专利名称：高聚物微孔泡沫导电衬垫及其制造方法
技术领域：
本发明涉及对通讯设备屏蔽电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的导电衬垫，以及制造这种衬垫的方法。本发明衬垫的制造是通过对聚合物弹性体赋予导电性，以使衬垫具有容易的应用性、高的导电性、力学和物理强度。另外，在利用低压缩形变来保持高的冲击吸收和振动阻尼的同时，本发明的衬垫保持了泡沫在基本应用中所需的原始硬度和均匀的孔隙结构。
背景技术：
在设计各种电子通讯设备时，来自电气设备或电子设备的不希望出现的馈电线感应干扰或辐射电气干扰，是造成电子通讯设备功能混乱的主要原因，如削弱其功能性，产生噪音，破坏图像，缩短寿命周期和导致生产次品。作为屏蔽电磁干扰和/或射频干扰的屏蔽材料，传统上使用金属板、金属镀层织物、导电油漆、导电环或者类似的材料。
作为具有聚合物弹性体或聚合物海绵弹性体的传统导电材料，开孔低密度聚氨酯泡沫或闭孔聚乙烯泡沫是公知的。但是，因为它们的密度低，冲击或撞击吸收性能差以及导电性低(体积电阻率104Ω·cm或更大)，所以它们主要用于包装和运输电子通讯设备。
作为用于制造防止撞击或振动的衬垫的传统弹性体，可以使用高密度的聚氨酯泡沫。这种聚氨酯泡沫的制造是通过在混合器中混合普通聚羟基化合物、有机聚异氰酸酯化合物、增链剂、催化剂、硅树脂泡沫稳定剂以及空气或惰性气体，如氮气，以得到泡沫组合物(比重0.1～1.0g/cm3)，接着交联泡沫组合物，并通过使用普通的涂层设备在装备加热处理的循环传送带上浇注成均匀的厚度。如果需要，可以在聚氨酯泡沫的一侧或两侧层叠织物或塑料膜(美国专利No.3,755,212，美国专利No.3,862,879，美国专利No.4,216,177和美国专利No.5,859,081)。
为了对高密度聚氨酯泡沫赋予导电性，可以使用下面的方法。
一种方法是，在聚氨酯泡沫的发泡过程之前，作为导电颜料，将普通炭黑、石墨或诸如银、铜、镍、铝金属和类似物质的细粉均匀地分散在聚羟基化合物中。但是，为了使用这些导电颜料在高密度聚氨酯泡沫中获得恰当的导电性，导电颜料应当形成连续的通道，将导电颜料颗粒在交联的聚氨酯泡沫中连接起来。即，作为导电颜料的炭黑、石墨或金属的细粉颗粒，应当彼此非常靠近，以便能传递电子。
例如，为了通过复合炭黑与聚氨酯泡沫获得导电性，根据炭黑的颗粒尺寸和导电性，应加入聚羟基化合物总质量的15～30wt％的炭黑。为了得到较高的导电性，应加入超过40wt％的炭黑。但是，当加入如此大量的炭黑时，颗粒分散困难，泡沫化合物的熔融粘度非常高，结果，炭黑颗粒彼此团聚；泡沫化合物如此高的粘度干扰物料的恰当输送，并且混合和发泡过程变得极其困难。另外，得到的产物的比重高，物理性能下降。结果，不可能使用上述的聚氨酯泡沫作为需要撞击和振动吸收性能的衬垫材料。另一方面，当使用金属粉末时，为了获得稳定的导电性，需要炭黑质量的2～3倍以上，这使分散更加困难，并增大比重。因此，上述导电颜料不能应用于除了体相导电性以外具有撞击和振动吸收性能的聚氨酯泡沫(图9)。
传统上，作为仅需要表面导电性的EMI和RFI屏蔽材料，使用金属板、金属镀层织物和导电带，其中它们的制造是通过将导电颜料涂覆在各种纺织器、无纺布、纸、塑料膜或类似的材料上。但是，因为这些材料不具有体相导电性，它们仅用于需要表面导电性的情况，结果，同时具有表面导电性和体相导电性的聚合物海绵尚未披露。
