专利名称：线路载板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种线路载板及其电气封装结构，特别是涉及一种具有被动组件的线路载板及其电气封装结构。
背景技术：
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。目前在电路布设(layout)方面，线路载板(circuit carrier)是经常使用的构装组件，例如是印刷电路板(PCB)或芯片载板(chip carrier)等线路载板。常见的线路载板主要是由多层图案化线路层(patterned circuitlayer)及多层介电层(dielectric layer)交替叠合所构成，其中介电层配置于任二相邻的图案化线路层之间，而图案化线路层可通过贯穿介电层的导通孔(Plated Through Hole，PTH)或导电孔(via)而彼此电连接。由于线路载板具有布线细密、组装紧凑以及性能良好等优点，因此线路载板已广泛地应用于电气封装结构(electric package structure)。此外，当信号在线路载板之间传递时，可将电容等被动组件(passive component)配置在线路载板上，来有效抑制信号在线路之间传递时的电感性耦合(inductance coupling)，用以减少信号在切换时所产生的噪声串音干扰(cross talk)，并维持信号的传输品质。
图1A绘示现有一种线路载板与组装的电子组件的俯视示意图。请参考图1A，线路载板100具有多个电子组件104、130，其配置于一基板110的表面上。其中，电子组件104例如为芯片(chip)，其配置于基板(substrate)110的芯片接合区(chip bonding area)104a上，而电子组件130例如为电容、电感或电阻等被动组件(passive component)，其配置在基板110的被动组件接合区130a上。
此外，请参考图1B及图1C，其中图1B绘示图1A的线路载板其被动组件接合区的俯视示意图，而图1C绘示图1A的线路载板与被动组件沿I-I线的剖面示意图。在图1B中，被动组件电极接合垫(bonding pad)112、114配置于基板110的被动组件接合区130a的表面，并由最外层的一图案化线路层(未绘示)所构成，而一防焊层(solder mask layer)120覆盖于基板110的表面，并具有多数个第一防焊开口(solder mask opening)122a、122b，这些防焊开口122a、122b分别暴露出其所对应的被动组件电极接合垫112、114的局部表面，其中被动组件电极接合垫112、114可作为线路载板100电连接一被动组件130的接点(contact)。
请参考图1C，被动组件130具有多个电极132、134，其表面可分别通过焊料(solder)124、126与线路载板100的被动组件电极接合垫112、114作电性及结构性连接，其中将这些电极132、134分别焊接至这些被动组件电极接合垫112、114的过程中，还可通过助焊剂(flux)来增加焊料124、126与这些被动组件电极接合垫112、114的接合性。此外，在被动组件130组装于线路载板100之后，残留于线路载板100上的助焊剂还可通过一清洗步骤加以清除，之后被动组件130的表面还可以一封胶(moldingcompound)128加以包覆，以构成一电气封装结构102。
在图1C中，由于被动组件130横跨于线路载板110的两被动组件电极接合垫112、114之间，而被动组件130与防焊层120之间的间隙(gap)108过小，导致残留在被动组件130与防焊层120之间的助焊剂无法有效地清除。此外，在填胶的过程中，封胶128同样不易填入于被动组件130与防焊层120之间的微小间隙108中，因而若是具有被动组件130的线路载板100再次经过高温制程，例如回焊(reflow)时，两焊料124、126可能会流入被动组件130的下方的缝隙109(其形成于封胶128及防焊层120之间)，因而导致两被动组件电极接合垫112、114发生短路，进而导致被动组件130失效，此即所谓的通道效应(或焊桥效应，solder bridge issue)。
为了解决上述的问题，现有技术是在二被动组件电极接合垫112、114之间的防焊层120形成一狭长状的第二防焊开口(未绘示)，以便于有效地清洗残留于被动组件130与防焊层120之间的助焊剂，进而降低两焊料124、126流入缝隙109的机率。此外，由于上述的第二防焊开口更可增加缝隙109的沿两被动组件电极接合垫112、114的路径长度，使得两焊料124、126即使流入缝隙109之后仍不易相互连接。
