电子元件的容器的利记博彩app

专利名称：电子元件的容器的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及电子元件的容器，特别是运输带。
背景技术：
作为IC、二极管、液晶、电容器等电子元件的容器有压纹运输带(也简称运输带)、盒、盘、袋、盛器、型箱等。容器用于电子元件的放置、保管和运输等。例如，压纹运输带是将电子元件放置在压纹带的容器中，用覆盖带封住、盖住、形成运输带体。在基板上设置电子元件时，剥离覆盖带、取出电子元件使用。在电子元件中，IC为将被称为集成电路芯片的集成电路用环氧树脂等密封而得到的。IC易带静电。静电在最严重的情况下可破坏集成电路。静电产生于运输包装好的电子元件时的振动，运输带的情况下，也可产生于覆盖带被剥离时。
电子元件的容器大多具有导电性。其目的是除去电子元件和容器的接触、摩擦所产生的静电。产生的电荷也在容器中均匀地分散，难以出现电位差。为了使电子元件的容器具有导电性，使用了具有导电性的金属材料、碳纤维和炭黑捏合的树脂。还有在容器的表面涂敷含有炭黑的导电性的涂料、使之具有导电性的容器。由于这些容器具有导电性，所以通过接地可放走静电。即使这样也不能完全防止由于静电所导致的破坏。特别是随着电子元件的高度集成化，电子元件内的线路变得微细，电子元件就更易受静电的影响。
静电还可导致其它问题。静电会使电子元件附着于容器，变得难以取出。剥离运输带的覆盖材料覆盖带、取出电子元件时，由于静电的作用，会分散电子元件附着于覆盖带而从运输带飞出的情况。该不良结果的发生导致在安装电子元件时的工作性降低。

发明内容
电子元件的容器是使容器具有导电性，除去静电从而保护电子元件使之不受静电所带来的破坏。但是关于由来于电子元件的容器自身的静电“容易发生度”却完全未被考虑。静电是由于IC等电子元件和容器的摩擦所产生的。运输带体的情况下，仅将覆盖带从压纹带剥离就会产生静电。容器即使有导电性，也会产生静电。由于IC表面的模塑料不具有导电性，所以，即使将容器接地，产生的电荷也不能被完全除去。发明者的测定确认了，具有导电性的电子元件的容器，在绝缘状态下放置IC，如果振动容器，则IC表面的带电电压有超过10,000V或20,000V的情况。IC表面所带的静电完全可能导致IC的破坏。电子元件是被放置在导电性的容器中搬运的。电子元件在容器中振动产生静电。搬运中的容器未接地，产生的静电的带电电压上升。
运输带体必须能防止从运输带剥离覆盖带时的静电的产生。运输带体是指在压纹带中放置电子元件，再用覆盖带封盖而形成的。为了防止由静电产生的破坏，剥离覆盖带时的覆盖带的剥离带电量最好是，表面电阻值为1011Ω以上时为-9～+9nC、表面电阻值不足1011Ω时为-3～+3nC。
与电子元件接触的容器的表面必须为产生静电少的材料。如果使覆盖带的面向电子元件的面，相对于电子元件的面向覆盖带的面，含有在带电列正侧的易带电的树脂和在负侧的易带电树脂的成分，则可抑制从压纹带剥离覆盖带时的静电的产生。
与电子元件接触的包装容器的表面最好与电子元件的模塑料的带电列相近。或者最好使用带电列的正和负的物质。例如，1，1-二氟乙烯和丙烯酸酯系聚合物的带电列完全不同，由上述物质构成的容器可减少由于包装容器和电子元件的接触、摩擦在元件表面所产生的带电量。
通过抑制静电的产生，可抑制由静电产生的破坏。可防止元件附着于包装容器上。
图示的简单说明

