专利名称：电子元件的安装方法
技术领域：
本发明涉及电子元件的安装方法，尤其涉及在多个印刷电路板上同时安装电子元件，可减少电子元件安装时间的电子元件的安装方法。
图9是采用现有技术的电子元件安装方法的示意图。如图9所示，其中包括基础框架1；在其上部设置的X-Y门形构架2、3；在其一侧设置的可直线移动的安装头4、5；电子元件供给装置6、7，用于将电子元件提供到基础框架1的两侧，这样安装头4、5可以拾取电子元件；第一传送装置C1、传送装置C2、第二传送装置C3，用于移送印刷电路板P，这样拾取了电子元件的安装头4、5就可对电子元件进行安装。
由所述第一传送装置C1提供的印刷电路板P利用传送装置C2移送到安装头4、5后，安装头4、5利用X-Y门形构架2、3，向X、Y轴移动的同时，吸附电子元件，在传送装置C2的上部工作区域A将其安装在印刷电路板P上。对于各自在传送装置C2两侧的安装头4、5，第一安装头4在与其相对应的印刷电路板P的大约一半的部分安装电子元件，另一侧的第二安装头5在与其相对应的印刷电路板的剩余的没有安装电子元件的部分安装电子元件。
这时，第一、二安装头4、5如果同时进行安装作业，安装头4、5之间恐怕就会有干扰发生，所以，第一、二安装头4、5不能同时作业，要顺序进行安装作业。安装结束后，印刷电路板P被传送装置C2传向第二传送装置C3。第二传送装置C3将安装完的印刷电路板P传送到输出缓冲器(discharge buffer)(图中未示出)。
其一，由于电子元件只安装在一块印刷电路板P上，安装头4、5不能同时进行作业，因此会延长电子元件的安装时间，降低生产效率。
并且，尽管印刷电路板P大小不一，而移送印刷电路板P的传送装置C1～C3的宽度是一定的，因此，电子元件不能安装在比传送装置C1～C3的尺寸大或小的印刷电路板P上，这样就需要与不同尺寸的印刷电路板对应的安装装置。
为了解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种在短时间内在安装头没有干扰的情况下、可在多个印刷电路板上安装电子元件的电子元件安装方法。
本发明的另一目的是提供一种将电子元件安装在不同尺寸的印刷电路板上的电子元件的安装方法。
为了达到上述目的，本发明的一个方面提供了一种电子元件安装方法，包括调节多个传送装置宽度的步骤；向第一传送装置提供印刷电路板的步骤；在向第二传送装置移送所述印刷电路板的同时，向第一传送装置提供新的印刷电路板的步骤；所述印刷电路板向第三传送装置移送的同时，将已移送到第一传送装置上的印刷电路板向第二传送装置移送的步骤；将已在所述第三传送装置上的印刷电路板向一侧移动后，在其(上侧)大约一半的部分上安装电子元件，同时，向已在所述第二传送装置上就位的印刷电路板在原来的位置，在其(下侧)大约一半的部分上安装电子元件的步骤；已在所述第三传送装置上的印刷电路板向原来位置移动后，在其剩余部分安装电子元件，同时，通过将第二传送装置上的印刷电路板向一侧移动，在其剩余部分安装电子元件的步骤；将已在所述第三传送装置上的印刷电路板向第四传送装置移送的同时，将已在第二传送装置上的印刷电路板向第三传送装置移送，然后顺序输出印刷电路板的步骤。
图5是根据本发明的第五实施例的电子元件的安装方法的电子元件安装工艺的流程图；图6是根据本发明的第六实施例的电子元件的安装方法的电子元件安装工艺的流程图；图7是根据本发明的第七实施例的电子元件的安装方法的电子元件安装工艺的流程图；图8是根据本发明的第八实施例的电子元件的安装方法的电子元件安装工艺的流程图；图9是现有技术的电子元件的安装方法的示意图。
