专利名称：具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种供接合表面接着元件(Surface Mounting Device，SMD)的基板，特别是有关于一种具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构。
背景技术：
公知表面接着元件，如电阻、电感、电容等无源元件，是接着至一印刷电路板等基板的复数个焊垫，随着元件整合的需要，表面接着元件被要求接着至微小化基板，如封装基板、芯片、芯片尺寸封装结构等等，而公知连接基板焊垫与表面接着元件的导接物质为锡膏(solder paste)，当表面接着元件压合在基板上时，在焊垫的锡膏被挤压至焊垫与表面接着元件周边，由于锡膏有相当大的表面张力，这些被挤压至焊垫周边的多余锡膏将凝结成锡珠(solderbead)，且该些由多余锡膏形成的锡珠无法固着于该基板上，而形成到处移动的污染物。
请参阅图1，一种公知基板对应于每一表面接着元件40包含有一第一焊垫20及一第二焊垫30，该第一焊垫20与该第二焊垫30呈方形并形成在一基板10的表面11，且该第一焊垫20与该第二焊垫30是分别对应于该表面接着元件40的第一端41与第二端42，请参阅图2及3，该第一焊垫20与第二焊垫30是部份显露于一防焊层开口12，并在该显露的该第一焊垫20与第二焊垫30涂布有一锡膏50，当该表面接着元件40的第一端41与第二端42分别压触在该基板10的第一焊垫20与第二焊垫30时，锡膏50在该表面接着元件40的挤压下，多余的锡膏50会聚集在第一焊垫20与第二焊垫30的周边，在回焊过程中该些多余的锡膏50很容易形成小锡珠51，尤其是该些小锡珠51若形成于该第一焊垫20与第二焊垫30的直角或锐角角隅21、31或防焊层时，该些小锡珠51因无法固附着于基板10而脱落，易造成电气短路。
中国台湾专利公告第472367号「防止锡珠的无源元件的焊垫设计」揭示有一种无源元件焊垫，其利用一焊罩覆盖于一基板的上表面，该焊罩具有放射状开口，沿其周边向外延伸有复数条沟槽，以使多余锡膏分散该些放射状沟槽，而防止锡珠的形成，然而锡珠的形成是因无源元件的压合力与锡膏的用量而不可被预测地产生，一旦上述的放射状沟槽产生锡珠，锡珠不容易附着在细长且锐角的放射状沟槽，更容易脱落导致电气短路在任意附着点，此外，具有放射状开口的焊罩在制造上有其困难点且在该些放射状开口之间的细条焊罩对金属焊垫结合不佳。
发明内容
本发明要的解决的主要技术问题是，提供一种具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构，其利用在基板的第一焊垫与第二焊垫相对向的角隅形成有焊垫耳袋，用以接着锡珠于一表面接着元件的侧边，以达到固着由被挤压多余锡膏形成的锡珠的功效。
本发明要解决的次一技术问题是，提供一种表面接着元件在基板上的组合结构及包含有该基板的组合结构，一表面接着元件是以锡膏接合于一基板的第一焊垫与第二焊垫，利用在基板的第一焊垫与第二焊垫相对向的角隅形成有焊垫耳袋，使得被该表面接着元件挤压的多余锡膏在该些焊垫耳袋聚集成锡珠，且该些锡珠固着于该些焊垫耳袋于该表面接着元件的侧边，以达到锡珠固着功效。
本发明的技术解决方案是一种具有锡珠固着焊垫的基板构造，用以藉由复数个锡膏结合一表面接着元件，该表面接着元件具有一第一端及一第二端，该基板构造包含一基板，其具有一表面；
一第一焊垫，其设于该基板的该表面，以供连接该表面接着元件的第一端；及一第二焊垫，其设于该基板的该表面，以供连接该表面接着元件的第二端；其中该第一焊垫与该第二焊垫在相对向的角隅分别形成有一焊垫耳袋，用以固着多余的该些锡膏。
如上所述的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其中该些焊垫耳袋形成于该基板不被该表面接着元件覆盖的表面。
如上所述的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其中该基板的该表面形成有一防焊层。
如上所述的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其中该防焊层具有复数个开口，用以界定第一焊垫、第二焊垫及其连接的该些焊垫耳袋的显露区域。
如上所述的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其中该防焊层具有复数个开口，该些开口大于第一焊垫、第二焊垫及其连接的该些焊垫耳袋的显露区域。
