专利名称：可移动电磁干扰屏蔽器的利记博彩app
技术领域：
本发明一般涉及一种改良的电磁干扰(EMI)屏蔽器，具体地说，本发明涉及一种易于移动，与单个或多隔离屏蔽设计相容，薄外型，重量轻，而且成本低的屏蔽器。本方案对用于尤其对诸如蜂巢电话和膝上电脑的小型电子器件特别有用。
背景技术：
EMI屏蔽器限制电子辐射进入存在于包含电子部件的印刷电路板(PCB)的诸部分。众所周知，普通型的EMI屏蔽器是一个“盒子”盒子是直接覆在所需屏蔽的电子部件上，并把它焊接到印刷电路板上的接地图形。这种盒子提供极为高水平的屏蔽效果，且一般是非常可靠的，它们往往在部件本身安装到PCB上的同时，采用焊浆和回流工艺通过表面装配工艺(SMT)以全部自动的方式来安装的。盒子本身通过粘贴，拉制，插合，或其它形成方法来制作的，一般是由金属制成的。这种材料常镀敷金属以加强焊接能力并防止氧化或腐蚀，焊接好的盒子可能对在PCB上提供EMI屏蔽来说是很有效果的一种解决办法，而且往往是供诸如蜂巢电话小型手携器件之用所选择的屏蔽方法。
但是，采用焊接式盒子有几个缺点。这些缺点之一是一旦接到PCB后，就很难移去。这个情况防碍了在盒子下面部件的简易维修和检查，于是显著增加了在制造过程或在维修时的成本。另外，在回流工艺时，盒子可能对这些部件阻碍正常的热流，往往导致非正常的焊接点。除了这些问题之外，盒子还存在其它问题在多隔离室设计中难于制作它们，而这些隔离室用作在PCB上把部件或部件组合彼此隔离起来由于它们是由诸如钢那样密实金属制成的，所以它们一般是比较重的，一般，在它们所覆盖的元件上需要占有空间，所以它把显著的厚度加到电子包装上；它们难于做成严格的平坦公差，尤其是当盒子变大时，它能导致焊接困难；它们难于作出往往迫使对大的，配合接地图形焊接到盒子上的需要的严格X-Y的尺寸公差。因此盒子往往能在PCB设计上消耗大量的空间，在蜂巢电话继续变得愈来愈小的时候，这是不希望有的。
在提到的部件维修问题上，已经开发了具有搭镇或粘合支承的盖，这种盒子往往被叫做“电子篱笆”或“电子围墙”并作为单一的元件以类似于标准盒子的方式附接到PCB，在SMT工艺之前或在之后把盖附着到电子篱笆上。在美国专利第6,169,665号上可找到它的例子。但是，这种可移动的盖在力学上和电学上不总是可靠的，特别是当在制作多隔离室设计时，这种多隔离室，单一部分的电子篱笆的成本也是高的，且遇到与没有可移动盖子的盒子时一样的某些接地图形宽度和重量的问题。此外，特别在隔离室的尺寸和数目变大时，对把这些电子篱笆正常地焊接到PCB时平坦问题是有重要关系的。
特别在多隔离室设计中，在工厂企业中用其它可移动屏蔽器解决与盒子有关的某些问题之用。这些解决办法虽然可采用几种不同形式但是通常使用的多隔离室屏蔽器是用螺母紧固到PCB的金属或金属化塑料的盒子。经常是，在屏蔽器和PCB之间的交界面上需要适合的密封垫(由于未用焊接)，以促使在横越接点上有更均匀的电接触。这种类型的屏蔽方案在调节多隔离室设计中为设计者提供更为多的灵活性，且在SMT和制造工序中给出易于检查的好处。
在向下的趋势中，这种用密封垫的屏蔽方案具有它本身的问题，通常需要多个螺母或其它可移动紧固件来合适地压紧EMI密封垫。因此，屏蔽器应由坚硬的金属或塑料制成。这些要求增加了重量，厚度，特松散的部件，制造时间，因此最后对这种设计增加了成本。采用这种屏蔽器的密封垫也易于受到损坏，它可能常会导致附近的电子部件短路。对安装或移去所有固定屏蔽器在适当位置的坚固件也需耗费时间，困难，而且太贵。