然而，具有低比重的聚合物海绵材料，如软的弹性聚氨酯泡沫，应用于包装和运输各种电子器件或半导体芯片以及屏蔽窗口支架或电磁设备。但是，由于这些软的聚氨酯泡沫材料不导电并且具有高的电阻，为了获得具有导电性的所需形状，需要特殊的工艺，即，在将聚氨酯泡沫(聚合物海绵)额外地切割或浇注成所需形状之后，接着粘贴表示具有粘结剂的导电纺织器或无纺布；或者是复杂的成形工艺，如将聚氨酯泡沫化合物注射到浇注模具中，其中导电纺织品或无纺布已经装在浇注模具的表面上。结果，制造成本高，因此这些没有广泛地用作电子通讯设备的衬垫材料，而这些衬垫材料需要充分的撞击和振动阻尼性能以及EMI屏蔽作用(图9)。
为了赋予聚合物海绵所需的体相导电性以及EMI和RFI屏蔽性能，应该将普通导电炭黑、石墨、金、银、铜、镍、铝或类似的物质复合到聚合物海绵泡沫化合物中。但是，在这种情况下，如上所述，考虑工艺难度和物理性能，对复合后产生导电性的导电颜料的数量提出限制。结果，难以使体积电阻率小于104Ω·cm。因此，具有高的表面和体相导电性以及低的硬度和压缩形变的，高冲击吸收和撞击阻尼的聚合物海绵衬垫，尚未制造出来。
在这种情况下，为了解决上述问题并且为聚合物弹性泡沫提供导电性，本发明者进行了调查和研究。
结果，本发明者得出了本发明，并制造了用于电子通讯设备的衬垫，这是通过对弹性体打孔，接着在弹性体表面上应用导电材料，并对打孔的壁涂层或者用导电材料填充这些孔；或者通过在弹性体的两个侧面或一个侧面上层叠导电纺织品或金属箔，接着对弹性体打孔，并对打出的孔的壁涂层，或用导电材料填充这些孔。与上述传统技术相比，本发明的衬垫是通过非常简单的工艺制造的，并且不改变弹性体的原始物理性能。并且，本发明的衬垫可以具有表面和体相导电性，而同时保持冲击吸收以及振动或撞击阻尼能力。
因此，本发明的目的是提供一种衬垫，它容易制造，并同时得到所需的表面导电性和体相导电体，同时保持冲击吸收和振动阻尼的能力，而不牺牲其原始的物理性能。
本发明的另一个目的是提供一种制造衬垫的方法。
发明内容
本发明提供一种电子设备的衬垫，该衬垫是通过切割导电片制成的，而导电片的制造是通过对弹性体片打孔，接着在弹性体片的表面上应用含有导电材料的导电漆，再在打出的孔的壁上应用导电漆或用导电漆填充孔。
并且，本发明提供一种电子设备的衬垫，其制造是通过在进行上述打孔之前，将诸如导电织物或金属膜的导电材料层叠在弹性体片上。即，导电材料片，例如，诸如无纺布基导电织物的导电织物，或铜、铝、镍、银或金的金属膜，层叠在弹性体片的两侧或一侧之后，接着对层叠的弹性体片打孔，用导电漆填充打孔过程得到的孔或用导电漆涂覆孔壁，并且最终切割弹性体片(导电片)，从而得到本发明的衬垫。
本发明可以使用任何类型的弹性体，而不限制在弹性体是由具有弹性的聚合物制成的条件。例如，可以使用聚合物树脂，如聚氨酯泡沫片、PVC、硅树脂、乙烯醋酸乙烯酯共聚物或聚乙烯片，橡胶，如NR、SBR、EPDM、NBR或氯丁橡胶、合成橡胶实体片或海绵片。
片的厚度可以是0.5mm～10.0mm。片的厚度可以根据应用的目的进行选择。
产生导电性的导电材料可以是，例如，炭黑、石墨、金、银、铜、镍或铝，但不限于此。这些导电材料以细粉的形式使用，混合形成涂覆漆，用于涂覆片的表面以及用于涂覆孔壁或填充这些孔。
本领域的一般技术人员可以容易地控制根据应用目的涂覆在片上的导电涂层材料层的干膜厚度。导电涂层的干膜厚度用基于mil(密耳)的单位表示，其中1mil等于0.025mm。优选地，导电涂层的干膜厚度为0.1mil到3.0mil，更优选的是0.3mil到1.0mil。但是，不同的应用中可以有不同的厚度。