本发明的第一实施例的电子元件的安装方法如
图1a～i所示，包括a.步骤S1，调节第一至第四传送装置C1～C4的宽度至与印刷电路板P的宽度相匹配；b.步骤S2，在调节传送装置C1～C4的宽度之后，利用传送设备(图中未示出)将装入输入缓冲器(charge buffer)的印刷电路板P1移送到第一传送装置C1；c.步骤S3，在已传送到第一传送装置C1的印刷电路板P1向第二传送装置C2传送的同时，将已装入输入缓冲器的新的印刷电路板P2向第一传送装置C1传送；
d.步骤S4，接着，将已传送到第二传送装置C2和第一传送装置C1的基板P1、P2分别传送到第三传送装置C3和第二传送装置C2；上述a～d过程是电子元件安装的准备阶段，以下是电子元件的安装过程e.步骤S5，在第三传送装置C3向上侧(或下侧)的安装头的一侧移动后，第二传送装置C2在原来位置的状态下，移动两个安装头，将电子元件只装在各自传送装置C2、C3上的基板P2、P1的大约一半的部分；f.步骤S6，安装结束第三传送装置C3恢复到原来的位置，第二传送装置C2向上侧(或下侧)的安装头的一侧移动，利用安装头，在基板P1、P2的没有安装电子元件的剩余的一半部分安装电子元件。
e～f过程是在印刷电路板P上安装电子元件的过程。
下列步骤g～i是输出印刷电路板P的步骤，就是说，电子元件的安装方法还包括g.步骤S7，第二传送装置C2恢复到原来位置后，将装在第三传送装置C3的基板P1向第四传送装置C4移送，同时，将装在第二传送装置C2的基板P2向第三传送装置C3移送；h.步骤S8，将移送到第四传送装置C4的基板P1向输出缓冲器传送，同时，将移送到第三传送装置C3的基板P2向第四传送装置C4移送，然后向输出缓冲器进行输出；i.步骤S9，在安装电子元件时一个新的印刷电路板P3装在第一传送装置C1上处于等待状态，当第二传送装置C2将已安装电子元件的印刷电路板P2向输出缓冲器输出时，装在第一传送装置C1上的等待状态的新的基板P3，经过第二传送装置C2传送到第三传送装置C3，下一个基板P4传送到第二传送装置C2。
当没有安装电子元件的印刷电路板P3、P4被装在第二、第三传送装置C2、C3时，经过e～f过程安装电子元件，并经过h～i过程输出安装了电子元件的基板。
以上过程反复进行，就可在多个基板上连续安装电子元件。
所述第一传送装置C1是输入侧传送装置，第四传送装置C4是输出侧传送装置。
本发明的第二实施例的电子元件的安装方法如图2a～h所示，包括a.步骤S1，调节第一至第四传送装置C1～C4的宽度至与基板P的宽度相匹配；b.步骤S2，将基板P1移送到第一传送装置C1；c.步骤S3，已移送到第一传送装置C1的基板P1向第二传送装置C2移送的同时，将输入缓冲器的新基板P2向第一传送装置C1传送；d.步骤S4，下一步将已移送到第二传送装置C2和第一传送装置C1的基板P1、P2，分别传送到第三传送装置C3和第二传送装置C2；e.步骤S5，通过将第三传送装置C3向一侧的安装头移动，在第三传送装置C3上的基板P1的所有部分安装电子元件，同时，在不移动第二传送装置C2的状态下，另一侧的安装头，在所述第二传送装置C2上的基板P2的所有部分，进行电子元件的安装；f.步骤S6，安装结束后，将第三传送装置C3恢复到原来的位置；g.步骤S7，所述第三传送装置C3上的基板向输出缓冲器一侧的第四传送装置C4移送的同时，将所述第二传送装置C2上的基板P2向第三、第四传送装置C3、C4移送，再顺序输出；h.步骤S8，直到已安装电子元件的第二、三传送装置C2、C3上的基板P2、P1输出时，使要到输入缓冲器侧的第一传送装置C1上的新基板P3处在等待状态，基板P2输出后，将基板P3、P4装在第二、三传送装置C2、C3。
