专利名称：遮蔽及散热装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种遮蔽及散热装置，特别是涉及一种具有接触芯片的弹片和多容室，以具备散热和遮蔽功能的遮蔽及散热装置。
然而，这种现有遮蔽罩7因未与芯片81直接接触，所以仅具有防电磁干扰的功能，并不具备散热功能，致使芯片81所产生的热量仅能借由遮蔽罩7内的空气对流，再间接地通过遮蔽罩7的框体71和盖体72散热。但是，空气不是热的良导体，且封闭于遮蔽罩7内空气也不易对流，同时，通过空气传递的一些热量尚须经过框体71和盖体72两层结构才可以散发。可以说此现有遮蔽罩7仅具有防电磁干扰的功能，而不具散热功能。所以，此现有遮蔽罩7将不适用于高消耗功率的宽频芯片，因为宽频芯片在电路的「线性需求」下，将消耗高功率同时产生高热量，因此需另行设计具备良好散热效果的遮蔽装置，才能维持宽频芯片的正常工作温度。
另一方面，现有遮蔽罩7的尺寸较芯片81尺寸大很多且无分隔容室，因此若遮蔽罩7内只容纳芯片81一个电子组件，将浪费基板8大量空间，不符合电子产品轻薄短小的潮流；若遮蔽罩7内除了芯片81外，另外容纳其它电子组件或其它芯片，因各电子组件或各芯片不是分处于各容室内，则这些电子组件可能对芯片81产生电磁干扰，或各芯片间相互电磁干扰，丧失设置遮蔽罩的原意。
反之，若遮蔽罩7尺寸与芯片尺寸相同，则不同尺寸的芯片81便需配合不同尺寸的遮蔽罩7，无法以一遮蔽装置适用于各种尺寸的芯片，因而增加遮蔽罩7的模具成本。
本实用新型的又一目的在于提供一种遮蔽及散热装置，具有帮电子组件散热的功能。
本实用新型的另一目的在于提供一种遮蔽及散热装置，具备散热和防电磁干扰的功能。
本实用新型的另一目的在于提供一种遮蔽及散热装置，具有同时分隔遮蔽多个电子组件，以防电磁干扰的功能。
本实用新型的另一目的在于提供一种遮蔽及散热装置，具有同时帮助多个分隔容纳的电子组件散热的功能。
本实用新型的另一目的在于提供一种遮蔽及散热装置，具备帮助多个分隔容纳的电子组件散热和防电磁干扰的功能。
本实用新型的另一目的在于提供一种能适用于多种尺寸芯片的遮蔽及散热装置，具有节省模具费用的功能。
为实现上述目的，本实用新型提供一种遮蔽及散热装置，用以遮蔽一电路板上的至少一电子组件并供其散热，其包含一壳体，具有多容室，每一容室皆可容纳该电子组件；及一弹片，具有一接触部，当该弹片固定于该壳体时，该接触部接触该电子组件，以传导该电子组件产生的热量，同时遮蔽该电子组件以免被电磁干扰。
所述的遮蔽及散热装置，其中该壳体具有多侧壁和多分隔壁以界定该等容室，且至少一分隔壁及/或侧壁具有一扣孔，供弹片所具有的至少一扣片卡合。
所述的遮蔽及散热装置，其中该侧壁或该分隔壁具有多突片，以将该壳体固定于该电路板。
所述的遮蔽及散热装置，其中该弹片于该接触部两侧分别具有一调整部，以调整该接触部与该电子组件的接触状态。
所述的遮蔽及散热装置，其中该弹片于两端分别具有相背的“7”字型卡扣部，以钩挂于该壳体的侧壁或分隔壁。
附图简要说明为了能更进一步了解本实用新型为实现预定目的所采取的技术手段及其效果，请参阅以下有关本实用新型具体实施例的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考和说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图中，
图1是现有遮蔽罩的立体分解图；图2是本实用新型遮蔽及散热装置的立体分解图；图3是本实用新型遮蔽及散热装置的立体组合图；图4是图3沿IV-IV方向的剖视图。
该壳体2由一金属薄板冲剪弯折成一矩形体，包括有较长且相对的一第一侧壁21和一第二侧壁22、较短且相对的一第三侧壁23和一第四侧壁24、由顶壁向下垂直弯折而成且平行第三、四侧壁23、24的一第一分隔壁25和一第二分隔壁26、垂直连接该第一、二分隔壁25、26的一第三分隔壁27、及由这些侧壁21、22、23、24和分隔壁25、26、27等多个壁共同界定的多容室28。其中第一、二侧壁21、22于纵向两端各具有一突耳211，可卡固于第三、四侧壁23、24两端所具的对应卡孔231，以形成该矩形壳体2，且借由第一、二、三分隔壁25、26、27将矩形壳体2内部分割成多容室28。