图1至图4与实施例22至25及比较例7至14相关。图1表示使用圆柱测定带电量之方法的例。
图2表示使用放置元件测定带电量之方法的例。
图3表示带电试验所使用的盘。
图4表示带电试验所使用的运输带。1为斜面、电子元件从斜面上滑下。2为测定带电量的薄膜。3为树脂制圆柱。4为法拉第筒。5为电子元件。
图5为摩擦试验片。
图6为IC盘。6为摩擦试验使用的底面具有小孔的IC容器。7为摩擦试验使用的底面具有大孔的IC容器。8为摩擦试验使用的底面没有孔的IC容器。9为固定IC用的微小棱。
实施发明的最佳方式剥离带电量少的运输带体为了防止由于静电引起的故障，必须减少由于电子元件和包装容器之间的摩擦所产生的静电。对于运输带体，还必须减少将覆盖带从压纹运输带剥离时所产生的静电。对于运输带体，以剥离角度170°～180°、剥离速度300mm/分钟剥离112mm覆盖带，将该112mm长的覆盖带投入法拉第筒，测定其带电量，覆盖带的剥离带电量最好是，覆盖带的表面电阻值为1011Ω以上时为-9～+9nC、覆盖带的表面电阻值不足1011Ω时为-3～+3nC。如果覆盖带的剥离带电量符合上述范围，则对其构造、组成没有特别限定，最好为由热塑性树脂组成的物质。
电子元件可放置于使用表面电阻值在1011Ω以上的覆盖带的运输带中。如果剥离覆盖带时其带电量为-9～+9nC，则可抑制由于静电而导致的元件向覆盖带附着的问题。带电量最好在-3.0～+3.0nC。此外，带电压在-1.9～+1.9kV、最好在-0.6～+0.6kV的情况下，其效果更加显著。
半导体等可能受静电破坏的电子元件最好放置在不足1011Ω的覆盖带下。该情况下，在保护半导体不受静电破坏方面，如果剥离覆盖带时的带电量为-3～+3nC，则可降低半导体受静电的破坏。其中，带电量最好在-1.5～+1.5nC。此外，带电压在-0.2～+0.2kV、最好在-0.1～+0.1kV的情况下，其效果更加显著。
剥离带电压与剥离运输带体的覆盖带时的带电量的测定在相同的条件下进行，是在剥离10mm的点测定的覆盖带的带电压。压纹带的表层最好主要使用选自苯乙烯系聚合物、聚碳酸酯、聚酯、及乙烯系共聚物中的任何一种。
苯乙烯系聚合物是以如苯乙烯的芳香族乙烯化合物为主要成分聚合形成的聚合物。例如可使用聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯共聚物或其加氢物、苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、耐冲击聚苯乙烯、或作为苯乙烯系单体的邻甲苯乙烯、对甲苯乙烯、对叔丁苯乙烯、α-甲苯乙烯等苯乙烯衍生物和1，3-丁二烯、1，3-己二烯、2-甲基戊二烯等共轭二烯单体的共聚物等。
作为聚碳酸酯，可使用由碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等脂肪族碳酸酯和2，2-二(4-羟基苯基)丙烷形成的双酚A型聚碳酸酯等芳香族聚碳酸酯和含有聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯不足50wt％的混合物。
作为聚酯，主要可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯。上述化合物可单独使用，也可多数混合使用。由上述薄膜加工成压纹带，可采用真空成形法、气压成形法等公知的方法得到。
使表面电阻值在一定的范围，可采用在树脂中添加炭黑和无机填充材料、或将分散有无机填充材料的导电涂料和导电性高分子进行涂敷的方法。
覆盖带的密封材料最好由苯乙烯系共聚物及/或乙烯系共聚物组成。
作为苯乙烯系共聚物，可使用苯乙烯系单体和共轭二烯系单体的共聚物、耐冲击聚苯乙烯等。作为苯乙烯系单体，可列举邻甲苯乙烯、对甲苯乙烯、对叔丁苯乙烯、α-甲苯乙烯等，作为共轭二烯系单体，可列举1，3-丁二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯、2-甲基丁二烯等。
作为乙烯系共聚物，可使用如乙烯-1-丁烯之类的乙烯-α-烯烃共聚物、如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯、乙烯-苯乙烯共聚物、乙烯-马来酸酐-丙烯酸酯共聚物之类的具有乙烯单元的共聚物。上述物质可单独使用，也可多种混合使用。
作为覆盖带，在覆盖带的放置面侧的表面、以30度的倾斜度使环氧树脂制模塑料的28mm见方的MQFP型IC(例如日本电器公司的28□MQFP)滑落250mm时的摩擦带电量为-0.3～+0.3nC的覆盖带，在本发明中使用效果好。通过使用上述覆盖带，可抑制由于覆盖带和放置物之间的摩擦而产生静电。
使剥离带电量在规定的范围，有效的方法是使封闭覆盖带和压纹带的部分所使用的各热塑性树脂的带电列相近。如果将带电列极不同的热塑性树脂用于覆盖带和压纹带，则剥离覆盖带时静电的产生变大，带电量增加。与用于覆盖带的热塑性树脂相比，使位于带电列正侧的热塑性树脂和位于负侧的热塑性树脂一同用于压纹带也是有效的方法。与此相反，与用于压纹带的热塑性树脂相比，使位于带电列正侧的热塑性树脂和位于负侧的热塑性树脂一同用于覆盖带也是有效的方法。
防静电剂的涂敷在覆盖带和压纹带上可涂敷防静电剂，但最好是涂敷于覆盖带上。在压纹带的容器内涂敷防静电剂可采用喷雾的方法实施，但可能出现干燥时需要时间，工程成本上升，以及防静电剂与引线摩擦脱落的危险性。上述的记述在本发明中不是否定本在压纹带上涂敷防静电剂。本发明中也可在压纹带上涂敷防静电剂。在放置易受静电破坏的电子元件时，推荐该方法。
作为防静电剂，最好是烷基二乙醇酰胺、聚氧乙烯烷基胺、烷基二乙醇胺等非离子型；烷基磷酸盐、烷基磺酸盐等阴离子型；三烷基苯基铵盐、四烷基铵盐等阳离子型；烷基甜菜碱、烷基咪唑啉内铵盐等两性离子型，其中，两性离子型特别好。作为高分子类型的防静电剂，也可使用聚乙烯氧化物等聚醚型、含有季铵碱的丙烯酸酯共聚物等季铵盐型、羰内铵盐(carbobetaine)接枝共聚物等内铵盐型。
上述防静电剂的涂敷厚度，以干燥后的厚度计，最好在2.0μm以下。如果涂敷厚度过厚，则将覆盖带热密封在压纹带上时的制带工序中，防静电剂与各种导销(guide pin)摩擦，存于销的表面，这些防静电剂落在放置物上，成为污染原因的可能性加大，因此，出现不良结果。作为上述防静电剂的涂敷方法，可列举镜面或照相凹版等辊式涂敷和雾状喷雾的公知的方法。
通过带电列进行静电的控制对于运输带体，为了抑制剥离覆盖带时所产生的静电，相对于电子元件的向覆盖带的面，使覆盖带的向电子元件的面含有在带电列的正侧易带电的树脂和在负侧易带电的树脂。
带电列是指物质之间摩擦，从易带正电的物质开始到易带负电的物质为止按顺序地排成的列。物质的导电性根据与之摩擦的物质的不同而有所变化，带电列的正侧的物质和负侧的物质擦合，则正侧的物质带正电、负侧的物质带负电。该顺序以功函数和费密能级进行说明，费密能级高的物质在带电列的正侧，低的物质在负侧。
半导体等电子元件由于与放置的包装材料之间的振动、摩擦等产生静电而带电，这些电荷在被安装在基板上等时，从引线和钎焊球传递、形成电流，发生焊口(gate)氧化膜和层间电路间的绝缘膜的短路引起的热破坏和绝缘膜破坏等ESD(静电放电(Electrostatic discharge))破坏。因此，为了避免ESD破坏电子元件须不带电，此点非常重要。
半导体等电子元件的面向覆盖带的面称为模树脂，使用甲酚线型酚醛系、双酚A系的环氧树脂和胺系的固化剂。在上述模树脂中通常还加入结晶性二氧化硅、熔融性二氧化硅等填充材料。此外，为了促进环氧树脂的固化反应，还可加入咪唑和磷化合物的固化促进剂等。此外，除上述低压传递模塑法之外，在铸塑法、涂敷法、浸渍法、浇注法、粉体涂敷法中可使用聚硅氧烷和苯酚树脂。
模树脂主要为环氧树脂的情况下，作为夹在带电列两侧中的树脂，带电列正侧的树脂有苯乙烯系聚合物、聚碳酸酯、丙烯酸系树脂等，带电列负侧的树脂有聚乙烯系树脂、聚氯乙烯树脂等。
作为丙烯酸系树脂，可列举丙烯酸、甲基丙烯酸的甲酯、乙酯、正丁酯及2-乙基丁酯、2-乙基己酯、辛酯、甲氧基乙酯、乙氧基乙酯、3-乙氧基丙酯、己酯、环己酯、癸酯等酯和它们的共聚物以及乙烯乙酸乙烯酯共聚物等。
作为聚乙烯系树脂，可列举聚乙烯以及丙烯、丁烯、己烯等具有侧链的碳原子数(C数)在3以上的α-烯烃和乙烯的共聚物、超低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯等。
为了含有带电列的正侧的树脂和负侧的树脂，不仅限于上述方法，也可使用具有上述结构的共聚物和接枝物。此类树脂可列举在聚乙烯链上接枝苯乙烯链的接枝聚合形式的接枝聚合物。
带电列正侧的树脂和负侧的树脂其重量比为77∶23～23∶77的范围时使用效果好。该情况下以规定范围的量添加各种抗氧化剂等稳定剂，对本发明不产生影响。当然该方法也可与以往的降低包装材料等的表面电阻率、保护元件不受带电影响的方法同时使用。
作为本发明的覆盖带，最好使用使覆盖带的面向电子元件的面和电子元件以300往返/分钟、振幅5mm振动1分钟时电子元件的带电压在±1000V以下的覆盖带。这里的电子元件为放置在运输带体中的电子元件或环氧树脂制模塑料的28mm见方的MQFP型IC(例如，NEC株式会社制28□MQFP)。
使用1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物的容器防止如上所述的剥离覆盖带时所产生的静电较为重要。同时放置电子元件的底带材料也很重要。