请参考图2A～图2C，其依序绘示现有三种第二防焊开口的示意图。现有第二防焊开口的形状以长条状的矩形、椭圆形或圆形为主，在图2A中，矩形的第二防焊开口116a的长度方向118a大致上垂直于二防焊开口122a、122b的中心联机方向，且其中央区域的宽度d1与沿着长度方向的两侧区域的宽度d2、d3相同。此外，在图2B与图2C中，椭圆形与圆形的第二防焊开口116b、116c的中央区域的最大宽度d4、d7位于二防焊开口122a、122b之间，且其两侧区域的宽度d5、d6、d8、d9由中央区域A往两侧依序递减。值得注意的是，当两被动组件电极接合垫112、114之间的间距D朝微间距(fine pitch)的趋势发展时，两防焊开口122a、122b之间的第二防焊开口116b、116c的中央区域A也必须相对缩小其宽度，因而又将产生助焊剂残留于第二防焊开口116b、116c中而不易清除等问题，且封胶128同样不易填入于第二防焊开口116b、116c中。因此，在第二防焊开口116b、116c的作法上必须寻求其它解决之道。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种线路载板，用以改善被动组件焊接至线路载板之后所产生的通道效应。
本实用新型的另一目的在于提供一种电气封装结构，用以改善被动组件焊接至线路载板之后所产生的通道效应。
为达本实用新型的上述目的，本实用新型提出一种线路载板，主要包括一基板、一图案化线路层以及一防焊层。基板的表面具有一芯片接合区与一被动组件接合区，而图案化线路层配置于基板的表面，并具有一第一被动组件电极接合垫以及一第二被动组件电极接合垫，其位于被动组件接合区。此外，防焊层覆盖于基板的表面，并具有一第一防焊开口以及一第二防焊开口，其分别暴露出第一被动组件电极接合垫与第二被动组件电极接合垫，而防焊层还具有一第三防焊开口，其具有一长度方向，且第三防焊开口沿着长度方向而划分为一中央区域、一第一延伸区域以及一第二延伸区域，且中央区域位于第一防焊开口与第二防焊开口之间，而第一延伸区域与第二延伸区域由中央区域的沿着长度方向的两侧向外延伸，并且中央区域的宽度小于第一延伸区域的宽度。另外，本实用新型并提出一种具有上述本实用新型特征的线路载板的电气封装结构，该结构具有一被动组件与上述的被动组件电极接合垫电连接。
基于上述，本实用新型因第三防焊开口的中央区域的宽度相对小于第一延伸区域的宽度，故在将被动组件的两电极分别焊接至基板的两被动组件电极接合垫之后，残留在被动组件及基板之间的助焊剂可轻易地清除，且电气封装结构的封胶可轻易地填满在第三防焊开口中，故可降低现有的通道效应，并提高被动组件于后续高温制作工艺的组装合格率。
图1A绘示现有一种线路载板与组装的电子组件的俯视示意图；图1B为图1A的线路载板，其被动组件接合区的俯视示意图；图1C为图图1A的线路载板与被动组件沿I-I线的剖面示意图；图2A～图2C为现有三种第二防焊开口的示意图；图3A为本实用新型一种线路载板与组装的电子组件的俯视示意图；图3B为本实用新型一较佳实施例的一种线路载板其被动组件接合区的俯视示意图；图3C为本实用新型另一种防焊开口的俯视示意图；图3D为图3A的线路载板与被动组件沿着II-II线的剖面示意图。
具体实施方式
图3A为本实用新型一种线路载板与组装的电子组件的俯视示意图。请参考图3A，线路载板200具有多个电子组件204、230，其配置在一基板210的表面上。其中，电子组件204例如为主动IC芯片，其配置在基板210的芯片接合区204a上，而电子组件230例如为电容、电感或电阻等被动组件，其配置在基板210的一被动组件接合区230a上。在本实施例中，被动组件接合区230a例如与芯片接合区204a同样位于基板210的上表面，当然，被动组件接合区230a也可位于基板210的下表面(未绘示)，并与芯片接合区204a位于不同的表面上。并且，基板210上也可配置多数个被动组件，而本实施例仅以一个被动组件230为例。此外，主动组件204例如以导线接合(wire bonding)的方式而电连接至封装基板210，或以覆晶(flip chip)接合的方式而电连接至封装基板210。