美国专利6,051,781描述了另一种屏蔽器，它可移动地钩扣到放在PCB上电子部件周围的夹片中。因为夹片钩扣在屏蔽边缘的周围，由于内部隔离围墙没有边缘，所以它们只能调节单个隔离室屏蔽设计。这些夹片，由于它们的形状是错综复杂的，所以代价是很高的。且在大的多卫生员离室设计中需要大量的夹片来提供正常的屏蔽效果，但是在成本之外，这种器件还受到并面提及的许多相同的不利之处，尤其是诸如接地图形宽度，厚度，和重量。
到现在为止，未被提供的且是所需的是一种可移动的，还可与单一或多隔离室设计相容的，薄外型、重量轻，以及成本低的屏蔽器。
发明内容
本发明提供一种具有基底的装置。在该基底的上面至少配置着一个电子部件；在基底上，围绕在至少一个电子部件的周围以一种图形配置着多个分立的电导紧固单元；屏蔽器包括具有内表面和外表面的电介质材料层，且在内外表面中的至少一个表面上具有导电层；形成在屏蔽器中的多个孔径，使得这些孔径对应于导电紧固单元的图形；其中诸孔径中的至少一个具有接触区域且其中屏蔽器中的电介质材料层和导电层这两层在孔径接触区域都是可插射到为使接触区域能啮合并夹住导电紧固单元所需的程度；且其中屏蔽器电导层在接触区域是与导电紧固单元电接触的。
在另一个方面，本发明提供一种用于基片上的电磁干扰(EMI)屏蔽器，在这基片上至少配置着一个电子部件且在至少一个电子部周围，多个分立的导电紧固单元以一种图围，多个焊料球体配置在基底上，该EMI屏蔽器包括具有内表面和外表面的电介质材料层；在内、外表面中的至少一个表面上有导电层形成在屏蔽器中的多个孔径，使得诸孔径对应于导电紧固单元的图形；其中孔径中的至少一个孔径具有接触区域且具其中屏蔽器中的电介质材料层和导电层这两者都是可插射到为使接触区域能啮合并夹住，导电紧固单元的所需程度；且其中EMI屏蔽器导电层在接触区是与导电紧固单元电接触的。
在还有另一方面，本发明提供具有基底的装置，在该基底的上面至少配置着一个电子部件；围绕在至少一个电子部件的周围，多个分立的导电紧固单元，以一种图形配置在基底上，基本上包括导电材料的屏蔽器中的多个孔径，使得诸孔径对应于导电紧固单元的图形；其中诸孔径中的至少一个孔径具有接触区域且其中所述屏蔽器的所述导电材料在接触区域是可转插到为使接触区域能啮合并夹住导电紧固单元的所需程度，且其中屏蔽器的导电材料在接触区域是与导电紧固单元电接触的。
在此外还有另一方面，本发明提供一种具有基底的装置，在该基底上至少配置有一个电子部件，围绕在至少一个电子部件的周围，多个焊料球体配置在基底上；EMI屏蔽器包括适于覆盖至少一个电子元件的一个隔离室，该EMI屏蔽器还包括具有内表面和外表面的电介质材料层，且在内、外表面中的至少一个表面上有导电层；以及其中EMI屏蔽器的电导层和焊料球体中的至少一个球体是电接触的，且其中EMI屏蔽器和焊接球体结合在一起来限制电磁辐射进入或存在于至少一个隔离室中。
本发明也包括其它方面，其中导电紧固件是焊料球体，基底具有配置在它上面的接地图形，且焊料球体被焊接到在基底上的接地图形，焊料球体与屏蔽器接触区域是压接触的，导电层配置在电介质的外表面上，导电层从包括铝、锡、金、镍、银、铜和它们的混合物和合金的一组中选出的，导电层是金属薄片，导电层是通过从包括溅射，真空或气相沉积，化学镀，和电镀的一组中选出的工艺而形成的，导电层是包括导电粒子的电介质材料，基底具有多个电子部件，而屏蔽器包括多个适于覆盖多个电子部件的隔离室，屏蔽器具有多个形成在其中的孔径，孔径在导电紧固单元穿过屏蔽器时形成，本发明的这些方面可组合起来或单独地在上面所提的器件中使用。