与电子元件接触的包装容器的表面最好使用与电子元件的模塑料在带电列中相近物质、或带电列中的正的物质和负的物质。例如，如果含有1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物，则可减少由于包装材料和电子元件的接触、摩擦而在元件表面产生的带电量。
1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物的带电列有很大差异，而另一方面，该两者具有可容易以任意比例掺和的性质。因此，通过调整两种聚合物的掺和比例，可形成与构成放置电子元件的模塑材料的树脂成分的带电列相近的带电列组成，从而可抑制由于包装材料和电子元件的接触、摩擦而带电。
1，1-二氟乙烯聚合物是指以1，1-二氟乙烯聚合物为主要成分聚合形成的聚合物，有均聚物及共聚物。作为共聚物可列举，例如1，1-二氟乙烯-四氟乙烯-六氟丙烯系共聚物、1，1-二氟乙烯-六氟丙烯系共聚物等。
丙烯酸酯系聚合物是指以丙烯酸酯为主要成分聚合形成的聚合物，有均聚物及共聚物。作为丙烯酸酯，例如有丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等，本发明还包括巴豆酸酯。上述丙烯酸酯也可一种以上并用。作为丙烯酸酯系聚合物，甲基丙烯酸甲酯聚合物可与1，1-二氟乙烯聚合物以任意比例掺和，这一点较好。为了使丙烯酸酯系聚合物对于冲击具有一定的强度，也可使用与丙烯酸系橡胶的掺和物。
作为1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物的混合方法，可采用以Henschel、翻转器进行机械性的混合之后，用双螺杆挤压机进行熔融混炼的方法等一般的方法，对于该方法没有特别限定。可使用市场上出售的1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物。
作为可确定包装容器中的电子元件的带电列的方法如下制作如图1所示的由构成电子元件的树脂制薄膜形成的斜面，使以离子化空气和醇、丙酮等水溶性有机溶剂除电后的树脂制圆柱状物移动，在圆柱上产生的电荷量用法拉第筒进行测定。以同样的方法，使用1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物的各种掺和比例物形成的薄膜，可求得1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物的比例和其带电列。构成电子元件的树脂与1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物的掺和物的圆柱的带电量越近，带电列也越近。
另一方法如图2所示，对于由用离子化空气和醇、丙酮等水溶性有机溶剂除电后的1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物的各种比例的掺和物的薄膜形成的斜面，从斜面的上部使以离子化空气和醇、丙酮等水溶性有机溶剂除电后的元件滑下，在元件上产生的电荷量用法拉第筒进行测定。本方法中，使电子元件的带电量的绝对值变得小的1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物的掺和比例，接近于元件的带电列。
本包装容器，与电子元件接触的包装容器的表面含有1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物，其中最好是经300次的摩擦，在电子元件上产生的带电量在1nC以下，更好是在0.8nC以下。在该范围内，可更有效地防止由于静电使电子元件吸附于包装容器的表面、飞出、以及放置电子元件时由于静电所引起的障碍和破坏。为了达到经300次的摩擦，在电子元件上产生的带电量在1nC以下，更好是在0.8nC以下的目的，最好是调整1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物的比例，对于电子元件通过上述方法使带电列与电子元件相符。
对于包装容器，也可使其具有表面固有电阻值102～1012Ω/□的导电性。它具有除去包装容器的表面产生的静电的效果。赋予导电性的方法没有特别限定，例如，有对聚合物添加钢纤维、铝纤维、黄铜纤维、铜纤维、不锈钢纤维等金属纤维、导电性氧化钛、氧化锌等金属氧化物、碳纤维、用镍等金属进行了表面包覆处理的碳纤维、炭黑、石墨粉末、金属包覆的玻璃纤维等导电性物质的方法；添加非离子型、阳离子型、阴离子型、内铵盐型表面活性剂以及高分子量聚醚酰胺系等永久防静电剂等离子导电性物质等方法。或者也可通过表面涂敷碳细粉末、或进行涂敷聚吡咯等高分子系导电材料的处理而赋予导电性。
最好在与元件接触的全表面含有1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物，但也可仅在主要部分或接触多的部分如此实施。本发明也包含该种包装材料。电子元件所接触的包装容器的表面含有1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物是指接触部分的一部分或全部如此。该情况下，当然是接触部分的全部含有1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物对防止静电的产生更有益。
使与元件不接触的表面也含有1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物在本发明中不会出现问题。本发明也包括该种包装容器。与元件不接触的表面也包括容器的外表及全部面。
摩擦带电量少的树脂对于电子元件容器，最好使用与电子元件接触的部分与电子元件摩擦时产生静电少的材料。具体是使如图5所示的树脂组合物的成形物和电子元件以600回转/分钟的速度摩擦5分钟时，电子元件上所产生的带电量的绝对值为1nC以下，最好为0.8nC以下的树脂组合物。
例如，有含有丙烯酸酯系聚合物、苯乙烯系聚合物及赋予导电性的材料的树脂组合物。最好是相对于丙烯酸酯系聚合物50～2重量份和苯乙烯系聚合物50～98重量份的合计100重量份，含有赋予导电性的材料1～50重量份的树脂组合物。
含有丙烯酸酯系聚合物、聚苯醚、苯乙烯系聚合物及赋予导电性的材料的树脂组合物也比较好。相对于丙烯酸酯系聚合物50～2重量份、聚苯醚和苯乙烯系聚合物的合计50～98重量份的合计100重量份，含有赋予导电性的材料1～50重量份的树脂组合物更为理想。
电子元件可为使用上述树脂组合物的包装容器实际中放置的电子元件，或也可为本发明的实施例中所使用的IC，带电量的绝对值越小，则越可防止静电产生的故障。
如果摩擦的电子元件的带电量的绝对值低，则对树脂组合物的组成没有特别限定。在丙烯酸酯系聚合物和苯乙烯系聚合物中添加了赋予导电性的材料、或在丙烯酸酯系聚合物、聚苯醚以及苯乙烯系聚合物中添加了赋予导电性的材料的树脂组合物可较好地得到使用。丙烯酸酯系聚合物和苯乙烯系聚合物以及聚苯醚的带电列有很大不同，而另一方面，上述聚合物具有容易掺和的性质。因此，通过调整上述聚合物的掺和比例，可形成与构成放置电子元件的模塑材料的树脂成分的带电列相近的带电列组成，从而可抑制由于包装材料和电子元件的接触、摩擦而带电。
作为丙烯酸酯系聚合物，甲基丙烯酸甲酯聚合物可与苯乙烯系聚合物进行混合，较为理想。为了使丙烯酸酯系聚合物具有抵抗冲击的强度，也可为与丙烯酸系橡胶的混合物。聚苯醚为含有一个化合物1中记述的结构单元的均聚物或共聚物，也可为它们的混合物。化合物1的式中n为5以上的整数，R1～R4分别单独选自氢、卤素、烃基、及卤烃氧基等。上述结构单元的代表例有1，4-苯醚、2，6-二甲基-1，4-苯醚、2，6-二乙基-1，4-苯醚、2-甲基-6-乙基-1，4-苯醚、2，6-二苯基-1，4-苯醚等。
化合物1 丙烯酸酯系聚合物和苯乙烯系聚合物的混合比例，最好是相对于丙烯酸酯系聚合物50～2重量份，苯乙烯系聚合物为98～50重量份，更好是相对于丙烯酸酯系聚合物40～10重量份，苯乙烯系聚合物为60～90重量份。
由丙烯酸酯系聚合物、苯乙烯系聚合物以及聚苯醚组成的树脂的情况下，其混合比例最好是相对于丙烯酸酯系聚合物50～2重量份，苯乙烯系聚合物和聚苯醚的合计为98～50重量份，更好是相对于丙烯酸酯系聚合物40～10重量份，苯乙烯系聚合物和聚苯醚的合计为60～90重量份。如果丙烯酸酯系聚合物的比例过大，则与电子元件摩擦时在电子元件上产生的电荷量增大，因此，效果不好。
树脂组合物，最好具有表面固有电阻值1012Ω/□以下的导电性，因此，以含有可赋予导电性的材料为宜。如果表面固有电阻值高，则产生的静电难以除去。使容器的电阻降低具有除去表面产生的静电的效果。赋予导电性的材料是指通过向树脂组合物中的添加可提高导电性的材料，对其种类没有特别限定。例如有钢纤维、铝纤维、黄铜纤维、铜纤维、不锈钢纤维等金属纤维、导电性氧化钛、氧化锌等金属氧化物、碳纤维、用镍等金属进行了表面包覆处理的碳纤维、炭黑、石墨粉末、金属包覆的玻璃纤维等、及非离子型、阳离子型、阴离子型、内铵盐型表面活性剂、此外还有高分子量聚醚酯酰胺系等永久防静电剂等离子导电性物质。
树脂组合物的制造方法没有特别限定。例如作为丙烯酸酯系聚合物、苯乙烯聚合物和聚苯醚混合的方法，可采用通过Henschel、翻转器进行机械性的混合之后，用双螺杆挤压机进行熔融混炼的方法。