如上所述的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其中该些焊垫耳袋为圆弧形。
如上所述的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其中该第一焊垫与该第二焊垫为矩形。
本发明进一步提出了一种表面接着元件在基板上的组合结构，其包含一表面接着元件，其具有一第一端及一第二端；及一基板，其具有一表面，该表面设有一第一焊垫及一第二焊垫，其中该第一焊垫与该第二焊垫在相对向的角隅分别形成有一焊垫耳袋；及复数个锡膏，其连接该第一焊垫与该表面接着元件的第一端，以及连接该第二焊垫与该表面接着元件的第二端。
如上所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其中该些焊垫耳袋形成于该基板不被该表面接着元件覆盖的表面。
如上所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其中该些锡膏被挤压形成有复数个锡珠，该些锡珠固着于该些焊垫耳袋。
如上所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其中该些锡珠邻接该表面接着元件的侧边且被该些焊垫耳袋固定。
如上所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其中该基板的该表面形成有一防焊层。
如上所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其中该防焊层具有复数个开口，用以界定第一焊垫、第二焊垫及其连接的该些焊垫耳袋的显露区域。
如上所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其中该防焊层具有复数个开口，该些开口大于第一焊垫、第二焊垫及其连接的该些焊垫耳袋的显露区域。
如上所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其中该些焊垫耳袋为圆弧形。
如上所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其中该第一焊垫与该第二焊垫为矩形。
如上所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其中该表面接着元件为选自于电阻、电感与电容的无源元件。
依本发明的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其用以结合一表面接着元件，如电阻、电感与电容等无源元件，该表面接着元件具有一第一端及一第二端，该具有锡珠固着焊垫的基板构造包含一基板、一第一焊垫及一第二焊垫，其中该基板具有一表面，该第一焊垫设于该基板的该表面，以供锡膏连接该表面接着元件的第一端，该第二焊垫设于该基板的该表面，以供锡膏连接该表面接着元件的第二端，其中该第一焊垫与该第二焊垫在相对向的角隅分别形成有一显露焊垫耳袋，用以接着多余锡膏凝结成的锡珠，较佳地，该些焊垫耳袋是形成于该基板不被该表面接着元件覆盖的表面。
图1是公知基板的焊垫示意图；图2是公知表面接着元件在基板上的基板表面示意图；
图3是公知表面接着元件在基板上的基板截面示意图；图4是依据本发明的一具体实施例，一种具有锡珠固着焊垫的基板构造的基板表面示意图；图5是依据本发明的一具体实施例，一表面接着元件在该基板上的基板表面示意图；图6是依据本发明的一具体实施例，一表面接着元件在该基板上的基板截面示意图；及图7是依据本发明的另一具体实施例，一种具有锡珠固着焊垫的基板构造的基板表面示意图。
附图标号说明10 基板 11 表面12 开口20 第一焊垫 21 角隅30 第二焊垫31 角隅 40 表面接着元件41 第一端42 第二端 50 锡膏51 锡珠110 基板111 表面 112 防焊层113 开口120 第一焊垫 121 角隅122 焊垫耳袋130 第二焊垫 131 角隅132 焊垫耳袋140 表面接着元件 141 第一端142 第二端 150 锡膏 151 锡珠210 基板211 防焊层 212 开口220 第一焊垫221 焊垫耳袋 230 第二焊垫231 焊垫耳袋具体实施方式
参阅所附图式，本发明将列举以下的实施例说明。