当将诸如导电织物或金属膜的导电材料片层叠在弹性体片上时，导电织物或金属膜的厚度可以是1～10mil，更优选的是2～8mil。特别是，导电织物的厚度在3～4mil范围内更好，金属膜的厚度在2～3mil范围内更好。
导电织物的制备可以通过在聚酯或尼龙的柔软织物或在无纺布上沉积或化学镀铜、镍、铝、银、金或者铜/镍或铜/银的混合粉。可以使用普通的化学气相沉积法在织物上沉积金属。也可以使用化学镀法在织物上镀金属。并且，导电织物的制备可以通过纺织涂覆有导电材料的导电纱线。
作为金属膜，可以使用金膜、银膜、铜膜、镍膜、铝膜或石墨膜。
商业销售的导电织物有很多，例如，SR-W23B(PET/Ni+Cu+Ni；Ripstop；E-Song公司制造)，ST-W29B(PET/Ni+Cu+Ni；塔夫绸；E-Song公司制造)，SN-W05B(PET/Ni+Cu+Ni；无纺布；E-Song公司制造)，SM-W13B(PET/Ni+Cu+Ni；E-Song公司制造)，SP-W22B(PET/Ni+Cu；E-Song公司制造)，SR-W23D(PET/Ni；E-Song公司制造)或者ST-W25E(PET/Cu；E-Song公司制造)。
至于金属膜，可以使用导电胶带型的金属膜，如T200(织物/Ripstop背衬；E-Song公司制造)，T214(织物/塔夫绸；E-Song公司制造)或者T254(无纺布背衬；E-Song公司制造)。并且，作为金属箔胶带型，可以使用T267、T288、T286或者T291(E-Song公司制造)。
作为将导电织物或金属膜粘贴到聚合物弹性片的粘结剂，可以使用商业销售的导电粘结剂。本领域的一般技术人员可以选择一种适合的粘结剂。优选地，弹性粘结剂较好。
根据衬垫的应用，片和打孔的尺寸以及孔之间的距离是不同的。例如，对于较大尺寸的笔记本电脑，使用大而厚的片，孔的尺寸大并且孔之间的距离也大。但是，对于较小尺寸的便携式电话，使用较薄的片，孔的尺寸以及孔之间的距离也小。
优选地，孔的尺寸为0.1～3.0mm较好。每1cm2片上孔的数量可以是1～100。孔的排列没有特别的限制，但考虑制造效率以及导电性可以改变。例如，在一条直线上打孔后，当在平行的第二直线上打孔时，先前直线上最近的孔之间的角度可以是30°～90°。根据衬垫的应用，孔的尺寸、数量和排列是不同的。
将孔的尺寸限制在0.1mm～3.0mm的原因是，使导电涂层漆容易填充孔。当导电颜料(例如，导电炭黑、石墨、银、铜、镍和铝粉)分散在丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯树脂的水溶性或溶剂的混合物中成为导电漆时，由于导电颜料的高装载量，导电漆的粘度变高，因此需要调节孔的尺寸，使粘稠的导电漆容易流入孔中。孔的尺寸可以根据导电漆的粘度和渗透性能控制。
在较小的电子设备中，当孔的尺寸超过1.0mm时，孔的总面积与弹性片的面积之比超过25％，结果，弹性片的强度减弱，冲击和振动吸收能力受损。
相反，对于较大的电子设备，当孔的总面积限制在小于25％的条件时，孔的尺寸可以增大到大于1.0mm到3.0mm，孔之间的距离也可以增大到大于2.0mm到5.0mm，从而使用导电漆填充孔变得容易，并且打孔成本降低，而体相导电性增大。
对于为非常小型的电子设备制备的小衬垫，0.3mm的孔尺寸对于此应用太大，孔的尺寸可以减小到小于0.3mm到0.1mm，孔之间的距离可以减小到小于0.5mm到0.3mm。在这种情况下，为了有效地填充并涂覆直径0.3mm～0.1mm这样小的孔，在稀释不破坏导电性的限制下，可以用水或溶剂减小导电漆的粘度。如图4所示，通过强制的真空吸入工艺，上述稀释的导电漆被强制地填充直径0.1mm～0.3mm的尺寸非常小的孔或涂覆孔壁。