附图简述
图1是根据本发明的示范实施例的基底的平面图；图2A是根据本发明的示范实施例的导电紧固单元的侧面图；图2B是根据本发明的另一示范实施例的导电紧固单元的侧面图；图2C是根据本发明的另一示范实施例的导电紧固单元的侧面图；图3是根据本发明的示范实施例的屏蔽器的透视图；图4是根据本发明的示范实施例的装置的透视图；图5是取自沿图1A-A的横截面图；图6是取自沿图1A-A的横截面图；图7是取自沿图1A-A的横截面图；图8A是取自沿图1A-A的横截面图；图8B是取自沿图1A-A的横截面图；图9A是取自沿图1A-A的横截面图；图9B是取自沿图1A-A的横截面图；图9C是取自沿图1A-A的横截面图；图10A是取自沿图1C-C的横截面图；图10B是取自沿图1C-C的横截面图；图11是取自沿图1A-A的横截面图；图12是取自沿图1A-A的横截面图；
图13是取自沿图1A-A的横截面图；图14是取自沿图1A-A的横截面图；图15A是根据本发明的另一示范实施例的屏蔽器的透视图；图15B是根据本发明的另一示范实施例的屏蔽器的透视图；图15C是根据本发明的另一示范实施例的屏蔽器的透视图；图16是根据本发明的另一示范实施例的屏蔽器的透视图。
具体实施例方式
现在参考附图，本发明提供一种可维修的EMI屏蔽器，其中的屏蔽器在力学上和在电学上与在PCB上的接地图形连接，图1是根据本发明的实施例的PCB(10)的平面图，PCB(10)具有集合在诸如区(12)中的多个电子部件(11)的基底。围绕在分区(12)的周围是多个接地图形基座(13)。配置在每个接地图形基座(13)的是导电紧固单元(14)。为了图示方便，只有几个接地图形基座(13)被示出具有导电紧固单元(14)配置在它的上面，但是较佳的是在所有的接地图形基座(3)上面都配置有一个导电紧固单元(14)。多个分立的导电紧固单元(14)就这样围绕在分区(12)的周围以一种图形配置在PCB(10)上。
图2A示出导电紧固单元(14)的详细图示，在这较佳实施例中，导电紧固单元(14)是焊料球体，如图2A所示，如果采用焊料球体，它可由任何焊料的合金制成，虽然较佳的是由高温焊料金属制成，这样当在后继的工序中时不会融化，这样高温的焊料金属，举例来说，可以是具有高浓度铅，高浓度锡和铜，高浓度锡和银的金属和其它已知的混合物。
焊料球体，也称为焊料球，球栅阵列(BGA)球体，即BGA球，是用作在两片基底(例如，在包装和PCB，模块和PCB，或PCB与另一PCB)之间的电和力学互连的焊料球体，在传统上，这些互连是冶金结合，它是在一次回流操作中制作的，其中把两片基底放在高于焊料溶点温度中，以使使焊料的流动和结合更于到达各基片的表面上(包装，模块或PCB)。采用这种传统的回流工艺，冶金结合意味着在焊料所结合的两片基底表面的各表面上在力学上和电学上这两者都是永久性的。
但是，在本发明中，焊料球体仅对PCB是冶金结合的。而在球体和屏蔽器之间没有产生冶金结合，宁可把球体用来提供与屏蔽器的压配合，在下面将作较详情的描述。
尽管导电紧固单元(14)是独自的元件，但是多个分立的紧固单元(14)用SMT象其它电子部件一样安装到PCB，可把导电紧固单元(14)替换地在后继的操作中来安装，乃至就地形成。例如，如果采用焊料球体作为导电紧固单元(14)，则焊料球体可通过已经相对于接地图形(15)的图案喷到的焊料浆就地形成，并随后通过回流操作传送，通过表面张力由焊料形成球的形状。