使包装容器的表面含有1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物的方法，也可用于包装容器以外的场合，也可降低由于静电而带来的损坏。例如，树脂制的元件易带静电，通过将1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物以最合适的组成涂敷于树脂制元件的表面，可防止由于静电而出现的带电现象。该情况下，如果可满足强度等必要的物性，则元件自身也可由1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物制得。这样的元件，可调整与之相摩擦的一方的带电列，因此，其自身不易带电，从而可防止静电产生的损坏。涂敷防静电剂的方法仅能一时性地防止静电，与此相比，该方法的效果不是如此。如1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物这样的带电列大不相同、相容的聚合物的组合对于如本发明的静电可发挥效果。
在本发明中，使容器的一种组成为产生静电少的材料，同时与电子元件接触的表面形成粗糙形状，可使电子元件和容器接触所产生的静电减少。容器的表面最好是以日本工业标准B-0601中规定的Ra计为0.5μm以上、更好为1μm以上及/或以日本工业标准B-0601中规定的Rmax计为5μm以上、更好为10μm以上。
如果Ra为0.5μm以上、Rmax为5μm以上，则摩擦时的电子元件和电子元件的容器之间的接触面积减少，从而可抑制电子元件表面上的带电。
使电子元件的容器具有规定表面粗糙度的方法没有特别限定。例如，采用注射模塑法制造电子元件的容器，即盘时，通过调整注射模塑法所使用的模子表面的粗糙度，可调整成形物的电子元件的容器表面的粗糙度。
容器由薄膜制得的情况下，可通过事先调整薄膜表面的粗糙度，使成形物的电子元件的容器表面粗糙。调整薄膜的表面粗糙度的方法没有特别限定，有薄膜制膜时压出的熔融状态树脂的拉辊使用含砂橡皮辊的方法。作为拉辊，有使用经喷砂处理表面形成有凹凸的辊的方法，有使用雕刻辊的方法，有使制作后的薄膜经联机或脱机再加热、通过橡皮辊及/或经喷砂处理的辊、雕刻辊压制的方法。
有电子元件容器成形之后、经喷砂处理形成表面凹凸的方法。运输带的情况下，采用加热制作后的薄膜、以所希望的两模子进行夹层处理的模塞成形法等方法，有将这时的模子事先进行喷砂处理等、使之具有凹凸形状的方法。通过将熔融的树脂注射于模子内制作盘、包装物的情况下，有事先对模子实施喷砂处理、使之具有凹凸的形状的方法。通过增大电子元件的容器表面的粗糙度，可降低电子元件和电子元件的容器之间的接触面积，从而可将摩擦时电子元件的带电压控制在较低的范围。
作为使表面具有凹凸的其它方法，有用棒状涂布机等在成形后的电子元件的容器薄膜表面涂敷含有球状二氧化硅等细粉末的涂料、使表面形成凹凸的方法。涂料中也可掺和防静电剂，或掺和碳细粉末和聚吡咯(polypyrrole)等导电剂，从而可使之同时具有防静电性能和导电性。
上述电子元件的容器可使用热塑性树脂制造，热塑性树脂的种类没有特别限定。最好是耐冲击强度良好的聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、苯乙烯的均聚体树脂、橡胶改性聚乙烯系树脂，还有具有耐热性的聚苯醚系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酯树脂等。上述树脂也可为无规共聚树脂、嵌段共聚树脂、或接枝共聚树脂。热塑性树脂可使用一种以上。
电子元件的容器也可由使用热塑性树脂的电子元件包装用薄膜制得。
对于电子元件的容器，也可使其具有表面固有电阻值102～1012Ω/□的导电性。它具有除去包装容器的表面产生的静电的效果。对其方法没有特别限定，例如，有在不损害热塑性树脂的表面粗糙度的范围内，在热塑性树脂中添加钢纤维、铝纤维、黄铜纤维、铜纤维、不锈钢纤维等金属纤维、导电性氧化钛、氧化锌等金属氧化物、碳纤维、经用金属包覆处理的碳纤维、炭黑、石墨粉末、金属包覆的玻璃纤维等导电性物质的方法；添加非离子型、阳离子型、阴离子型、内铵盐型表面活性剂以及高分子量聚醚系等永久防静电剂的离子传导性物质的方法。或者也可通过表面涂敷碳细粉末、或进行涂敷聚吡咯等高分子系导电材料的处理而赋予导电性。电子元件包装用的薄膜也相同。
已做了记述，可在包装容器的表面涂敷防静电剂，它具有除去产生的静电的效果。作为防静电剂可列举，非离子型、阳离子型、阴离子型、内铵盐型的一般的防静电剂。其涂敷方法例如可使用照相凹版式涂敷法、辊式涂敷法、浸渍涂层法、喷雾法等公知的方法。此外，也可根据需要在薄膜涂敷面上进行电晕放电处理，或用其它涂敷剂进行底层涂料处理。电子元件包装用的薄膜也相同。
包装容器可为多层结构，包装容器也可在厚度方向层压与元件接触的表面不同种类的树脂、形成多层。这样可改变弯曲强度、拉张强度、刚性等。该方法没有特别的限定，例如，可列举使用多个挤出成形机、通过设置于挤压机和模子之间的夹钳式送料机、使熔融的树脂形成多层后，用T形模挤出、成形为多层薄膜的方法；使用多个挤出成形机、通过多支管模挤出熔融的树脂、成形为多层的方法；使制膜后的各薄膜再次热软化之后、成形为多层的方法等。此外，挤出成形物也可采用多层成形的方法。
在电子元件的容器所使用的树脂中可添加其它成分。避免添加使与电子元件的摩擦而在电子元件上产生的带电电压增大的成分、或必须少量添加。该其它成分例如有滑石粉、云母、二氧化硅；氧化铝、钛酸钾纤维状结晶、氧化钙等金属氧化物；碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、玻璃纤维、玻璃片、玻璃小球等填充材料等。也可添加非碳纤维、钢纤维、铝纤维、黄铜纤维、铜纤维、不锈钢纤维等金属纤维；碳纤维、金属包覆的碳纤维、炭黑、石墨粉末、金属包覆的玻璃纤维等导电性物质。通过添加上述成分，可使树脂具有导电性。电子元件的容器具有导电性不是问题，而是一种好的形态。该情况下，也可仅使与电子元件接触的部分具有导电性、或作为电子元件的容器的二层以上的结构、使与电子元件不直接接触的层具有导电性。
在不损害本发明目的的范围内，电子元件的容器及树脂中可掺和助强剂、发泡剂、润滑剂、防氧化剂、防紫外线剂、偶合剂、难燃剂、三氧化二锑等难燃助剂、耐热稳定剂、着色剂。
本发明中的包装容器是指包装电子元件的容器。例如，盒、运输带、盘、袋、盛器等。可通过挤出成形、或压模成形法、真空成形法、气压成形法等公知的方法使电子元件包装用薄膜成形为运输带、盘等电子元件容器的形状。通过异形挤出，可得到盒形状。此外，也可采用吹塑法、由模的熔融挤出法制作膜，使该膜热熔融或用粘合剂形成带状物，从而制得包。上述容器主要可用于电子元件的放置、保管和搬运，或者在安装上述元件时使用。
电子元件有IC、电阻、电容器、电感器、晶体三极管、二极管、LED(发光二极管)、液晶、压电单元电阻器、滤光器、石英振子、石英晶体振荡器、连接器、开关、音量调控器、继电器等。对于IC的形式没有特别限定。例如有SOP、HEMT、SQFP、BGA、CSP、SOJ、QFP、PLCC等。特别对于对静电敏感的IC、LED、液晶等本发明的包装容器的使用效果好。
制作薄膜、包装容器的方法没有特别限定。可通过挤出成形和真空成形法、气压成形法、压模成形法等公知的薄膜成形法，例如用挤压机的T形模成形、压延成形、溶剂熔铸法等实施。使用多种树脂的情况下，可根据需要，将利用翻转器或掺和器等混合的原料用单螺杆挤压机、双螺杆挤压机进行熔融混炼挤出，通过布雷本登(Brabender)熔融混炼等得到树脂，采用上述方法使得到的树脂形成薄膜。
实施例从实施例1至17及从比较例1至3是关于上述剥离带电少的运输带体。
实施例1-17在厚度为25μm的O-PET膜的一面实施初层涂层处理，挤出熔融低密度的聚乙烯、使厚度为15μm，得到厚度为40μm的膜。在该膜的聚乙烯的一面，通过将表1至表6中记述的树脂熔融挤出、形成厚度为15μm的叠层。实施例4-6、10-12、15-17是在实施例1-3、7-9、13、14的膜的两面涂敷厚度为0.1μm的烷基内铵盐系防静电剂。
比较例1、2、3使用比较例1-3中记述的树脂及压纹带，在比较例2、3的膜的两面涂敷厚度为0.1μm的烷基内铵盐系防静电剂，除此之外，与实施例同样进行。
覆盖带的表面电阻值的测定切取10cm×10cm的试验片，在温度23℃、相对湿度50％的环境下进行60秒的测定。
剥离带电量的测定在宽24mm、容器间距16mm的压纹带上，使用32mm长、0.5mm宽的封闭压头(seal head)，以0.4秒封闭时间将21.5mm宽的膜进行加热封闭。用SIMCO公司制除电装置使带电量降至0±0.01nC，以剥离角度170～180度、剥离速度300mm/秒剥离该运输带体112mm，用ETS公司制发拉第杯(Faraday cup)测定该膜的带电量。上述测定是在温度23℃、相对湿度20±3％的环境下实施的。
剥离带电压的测定与剥离带电量的测定相同作成同样的运输带体，在同样的条件下剥离。测定是从剥离点开始剥离10mm、在膜上方50mm处非接触地用KEYENCE公司制带电压测定器(SK200)实施。
摩擦带电量的测定将作成的膜固定在倾斜角度为30°的面上，使NEC公司制28mm见方的MQFP型IC从膜上滑落250mm，在落地点用设置有ETS公司制发拉第杯的装置测定在NEC公司制28mm见方的MQFP型IC上出生的电荷。
表1