为了将弹性片冲切成所需尺寸和形状作为衬垫，并保持孔的总面积比不变，优选的是在夹角为45°(图1c)或60°(图1b)的平行线上打孔。
只要不破坏弹性片的功能，可以使用在弹性片上或在孔中涂覆和填充导电漆的任何方法。优选地，上述具有压力辊的传送带涂层系统是更加可以推荐的。
例如，在传送带涂层系统中，在打完具有均匀尺寸和孔间距以及固定角度的孔之后，利用适合的导电漆均匀地涂覆通过浇注制备的高密度泡沫片，填充孔或涂覆孔壁，其中导电漆中混有炭黑、石墨、银、铜、镍或铝的细粉(图3和4)。相同的工序可以应用于导电织物或金属膜层叠的片。
因为本发明的衬垫是通过在冲击和振动吸收片上涂覆和/或填充导电漆制造的，并且可以装在甚至非常小的电子设备的狭窄和紧凑的空间中，本发明的衬垫可以提供多种功能，例如用于保护电子设备的冲击吸收和振动阻尼性，以及可以屏蔽仪器内部和外部出现的EMI/RMI，最终使电子设备的功能最大程度发挥。
在本发明中，制造片的方法是不受限制的。片可以通过制造聚合物泡沫树脂的普通方法进行制造。打孔的方法也不受限制。本领域的一般技术人员可以制造片以及将片打孔，应用于衬垫中。
图1a是具有冲击和振动吸收性能的、本发明打孔的高密度聚氨酯泡沫片的平面图；图1b表示平行线上孔之间夹角60°的打孔；图1c表示平行线上孔之间夹角45°的打孔；图2是具有冲击和振动吸收性能的、本发明打孔的高密度聚氨酯泡沫片的侧视图；图3是在打孔的高密度聚氨酯泡沫片上应用、填充孔、干燥和交联导电漆的过程示意图；图4是在打孔的高密度聚氨酯泡沫片上，通过使用加压辊和真空吸入装置应用导电漆和用导电漆填充孔，以及干燥和交联导电漆的过程示意图，其中泡沫片上仔细地打有尺寸为0.3mm或更小的孔；图5是本发明具有冲击和振动吸收性能的高密度聚氨酯泡沫片，它是通过打孔，接着应用、填充孔、干燥和交联导电漆制造的；图6是电子通讯设备的衬垫，这是通过冲切具有冲击和振动吸收性能的高密度聚氨酯泡沫片得到的，而泡沫片是通过打孔，接着应用、填充孔、干燥和交联导电漆制造的；图7a是通过冲切高密度聚氨酯泡沫片得到的衬垫，而泡沫片是通过将沉积有铜/镍混合的聚酯织物层叠在聚氨酯泡沫片两侧，打孔，接着应用、填充孔、干燥和交联导电漆制造的；图7b是图7a中衬垫的剖视图；图8a是通过冲切高密度聚氨酯泡沫片得到的衬垫，而泡沫片是通过将沉积有铜/镍混合的聚酯织物层叠在聚氨酯泡沫片一侧，打孔，接着应用、填充孔、干燥和交联导电漆制造的；图8b是图8a中衬垫的剖视图；图9是传统的EMI/RFI屏蔽泡沫，其中将导电织物粘贴在聚氨酯泡沫的整个表面上提供导电性。
具体实施例方式
下面参考实施例更加具体地描述本发明。
作为聚合物弹性体片，可以采用传统上使用的各种通用的聚合物海绵弹性体。但是，在本发明中，采用机械发泡的高密度聚氨酯泡沫，它是在空气或诸如氮气的惰性气体存在的条件下在高速混合器中发泡的，接着在循环传送带上浇注并形成无限的带状。特别是，高密度聚氨酯泡沫的制造，优选的是在高速混合器中混合聚羟基化合物、有机聚异氰酸酯化合物、增链剂、催化剂、硅树脂泡沫稳定剂以及空气或诸如氮气的惰性气体，接着在循环传送带上浇注到所需厚度，最终热处理形成交联。
方法1将具有冲击和振动吸收性能的普通制备的聚合物弹性体均匀地打孔，并且将导电漆应用到弹性体片的整个上和下表面以及应用在孔中，从而涂覆片的表面以及涂覆或填充(或浸渍)孔，以便根据应用的导电漆得到所需的表面和体相导电性，最终将上述涂层的弹性体片干燥并交联，用作电子通讯设备具有冲击和振动吸收性能的导电衬垫。