另外，第一侧壁21于纵向中央具有一第一扣孔213，而第三分隔壁27于纵向中央具有一第二扣孔271。且每一侧壁21、22、23、24和每一分隔壁25、26、27的下端皆具有多个向下突片215。
弹片3也是由一金属薄板冲剪弯折成型，包含位于中央的一接触部31、倾斜衔接该接触部31两端的一第一调整部32和一第二调整部33、分别衔接第一调整部32和第二调整部33另一端且相背地垂直于接触部31的“7”字型的一第一卡扣部34和一第二卡扣部35。同时，两“7”字型卡扣部34、35的长垂臂皆具有冲压出的一卡扣片341。
将弹片3的第一卡扣部34钩挂于第三分隔壁27，并使第一卡扣部34的卡扣片341卡扣于第三分隔壁27的第二扣孔271。同样地，将弹片3的第二卡扣部35钩挂于第一侧壁21，并使第二卡扣部35的卡扣片341卡扣于第一侧壁21的第一扣孔213，以组成本实用新型的遮蔽及散热装置1。
将本实用新型遮蔽及散热装置1的多突片215插入电路板上对应的多槽孔41，再弯折突片215或焊接或两种兼用而将遮蔽及散热装置1固定于电路板4。此时弹片3的接触部31恰接触于芯片的电子组件42的顶面，且借由第一、二调整部32、33的弹性，自动调整接触部31与电子组件42的最佳接触状态，使得电子组件所产生的热量，可以通过弹片传导至具有大表面积的遮蔽及散热装置1整体，而实现良好散热功能。另一方面，因为电子组件被侧壁、分隔壁、及弹片所包围，因此亦具有良好防止电磁干扰的功能。
本实用新型遮蔽及散热装置1的壳体2除了前述冲剪弯折成型外，也可一体成型。而弹片3与壳体2的结合，除了前述卡扣外，也可再辅以焊接，以增强两构件的结合稳固性。另外，本实用新型的遮蔽及散热装置1因具有多个不同尺寸的容室28，因此可依电子组件42的尺寸选择适当的容室28，使得一个遮蔽散热装置1便可通用于多种电子组件42尺寸，以实现降低开模成本的效果。当然各容室28也可分别容纳其它芯片或电子组件42，同时各侧壁21、22、23、24和各分隔壁25、26、27也可皆具有一扣孔213或271，使各容室可分别卡合一弹片3，以传导各该容室28内电子组件42所产生的热量并散发。
然而上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，不能以此限定本实用新型实施的范围，凡是依本实用新型权利要求及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，都应属本实用新型专利所涵盖的范围内。
权利要求1.一种遮蔽及散热装置，用以遮蔽一电路板上的至少一电子组件并供其散热，其特征在于，其包含一壳体，具有多容室，每一容室皆可容纳该电子组件；及一弹片，具有一接触部，当该弹片固定于该壳体时，该接触部接触该电子组件，以传导该电子组件产生的热量，同时遮蔽该电子组件以免被电磁干扰。
2.根据权利要求1所述的遮蔽及散热装置，其特征在于，该壳体具有多侧壁和多分隔壁以界定该等容室，且至少一分隔壁及/或侧壁具有一扣孔，供弹片所具有的至少一扣片卡合。
3.根据权利要求2所述的遮蔽及散热装置，其特征在于，该侧壁或该分隔壁具有多突片，以将该壳体固定于该电路板。
4.根据权利要求2所述的遮蔽及散热装置，其特征在于，该弹片于该接触部两侧分别具有一调整部，以调整该接触部与该电子组件的接触状态。
5.根据权利要求2所述的遮蔽及散热装置，其特征在于，该弹片于两端分别具有相背的“7”字型卡扣部，以钩挂于该壳体的侧壁或分隔壁。
专利摘要一种遮蔽及散热装置包含一壳体和一弹片；其中壳体由多侧壁和分隔壁划分出多容室，每一容室可容纳电路板上的至少一电子组件；而弹片具有接触部、调整部、和“7”字型卡扣部。当弹片的卡扣部钩挂并卡扣于侧壁和分隔壁后，并将遮蔽及散热装置固接于电路板时，借由调整部的弹性，可自动调整接触部与电子组件的最佳接触状态，达到散热和防电磁干扰的功能。
文档编号H05K7/20GK2580734SQ02284768
公开日2003年10月15日 申请日期2002年11月13日 优先权日2002年11月13日
发明者吴国泰 申请人:智邦科技股份有限公司