表2

表3

表4

表5

表6

表7

实施例1～17、比较例1～3所使用的原料如下使用的树脂苯乙烯-丁二烯共聚物DENKA CLEAREN(70重量份)和DENKA STR1250(30重量份)的混合物。
乙烯-马来酸酐-丙烯酸酯共聚物日本聚烯烃ET-184M。
乙烯-丙烯酸乙酯日本Unicar公司制DPDJ-6169。
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物日本Unicar公司制NUC3460。
聚酯系热压合型粘合剂大日精化公司制SEIKADINE T(覆盖带)。
苯乙烯系树脂ADENKA CLEAREN薄膜的模制品(薄膜的表面固有电阻为1014Ω/)。
苯乙烯系树脂BDENKA THERMO薄膜EC的模制品(薄膜的表面固有电阻为105Ω/)。
聚碳酸酯A将帝人化成公司制L1250挤压成形，使其厚度为0.3mm，再用EDG公司的压纹成形机作成的模制品。
聚碳酸酯B在帝人化成公司制L1250中事先熔融混合DENKA乙炔黑，再挤压成形，使其厚度为0.3mm，用EDG公司的压纹成形机作成的模制品。
聚酯DENKA APET薄膜的模制品。
在实施例的运输带中放置电子元件、搬运移送后剥离覆盖带时所产生的静电也较少，可防止电子元件附着于覆盖带上，同时也可防止静电对电子元件的破坏。
实施例18～21及比较例4～6是关于利用导电列控制静电。
实施例18～21在厚度为25μm的双螺杆压延PET膜的一面实施氨基甲酸酯系初层涂层处理，挤出熔融低密度的聚乙烯、使厚度为15μm，得到厚度为40μm的膜。在该膜的聚乙烯的一面，通过将表8中记述的树脂熔融挤出、形成厚度为30μm的叠层。
比较例4～6除使用表9中记述的树脂之外，其它与实施例18～21同样进行。
带电压的测定使覆盖带的表8中记述的树脂面向上，将经除电使得带电压为±0.03kV的NEC公司制28mm见方的MQFP型IC引线向上地载置。进行1分钟振幅5mm、300往复/分钟的振动之后，用绝缘体的小钳子取出电子元件，进行n＝10的带电压的测定(采用Keyence公司制带电压测定器SK200在无接触的条件下)。
表8

表9

实施例18～21、比较例4～6所使用的原料如下苯乙烯-丁二烯无规共聚物DENKA CLEAREN(苯乙烯含量85wt％)。
C6直链状低密度聚乙烯日本Polychem公司制CARNEL KC570S.
乙烯-接枝苯乙烯聚合物日本油脂公司制MODIPER A1100(乙烯含量70wt％)。
乙烯-丙烯酸乙酯日本Unicar公司制NUC6221。
低密度聚乙烯TOSOH公司制Petrothene203。
耐冲击性聚苯乙烯DENKA HIE6(苯乙烯含量92wt％)。
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物日本Unicar公司制NUC3750。
实施例22～33、比较例7～18是关于使用1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物的容器。在下述条件下进行各种测定。
带电电荷量使用Electro-Tech System株式会社的毫微库伦电量计及法拉第筒，测定电子元件及圆柱的带电电荷量。
离子发生器使用SIMCO株式会社的AEROSTAT PC。
振动机使用东京理科器械株式会社的小巧(cute)搅拌器。
实施例221，1-二氟乙烯聚合物(KYNAR株式会社制、商品名720)75重量份和作为丙烯酸酯系聚合物的聚甲基丙烯酸甲酯(三菱人造丝株式会社制、商品名ACRYPET G)25重量份用Henschel搅拌器混合，使用池贝机械株式会社制双螺杆挤压机熔融混炼，通过T形模作成厚度为50μm的膜。图2表示将膜贴在倾斜角度为30°的斜面上，使用离子发生器向膜表面吹离子化空气、除去膜电荷。
之后，同样使用离子发生器除去电子元件IC(MQFP型28mm见方)的电荷后使其滑落，测得的带电电荷量为0.02nC。然后，使用该组成的混合物，采用注射模塑法作成图3所示的载置IC用的盘状物。在该盘中载置IC，使用振动机以振动速度600次/分钟、摩擦时间30秒进行摩擦，测定IC表面所产生的电荷量。结果见表10，带电电荷量极小、为0.23nC。
实施例23将由1，1-二氟乙烯聚合物(KYNAR株式会社制、商品名720)75重量份和作为丙烯酸酯系聚合物的聚甲基丙烯酸甲酯(三菱人造丝株式会社制、商品名ACRYPET G)25重量份组成的混合物和聚对苯二甲酸乙二醇酯(UNITIKA株式会社制)用挤压机挤压，通过采用夹钳式送料(feed block)法进行层压，形成由1，1-二氟乙烯、甲基丙烯酸甲酯的混合物和聚对苯二甲酸乙二醇酯组成的0.5mm厚的两层膜。
使两张该膜与由1，1-二氟乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯的混合物组成的面重合，其三边的端部热融合形成袋状物。袋中放置一件IC(MQFP 28mm的见方)，使用振动机以振动速度600次/分钟、摩擦时间30秒进行300次摩擦，测定IC上产生的电荷量。结果见表10，带电电荷量少、为0.15nC。
实施例24采用与实施例22相同的方法，对1，1-二氟乙烯聚合物(KYNAR株式会社制、商品名720)30重量份和作为丙烯酸酯系聚合物的聚甲基丙烯酸甲酯(三菱人造丝株式会社制、商品名ACRYPET G)70重量份进行熔融混炼、形成混合物之后，再使该混合物熔融，通过T形模作成厚度为50μm的膜。将膜贴在图1所示的角度为20°的斜面上，使用离子发生器向膜表面吹离子化空气、除去膜电荷。
之后，同样使用离子发生器除去聚四氟乙烯制圆柱(直径25mm×25mm高)的电荷后使其从斜面的上部滑动，测得在聚四氟乙烯圆柱上产生的电荷量为-0.35nC。采用同样的方法制作聚苯乙烯制厚度为0.3mm的薄膜，将该薄膜贴在斜面上，使用离子发生器除去聚四氟乙烯制圆柱的电荷后使其从斜面的上部滑动，测得在聚四氟乙烯圆柱上产生的电荷量为-0.33nC。挤压1，1-二氟乙烯聚合物和聚甲基丙烯酸甲酯混合的树脂，作成0.5mm厚的薄膜后，采用挤压成形法作成图4所示的运输带状物。在运输带的容器中载置聚苯乙烯树脂(尺寸为10mm×10mm×3mm)，使用振动机以振动速度600次/分钟、摩擦时间30秒进行300次摩擦，测定在放置的聚苯乙烯上所产生的电荷量。结果见表10，带电电荷量少、为-0.34nC。
实施例25采用与实施例22相同的方法，对1，1-二氟乙烯聚合物(KYNAR株式会社制、商品名720)70重量份和作为丙烯酸酯系聚合物的聚甲基丙烯酸甲酯(三菱人造丝株式会社制、商品名ACRYPET G)30重量份进行熔融混炼、形成混合物之后，再使该混合物熔融，通过T形模作成厚度为50μm的膜。将膜贴在图1所示的角度为20°的斜面上，使用离子发生器向膜表面吹离子化空气、除去膜电荷。之后，同样使用离子发生器除去聚四氟乙烯制圆柱(直径25mm×25mm高)的电荷后使其从斜面的上部滑动，测得在聚四氟乙烯圆柱上产生的电荷量为-0.14nC。
另一方面，使用购买的聚氟乙烯制2mm厚的薄膜，将该薄膜贴在斜面上，使用离子发生器除去聚四氟乙烯制圆柱的电荷后使其从斜面的上部滑动，测得在聚四氯乙烯圆柱上产生的电荷量为-0.12nC。挤压1，1-二氟乙烯聚合物和聚甲基丙烯酸甲酯混合的树脂，作成0.5mm厚的薄膜后，采用挤压成形法作成图4所示的运输带状物。在运输带的容器中载置聚氯乙烯树脂(尺寸为10mm×10mm×2mm)，使用振动机以振动速度600次/分钟、摩擦时间30秒进行300次摩擦，测定在放置的聚氯乙烯上所产生的电荷量。结果见表10，带电电荷量少、为0.30nC。
比较例7作为实施例22的比较，使用作为树脂原料的1，1-二氟乙烯聚合物(KYNAR株式会社制、商品名720)，采用注射模塑法作成与实施例22同样的图3所示的盘形状。使用振动机以振动速度600次/分钟、摩擦时间30秒进行摩擦，测定在IC上所产生的电荷量。结果见表11，带电电荷量多、为1.53nC。
比较例8作为实施例22的比较，使用作为树脂原料的甲基丙烯酸甲酯树脂(三菱人造丝株式会社制、商品名ACRYPET G)，采用注射模塑法作成与实施例22同样的盘。之后，使用振动机以振动速度600次/分钟、摩擦时间30秒进行摩擦，测定在IC上所产生的电荷量。结果见表11，带电电荷量多、为-2.06nC。
比较例9作为实施例23的比较，将聚乙烯树脂(日本Polychem株式会社制、商品名NOVATEC)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(UNITIKA株式会社制)用两台挤压机挤压，采用夹钳式送料(feed block)法，作成两层的50μm厚的膜，使两张该膜与由聚乙烯组成的面重合，其三边的端部热融合形成袋状物。袋中放置IC，以与实施例23相同的方法进行摩擦，测定IC上产生的电荷量。结果见表11，带电电荷量多、为1.21nC。
比较例10作为实施例23的比较，将甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯的无规共聚树脂(电气化学工业株式会社制、商品名TX)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(UNITIKA株式会社制)用两台挤压机挤压，采用夹钳式送料(feed block)法，作成两层的50μm厚的膜，使两张该膜与由甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯的无规共聚树脂组成的面重合，其三边的端部热融合形成袋状物。袋中放置IC，以与实施例23相同的方法进行摩擦，测定IC上产生的电荷量。结果见表11，带电电荷量多、为-1.49nC。
比较例11作为实施例24的比较，挤压聚丙烯树脂(SUN-ALLOMER公司制)，作成0.5mm厚的薄膜后，采用挤压成形法作成图4所示的运输带状物。在运输带的容器中载置聚苯乙烯模制品(尺寸为10mm×10mm×3mm)，采用与实施例24相同的方法进行摩擦，测定在放置的聚苯乙烯上所产生的电荷量。结果见表11，带电电荷量多、为1.72nC。
比较例12作为实施例24的比较，挤压聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(UNITIKA株式会社制)，作成0.5mm厚的薄膜后，采用挤压成形法作成图4所示的运输带状物。在运输带的容器中载置聚苯乙烯树脂模制品(尺寸为10mm×10mm×3mm)，采用与实施例24相同的方法进行摩擦，测定在放置的聚苯乙烯上所产生的电荷量。结果见表11，带电电荷量多、为-1.24nC。
比较例13作为实施例25的比较，挤压聚丙烯树脂(SUN-ALLOMER)，作成0.5mm厚的薄膜后，采用挤压成形法作成图4所示的运输带状物。在运输带的容器中载置聚氯乙烯模制品(尺寸为10mm×10mm×2mm)，采用与实施例25相同的方法进行摩擦，测定在放置的聚氯乙烯上所产生的电荷量。结果见表11，带电电荷量多、为-1.41nC。
比较例14作为实施例25的比较，挤压聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(UNITIKA株式会社制)，作成0.5mm厚的薄膜后，采用挤压成形法作成图4所示的运输带状物。在运输带的容器中载置聚氯乙烯树脂模制品(尺寸为10mm×10mm×2mm)，采用与实施例24相同的方法进行摩擦，测定在放置的聚氯乙烯上所产生的电荷量。结果见表11，带电电荷量多、为-2.29nC。
表10