在可替换的实施例中，导电紧固单元(14)是如图2B所示的夹片(18)或如图2C所示的麻菇形状的扣子，夹片(18)或扣子(19)是一种分立的元件，可采用标准SMT工艺贴装，而这个工艺在本领域中的技术人员是熟知的。如上所讨论，导电紧固单元(14)可以是任何形状或材料，只要该单元是导电的、分立的、是力学上和电学上可靠地附着在PCB(10)上的接地图形(13)，而且也适于在力学上和电学上可移动地附着在屏蔽器上。
参考图2A、2B和2C，导电紧固单元(14)通过粘合方法(16)粘合到接地图形(15)。较佳的是，粘合方法(16)是焊料，但它可用导电粘合剂代替，或其它已知的粘合方法，接地图形通常是镀金的铜。锡、银，或任何其它高电导金属可替代地用接地图形(15)的作镀层或基层，或两者。在接地图形(15)上可选择地用焊料掩膜以包含粘合工具(16)。接地图形基座(13)彼此电连接着，且是在连续的接地图形(15)上由焊料掩膜形成的图形，或是在制造PCB时除去的连续地图形(15)的部分之后的保留着接地图形(15)的部分。较佳的是，当采用是焊料球体或扣子(19)的导电紧固单元(14)时，接地图形基座(13)是圆形的，可替换地，当用是夹片(18)的导电紧固单元(14)时，接地图形基座的形状可以是长方形的，当接地图形基底(13)是圆形时，希望这圆形的直径小于，例如，焊料球体本身的直径，但是如果公差不是太严格的话则任何形状和尺寸的基座都可以用。这图形除了如下所述的影响在屏蔽器(20)和导电紧固单元(14)之间连接的在力学上和电学上的可靠性之外，还对接地图形(15)和焊料球体之间连接的强度有某些影响，所以只能在仔细考虑和检验之后才能选定它。希望能把焊料(16)采用焊料掩膜(17)保持在小的，有限制的范围内，但是，由于它能让本发明利用焊料表面张力现象的全部优点，这现象往往能给于导电紧固单元(14)自定中心的能力，所以，把它对准到曝露出来的接地图形基座(13)。
根据设计上电学和力学的需要，可以交换接地图形基座(13)和分立的导电紧固单位(14)这两者的空间和位置。在诸接地图形(13)之间采用较小的空间，一旦屏蔽器(20)安装在PCB(10)上时，相应地，在诸导电紧固单元(14)之间将导致屏蔽器(20)较好的高频EMI屏蔽在下描述和较好的力学坚固性。
图3示出根据本发明的示范实施例的屏蔽器(20)。适于覆盖在PCB上分区(12)的屏蔽器(20)具有诸隔离室(21)。屏蔽器(20)具有包含多个孔径(23)的凸缘(22)。孔径(23)也形成在屏蔽器(20)中的隔离室(21)之间。孔径(23)形成的图形对应于由导电紧固单元(14)所形成的图形这就有适于与各个(或大体上各个)导电紧固单元(14)相配合的一个孔径(23)。
如图4所示，屏蔽器(20)放置在PCB(10)上面的并附着到PCB(10)。图4示出通过孔径(23)凸出的导电紧固单元(14)以提供屏蔽器(20)到PCB(10)牢固的力学附着。每个孔径(23)的直径较佳的是小于导电紧固单元(14)的最大宽度(例如小于焊料球体的直径)，因为导电紧固单元(14)大于孔径(23)，这附着产生了揿压即压配合，这种配合通过拉师长屏蔽器(20)可容易地从PCB(10)脱扣出来，因此，屏蔽器(20)可移地地附着在PCB(10)。
当屏蔽器(20)随着导电紧固单元(14)揿压配合进孔径(23)被放在PCB(10)上适当位置时，在分区(12)中的部件(11)周围产生了EMI屏蔽器，在下描述，这就附止或限制了不需要的磁辐射进入或存在于分区(12)。
