专利名称：改良的电路板的电镀装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是有关一种改良的电路板的电镀装置，特指一种使电路板的镀层均匀，以提高电路板品质的电镀装置。
2、阳极导电板放入盒子内，外部用许多螺丝及封板密封，拆卸不易，且其攻牙的板子为塑胶，使螺牙极易崩牙，盒子的加工成本亦高，且面积过大，易造成喷孔受电镀液冲击而变形及电路板的卡板。
3、由于阳极喷盒较宽，使用于较薄的电路板时，受电镀液冲击力的面积较大，易因上、下摆动而卡死。
4、更换阳极喷盒内的阳极电板不易，因封板上有数十个螺丝需拆卸，且阳极导电板是以粘胶贴于喷孔板上，拆卸不易。
5、阳极喷盒的电镀液入口为单边进入，易产生乱流，且压力不均，且需由机台后方拆卸，再整个由背后抽出，由于是由机台外侧插入，而需有孔穴，因此易造成电镀液的泄漏。
本实用新型的目的是这样实现的一种改良的电路板的电镀装置，其特征是它包含有组装于喷管座上的两喷管水刀，其呈圆管状，两侧设有侧板，上方设有压板盒，该圆管及压板盒设有贯通的多数个细长孔；整流板是以固定板定位，其表面设有多数个细长孔，该细长孔呈适当的斜度；两支撑管是组接于该喷管座；两导电钛网是与该喷管座相衔接。
该喷管座与导电钛网的接触位置处设有内槽。该整流板的细长孔的总截面积是小于或等于该支撑管的截面积。
本实用新型的有益功效是由支撑管输入电镀液，经由喷管水刀与导电钛网作全面接触导电，再由整流板流出，使电镀液均匀强劲，以利于电路板的均匀镀层及孔内镀层。
由于整流板的细长孔设计为适当的倾斜，以构成对电路板的顺向推力作用，防止卡板，且使电镀匀称。
由于设有对称的阴极电镀轮，电镀轮由导电旋转接头、传动齿轮、导电轴所组成，使电镀均匀，以提高电镀的品质。
下面结合较佳实施例和附图详细说明。
图2是本实用新型的喷管水刀的剖面示意图。
图3是本实用新型的整流板的剖面示意图图4是本实用新型的组合剖面示意图图5是本实用新型组装于电镀槽的使用状态示意图。
图6是本实用新型的阴极导电轮的分解示意图。
图7是本实用新型的阴极导电轮的剖面示意图。
具体实施方式
参阅
图1-图4所示，本实用新型的改良的电路板的电镀装置主要包含上、下喷管式水刀1、导电钛网2、整流板3及导水支撑管4，其中，该喷管水刀1是呈圆管状，其两侧设有侧板11、12，上方设有一压板盒13，于该喷管水刀1及压板盒13分别设有贯通的多数个细长孔14，使喷管水刀1装设于方条状喷管座15后，于喷管座15设以通孔151，该喷管水刀1与导电钛网2并接，于接触的位置加工成一内槽16。
该整流板3是以固定板31定位，并增加整流板3的强度，而整流板3上的整流孔32为细长孔状，且呈适当的斜度，实际设计时，其整流孔32的总截面积需比支撑管4的截面积小或一致，才能有喷出效果，且使整流板3左右长侧边作倒角及圆弧，以防止电镀板卡板或刮伤表面，而整流孔32为小圆孔及细长孔，避免较薄的电路板于整流板3间卡板，且通过其斜度设计，构成前推作用，并防止电路板的抖动；支撑管4的底端是设有一套管5，以供焊设于机体，其上方内孔供支撑管44合，下方内孔供电镀液配管进水使用；垫块6是设于上、下喷管座15中间，为支撑管4贯穿，而垫圈7为防止支撑管4贯穿上、下喷管座15时所产生的孔隙喷出电镀液；通过前述构件的组合，电镀液由支撑管4进入，此时的电镀液是为乱流，且压力可能不均匀，于上、下喷管水刀1作缓冲，并于钛网2作全面接触，由于喷管座15有三支喷管连通，形成压力的均匀，该电镀液由喷管水刀1的细长孔14等压喷出后，相当于一次整流，但其截面积大于入水口面积，因此液头损失不大，而由于喷管水刀1与压板盒13衔接，电镀液由喷孔流出后，再一次呈缓冲均匀化，再由钛网2上下的整流板3均匀喷出于电路板，使电镀更为均匀。
参阅图5所示，本实用新型组装于电镀槽时，是于每一个电镀结构间，设以对称的阴极导电轮8，以构成完整的电路板电镀装置。
参阅图6-图7所示，本实用新型的阴极电镀轮8，是包含有导电旋转接头81、衬套82、一传动齿轮83、一护套84、一支撑轴85、三导电轴86、87、88及导电轮体89，使导电更为均匀，以提高电镀效果。
综上所述，本实用新型至少具备以下的优点1、喷管水刀1为开放组合式，其中部份塑焊、部份粘胶，皆不需螺丝锁合，具有加工及组装容易；2、更换零件容易，整流板宽度面积较小，受到电铍液衡击力较小，不易变形，故而不易卡板。
3、此外，由于电镀液由两端导入，经由喷管座及喷管连通缓冲作用，形成减压力均匀化，再经喷管喷孔整流后，再一次于喷管水刀及水刀压板盒内缓冲，而再次均匀化，并且与导电钛网全面接触导电后，从整流板组喷出均匀水流，由于喷管水刀是由机台操作面掀开上盖玻璃即可直接拆卸，故完全不会有漏液。
总之，本实用新型诚属全新的设计，具有新颖性、创造性和实用性。
权利要求1.一种改良的电路板的电镀装置，其特征是它包含有组装于喷管座上的两喷管水刀，其呈圆管状，两侧设有侧板，上方设有压板盒，该圆管及压板盒设有贯通的多数个细长孔；整流板是以固定板定位，其表面设有多数个细长孔，该细长孔呈适当的斜度；两支撑管是组接于该喷管座；两导电钛网是与该喷管座相衔接。
2.根据权利要求1所述的改良的电路板的电镀装置，其特征是该喷管座与导电钛网的接触位置处设有内槽。
3.根据权利要求1所述的改良的电路板的电镀装置，其特征是该整流板的细长孔的总截面积是小于或等于该支撑管的截面积。
专利摘要一种改良的电路板的电镀装置，主要包含上、下喷管式水刀、导电钛网、整流板及导水支撑管，喷管水刀设有多数的细长孔，使其与钛网接触的位置形成内槽，整流板设有多数排列的圆孔或细长孔，该等孔形呈适度的倾斜，由支撑管输入电镀液，经由喷管水刀与导电钛网作全面接触导电，再由整流板斜孔流出，使电镀液均匀且强劲喷洒，以利于电路板的均匀镀层及孔内镀层。
文档编号H05K3/18GK2557536SQ02242039
公开日2003年6月25日 申请日期2002年7月19日 优先权日2002年7月19日
发明者杨裕程 申请人:新科科技股份有限公司