表11

从实施例22～25及比较例7～14中可知，在电子元件接触的包装容器的内面使用1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物的混合物，调整该混合物的比例，使之与电子元件的导电列相符，从而可减少由于包装容器和电子元件的接触、摩擦导致在元件表面产生的带电量。
实施例26～33、比较例15～18是关于摩擦带电少的树脂。表面电阻值的测定在下述条件下进行。
表面电阻值在模制品的表面以30mm的间隔涂敷藤仓化成株式会社制的银膏，用ADVANTEST公司制R8340 ULTRA高阻计测定银膏间的电阻值。
实施例26将作为丙烯酸酯系聚合物的聚甲基丙烯酸甲酯(三菱人造丝株式会社制、商品名ACRYPET MD)20重量份、作为苯乙烯系聚合物的聚苯乙烯(东洋苯乙烯株式会社制、商品名TOYO STYROL MW-2)80重量份和作为赋予导电性材料的炭黑(电气化学工业株式会社制、商品名DENKA乙炔黑颗粒)22重量份用翻转式搅拌器混合，使用池贝机械株式会社制直径45mm、同方向旋转型双螺杆挤压机进行熔融混炼挤压，制得混合物。使用注射模塑机将该混合物制成如图5所示的摩擦试验片。在该模制品上，载置作为电子元件的经用离子发生器除电的IC(日本电气株式会社制、V25微型信息处理器28mm见方)，在灵敏型混合器(cute mixer)上以600回转/分钟的速度摩擦5分钟，摩擦结束后，用镊子取出IC，投入法拉第筒中，测定在IC上产生的电荷量。结果见表12，带电电荷量少、为0.25nC。
实施例27在实施例26的模制品上，载置作为电子元件的经用离子发生器除电的IC(Texas Intrument公司制、TMS320C32PCM40 MPU微型控制器28mm见方)，在灵敏型混合器(cute mixer)上以600回转/分钟的速度摩擦5分钟，摩擦结束后，用镊子取出IC，投入法拉第筒中，测定在IC上产生的电荷量。结果见表12，带电电荷量少、为0.34nC。
实施例28在实施例26的模制品上，载置作为电子元件的经用离子发生器除电的IC(日立株式会社制、HD6475368CP10 MPU微型控制器28mm见方)，在灵敏型混合器(cute mixer)上以600回转/分钟的速度摩擦5分钟，摩擦结束后，用镊子取出IC，投入法拉第筒中，测定在IC上产生的电荷量。结果见表12，带电电荷量少、为0.31nC。
实施例29将作为丙烯酸酯系聚合物的聚甲基丙烯酸甲酯(三菱人造丝株式会社制、商品名ACRYPET MD)40重量份、作为苯乙烯系聚合物的聚苯乙烯(东洋苯乙烯株式会社制、商品名TOYO STYROL MW-2)60重量份和作为赋予导电性材料的炭黑(电气化学工业株式会社制、商品名DENKA乙炔黑颗粒)22重量份用翻转式搅拌器混合，使用池贝机械株式会社制直径45mm、同方向旋转型双螺杆挤压机进行熔融混炼挤压，制得混合物。使用注射模塑机将该混合物制成如图5所示的摩擦试验片。
在该模制品上，载置作为电子元件的经用离子发生器除电的IC(日本电气株式会社制、V25微型信息处理器28mm见方)，在灵敏型混合器(cute mixer)上以600回转/分钟的速度摩擦5分钟，摩擦结束后，用镊子取出IC，投入法拉第筒中，测定在IC上产生的电荷量。结果见表12，带电电荷量少、为-0.33nC。
实施例30
将作为丙烯酸酯系聚合物的橡胶改性丙烯酸树脂(三菱人造丝株式会社制、商品名ACRYPET HBS000)30重量份、作为苯乙烯系聚合物的耐冲击聚苯乙烯(东洋苯乙烯株式会社制、商品名TOYO STYROL HI-U2-301U)70重量份和作为赋予导电性材料的炭黑(电气化学工业株式会社制、商品名DENKA乙炔黑颗粒)22重量份用翻转式搅拌器混合，使用池贝机械株式会社制直径45mm、同方向旋转型双螺杆挤压机进行熔融混炼挤压，制得混合物。使用注射模塑机将该混合物制成如图5所示的摩擦试验片。
在该模制品上，载置作为电子元件的经用离子发生器除电的IC(日本电气株式会社制、V25微型信息处理器28mm见方)，在灵敏型混合器(cute mixer)上以600回转/分钟的速度摩擦5分钟，摩擦结束后，用镊子取出IC，投入法拉第筒中，测定在IC上产生的电荷量。结果见表13，带电电荷量少、为-0.19nC。
实施例31将作为丙烯酸酯系聚合物的橡胶改性丙烯酸树脂(三菱人造丝株式会社制、商品名ACRYPET HBS000)30重量份、作为苯乙烯系聚合物的耐冲击聚苯乙烯(东洋苯乙烯株式会社制、商品名TOYO STYROL HI-U2-301U)70重量份和作为赋予导电性材料的碳纤维(东邦TENAX株式会社制、商品名HTA-C6)12重量份用翻转式搅拌器混合，使用池贝机械株式会社制直径45mm、同方向旋转型双螺杆挤压机进行熔融混炼挤压，制得混合物。使用注射模塑机将该混合物制成如图5所示的摩擦试验片。
在该模制品上，载置作为电子元件的经用离子发生器除电的IC(日本电气株式会社制、V25微型信息处理器28mm见方)，在灵敏型混合器(cute mixer)上以600回转/分钟的速度摩擦5分钟，摩擦结束后，用镊子取出IC，投入法拉第筒中，测定在IC上产生的电荷量。结果见表13，带电电荷量少、为-0.54nC。
实施例32将作为丙烯酸酯系聚合物的聚甲基丙烯酸甲酯(三菱人造丝株式会社制、商品名ACRYPET MD)30重量份、聚苯醚树脂(三菱工程塑料株式会社制、商品名Iupiace YPX-100L)40重量份、作为苯乙烯系聚合物的耐冲击聚苯乙烯(东洋苯乙烯株式会社制、商品名TOYO STYROL HI-U2-301U)30重量份和作为赋予导电性材料的炭黑(电气化学工业株式会社制、商品名DENKA乙炔黑颗粒)22重量份用翻转式搅拌器混合，使用池贝机械株式会社制直径45mm、同方向旋转型双螺杆挤压机进行熔融混炼挤压，制得混合物。
使用注射模塑机将该混合物制成如图5所示的摩擦试验片。在该模制品上，载置作为电子元件的经用离子发生器除电的IC(日本电气株式会社制、V25微型信息处理器28mm见方)，在灵敏型混合器(cute mixer)上以600回转/分钟的速度摩擦5分钟，摩擦结束后，用镊子取出IC，投入法拉第筒中，测定在IC上产生的电荷量。结果见表13，带电电荷量少、为-0.51nC。
实施例33将作为丙烯酸酯系聚合物的聚甲基丙烯酸甲酯(三菱人造丝株式会社制、商品名ACRYPET MD)30重量份、作为苯乙烯系聚合物的耐冲击聚苯乙烯(东洋苯乙烯株式会社制、商品名TOYO STYROL HI-U2-301U)70重量份和作为赋予导电性材料的炭黑(电气化学工业株式会社制、商品名DENKA乙炔黑颗粒)22重量份用翻转式搅拌器混合，使用池贝机械株式会社制直径45mm、同方向旋转型双螺杆挤压机进行熔融混炼挤压，制得混合物。
使用注射模塑机将该混合物制成如图6所示的作为电子元件容器的IC盘。在该盘的容器中，载置作为电子元件的经用离子发生器除电的IC(日本电气株式会社制、V25微型信息处理器28mm见方)，使用另一IC盘为盖而覆之，在灵敏型混合器(cute mixer)上以600回转/分钟的速度摩擦5分钟。位于IC容器内四周的小棱的间隔影响IC的振幅，小棱的间隔为28.3mm。摩擦结束后，用镊子取出IC，投入法拉第筒中，测定在IC上产生的电荷量。结果见表13，带电电荷量在-0.24～-0.82nC的范围，IC带电量的绝对值少。
比较例15作为实施例26的比较，将作为苯乙烯系聚合物的耐冲击聚苯乙烯(东洋苯乙烯株式会社制、商品名TOYO STYROL HI-U2-301U)100重量份和作为赋予导电性材料的炭黑(电气化学工业株式会社制、商品名DENKA乙炔黑颗粒)22重量份用翻转式搅拌器混合，与实施例26同样地测定IC的摩擦带电量。结果见表14，带电电荷量为1.57nC。
比较例16
作为比较，将低密度聚乙烯树脂(日本Polychem、商品名NOVATEC LD)100重量份和作为赋予导电性材料的炭黑(电气化学工业株式会社制、商品名DENKA乙炔黑)25重量份用翻转式搅拌器混合，与实施例26同样地测定IC的摩擦带电量。结果见表14，带电电荷量多、为2.35nC。
比较例17作为比较，将高密度聚乙烯树脂(日本Polychem、商品名NOVATEC HD)100重量份和作为赋予导电性材料的碳纤维(东邦TENAX株式会社制、商品名HTA-C6)12重量份用翻转式搅拌器混合，与实施例26同样地测定IC的摩擦带电量。结果见表14，带电电荷量多、为6.87nC。
比较例18作为实施例33的比较，将聚苯乙烯树脂(东洋苯乙烯株式会社制、商品名TOYO STYROL MW-2)80重量份、苯乙烯和丁二烯的嵌段聚合物(JSR公司制、商品名TR-2003)20重量份和作为赋予导电性材料的炭黑(电气化学工业株式会社制、商品名DENKA乙炔黑颗粒)24重量份用翻转式搅拌器混合，与实施例33同样、成形为IC盘，测定IC的摩擦带电量。结果见表14，带电电荷量为1.33～1.79nC的范围。
表12

