专利名称：用于安装半导体器件的印刷线路板的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种印刷线路板，其适用于电子设备、电气设备、计算机、电讯设备等等。尤其涉及一种安装半导体器件的印刷线路板，其用于针栅阵列、球栅阵列、芯片级封装、MCM等等。
背景技术：
随着半导体器件的高集成化，产生了高密度印刷线路板的需要。具体地说，就上述领域中使用的安装半导体器件的印刷线路板而言，不仅在层数和布线的细线增加方面而且在电镀通孔的尺寸减小方面取得了快速发展。通孔尺寸的减小有助于提高布线的密度，因为它能减小用于通孔的焊盘的尺寸。然而，通孔焊盘(through hole land)和球焊盘(ball pad)和/或隆起焊盘(bump pad)是分开布置的，所以限制了密度的增加。而且，对于常规圆柱形通孔，通孔中填充有绝缘树脂或电导膏，用于防止影响所要安装的元件。然而，已经出现了一些问题，例如填充树脂下沉或降低和潮气渗入。为了解决上述问题，本发明人已经提出一种具有锥形通孔的印刷线路板，该锥形通孔是通过电镀锥形贯穿孔的内壁面和小直径侧端从而金属化该内壁表面和密封该小直径侧端而获得的(JP-A-2000-77568，JP-A-2000-77809)。
然而，上述印刷线路板不能克服高密度布线所带来的问题。
通常，球焊盘或隆起焊盘相对于通孔焊盘分开布置，并且这些彼此连接在一起。当通孔焊盘可以直接用作球形焊盘或隆起焊盘时，就能实现更高的密度。然而，为了利用通孔部分作为球形焊盘或隆起焊盘，需要在用树脂填充通孔之后执行封盖金属化(lid-plating)。上述树脂填充和封盖金属化过程需要许多步骤，另外，外层上的铜厚度变大，所以难以形成细配线。而且，对于一般通孔，难以通过金属化进行填充。
在本领域中，为实现更高的密度，有一种趋势就是采用窄间距的或多行排列的球形焊盘或隆起焊盘。在这种情况下，需要在通孔焊盘之间布置许多接线。然而，限定通孔之间的间距是有限制的，所以不可能保证所需数量的接线。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于安装半导体器件的高密度印刷线路板。
本发明1提供了用于安装半导体器件的印刷线路板，所述印刷线路板具有锥形通孔，该通孔连接上表面电路和下表面电路和/或中间层电路，该锥形通孔是通过以金属电镀锥形贯穿孔的内壁面和小直径侧端从而金属化内壁面和密封小直径侧端而获得的，其中至少在锥形通孔小直径侧端形成球焊盘或隆起焊盘。
本发明2提供了用于安装半导体器件的印刷线路板，其包含多个锥形通孔和球焊盘和/或隆起焊盘，锥形通孔电连接上表面电路和下表面电路，球焊盘和/或隆起焊盘分别设在锥形通孔的上面部分和下面部分上，锥形通孔是通过以金属电镀锥形贯穿孔的内壁面和小直径侧端从而金属化内壁面和密封小直径侧端来获得的，其中通孔中至少一个通孔的中心位置，在对应于至少一个通孔的球焊盘和/或隆起焊盘内或外围区域内偏置，该外围区域处于该球焊盘和/或隆起焊盘边缘向外100μm内，该球焊盘和/或隆起焊盘对应于至少一个通孔。
图1是表示本发明的印刷线路板的示意图，其中球焊盘形成在锥形通孔的小直径侧端。
图2是表示本发明的印刷线路板的示意图，其中通过电镀填充锥形通孔，隆起焊盘形成在小直径侧端，而球焊盘形成在大直径侧端。
图3是表示本发明的印刷线路板的示意图，其中用阻焊剂填充锥形通孔，焊球安装在小直径侧端。
图4是表示本发明的印刷线路板的示意图，其中在电镀填充的锥形通孔两侧端形成焊盘，并且安装了焊剂预涂层(solder precoat)和焊球。
图5是表示本发明的印刷线路板的示意图，其中在四层板的锥形通孔中填充有阻焊剂，并且球焊盘和焊球安装在小直径侧端上。
图6是表示本发明的印刷线路板的示意图，其中四层板的锥形通孔是通过电镀化填充的，并且焊球和焊剂预涂层安装到形成在两侧端的焊盘上。
图7是表示印刷线路板的配线状态的示意图，该印刷线路板的锥形通孔中，一些锥形通孔中心位置偏置于其它锥形通孔的中心位置排列，，而其它锥形通孔的中心位置不偏置。