请参阅图4、5及6，依据本发明的一具体实施例，一种具有锡珠固着焊垫的基板构造，其用以结合一表面接着元件140(如图5及6所示)，如电阻、电感与电容等无源元件，该表面接着元件140具有一第一端141及一第二端142等电极连接端，该具有锡珠固着焊垫的基板构造包含一基板110、一第一焊垫120及一第二焊垫130，该基板110为具有电路图案的载板，如印刷电路板、陶瓷电路板、电路软膜、半导体芯片、晶片或芯片尺寸封装结构等等，其中该基板110具有一表面111，如电路基板的接着表面或芯片的主动表面，该基板110的该表面111设有该第一焊垫120与该第二焊垫130，该些第一焊垫120与第二焊垫130可为矩形，在该第一焊垫120上可形成有锡膏150，以供连接该表面接着元件140的第一端141，该第二焊垫130可形成有锡膏150，以供连接该表面接着元件140的第二端142，其中该第一焊垫120与该第二焊垫130在相对向的角隅121、131分别形成有一显露焊垫耳袋122、132(请参阅图4)，较佳地，该些焊垫耳袋122、132为圆弧形，用以接着多余锡膏150凝结成的锡珠151，且该些焊垫耳袋122、132是形成于该基板110不被该表面接着元件140覆盖的表面，该基板110的表面111另形成有一防焊层112(solder masklayer)，亦可为晶片防护层(wafer passivation layer)或软膜保护层(filmcover layer)，该防焊层112具有复数个开口113，对应于每一第一焊垫120与每一第二焊垫130，在本具体实施例中，请参阅图4，该防焊层112的开口113小于对应的该第一焊垫120与第二焊垫130，该些开口113包含有复数个圆弧缺口，其是以该些开口113界定出该些第一焊垫120、第二焊垫130及焊垫耳袋122、132，因此该些第一焊垫120与第二焊垫130为以防焊层界定焊垫(SMDpad，SMD为Solder Mask Defined的简称)，或者，在另一具体实施例中，请参阅图7，一第一焊垫220与一第二焊垫230在相对向的角隅分别形成有一焊垫耳袋221、231，并在一基板210的表面上形成有一防焊层211，该防焊层211的开口212大于该第一焊垫220与第二焊垫230，以显露出该第一焊垫220、该第二焊垫230及其焊垫耳袋221、231，使该些第一焊垫220与第二焊垫230为非防焊层界定焊垫(NSMD pad，NSMD为Non Solder Mask Defined的简称)。
请参阅图5及6，当该表面接着元件140接着于该基板110，该表面接着元件140的该第一端141与该第二端142压触该第一焊垫120与该第二焊垫130上的锡膏150，依该表面接着元件140的压合力与锡膏150用量不同，被挤压的多余锡膏150是不可被控制地分布在第一焊垫120与第二焊垫130未被该表面接着元件140覆盖的表面，当多余的焊膏150回焊凝聚成锡球151时，该些锡球151将固着在该些焊垫耳袋122、132上，由于该些锡球151固着于该些焊垫耳袋122、132而不易脱离，但因该些锡球151因该表面接着元件140的压合力与锡膏150用量不同而形成，其是非必要存在于该些焊垫耳袋122、132上，本发明的焊垫120、130的焊垫耳袋122、132设计是在于一旦锡球151产生时，使该些锡球151有良好的固着能力，不同公知焊垫设计，且生成的锡球151紧接该表面接着元件140的侧边，使得该些锡球151更加不易脱离，而不会有电气短路的问题。
此外，依本发明具有锡珠固着焊垫的基板构造，当该表面接着元件140接着于该基板110而形成为一表面接着元件在基板上的组合结构(SMD onsubstrate)时，由多余锡膏150凝结成的锡珠151固着在该些焊垫耳袋122、132上，且邻接该表面接着元件140的侧边，对该表面接着元件140更具有良好固定与定位效果，可减少在封装过程的封模制程高温模流对该表面接着元件140的不利影响，因此，上述的表面接着元件140在基板110上的组合结构更具有防止该表面接着元件140在封模制程被高温模流冲走的功效。
本发明的保护范围当视权利要求的申请专利范围所界定者为准，任何熟知此项技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种具有锡珠固着焊垫的基板构造，用以藉由复数个锡膏结合一表面接着元件，该表面接着元件具有一第一端及一第二端，该基板构造包含一基板，其具有一表面；一第一焊垫，其设于该基板的该表面，以供连接该表面接着元件的第一端；及一第二焊垫，其设于该基板的该表面，以供连接该表面接着元件的第二端；其中该第一焊垫与该第二焊垫在相对向的角隅分别形成有一焊垫耳袋，用以固着多余的该些锡膏。