表13及表14的各符号分别表示的意思如下PMMA聚甲基丙烯酸甲酯PS聚苯乙烯
HIPS耐冲击聚苯乙烯CB炭黑IC·1NEC株式会社制微型信息处理器IC·2Texas Intrument公司制TMS320C32PCM40 MPU微型控制器IC·3日立株式会社制HD6475368CP10 MPU微型控制器表13的实施例33、表14的比较例18，测定在图6盘的3处容器中的IC带电量。
(1)图6的1容器中放置的IC的带电电荷量(2)图6的2容器中放置的IC的带电电荷量(3)图6的3容器中放置的IC的带电电荷量表13

表14

实施例34～41及比较例19～24是关于表面粗糙的容器。
实施例34～39作为原料的树脂使用聚乙烯系接枝共聚树脂(日本油脂株式会社制、商品名MODIPER)，使用田边机械株式会社制直径40mm的单螺杆挤压机通过宽550mm的模子挤出，在经喷砂处理的金属辊和硅橡胶辊之间实施夹紧处理，制得300μm的薄膜。通过改变喷砂的粗糙度，作成实施例34～39的各种表面粗糙度的薄膜。
之后切断该薄膜，经加热、真空成形，成形为图3所示的运输带。作为该运输带的表面粗糙度，使用探针式表面粗糙度测定器、东京精密株式会社制SURFCOM，以基准长度2.5mmm测定Ra及Rmax。将运输带贴在金属板上、吹离子化空气除电后，将作为电子元件的经离子化空气除电的IC(MQFP27×27)置于运输带的容器中，以每分钟300往返的速度使电子元件和运输带进行500往返的摩擦。为了正确测定在封装上产生的电压，将IC的引线切断、使用在同处贴有绝缘带状态的IC。
然后，用绝缘性的聚缩醛树脂制小镊子取出IC，测定在摩擦面上产生的摩擦带电电压。结果见表15，该表面粗糙的摩擦试验片和IC的摩擦几乎没有观察到带电电压的上升。带电电压的测定使用了KEYENCE公司制的带电电压测定器SK-030、及SK-200。
实施例40作为树脂使用聚苯乙烯系树脂(电气化学工业株式会社制、商品名CLEAREN)，采用与实施例34相同的方法制作运输带，表面粗糙度、摩擦带电量也与实施例34同样地进行评价。结果见表15，CLEAREN制的摩擦试验片和IC的摩擦也几乎没有观察到带电电压的上升。
实施例41作为树脂使用聚苯乙烯均聚物(东洋苯乙烯株式会社制、商品名STYROLGP-1)，用东芝220吨注射成形机成形为图4所示的盘状物。这时，成形模子表面经喷砂处理，因此，增大了表面的粗糙度。采用与实施例34相同的方法测定该模制品和IC的摩擦带电量。结果见表15，几乎没有观察到IC摩擦表面的带电电压的上升。
表15