图5示出在较佳实施例中凸缘(22)和孔径(23)(取自沿图1A-A)的详细的横截面图，该图代表了刚在屏蔽器(20)被揿压到导电紧固单元(14)的合适处之前的屏蔽器(20)外部隔离室的围墙。如图5所示，孔径(23)有与它有关联的接触区域(24)。接触区域(24)适于作出与导电紧固单元(14)的力学和电学上的接触，在这实施例中，接触区域具有沟横的结构。接触区(24)是可转插的。就是说，当施加向下的压力时(在图5中箭头A的方向，例如，采用简单的中空金属管施加到围绕在孔径(23)周围的凸缘(22)上)，接触区域(24)向外转折(在图5中箭头B的方向)以套在导电紧固单元(14)上。结果是，接触区域(24)得到了示于图6中的位置。在进一步施加向下压力的情况下，包括孔径(230和接触区域(24)的凸缘(22)，揿压进示于图7的位置。在这个位置上，就这样，在这位置上通过压接触，区域(24)与导电紧固单元(14)有着牢固的力学啮合，这样导电紧固单元(14)被接触区域(24)夹住，在这种方式下屏蔽器(20)被夹住在PCB(10)上的位置。
屏蔽器(20)部分可由电介质材料，填塞电介质材料，金属，金属薄片，电镀金属或涂膜的电介质材料，或它们的混合物制成。尽管对这种屏蔽器(20)存在着几种形成方法，但是热形成或真空形成是加工塑料的较佳方法，因为它们低的加工成本，低的制造成本，和在三维中形成复杂形状的能力。用作屏蔽器(20)的最佳材料是诸如聚碳酸酯，丙烯腈(ABS)、ABS-聚碳酸酯混合物，聚醚酰亚胺，聚四氟乙烯，或可发泡的聚四氟乙烯，用高电导率金属，诸如铝、镍、铜、银、或它们的混合物或合金来电镀，涂膜，或层压其中的任一种的塑料材料。
如图8A所示，在较佳的实施例中，屏蔽器(20)实际上是由两层构成的，电介质材料层(27)和导电层(26)。电介质材料层(27)具有内表面25(a)和外表面(25)。导电层(26)至少配置在部分外表面(25)上。电介质材料层(27)是任何具有低电导率的材料(例如，小于一百万分之一的mho/cm)。电导层(26)较佳的是通过诸如溅射，真空或汽相沉积，化学镀或电镀来形成导电层(26)。导电层(26)可用层压到外表面(25)上的金属薄片来替换。这种双层配置，即使在力学接触仍旧发生下，由于它减少或消除了内表面(25a)作出的与PCB(10)上任何部件(11)不需要的电接触的可能性，所以是特别有益。这使得能消除可在电子器件的容积中消耗有价值空间的在屏蔽器(20)下面的任何大的间隙，由此，可使得设计变得较小，一旦屏蔽器(20)被揿压进在导电紧固元件(14)上的合适之处，如图8B所示，导电层(26)可以是适于使得与导电紧固单元(14)电接触的任何材料。
参考图5一直到8B，可以通过屏蔽器(20)的导电层(26)和电介质层(27)在孔径(23)的接触区域(24)是可转插到使凸缘(22)能啮合并在力学上夹住导电紧固元件(14)的所需范围。此外当屏蔽器(20)被揿压到示于图8B的合适位置处时，屏蔽器(20)的导电层(26)在接触区域(24)是与导电紧固单元(14)是电接触的。
在一替换的实施例中，在启动时，孔径(23)大于导电紧固单元(14)，但是在导电紧固单元(14)在经过它通过时，再被还原成为较小。因此，孔径(23)在导电紧固单元(14)周围紧缩，由此转插的实施例中，当导电紧固单元(14)经凸缘(22)贯穿并通过时，实际上它在凸缘(22)处就地形成孔径(23)。图9A所示屏蔽器(20)和凸缘(22)在先于孔径(23)被形成时的，图9B示出被导电紧固单元(14)贯穿通过凸缘(22)的过程中的孔径(23)，而图9C则示出在导电紧固单元(14)已经过凸缘(22)通过之后的全部形成的孔径(23)。