以上过程反复进行，就可在多个基板上连续安装电子元件。
所述第二实施例与第一实施例相比稍有区别，在已装入第二、三传送装置C2、C3上的印刷电路板P2、P1上安装电子元件，好像是与第一实施例相同，实则不然，第二传送装置C2不向安装头侧移动，而是在原来位置上进行电子元件的安装。
图3a～d说明本发明的电子元件的安装方法的第三实施例，其电子元件的安装方法如下由于向第二、三传送装置传送印刷电路板与第一、第二实施例相同，下面只对其不同点进行说明，其中包括a.步骤S1，通过与第二、三传送装置C2、C3对应的彼此相对的安装头，当基板P1、P2在第二、三传送装置C2、C3就位时，只在第二、三传送装置C2、C3的大约上/下侧一半部分安装电子元件；
b.步骤S2，在一半部分安装结束后，利用转动设备，将第二、三传送装置C2、C3转动180°后，使没有安装的部分与安装头相对应；c.步骤S3，在装入第二、三传送装置C2、C3的基板P2、P1的剩余部分，安装电子元件；d.步骤S4，已安装完的基板P1、P2经过与实施例一、二相同的过程后，顺序输出，同时，等待状态的基板P3、P4，被传送到第二、三传送装置C2、C3，准备进行安装。
与第一及第二实施例相比，尽管在通过将印刷电路板装入第二、三传送装置后安装电子元件方面与第一和第二实施例相似，但是第三实施例的特征在于即使不移动第二和第三传送装置也可以安装电子元件。
图4a～i说明本发明的第四实施例的电子元件的安装过程，其电子元件的安装方法如下a.步骤S1，调节第一至第四传送装置C1～C4的宽度至与装入缓冲器一侧的基板P1的宽度相一致；b.步骤S2，向第一传送装置C1传送基板P1；c.步骤S3，将已移送到第一传送装置C1的基板P1移送到第二传送装置C2的同时，向第一传送装置C1传送已装入缓冲器的新基板P2，并在已装入第二传送装置C2的基板P1下侧的大约一半部分安装电子元件；d.步骤S4，在从第二传送装置C2将已安装电子元件的基板P1向第三传送装置C3移送后，第三传送装置C3向一侧移动的同时，将已装入第一传送装置C1的基板P2向第二传送装置C2移送后，使要到第一传送装置C1的新基板P3处在等待状态；e.步骤S5，第三传送装置C3向一侧安装头4移动后，利用一侧安装头4，在第三传送装置C3上的基板P1的剩余部分安装电子元件，与此同时，利用另一侧的安装头5，在已移送到第二传送装置C2的基板P2下侧的大约一半部分安装电子元件；f.步骤S6，使第三传送装置C3恢复到原来的位置；g.步骤S7，由第三传送装置C3将已安装电子元件的基板P1向第四传送装置C4移送的同时，向第三传送装置C3移送第二传送装置C2上的基板P2，将提供给第一传送装置C1的基板P3移送到第二传送装置C2，使到第一传送装置C1的新基板P4处在等待状态；h.步骤S8，将第三传送装置C3向一侧的安装头侧移动；i.步骤S9，利用另一侧的安装头，在已移送到第二传送装置C2的基板P3下侧的大约一半部分安装电子元件，同时，利用一侧的安装头，在已装入第三传送装置C3的基板P2的剩余部分安装电子元件。
图5a～f说明本发明的第五实施例的电子元件的安装过程，如图所示，本发明的电子元件的安装方法如下a.步骤S1，调节第一至第四传送装置C1～C4的宽度至与装入缓冲器的基板P1的宽度相一致；b.步骤S2，向第一传送装置C1提供基板P1；