图8是表示印刷线路板的配线状态的示意图，该印刷线路板的锥形通孔中，一些锥形通孔中心位置偏置于其它锥形通孔的中心位置排列，而其它锥形通孔的中心位置不偏置。
图9是表示印刷线路板的配线状态的示意图，该印刷线路板的锥形通孔中，一些锥形通孔中心位置偏置于其它锥形通孔的中心位置排列，而其它锥形通孔的中心位置不偏置。
具体实施例方式
以下将参考图1对本发明1进行说明。本发明印刷线路板中使用的绝缘基板1(图1(A))，是包含环氧树脂、氰酸盐树脂、双马来酰亚胺三嗪系树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂等的层压板或者含玻璃纤维或含玻璃纤维织物的层压板。也可以使用膜状绝缘材料。对绝缘材料没有特别的限制，只要它是用作印刷线路板或半导体器件外壳的绝缘材料。也能使用双面板或多层板。作为绝缘基板1，也可以使用在上表面和下表面上具有例如铜箔的导电层2的基板(图1(A))。这些材料在下文中一般称为“基板等”。
在基板等上要形成贯穿孔的位置上形成锥形贯穿孔3(图1(B))，通过平面电镀法(panel plating method)(非电解镀层4和电镀层5等)，锥形贯穿孔绝缘基板的上表面和下表面彼此电连接，从而形成通孔8并且同时用电镀金属封住其小直径侧端。因此，通过公知的差减法(subtractive method)，在上下表面上形成布线。在布线形成过程中，球焊盘6布置在锥形通孔部分上(图1(E))。另外，可通过布线电镀方法(叠加法(additive method)、半叠加法(semi-additive method)等)形成布线，同时电镀通孔内侧以便电连接到上表面和下表面并密封小直径侧端，由此球焊盘或隆起焊盘被布置在通孔部分上。
锥形贯穿孔优选通过激光加工，更优选通过紫外激光加工来形成。当用紫外激光在基板等中形成普通的圆柱形通孔时，如US5593606中所公开，可以通过叠加小的激光加工点，即通过开孔加工来形成通孔。另一方面，本发明的锥形贯穿孔是通过类似的开孔加工形成的。优选地，正如从基板等上表面所看见的，激光能量和射点数量的选择要使得贯穿孔中心部分中比贯穿孔边缘部分获得更多加工。为了工作的平滑进行，在加工期间优选地，在基板等的上表面或下表面上布置用于激光加工的入口层(entry sheet)或备用层(backup sheet)。紫外激光加工的条件根据所要加工的材料厚度或金属导体厚度而不同，而加工是通过控制单射点能量、射点位置、射点数量、总能量等来进行的。
当使用二氧化碳气体激光器在覆铜层压板中形成贯穿孔时，贯穿孔是通过以下方法形成的，一种方法是通过蚀刻去除要形成通孔的位置上的铜箔，然后通过激光辐射来加工覆铜层压板；一种方法是通过黑化处理或蚀刻处理对铜表面进行加工，然后辐射激光；还有一种方法是布置用于激光加工的入口层，然后辐射激光。为了形成锥形贯穿孔，需要控制辐射能量、脉冲数量、掩模直径等。为了避免损害加工台，可以将用于激光加工的备用层布置在激光出射侧。在激光加工中，可以组合使用二氧化碳气体激光器和紫外激光器。例如，在用二氧化碳气体激光器进行加工后，紫外激光器可以用于形成小直径侧端的开口。就用于激光加工的入口层或用于激光加工的备用层而言，可以使用JP-A-1999-346059A中公开的入口层或备用层。
锥形贯穿孔小直径侧端的直径优选为5-70μm。当上述直径小于5μm时，在电镀处理中即使搅动或摇动电镀液，也难以向小直径侧面上的孔内侧连续提供电镀液。而且，即使可以用电镀金属密封小直径侧端，用于电连接绝缘基板的上导体和下导体的金属化层在小直径部分处的横截面积也会变小，从而使得连接可靠性降低。另一方面，当上述直径大于70μm时，由于电镀厚度变得太大，用于平面电镀的电镀处理中出现问题，这就是小直径侧端不能被密封或难以形成高精度布线。而且，在布线电镀方法中，为了通过电镀密封小直径侧端，需要使用厚的电镀保护层以增加镀层厚度，所以同样难以形成高精度布线。小直径侧端的开口直径更优选为10-50μm，进一步更优选为15-40μm。优选地，大直径侧端的直径最大为200μm。当其大于200μm时，焊盘直径变大，这会防碍密封。另外，当为填充孔而进行电镀时，电镀会花费很长时间，这导致成本增加。大直径侧端的直径更优选为150μm或更小，进一步更优选为100μm或更小。