方法2电子设备衬垫的制造也可以通过将导电材料片层叠在弹性体片的两侧，接着将层叠的弹性体片打孔得到均匀的孔。在表面上或通过上述打孔得到的孔中应用导电漆(浸渍或涂覆)，最后进行干燥和交联。在上述过程中，导电材料片包括导电织物，所述导电织物是通过在无纺布或类似材料上沉积或化学镀铜、铝、镍、银、金、铜/镍混合物或铜/银混合物得到的。另外，也可以使用通过纺织涂有导电涂层材料的导电纱线制造的导电织物，并且铜、铝、镍、银或金的金属膜可以用作导电材料片。在这种衬垫中，通过选择导电材料片或导电漆，可以容易地控制表面导电性和体相导电性的大小。
方法3除了导电材料片，如导电织物或铜、铝、镍、银或金的金属膜，仅仅层叠在弹性体片一侧，此方法与方法2相同。
在这些情况中，根据选择的导电材料片和所应用的导电漆，可以容易地控制表面导电性和体相导电性的大小。
传统上，导电颜料直接与发泡成分混合，因此，导电弹性聚合物的物理性质下降，所用的导电颜料的数量受到限制，结果，不可以得到小于104Ω·cm的体积电阻率。但是，在本发明中，根据所用的导电材料片和导电涂层漆，可以容易地控制表面导电性和体相导电性。例如，当炭黑或石墨用作导电涂层漆的导电颜料时，可以得到体积电阻率103Ω·cm，并且当使用银或镍粉时，可以得到10-5Ω·cm。因此，本发明的衬垫满足使电子通讯设备屏蔽EMI/RMI的需求。
下面参考附图详细地描述本发明的实施例。
<实施例1>
图1表示在用作本发明聚合物弹性体的高密度聚氨酯泡沫片(下面称为泡沫片)上打有直径0.5mm的孔。通过使用传统上将金属板打孔使用的hank冲床以及具有直径0.5mm孔的冲头，并通过具有在平行线上的孔夹角为60°以及间距1.5mm的模具冲压泡沫片，打出的孔如1b所示。
得到的打孔泡沫片的平面图如图1a所示。
泡沫片的厚度为1.0mm。
将上述打孔泡沫片冲切成电子设备的衬垫，衬垫具有吸收冲击和振动以及屏蔽EMI/RFI(电磁干扰/射频干扰)的性能，并具有每种应用所需的形状。为了保持均匀的体积电阻率，平行线上孔的夹角设定为60°，如图1(图1b)所示。
图2是打孔泡沫的剖面侧视图。
通过选择导电涂层材料、涂在泡沫片上的干燥膜层的厚度、孔尺寸以及孔的打孔密度和间距，可以容易地控制表面导电性和体相导电性。
图3是表示应用、填充孔、干燥和交联导电漆的过程示意图。上述打孔泡沫片卷在输送装置(100)上，并且Kemco International Associates，Inc.，(West Lake，Ohio)制造的Black Conductron 103TM用作导电涂层漆，其中导电颜料是导电炭黑。如图3所示，通过放在容器(103)中的双侧(上和下)浸渍装置(102)将导电涂层漆应用到泡沫片上，接着，用加压辊(104，105)压缩涂层的泡沫片，这样的设计是通过控制两个辊之间的间隙涂覆均匀厚度的导电漆，使泡沫片的厚度减小到原始厚度的一半，这意味着，控制加压辊的压力，使泡沫片的厚度从原来的1.0mm变成压缩后的0.5mm。一侧涂有导电漆的泡沫片经过装有在100℃～150℃温度下的加热鼓风装置的交联隧道(106)，最终卷在卷绕装置(107)上。
将一侧涂层并交联的泡沫片倒转并再次转换到输送装置(100)，并再次执行上述步骤，在片上与涂层侧相反的一侧上进行涂层。这样，导电涂层均匀地形成在泡沫片的两侧，打出孔也得到均匀地填充。结果，得到具有均匀的体相和表面导电性的聚氨酯泡沫片，而没有损失泡沫的原始物理性能。