请参考图3B，其绘示本实用新型一较佳实施例的一种线路载板其被动组件接合区的俯视示意图。线路载板200具有一基板210、一第一被动组件电极接合垫212、一第二被动组件电极接合垫214以及一防焊层220。首先，第一、第二被动组件电极接合垫212、214配置于基板210的表面，并位于基板210的一被动组件接合区230a中，而第一、第二被动组件电极接合垫212、214例如由最外层的一图案化线路层(未绘示)所形成。此外，防焊层220覆盖于基板210的表面，并具有一第一防焊开口222a及一第二防焊开口222b。其中，第一防焊开口222a与第二防焊开口222b分别暴露出第一被动组件电极接合垫212与第二被动组件电极接合垫214之局部表面或全部表面。
请参考图3B，值得注意的是，防焊层220还具有一第三防焊开口216，其具有一长度方向218，而第三防焊开口216的长度方向218大致上垂直于第一、第二防焊开口222a、222b的中心联机方向。在本实施例中，第三防焊开口216沿着长度方向218而划分为一中央区域216c、一第一延伸区域216a以及一第二延伸区域216b。其中，中央区域216c位于第一防焊开口222a与第二防焊开口222b之间，而第一延伸区域216a与第二延伸区域216b由中央区域216c的沿着长度方向218的两侧向外延伸，并且中央区域216c的宽度d10小于第一延伸区域216a的宽度d11。由于中央区域216c的宽度d10可缩小，而中央区域216c的两侧的第一、第二延伸区域216a、216b的宽度d11、d12可加大，因此当两被动组件电极接合垫212、214之间的间距D1朝微间距的趋势发展时，第三防焊开口216的中央区域216c仍可容纳于第一、第二防焊开口222a、222b之间，以防止产生现有的通道效应。
请参考图3B，第三防焊开口216的形状例如呈一上下对称的漏斗状(funnel shape)。其中，第一、第二延伸区域216a、216b的宽度d11、d12可由中央区域216c沿着长度方向依序递增，因此第三防焊开口216在中央区域216c的宽度最小，而第三防焊开口216在最远离中央区域216c的两侧的宽度最大，故第三防焊开口216的宽度由中央向两侧呈线性递增。当然，第三防焊开口216的宽度也可由中央向两侧呈曲线递增。在本实施例中，第一、第二延伸区域216a、216b的形状可略呈二梯形，而二梯形的短边分别连接于中央区域216c的沿着长度方向218的两侧。
另外，请参考图3C，其绘示本实用新型另一种防焊开口的俯视示意图。在本实施例中，第三防焊开口236的形状例如呈一上下非对称的漏斗状。其中，第一延伸区域236a的宽度d14可由中央区域236c沿着长度方向依序递增，而第二延伸区域236b的宽度d15则可与中央区域236c的宽度d13保持一致，因此第三防焊开口236在中央区域236c的宽度d13仍然最小，而第三防焊开口236在最远离中央区域236c的第一延伸区域236a的外侧的宽度最大，其宽度由中央区域236c向第一延伸区域236a呈线性递增。当然，第三防焊开口236的第一延伸区域236a的宽度也可呈曲线递增。在本实施例中，第一延伸区域236a的形状略呈一梯形，而第二延伸区域236b的形状略呈一矩形，且梯形的短边与矩形的短边分别连接于中央区域236c的沿着长度方向238的两侧。
接着请参考图3D，其绘示图3A的线路载板与被动组件沿着II-II线的剖面示意图。在本实施例之中，线路载板200还具有一被动组件230(例如为电容、电感或电阻组件)，而被动组件230具有一第一电极232以及一第二电极234，且第一电极232以及第二电极234的表面分别通过焊料224、226，而与对应的一被动组件电极接合垫212、214相电性及结构性连接。其中，在将第一及第二电极232、234分别焊接至两被动组件电极接合垫212、214的过程中，还可通过一助焊剂来增加焊料224、226的接合性。此外，将被动组件230的两电极232、234焊接至线路载板200的两被动组件电极接合垫212、214以后，助焊剂还可通过一清洗步骤加以清除，之后被动组件230的表面还可选择性地以一封胶228加以包覆，且封胶228还可包覆图3A的封装基板210上的主动组件204及/或被动组件230，以构成一电气封装结构202。
请同时参考图3B及图3D，值得注意的是，第三防焊开口216除了具有可增加被动组件230与基板210之间的间隙208，以防止通道效应的优点外，在清洗残留在第三防焊开口216之中的助焊剂时，由于第三防焊开口216的中央区域216c的宽度d10小于其两侧的第一、第二延伸区域216a、216b的宽度d11、d12，清洗溶剂将更容易清洗位于第三防焊开口216的中央区域216c的助焊剂，减少助焊剂残留的机会，进而提高线路载板的合格率。同样的原理，当被动组件230焊接至线路载板200之后，封胶228可更轻易地流入于第三防焊开口216之中，故可提高封胶228的制作工艺合格率。此外，在后续高温制作工艺(例如回焊)时，由于第三防焊开口216增加封胶228及基板210所形成的缝隙209的长度，使得两焊料224、226将不易流入缝隙209而彼此连接，故不易造成两被动组件电极接合垫212、214之间的短路，进而提高被动组件230于后续高温制作工艺的组装合格率。