可以通过普通方法例如平面电镀或布线电镀来执行电镀处理。通过同时使用脉冲电镀能填充和金属化锥形通孔内侧。当锥形通孔大直径侧端被用作球形焊盘或隆起焊盘时，适合采用锥形通孔的孔填充电镀。
在本发明中，经电镀和密封的锥形通孔内侧可以用绝缘材料涂覆或填充。通常称为阻焊剂的涂覆合成物可以用作绝缘材料。而且，可以使用热固性树脂、可紫外线(UV)固化树脂、可通过紫外线(UV)和加热固化的树脂等等。这些树脂可以包含无机填料成分。
在两个外表面上形成布线之后，阻焊剂被布置在两个外表面上。通常，阻焊剂分布在没有形成焊接指状焊盘、球形焊盘、隆起焊盘、模型开口(mold gate)等的位置上。根据需要，可以通过表面处理方法例如电解镍/金的电镀、无电镀镍/金的电镀、有机防锈或焊剂预涂，适当处理上述无阻焊剂部分。根据需要，可以在上表面和下表面之间执行不同的表面处理。而且，根据需要，可以进行局部不同的处理。
以下将参考图2-图6说明本发明的各种实施例。图2表示通过图1(D)电镀步骤中的电镀填充锥形通孔的实例，隆起焊盘9形成在小直径侧端，而球焊盘6形成在大直径侧端。图3表示在由图1(F)步骤生产的印刷线路板的小直径侧端的球焊盘6上安装焊球10的实施例。图4示出了一实施例，其中焊剂预涂层11安装到形成于图2的印刷线路板小直径侧端的隆起焊盘9(上表面)上，焊盘10安装在大直径侧端的球焊盘6(下表面)上。图5表示一实施例，其中形成在四层板中的锥形通孔由用阻焊剂7填充，并且焊球10安装到形成在小直径侧端的球焊盘6上。图6表示一实施例，其中通过电镀来填充形成在四层板中的锥形通孔，焊剂预涂层11安装到小直径侧端的隆起焊盘9上，焊球10安装到大直径侧端的球焊盘6上。
由此获取的印刷线路板作为安装半导体器件的插件能够更增加密度，结果具有以下优点，就是面积相同时可以布置更多的管脚，或管脚数量相同时可以减少面积。
在本发明2中，锥形通孔中特殊锥形通孔的中心位置未布置在球焊盘或隆起焊盘的中心上，而是在纵列和/或横列方向中相对于其它锥形通孔的中心位置偏离布置。图7表示一实施例，其中球焊盘形成在小直径侧端，并且球焊盘布置在四个纵列(从顶部算起为四个行列)中。在图7中，布置在中心部分中的特殊锥形通孔的中心位置是向右偏置(图7的右图)。上述偏置布置可以加宽大直径侧(图7中的元件侧)的特殊通孔焊盘间距，结果，可以增加位于上述间距中的配线数量。在许多情况下，不需要在所有通孔焊盘间距中增加配线数量，而只需要在特殊通孔焊盘间距中增加配线数量。在这些情况下，本发明是有效的。上述间距增加利用了锥形通孔小直径侧端的直径小的特点。图8表示一实施例，其中球焊盘形成在小直径侧，并且球焊盘布置在五个纵列中。在这个实施例的实例中，第一纵列中的通孔中心位置从焊接垫(bond pad)面向焊接垫面偏置，并向相对方向面偏置(图8的右图)，其在元件面(在大直径侧)实现了配线数量的增加。锥形通孔的中心位置的偏置距离通常在球焊盘或隆起焊盘之内。然而，即使中心位置布置在焊盘外侧，如果中心位置位于离焊盘边缘外侧100μm或更小的范围内，也可以获得本发明的效果。图9表示了球焊盘布置在五个纵列中的实施例。图9的右图表示中心位置偏置100μm或更小时的实例。当偏置距离超过100μm时，需要单独布置通孔焊盘。在这种情况下，不可能实现在特殊部分中进行高密度布线的本发明目标。在图7、图8和图9中，例如，图7的右图意思是面对纸时在右侧画的图。