图10A和10B示出取自横过图1C-C直线的在横截面中的屏蔽器(20)，它代表了屏蔽器(20)内部隔离室的围墙。图10A示出刚好在导电紧固单元(14)上被揿压的屏蔽器(20)。图10B示出在导电紧固单元(14)上被揿压后的屏蔽器(20)。
在本技术领域中的技术人员将认识到对屏蔽器(20)的接触区域(24)的设计，在本发明的范围之内有许多可能的变化，而关键性的是接触区域提供与导电紧固单元(14)可靠的力学夹住和电接触。
本发明在前刻的环境下必须保持完好一段持久的时间周期，它是通过加速寿命测度(ALT)来模拟的。这种ALT可包括诸如振动、热震动，热循环的严峻的力学和环境的测试，所以连接必须足够强，要在没有松动或突然的情况下保持完好。也希望连接能在多次打开和闭合后保持完好，以便屏蔽器(20)可以重复使用好多次，屏蔽器(20)还有在电学上的要求必须合格，再一次通过ALT。主要的要求是在屏蔽器(20)的接触区域(24)和导电紧固单元(14)间的电学和力学的接触要尽可能的可靠，而通过连接处的电阻要尽可能的低。根据要屏蔽的系统所需，对连接处这样的电阻值和间隙，不同的应用将会有不同的要求。照此，正如由在本领域中技术人员将认识的，且在本发明的范围之中内，许多对接触区域(24)的设计将是合适的。
对接触区域(24)形状的一替换实施例示于图11和12。简单地说，接触区域(24a)是凸缘(22)中孔径(23a)的圆周。根据屏蔽器(20)和接触区域(24)是如何安装在导电单元(14)上，接触区域(24)转插到具有诸如图12所示那种有沟槽的结构。假如是这样，对至少屏蔽器(20)的外表面(25)希望要是金属化的或有金属层，以对导电单元(14)维持导电性。
对接触区域(24)的还有一替换实施例示于图13和14。在这实施例中，屏蔽器(20)的内表面(30)是金属化的或有金属层，因为它是与导电紧固单元(14)接触的，内表面(30)，如图14所示。
在凸缘(22)的孔径(23)不必需是圆的。在另一替换的实施例中，在凸缘的孔径(23)是“X”形的或“四叶形”的分别如图示示15A和15B，或其它易于转折的结构。
另一替换实施例示于图15C，在该图中孔径(23)是“狭槽”，假如是这样，在凸缘(22)中的孔径(23)由两个相交的小孔(31)和(32)所代表，主孔(31)对在没有转折的情况下，配合导电紧固单元(14)通过是足够大的。在横向滑动屏蔽器后，导电紧固单元(14)与次孔(32)啮合，且接触区域(24)转折到啮合和夹住导电紧固单元(14)到必需的程度。
在另一替换实施例中，在凸缘(22)的孔径(23)是半圆的，如图16所示，它在凸缘(22)中完全省略了孔径(23)，而简单地使用凸缘(22)本身的边缘来啮合和夹住导电紧固单元(14)它是在本发明的范围之内。在这两个实施例中，沿着屏蔽器(20)外隔离室围墙(91)的凸缘(22)是可转折来配合。相对于且被在PCB(10)上的导电紧固单元(14)所夹住来配合。内隔离室围墙(90)用上面讨论过的方法来处理，或可把多隔离室屏蔽器划分到个别单一隔离室屏蔽器来调整这个实施例。
尽管本发明的特殊实施例已在此图示和描述，但是本发明不应该限制于这种图示和描述。应该清楚，在下面的权利要求范围之内，可以把变化和修改包括进去并作为本发明的部分来实施。