综上所述，本实用新型的线路载板及其电气封装结构，具有下列优点(1)由于第三防焊开口的中央区域的宽度可缩小，而中央区域的两侧的第一、第二延伸区域的宽度可加大，因此当两被动组件电极接合垫之间的间距朝微间距的趋势发展时，第三防焊开口的中央区域仍可容纳于第一、第二防焊开口之间，以防止产生现有的通道效应。
(2)清洗溶剂可更容易清洗位于防焊开口的中央区域的助焊剂，以减少助焊剂残留的机会，进而提高线路载板的可靠度(reliability)。
(3)在进行填胶的过程中，封胶由防焊开口宽度较宽处可更轻易地流入于防焊开口的中央，故可提高封胶的制作工艺合格率(yield)。
(4)承上所述，在后续高温制作工艺(例如回焊)时，两焊料将不易流入在封胶及基板所形成的缝隙，故可提高被动组件于后续高温制作工艺的组装合格率。
虽然结合以上一较佳实施例揭露了本实用新型，然而其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技术者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，可作一些更动与润饰，因此本实用新型的保护范围应以权利要求所界定的为准。
权利要求1.一种线路载板，其特征在于，该包括一基板，具有一表面，其具有一被动组件接合区；一图案化线路层，配置于该基板的该表面，并具有至少一组被动组件电极接合垫，其位于该被动组件接合区，且该组被动组件电极接合垫包括一第一被动组件电极接合垫以及一第二被动组件电极接合垫；以及一防焊层，覆盖于该基板的该表面，并具有至少一组防焊开口，其包括一第一防焊开口、一第二防焊开口以及一第三防焊开口，其中该第一防焊开口及该第二防焊开口分别暴露出该组被动组件电极接合垫的该第一被动组件电极接合垫与该第二被动组件电极接合垫，而该第三防焊开口具有一长度方向，且该第三防焊开口沿着该长度方向而划分为一中央区域、一第一延伸区域以及一第二延伸区域，且该中央区域位于该第一防焊开口与该第二防焊开口之间，而该第一延伸区域与该第二延伸区域由该中央区域的沿着该长度方向的两侧向外延伸，并且该中央区域的宽度小于该第一延伸区域的宽度。
2.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该线路载板为封装IC载板。
3.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该基板的该表面包括一上表面及对应的一下表面。
4.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该第一延伸区域与该第二延伸区域的宽度由该中央区域沿着该长度方向依序递增。
5.根据权利要求4所述的线路载板，其特征在于，该第一延伸区域与该第二延伸区域的形状呈二梯形，而该二梯形的短边分别连接于该中央区域的沿着该长度方向的两侧。
6.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该第一延伸区域的宽度由该中央区域沿着该长度方向依序递增。
7.根据权利要求6所述的线路载板，其特征在于，该第一延伸区域的形状呈一梯形，而该第二延伸区域的形状呈一矩形，且该梯形的短边与该矩形的短边分别连接于该中央区域的沿着该长度方向的两侧。
专利摘要一种线路载板，主要包括一基板、一图案化线路层以及一防焊层。图案化线路层配置于基板的表面，并具有一第一被动组件电极接合垫以及一第二被动组件电极接合垫。此外，防焊层覆盖于基板的表面，并具有一第一防焊开口以及一第二防焊开口，其分别暴露出第一被动组件电极接合垫与第二被动组件电极接合垫，而防焊层还具有一第三防焊开口，其沿着长度方向而划分为一中央区域、一第一延伸区域以及一第二延伸区域，且中央区域位于第一防焊开口与第二防焊开口之间，而第一延伸区域与第二延伸区域由中央区域的两侧向外延伸，并且中央区域的宽度小于第一延伸区域的宽度。
文档编号H05K3/34GK2681525SQ20042000186
公开日2005年2月23日 申请日期2004年1月14日 优先权日2004年1月14日
发明者祁明仁, 许文松 申请人:威盛电子股份有限公司