参考实例，可以更详细地说明图7-9中所示的实施例。图7表示芯片级封装(CSP)的实施例，其中线/间距(line/space)＝40/40μm，焊接垫宽度/间距＝75/35μm，球焊盘直径为350μm，四个球焊盘纵列，球焊盘间距为400μm和通孔焊盘直径为160μm，其中大直径侧端的直径为80μm，小直径侧端的直径为20μm。在表示普通实施例的图7左图中，存在这样的配线15，它不能确保配线把作为与IC节点的焊接垫13连接到通孔8。在作为本发明实施例的图7右图中，如图中所示，中心部分的通孔8的中心位置相对于其它通孔8的中心位置偏置，由此在相同线/间距规则下实现配线16。
图8表示一芯片级封装(CSP)的实施例，其中线/间距＝40/40μm，焊接垫宽度/间距＝75/35μm，球焊盘直径为350μm，五个球焊盘纵列，球焊盘间距为500μm和通孔焊盘直径为160μm，其中大直径侧端的直径为80μm，小直径侧端的直径为20μm。在表示普通实施例的图8左图中，存在不能把焊接垫13连接到通孔8的配线15。在表示本发明实施例的图8右图中，如图中所示，最靠近焊接垫13侧的三个通孔中心位置被偏置，由此在相同线/间距规则下实现了配线16。
图9表示芯片级封装(CSP)的实施例，其中线/间距＝40/40μm，焊接垫宽度/间距＝75/35μm，球焊盘直径为450μm，五个球焊盘纵列，球焊盘间距为500μm和通孔焊盘直径为160μm，其中大直径侧端的直径为80μm，小直径侧端的直径为20μm。在表示普通实施例的图9左图中，存在不能把焊接垫13连接到通孔8的配线15。在表示本发明实施例的图9右图中，如图中所示，最靠近焊接垫的通孔中心位置被偏置，由此在相同的线/间距规则下实现配线16。
主要针对双面基板说明了本发明，但是类似设计也可以在多层基板上实现。而且，不仅是引线接合法，类似设计也可以在倒装法中实现，并且可以增大密度。
在本发明2中，一种制造的印刷线路板作为安装半导体器件的插件能够获得更高的密度，从而具有以下优点，就是面积相同时可以布置更多的管脚，或管脚数量相同时可以减少面积。
本发明的效果通过形成一侧端密封的锥形通孔和在通孔侧端上形成隆起焊盘或球焊盘，能够提供用于安装半导体器件的高密度印刷线路板。
在通过形成侧端密封的锥形通孔和在通孔侧端上形成隆起焊盘或球焊盘而制成的用于安装半导体器件的高密度印刷线路板中，上述锥形通孔中特殊锥形通孔的中心位置未布置在球焊盘或隆起焊盘的中心上，而是，在纵列和/或横列方向上相对于其它锥形通孔中心位置排列偏置配置。上述特殊锥形通孔的偏置布置，加宽了锥形通孔大直径侧端面的特殊焊盘间距，并且增加能位于上述间距中的配线数量，由此提供用于安装半导体器件的高密度印刷线路板。
实例以下将参考实例更详细地说明本发明。
实例1BT(双马来酰亚胺三嗪系树脂)双面覆铜层压板(由Mitsubishi GasChemical Company，Inc.提供的“CCL-HL832HS”)用作层压板，它具有位于两表面上的3μm厚铜箔和插入铜箔中的100μm厚玻纤维璃织物。由铝箔构成的备用层(由Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.提供的“LSB-90”)粘接到层压板的下表面，然后在层压板中用紫外激光器(由Matsushita Industrial Information Equipment Co.，Ltd.提供的“YB-HYS401T01”)加工出锥形贯穿孔。表1表示紫外激光器的加工条件。获取的锥形贯穿孔的横截面形状是圆锥形，它的小直径侧端为20μm和大直径侧端为80μm。然后，通过非电镀和电镀进行覆铜。通过在电镀期间控制电流密度(5A/dm2衬底)，对每个锥形通孔的内壁面进行金属化以形成铜层，同时通孔小直径侧端因金属化而密封，从而使上下表面上的铜箔彼此连接，由此获得锥形通孔。在整个通孔中，金属化厚度为15-28μm。检查通孔的横截面。结果，发现镀铜锥型通孔的小直径侧端被镀铜密封。金属化完成之后，通过普通相减法，即通过使用干膜抗蚀剂和执行蚀刻，在两外表面上执行形成布线。在布线形成过程中，选择布线排列方式以便锥型通孔的小直径侧端变成球焊盘。然后，涂覆和干燥阻焊剂(由TAIYO INK MFG.CO.，LTD.提供的“PSR4000AUS308”)，布线就形成了。对上表面(元件面)上的指状焊盘部分和下表面(球焊盘面)上的球焊盘部分(确定SMD的形状的焊接掩模)进行开口。然后，执行最后固化处理。然后，穿过电镀导线执行电解镍/金的电镀，以便将指状焊盘和球焊盘的表面镀金(参见图1)。