权利要求
1.一种装置，其特征在于，包括(a)基底，在它的上面至少有一个电子部件；(b)围绕在所述至少一个电子部件的周围，多个分立的导电紧固单元以一种图形配置在所述基镀上；(c)EMI屏蔽器，包括具有内表面和外表面的电介质材料层，以及在所述内外表面中的至少一个表面上有导电层；(d)形成在所述EMI屏蔽器上的多个孔径，使得所述孔径对应于所述导电紧固单元的所述图形；(e)其中所述孔径中的至少一个孔径具有接触区域，以及其中所述EMI的所述电介质屏蔽器材料层和所述导电层这两者，在所述孔径的所述接触区域都可转插到能让所述接触区域啮合并夹持所述导电紧固单元中的至少一个单元；(f)以及其中所述EMI屏蔽器的所述导电层在所述接触区域与所述导电紧固单元中的至少一个单元电接触。
2.根据权利要求1所述装置，其特征在于，其中所述导电紧固单元的至少一个单元是焊料球体。
3.根据权利要求2所述装置，其特征在于，其中所述基底具有配置在它上面的接地图形，以及至少把一个所述焊料球体焊接到在所述基底上的所述接地图形。
4.根据权利要求3所述装置，其特征在于，其中至少一个所述焊料球体与所述EMI屏蔽器的所述接触区域是压接触(interference fit)的。
5.根据权利要求1所述装置，其特征在于，其中所述导电层配置在所述电介质材料层的所述外表面上。
6.根据权利要求5所述装置，其特征在于，其中所述导电层是从包括铝、锡、金、镍、银、铜和它们的混合物和合金这一组中选出的。
7.根据权利要求1所述装置，其特征在于，其中所述导电层是金属薄片。
8.根据权利要求1所述装置，其特征在于，其中所述导电层是从溅射，真空或汽相沉积，化学镀，和电镀这一组中选出的工艺来形成的。
9.根据权利要求1所述装置，其特征在于，其中所述基镀具有多个电子元件，以及所述EMI屏蔽器还包括多个适于覆盖所述多个电子部件的多个小室。
10.根据权利要求1所述装置，其特征在于，其中所述孔径是在所述导电紧固单元穿透所述EMI屏蔽器而形成的。
11.一种用于基底的EMI屏蔽器，其特征在于，在这基底上配置着至少一个电子部件，以及围绕在至少一个电子部件的周围，多个分立的导电紧固单元以一种图形配置在基底上，所述EMI屏蔽器，包括(a)电介质材料层，具有内表面和外表面；(b)在所述内、外表面中的至少一个表面上有导电层；(c)形成在所述屏蔽器上的多个孔径，使得孔径对应于导电紧固单元的图形；(d)其中所述孔径的至少一个孔径具有接触区域，以及其中所述屏蔽器的所述电介质材料层和所述导电层这两者在所述孔径的所述接触区域都可转插到能让所述接触区域啮合并夹住所述导电紧固单元中的至少一个单元的所需程度；(e)其中所述EMI屏蔽器的所述导电层在所述接触区域是与所述导电紧固单元的至少一个单元电接触的。
12.根据权利要求11所述EMI屏蔽器，其特征在于，其中所述导电层配置在所述电介质材料层的所述外表面上。
13.根据权利要求12所述EMI屏蔽器，其特征在于，其中所述导电层是从包括铝、锡、金、镍、银、铜和它们的混合物和合金这一组中选出的。
14.根据权利要求11所述EMI屏蔽器，其特征在于，其中所述导电层是金属薄片。
15.根据权利要求11所述EMI屏蔽器，其特征在于，其中所述导电层是从溅射，真空或汽相沉积，化学镀、和电镀之一组中所选工艺而形成的。
16.根据权利要求11所述EMI屏蔽器，其特征在于，其中所述基底具有多个电子部件，以及所述屏蔽器还包括多个适用于覆盖所述多个电子部的小室。