在泡沫片上导电涂层(漆层)的干膜厚为0.3mil(1mil等于0.025mm)，体积电阻率和表面电阻率都是103Ω大小。为了对比，当干燥后导电涂层的膜厚增大到2mil时，衬垫的泡沫片的体积电阻率减小到35Ω·cm，表面电阻率减小到40Ω/平方。
上述电阻率的测量使用日本Iwatsu Electric Co.，Ltd的“VOAC86AMultimeter”。
图5表示本发明通过冲切高密度聚氨酯泡沫片得到的高密度聚氨酯泡沫衬垫，泡沫片具有吸收冲击和振动的性能，并且其制造是通过打孔，接着应用、填充孔、干燥和交联导电漆。如图5所示，导电涂层膜层形成在衬垫的上和下侧(301，302)以及打出的孔的侧壁(303)上，特别是，孔被导电涂层漆填充。这种衬垫同时具有低的永久压缩形变，优秀的冲击和振动吸收性能，优秀的体相导电性和表面导电性。上述衬垫可以优选地用作电子或通讯设备中的LCD保护衬垫这些电子或通讯设备需要高的准确性和功能性，如便携式电话、PDA、笔记本电脑或类似的设备，从而增强它们的功能性和耐用性。
<实施例2>
除了采用片厚为0.5mm，孔径为0.3mm，孔间距为1.5mm以外，采用与实施例1相同的工序，导电漆的应用如图4所示。
图4的方法用于制造小电子或通讯设备的衬垫。当所打的孔的直径小到0.1mm～0.3mm时，难以通过实施例1中图8所示的方法用导电涂层漆填充打出的孔，因此，推荐使用图4所示的方法。如图4所示，在输送装置(200)滚压的泡沫片通过涂层辊(201)时，将导电涂层漆(CP)通过刮刀式涂胶机(202)应用在泡沫片上。上述涂层澄清片被压力辊(203，205)压缩，同时经过装在加压辊下方的真空吸入装置(204，206)，使导电漆强制涂覆并填充到孔中，然后经过装有热空气鼓风装置的干燥和交联隧道(207)，其中热空气鼓风装置工作在100℃～150℃，接着缠绕在缠绕装置(208)上。
下面的过程与实施例1相同。
在此实施例中，使用Conductive Compounds，Inc Londonderry，NH 03053制造的“C-100TM”(导电碳基)作为导电涂层漆。导电涂层漆层在泡沫片上的干膜厚度，在干燥后是1mil。体积电阻率和表面电阻率都小于75Ω的大小。
<实施例3>
除了平行线上孔之间的夹角为45°(图1c)以外，采用与实施例1相同的工序。
导电涂层漆层的干膜厚度是0.5mil，衬垫泡沫片的体积电阻率和表面电阻率都小于102Ω的大小。
<实施例4>
除了采用Conductive Compound，Inc.制造的、含有导电炭黑的一种水基聚氨酯涂层″CCI-120TM”作为导电漆以外，采用与实施例1相同的工序。
导电涂层漆层的干膜厚度是0.3mil，衬垫泡沫片的体积电阻率和表面电阻率都小于104Ω的大小。
<实施例5>
除了平行线上孔之间的夹角为45°(图1c)以外，采用与实施例2相同的工序。
导电涂层漆层的干膜厚度是0.5mil，衬垫泡沫片的体积电阻率和表面电阻率都小于700Ω的大小。
<实施例6>
除了采用Kemco International Associates，Inc.制造的、使用导电氧化铁/石墨CCI-120的“G972ATM”作为导电漆以外，采用与实施例1相同的工序。
导电涂层漆层的干膜厚度是1mil(0.025mm)，衬垫泡沫片的体积电阻率和表面电阻率都小于350Ω的大小。
<实施例7>
将表面电阻率0.06Conductive fabrics having surface resistivity of 0.06Ω/平方的导电织物层叠在具有冲击和振动吸收性能以及厚度为0.5mm的聚氨酯泡沫片两侧，打孔的直径为0.3mm，间距1.5mm，平行线上孔之间的夹角为60°。
