板5-8由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
图24A和图24B示出通过分别切割图7A和图7B的多层接线板而生成的插入板的构成。
在该实施例中，分别为树脂层2-4形成金属膜11-13，而能够获得更高的粘固效应，并且能够提供具有更高可靠性的插入板。
每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线板5-8由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
图25A，图25B和图25C示出通过分别切割图8A、图8B和图9的多层接线板而生成的插入板的构成。
在图25A和图25B的该实施例中，通过将第一树脂层1上形成的接线层13与保护第二至第四树脂层2-4的端面的外围部分的金属膜14连接，能够提供更可靠的插入板。
在图25C的实施例中，通过将周围部中的金属膜14与每一树脂层的地线15连接，能够提供电特性提高的插入板。
每一树脂层1-4的厚度为大约4-6微米，而每一接线层5-8的厚度为大约3-8微米。树脂层1-4由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅基树脂和BCB中的任一种制成，并且接线板5-8由Cu、Ni和Au中的任一种单独制成或者组合制成。
根据该实施例的插入板的构成，能够获得与图8A、图8B和图9的上述多层接线板相同的有利特征。
本发明不限于上述实施例，并且在不脱离本发明的范围内可以进行各种变化和修改。
权利要求
1.一种多层接线板，包括多个接线板，其中，每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置；其中，多个接线板中除了一层树脂层之外，所有树脂层和接线层在多个接线板之间的相同位置分离，而该层树脂层在该相同位置连续。
2.如权利要求1所述的多层接线板，其中所述一层树脂层形成为与每一接线板的树脂层中的中间树脂层相连，并且在多个接线板之间的切割区域中具有隆起部分，且该隆起部分与每一接线板的树脂层中的外侧树脂层齐平。
3.如权利要求1所述的多层接线板，其中所述一层树脂层形成为与多个接线板中一个接线板的树脂层中的外侧树脂层相连，并且在多个接线板之间的切割区域中具有隆起部分，且该隆起部分与多个接线板中其他接线板的树脂层中的外侧树脂层齐平。
4.如权利要求1所述的多层接线板，其中所述一层树脂层形成为与多个接线板的树脂层中的外侧树脂层相连，并且在多个接线板之间的切割区域中具有隆起部分，且该隆起部分覆盖多个接线板中的其它树脂层端面。
5.如权利要求1所述的多层接线板，其中所述一层树脂层形成为与多个接线板的树脂层中的外侧树脂层相连，并且在多个接线板之间分离的其它树脂层端面被金属膜覆盖。
6.如权利要求1所述的多层接线板，其中所述一层树脂层形成为与多个接线板的树脂层中的外侧树脂层相连，并且在所述一层树脂层中形成通路，以使该通路穿过在多个接线板之间分离的其它树脂层。
7.如权利要求1所述的多层接线板，其中多个接线板的树脂层中只有顶部树脂层和底部树脂层暴露在多层接线板的外部。
8.如权利要求1所述的多层接线板，其中多个接线板的树脂层中的一层设置为覆盖多个接线板的其它树脂层端面。
9.如权利要求1所述的多层接线板，其中多个接线板中除了所述一层树脂层之外的两层或者更多层树脂层的端面被金属膜覆盖。
10.如权利要求9所述的多层接线板，其中覆盖两层或者更多层树脂层端面的金属膜以及多个接线板的接线层中的一层由相同的金属材料制成。
11.如权利要求9所述的多层接线板，其中该金属膜包含多种金属材料。
12.如权利要求9所述的多层接线板，其中覆盖两层或者更多层树脂层端面的金属膜与多个接线板的树脂层中的顶部树脂层上形成的金属膜电连接。
13.一种多层接线板的制造方法，该多层接线板具有多个接线板，其中每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置，该制造方法包括如下步骤在支撑板上形成第一树脂层和第一接线层；在该第一树脂层上形成第二树脂层和第二接线层；在该第二树脂层上交替形成两层或者更多层附加树脂层以及两层或者更多层附加接线层，以使多个接线板中除了一层树脂层之外所有树脂层和接线层在多个接线板之间的相同位置分离；以及除去该支撑板。
14.如权利要求13所述的制造方法，还包括如下步骤在该第二树脂层上形成第三树脂层和第三接线层，该第三树脂层和该第三接线层的面积小于该第二树脂层的面积；在该第三树脂层上形成第四接线层；以及形成第四树脂层，以使第二和第三树脂层的端面被该第四树脂层覆盖。
15.如权利要求13所述的制造方法，还包括如下步骤在该第二树脂层上交替形成附加树脂层和附加接线层之后，形成覆盖这样层叠的树脂层端面的金属层。
16.一种多层接线板的制造方法，该多层接线板具有多个接线板，其中每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置，该制造方法包括如下步骤在支撑板上分离形成第一接线层和第一树脂层；在该第一树脂层上形成第二接线层，并且在该第二接线层和该第一树脂层上形成第二树脂层；在该第二树脂层上交替形成两层或者更多层附加接线层以及两层或者更多层附加树脂层，以使多个接线板中除了一层树脂层之外所有树脂层和接线层在多个接线板之间的相同位置分离；以及除去该支撑板。
17.如权利要求13所述的制造方法，其中多个接线板的树脂层中只有顶部树脂层和底部树脂层暴露在多个接线板的外部。
18.如权利要求13所述的制造方法，其中多个接线板的树脂层中的一层设置为覆盖多个接线板的其它树脂层端面。
19.如权利要求13所述的制造方法，其中多个接线板中除了所述一层树脂层之外的两层或者更多层树脂层的端面被金属膜覆盖。
20.如权利要求19所述的制造方法，其中使用相同的金属材料同时形成覆盖两层或者更多层树脂层端面的金属膜以及多个接线板的接线层中的一层。
全文摘要
本发明涉及一种多层接线板，其包括多个接线板，其中每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置。在该多层接线板中，多个接线板中除了一层树脂层之外，所有树脂层和接线层在多个接线板之间的相同位置分离，而该树脂层在该相同位置连续。
文档编号H05K3/46GK1841719SQ20051008791
公开日2006年10月4日 申请日期2005年7月29日 优先权日2005年3月31日
发明者生云雅光, 冈本九弘, 渡边英二 申请人:富士通株式会社