比较例19～21作为实施例34～39的比较，树脂使用聚乙烯系接枝共聚树脂(日本油脂株式会社制、商品名MODIPER)，使用田边机械株式会社制直径40mm的单螺杆挤压机通过宽550mm的模子挤出，在光泽的金属辊和硅橡胶辊之间实施夹紧处理，制得300μm的薄膜。这时，改变辊的温度，作成比较例19～21的表面粗糙度的薄膜。
然后，经将该薄膜加热、真空成形，成形为图3所示的运输带状物。作为该运输带的表面粗糙度，使用探针式表面粗糙度测定器即东京精密株式会社制的SURFCOM，以基准长度2.5mmm测定Ra及Rmax，测得Ra不足0.5μm、Rmax不足5μm。之后，采用与实施例34相同的方法进行IC和运输带的摩擦。结果见表16，该表面粗糙度的摩擦试验片和IC的摩擦，在IC的摩擦表面观察到几千伏的带电电压。
比较例22作为实施例40的比较，使用聚苯乙烯系树脂(电气化学工业株式会社制、商品名CLEAREN)，采用与比较例19相同的方法制作300μm厚的薄膜，制成运输带状物。然后，采用与实施例34同样的方法进行IC的摩擦试验。结果见表16，该表面粗糙度的摩擦试验片和IC的摩擦，在IC的摩擦表面观察到几千伏的带电电压。
比较例23作为实施例41的比较，树脂使用苯乙烯均聚物(东洋苯乙烯株式会社制、商品名TOYO STYROL GP-1)，用东芝220吨注射成形机成形为图4所示的盘状物。这时，成形模子表面经平滑处理，因此，降低了表面的粗糙度。采用与实施例34相同的方法测定该模制品和IC的摩擦带电量。结果见表16，在IC的摩擦表面观察到几千伏的带电电压。
比较例24在作为树脂的橡胶改性聚苯乙烯(东洋苯乙烯株式会社制、商品名TOYOSTYROL HI-U2-301U)100重量份中添加炭黑(电气化学工业株式会社制、商品名DENKA乙炔黑)25重量份，用翻转式搅拌器混合后，使用池贝机械株式会社制双螺杆挤压机PCM-45进行熔融混炼，制得导电性的混合物。该导电性的混合物通过副(sub)挤压机(田边机械株式会社制、直径40mm的单螺杆挤压机)挤出，另一方面，橡胶改性聚苯乙烯(东洋苯乙烯株式会社制、商品名TOYO STYROL HI-U2-301U)∶苯乙烯-丁二烯共聚树脂(JSR公司制、商品名TR-2000)为100∶5的重量比混合，通过主挤压机(直径40mm的单螺杆挤压机)挤出，采用夹钳式送料法进行层压，作成由导电混合物构成两个表层、非导电性的橡胶改性聚苯乙烯树脂构成中间层的300μm厚的三层薄膜。这时，作为夹紧辊通过使用金属光滑辊和硅橡胶辊，得到表面粗糙度小的三层薄膜。该薄膜表面的电阻值用三菱化学制Loresta HP测定的结果为105Ω。
然后，经将该薄膜加热、真空成形，成形为图3所示的运输带状物。之后，采用与实施例34相同的方法进行IC的摩擦。结果见表16，该表面粗糙度的摩擦试验片和IC的摩擦，在IC的摩擦表面观察到几千伏的带电电压。
表16

实施例表明，通过增大电子元件包装用薄膜的表面粗糙度，可降低由于内装的电子元件和包装用薄膜或电子包装物之间的摩擦而使电子元件的摩擦表面产生的带电电压。
产业上利用的可能性本发明通过使放置的电子元件所接触的覆盖带、底带等包装容器的内面使用特定的树脂，可降低起因于与覆盖带和底带的接触摩擦而在电子元件的表面所产生的带电量的绝对值。此外，通过使与电子元件接触的表面粗糙，可减少电子元件和容器的接触所产生的静电。由此可抑制电子元件受静电的破坏。由于可防止元件向包装容器的附着，所以，不会降低将元件安装在基板上的工作性。还可防止对静电敏感的电子元件受静电的破坏。
本发明所公开的内容是在日本申请的，这里引用、参考了特愿2001-158455号(申请日2001.5.28)、特愿2001-207442号(申请日2001.7.9)、特愿2001-317981号(申请日2001.10.16)及特愿2002-91019号(申请日2002.3.28)中公开的说明书的全部内容。
权利要求
1.运输带体，它是将具有连续放置电子元件的容器的压纹带用覆盖带密封而形成的，其特征在于，以剥离角度170°～180°、剥离速度300mm/分钟剥离112mm时的覆盖带的剥离带电量在覆盖带的表面电阻值为1011Ω以上时为-9～+9nC、覆盖带的表面电阻值不足1011Ω时为-3～+3nC。
2.根据权利要求1所述的运输带体，其特征在于，剥离覆盖带时的覆盖带的剥离带电压在覆盖带的表面电阻值为1011Ω以上时为-1.9～+1.9kV、覆盖带的表面电阻值不足1011Ω时为-0.2～+0.2kV。
3.根据权利要求1或2所述的运输带体，其特征在于，面对覆盖带的部分的压纹带主要含有选自苯乙烯系聚合物、聚碳酸酯、聚酯及乙烯系共聚物中的任何一种以上，面对压纹带的覆盖带部分主要含有苯乙烯系共聚物及/或乙烯系共聚物。
4.运输带体，其特征在于，使用了在覆盖带的放置面侧的表面、以30度的倾斜度使环氧树脂制模塑料的28mm见方的MQFP型IC滑落250mm时的摩擦带电量为-0.3～+0.3nC的覆盖带。
5.运输带体，其特征在于，覆盖带的面向电子元件的面，相对于电子元件的面向覆盖带的面，含有在带电列正侧的易带电的树脂和在负侧的易带电的树脂。
6.根据权利要求5所述的运输带体，其特征在于，使覆盖带的面向电子元件的面和电子元件以300往返/分钟、振幅5mm振动1分钟时，电子元件的带电压在±1000V以下。
7.电子元件的包装容器，其特征在于，电子元件所接触的包装容器的表面含有1，1-二氟乙烯聚合物和丙烯酸酯系聚合物。
8.根据权利要求7所述的包装容器，其特征在于，经300次摩擦，电子元件所产生的带电量为1nC以下。
9.电子元件的包装容器体，其特征在于，使用了权利要求7或8所述的包装容器。
10.电子元件包装用树脂组合物，其特征在于，以600转/分钟的速度摩擦5分钟使，在被摩擦的物体上所产生的带电量的绝对值为1nC以下。
11.根据权利要求9所述的电子元件包装用树脂组合物，其特征在于，相对于丙烯酸酯系聚合物50-2重量份和苯乙烯系聚合物50-98重量份的合计100重量份，含有赋予导电性的材料1-50重量份。
12.电子元件的容器，其特征在于，使用了权利要求10或11所述的树脂组合物。
13.电子元件的包装容器体，其特征在于，使用了权利要求10或11所述的树脂组合物的包装容器。
14.电子元件的容器，其特征在于，具有表面粗糙度以日本工业标准B-0601的Ra计为0.5μm以上及/或以Rmax计为5μm以上的与电子元件接触的部分。
15.根据权利要求14所述的电子元件的容器，其特征在于，具备下述(1)-(5)项中的一项以上，(1)表面含有热塑性树脂；(2)表面电阻值在102～1012Ω的范围；(3)表面含有防静电剂；(4)表面含有导电性物质；(5)在厚度方向上具有多层结构。
16.根据权利要求15所述的电子元件容器，其特征在于，导电性物质为炭黑或聚吡咯。
17.电子元件包装用的薄膜，其特征在于，表面粗糙度以日本工业标准B-0601的Ra计为0.5μm以上及/或以Rmax计为5μm以上。
18.根据权利要求17所述的电子元件包装用的薄膜，其特征在于，具备下述(1)-(5)项中的一项以上，(1)表面含有热塑性树脂；(2)表面电阻值在102～1012Ω的范围；(3)表面含有防静电剂；(4)表面含有导电性物质；(5)在厚度方向上具有多层结构。
19.根据权利要求16所述的电子元件包装用的薄膜，其特征在于，导电性物质为炭黑或聚吡咯。
20.电子元件容器，其特征在于，使用权利要求17-19中任一项所述的电子元件包装用的薄膜，具有粗糙度以日本工业标准B-0601的Ra计为0.5μm以上及/或以Rmax计为5μm以上的与电子元件接触的部分。
全文摘要
为了防止静电的破坏，电子元件的容器自身必须能抑制静电的产生。最好使覆盖带的剥离带电量是表面电阻值为10
文档编号H05K13/00GK1525926SQ02810768
公开日2004年9月1日 申请日期2002年5月27日 优先权日2001年5月28日
发明者藤村徹夫, 宫川健志, 清水美基雄, 横山聪, 日向野正德, 石井正智, 小杉和裕, 富泽孝, 基雄, 志, 智, 正德, 藤村 夫, 裕 申请人:电气化学工业株式会社