在此实施例中，作为导电织物，将沉积有铜/镍/铜的纱线纺织的导电聚酯织物“ST-W29B”(PET/Ni+Cu+Ni；E-Song公司制造)，应用并层叠在聚氨酯泡沫上。导电织物的厚度为3mil，质量是80g/m2。
作为导电涂层漆，将主要含有铜并由Spraylat Corporation，Mt.Vernon，NY制造的“Series 599-Y1325”应用在上述层叠导电织物的打孔聚氨酯泡沫上，如图4所示，用于涂层和填充。应用、涂覆导电漆和用导电漆填充孔的方法，与实施例2的相同。
此实施例的表面的电阻率为0.06Ω/平方，体积电阻率为0.05Ω·cm。
<实施例8>
除了导电织物层叠在高密度聚氨酯泡沫一侧以外，采用与实施例7相同的工序。
导电涂层的膜厚为1mil，衬垫泡沫片的体积电阻率为0.04Ω·cm，表面电阻率为0.05Ω/平方。
<实施例9>
除了采用Spraylot Corporation制造的、使用涂银的铜的“Series599-B3730M”作为导电涂层漆以外，采用与实施例7相同的工序。
打孔的片的导电涂层的干膜厚度为1mil，衬垫泡沫片的体积电阻率为0.03Ω·cm，表面电阻率为0.04Ω/平方。
工业适用性本发明的衬垫可以用简单的设备制造，并具有优秀的物理和力学性能，如优秀的冲击和振动吸收性能，因此，应用于制造高质量的电子或通讯设备。
权利要求
1.一种制造电子设备衬垫的方法，所述衬垫同时具有表面导电性和体相导电性，所述方法包括如下步骤制造聚合物弹性体片；将所述片打孔以形成孔；在所述片上应用导电涂层漆，以将所述片的表面涂层并填充孔或将孔壁涂层，以便形成导电层；以及切割上面具有导电层的片。
2.如权利要求1所述的制造电子设备衬垫的方法，其中聚合物弹性片是聚氨酯泡沫、PVC、硅树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯、NR、SBR、EPDM、NBR、氯丁橡胶片或海绵片。
3.如权利要求1所述的制造电子设备衬垫的方法，其中导电涂层漆含有从下面组中选出的至少一种物质炭黑粉、石墨粉、金粉、银粉、铜粉、镍粉和铝粉。
4.如权利要求1所述的制造电子设备衬垫的方法，其中平行线上孔之间的夹角为45°或60°。
5.如权利要求1到4中任一项所述的制造电子设备衬垫的方法，还包括在将片打孔以形成孔的步骤之前，将诸如导电织物或金属膜的导电材料片层叠在弹性体片的一侧或两侧的步骤。
6.如权利要求5所述的制造电子设备衬垫的方法，其中导电织物的制造是通过在聚酯、尼龙或无纺布上沉积或化学镀铜、镍、铝、银、金、铜/镍混合物或铜/银混合物以得到导电性。
7.如权利要求5所述的制造电子设备衬垫的方法，其中导电织物是那些通过使用上面涂覆有导电材料的纱线纺织而成的织物。
8.用权利要求1到7中任一项所述的方法制造的衬垫。
全文摘要
本发明涉及一种对电子设备电屏蔽或电磁波屏蔽的衬垫，以及制造此衬垫的方法，其中衬垫是由导电聚合物弹性体制造的。更具体地，将弹性体本身或者层叠导电织物或金属膜的弹性体打孔以形成孔，接着通过浸渍(填充)和涂层在其上面应用导电材料，以减小表面电阻率和体积电阻率，结果，制造出具有冲击和振动吸收性能以及导电性的衬垫。
文档编号H05K9/00GK1620845SQ02828238
公开日2005年5月25日 申请日期2002年9月17日 优先权日2002年2月19日
发明者宋在文, 姜元馨 申请人:S&K聚合物技术株式会社