表1 紫外激光器加工条件(每个孔)
实例2环氧双面覆铜层压板(由Hitachi Chemical Co.，Itd.提供的“E679FB”)用作层压板，它具有位于两表面上的12μm厚铜箔和插入铜箔中的100μm厚玻璃纤维织物。用过氧化氢/硫磺酸型软浸蚀剂(由Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.提供的“CPE-900”)处理层压板以将外层上的铜箔厚度减少到5μm。然后用紫外激光器(由Matsushita Industrial Information Equipment Co.，Ltd.提供的“YB-HYS401T01”)加工出锥形通孔。紫外激光器加工条件与例1中的加工条件相同。
然后执行布线金属化。也就是，非电镀铜之后，将干膜抗镀剂布置在层压板的两表面上。清除需要电镀的布线部分和通孔部分(包括球焊盘和隆起焊盘)中的干膜，然后执行电镀。上述电镀使用脉冲电流，通孔因电镀而被填充。然后剥去干膜，然后用软蚀刻溶液蚀刻整个表面，以清除底部铜层并留下布线。作为布线电镀的图案，隆起焊盘形成在通孔小直径侧端，而球焊盘形成在大直径侧端。在布线电镀完成之后，用普通方法形成阻焊剂(由TAIYO INK MFG.CO.，LTD.提供的“PSR4000AUS308”)，从而使隆起焊盘和球焊盘变成开孔。然后，通过有机防锈处理方法(由SHIKOKU CORPORATION提供的“GLICOAT-SMD[F2(LX)]”)对开孔进行处理(参见图2)。
例3具有图7右图中所示的布线排列设计和锥形通孔的芯片级封装(CSP)基板，是按照如下方法制成的。
采用BT(双马来酰亚胺三嗪系树脂)双面覆铜层压板(由MitsubishiGas Chemical Company，Inc.提供的“CCL-HL832HS”)作为层压板，它具有位于两表面上的3μm厚铜箔和插入铜箔中的100μm厚玻璃纤维织物。由铝箔构成的备用层(由Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.提供的“LSB-90”)粘接到层压板的下表面上，然后在层压板中用紫外激光器(由Matsushita Industrial Information Equipment Co.，Ltd.提供的“YB-HYS401T01”)形成锥形贯穿孔。表2表示紫外激光器加工条件。获取的锥形贯穿孔的横截面形状是圆锥形，它的小直径侧端为20μm和大直径侧端为80μm。然后，通过非电镀和电镀方法进行镀铜。通过在电镀期间控制电流密度(5A/dm2基板)，对每个锥形通孔的内壁面进行电镀以形成铜层，同时通过电镀密封通孔的小直径侧端，从而将上下表面上的铜箔彼此连接起来，由此获得锥形通孔。通孔中的电镀厚度为15-28μm。检查通孔的横截面。结果，发现镀铜锥型通孔的小直径侧端被镀铜密封。电镀完成之后，通过普通相减法，即通过使用干膜抗蚀剂和执行蚀刻，在两外表面上形成布线。在布线形成过程中，根据上述设计，采用这样的布线排列，其中一些锥型通孔的小直径侧端分别位于球焊盘内，但上述小直径侧端并不位于球焊盘的中心。然后，涂覆和干燥阻焊剂(由TAIYO INK MFG.CO.，LTD.提供的“PSR4000AUS308”)，并形成布线。上表面(元件面)上的焊接垫部分和下表面(球焊盘面)上的球焊盘部分(确定SMD焊接掩模的形状)被形成开孔。然后，执行最后固化。然后，通过电镀导线执行电解镍/金的电镀，以便将指状焊盘和球形焊盘镀金(参见图1)。
表2 紫外激光器加工条件(每个孔)