17.根据权利要求11所述EMI屏蔽器，其特征在于，其中所述孔径中的至少一个孔径是在所述导电紧固单元中的至少一个单元穿透所述EMI屏蔽器而形成的。
18.一种装置，其特征在于，包括(a)基底，在它的上面至少配置一个电子部件；(b)围绕在所述至少一个电子部件的周围，多个分立的导电紧固单元以一种图形配置在所述基底上；(c)EMI屏蔽器，基本上包括导电材料；(d)形成在所述EMI屏蔽器上的多个孔径，使得所述孔径对应于所述导电紧固单元的所述图形；(e)其中所述孔径的至少一个孔径具有接触区域，以及其中所述EMI屏蔽器的导电材料在所述接触区域可转插到能让所述接触区域啮合并夹持所述导电紧固单元中的至少一个单元；(f)以及其中所述EMI屏蔽器的所述导电材料在所述接触区域是与所述导电紧固单元中的至少一个单元电接触。
19.根所权利要求18所述装置，其特征在于，其中所述导电紧固单元中的至少一个单元是焊料球体。
20.根所权利要求19所述装置，其特征在于，其中所述基底有配置在它上面的接地图形，以及至少把一个所述焊球体焊接到在所述基镀上的所述接地图形。
21.根所权利要求20所述装置，其特征在于，其中所述至少一个焊料球与所述EMI屏蔽器的所述接触区域是压接触的。
22.根所权利要求18所述装置，其特征在于，其中所述导电层是从包括铝、锡、金、镍、银、铜和它们的混合物和合金这一组中选出的。
23.根所权利要求18所述装置，其特征在于，其中所述导电层是金属薄片。
24.根所权利要求18所述装置，其特征在于，其中所述导电层是从溅射、真空或汽相沉积、化学镀和电镀这一组中选出的工艺来形成的。
25.根据权利要求18所述装置，其特征在于，其中所述基底具有多个电子部件，以及所述EMI屏蔽器还包括多个适于覆盖所述多个电子部件的多个小室。
26.根据权利要求18所述装置，其特征在于，其中所述孔径中的至少一个孔径是在所述导电紧固单元中的至少一个单元穿透所述EMI屏蔽器而形成的。
27.根所权利要求18所述装置，其特征在于，其中所述导电材料是一种包含导电粒子的电介质材料。
28.一种装置，其特征在于，包括(a)基底，在它的上面至少配置一个电子部件；(b)围绕在所述至少一个电子部件的周围，多个焊料球体配置在基底上，(c)包括适于覆盖所述至少一个电子部件的至少一个小室的EMI屏蔽器，所述EMI屏蔽器还包括具有内表面和外表面的电介质材料层，以及在所述内、外表面中的至少一个表面上的导电层；以及(d)其中所述EMI屏蔽层的所述导电层与所述焊料球体中的至少一个球体电接触，以及其中所述EMI屏蔽器与所述焊料球体结合在一起限制电磁辐射进入或存在于所述至少一个小室中。
全文摘要
一种具有基底的EMI屏蔽装置，在这基底上至少配置一个电子部件围绕在至少一个电子部件的周围，多个分立的导电紧固单元以一种图形配置在基底上；屏蔽器包括具有内表面和外表面的电介质材料层以及在内外表面中的至少一个表面上的导电层；多个孔径形成在屏蔽器上，使得孔径对应于导电紧固单元的图形；其中孔径中的至少一个孔径具有接触区域，以及其中屏蔽器的电介质材料层和导电层这两者在孔径的接触区域是可转插到能让接触区域啮合并夹住导电紧固单元的所需程度；以及其中屏蔽器的导电层在接触区域是与导电紧固单元电接触的。
文档编号H05K9/00GK1494822SQ02805541
公开日2004年5月5日 申请日期2002年2月15日 优先权日2001年2月26日
发明者B·E·雷斯, B E 雷斯 申请人:戈尔企业控股股份有限公司