2.如权利要求1所述的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其特征是，该些焊垫耳袋形成于该基板不被该表面接着元件覆盖的表面。
3.如权利要求1所述的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其特征是，该基板的该表面形成有一防焊层。
4.如权利要求3所述的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其特征是，该防焊层具有复数个开口，用以界定第一焊垫、第二焊垫及其连接的该些焊垫耳袋的显露区域。
5.如权利要求3所述的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其特征是，该防焊层具有复数个开口，该些开口大于第一焊垫、第二焊垫及其连接的该些焊垫耳袋的显露区域。
6.如权利要求1所述的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其特征是，该些焊垫耳袋为圆弧形。
7.如权利要求1或6所述的具有锡珠固着焊垫的基板构造，其特征是，该第一焊垫与该第二焊垫为矩形。
8.一种表面接着元件在基板上的组合结构，其包含一表面接着元件，其具有一第一端及一第二端；及一基板，其具有一表面，该表面设有一第一焊垫及一第二焊垫，其中该第一焊垫与该第二焊垫在相对向的角隅分别形成有一焊垫耳袋；及复数个锡膏，其连接该第一焊垫与该表面接着元件的第一端，以及连接该第二焊垫与该表面接着元件的第二端。
9.如权利要求8所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其特征是，该些焊垫耳袋形成于该基板不被该表面接着元件覆盖的表面。
10.如权利要求8所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其特征是，该些锡膏被挤压形成有复数个锡珠，该些锡珠固着于该些焊垫耳袋。
11.如权利要求10所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其特征是，该些锡珠邻接该表面接着元件的侧边且被该些焊垫耳袋固定。
12.如权利要求8所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其特征是，该基板的该表面形成有一防焊层。
13.如权利要求12所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其特征是，该防焊层具有复数个开口，用以界定第一焊垫、第二焊垫及其连接的该些焊垫耳袋的显露区域。
14.如权利要求12所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其特征是，该防焊层具有复数个开口，该些开口大于第一焊垫、第二焊垫及其连接的该些焊垫耳袋的显露区域。
15.如权利要求8所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其特征是，该些焊垫耳袋为圆弧形。
16.如权利要求8或15所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其特征是，该第一焊垫与该第二焊垫为矩形。
17.如权利要求8所述的表面接着元件在基板上的组合结构，其特征是，该表面接着元件为选自于电阻、电感与电容的无源元件。
全文摘要
本发明公开了一种具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构，其在一基板表面上设有一第一焊垫与一第二焊垫，该第一焊垫与第二焊垫对应于一表面接着元件的第一端与第二端，该第一焊垫与该第二焊垫在相对向的角隅分别形成有一显露焊垫耳袋，用以固定由多余锡膏所凝结成的锡珠，使该基板具有达到锡珠固着的功效。
文档编号H05K3/00GK1747153SQ200410074580
公开日2006年3月15日 申请日期2004年9月7日 优先权日2004年9月7日
发明者刘升聪 申请人:日月光半导体制造股份有限公司