形成具有密封端的锥形通孔，并且一些锥形通孔的中心位置相对于相应焊盘中心偏置，由此提供的用于安装半导体器件的印刷线路板的配线数量得到增加，即该印刷线路板具有高密度。
权利要求
1.一种用于安装半导体器件的印刷线路板，所述印刷线路板具有锥形通孔，该锥形通孔连接上表面电路和下表面电路和/或中间层电路，所述锥形通孔是通过用金属电镀锥形贯穿孔的内壁面和小直径侧端来金属化该内壁面和密封该小直径侧端而获得的，其中至少在锥形通孔小直径侧端形成球焊盘或隆起焊盘。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中锥形贯穿孔的小直径侧端的直径是5至70μm，锥形贯穿孔大直径侧端的直径比小直径侧端的直径至少大10μm，并且最大为200μm。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中锥形贯穿是孔通过激光加工形成的。
4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其中激光加工是紫外激光加工。
5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中金属化是通过非电镀、或电镀和非电镀或直接电镀进行的。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中用于电镀的金属至少是从包括金、银、铜、镍、钯的组合中选择的一种金属。
7.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中经电镀和密封的锥形通孔由绝缘材料所填充。
8.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中用于连接母板的球焊盘形成在电镀和密封的小直径侧端。
9.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中用于连接半导体器件元件的隆起焊盘形成在经电镀和密封的小直径侧端。
10.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中通过电镀来填充锥形通孔。
11.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中球焊盘形成在锥形通孔的大直径侧端和小直径侧端之一上，而隆起焊盘形成在另一侧端上。
12.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中球形衬垫和/或隆起衬垫是通过焊接掩模形成的。
13.一种用于安装半导体器件的印刷线路板，其包含多个锥形通孔和球形焊盘和/或隆起焊盘，该锥形通孔电连接上表面电路和下表面电路，球形焊盘和/或隆起焊盘分别设在锥形通孔的上部分和下部分上，该锥形通孔是通过用金属电镀锥形贯穿孔的内壁面和小直径侧端以金属化该内壁面和密封小直径侧端而获得，其中通孔中至少一个通孔的中心位置，在对应于至少一个通孔的球焊盘和/或隆起焊盘之内或外围区域内偏置，该外围区域处于对应于至少一个通孔的球焊盘和/或隆起焊盘边缘外100μm之内。
14.根据权利要求13所述的印刷线路板，其具有中间层电路和锥形通孔，该锥形通孔电连接上表面电路、下表面电路和中间层电路。
全文摘要
一种用于安装半导体器件的印刷线路板，所述印刷线路板具有锥形通孔，该锥形通孔连接上表面电路和下表面电路和/或中间层电路，该锥形通孔是通过用金属电镀锥形贯穿孔的内壁面和小直径侧端以金属化内壁面和密封小直径侧端而获得的，其中至少在锥形通孔小直径侧端形成球焊盘或隆起焊盘。
文档编号H05K3/00GK1575111SQ20041004819
公开日2005年2月2日 申请日期2004年6月21日 优先权日2003年6月20日
发明者田中章雄, 山田徹, 安藤正 申请人:日本印刷电路工业株式会社