c.步骤S3，基板P1移送到第二传送装置C2的同时，向第一传送装置C1提供新基板P2；d.步骤S4，将已装入第二传送装置C2上的基板P1向第三传送装置C3移送的同时，将第一传送装置C1上的新基板P2移送到第二传送装置C2；e.步骤S5，装有基板P2、P1的第二及第三传送装置C2、C3分别向彼此相对的方向移动后，利用安装头4、5进行各个电子元件的安装；f.步骤S6，各个电子元件的安装作业结束后，将所述第二及第三传送装置C2、C3移回原来的位置，然后顺序输出。
图6a～h说明本发明的第六实施例的电子元件的安装过程，如图所示，其电子元件的安装方法如下a.步骤S1，调节第一至第四传送装置C1～C4的宽度至与装入缓冲器的基板P1的宽度相一致；b.步骤S2，在第一传送装置C1上使基板P1处在等待状态；c.步骤S3，为了与基板P1的长度相符第一传送装置C1和第二传送装置C2相互连接并使其同步，其中在步骤S3，在所述第一、第二传送装置C1、C2相对的部分形成有凹部及凸部(没有图示)，然后第一、第二传送装置C1、C2通过凹部和凸部相互结合。
d.步骤S4，将基板P1移送到第二传送装置C2后，在基板P1的大约一半部分安装电子元件；
e.步骤S5，将装在一体化的第一、第二传送装置C1、C2上的基板P1向第三传送装置C3移动的同时，在第一、第二传送装置C1、C2上提供新基板P2；f.步骤S6，将第三传送装置C3向一侧移动；g.步骤S7，在第三传送装置C3上的基板P1的剩余部分，安装电子元件，同时，在第一、第二传送装置C1、C2上的基板P2的大约一半部分安装电子元件；h.步骤S8，第三传送装置C3移回原来的位置，将基板P1向输出缓冲器侧的第四传送装置C4移送，同时，第一、第二传送装置C1、C2上的基板P2移送到第三传送装置C3，并向第一、第二传送装置C1、C2上传送新基板P3。
经过重复上述步骤，可在多个印刷电路板上连续安装电子元件。
图7说明本发明的第七实施例的电子元件的安装方法。
该电子元件的安装方法如图7a～g所示，包括a.步骤S1，在第一传送装置C1上提供基板P1；b.步骤S2，如果基板P1的长度比第二和第三传送装置C2、C3各自的长度大，则通过第二、第三传送装置C2、C3相互连接使其结合；c.步骤S3，移送基板P1以便将第一传送装置C1的基板P1移送到一体化的第二、第三传送装置C2、C3；d.步骤S4，将第二、第三传送装置C2、C3向安装头移动后，在第二、第三传送装置C2、C3的基板P1上安装电子元件；
e.步骤S5，将第二、第三传送装置C2、C3移回到原来的位置；f.步骤S6，将安装了电子元件的基板P1从第二、第三传送装置C2、C3向作为输出传送装置用的第四传送装置C4传送；g.步骤S7，在从第四传送装置C4输出基板P1的同时，将等待状态的基板P2向第二、第三传送装置C2、C3移送。
本发明第七实施例的电子元件的安装方法中，如果基板P1的长度大于各传送装置C1、C2、C3的长度时，将第二、第三传送装置C2、C3连接后可以稳定地安装电子元件。
图8a～h说明本发明第八实施例的电子元件的安装方法。
本发明电子元件的安装方法包括a.步骤S1，调节第一至第四传送装置C1～C4的宽度至与基板P1的宽度相一致；b.步骤S2，第一传送装置C1上的基板P1处于等待状态；c.步骤S3，第三传送装置C3与第四传送装置C4相互连接结合后，基板P1传送到第二传送装置C2，并将新基板P2传送到第一传送装置C1；d.步骤S4，所述基板P1移送到第三传送装置C3，并将基板P2移送到第二传送装置C2；e.步骤S5，所述基板P1、P2分别相对移动，在基板P1、P2的上/下侧大约一半部分安装电子元件；f.步骤S6，所述基板P1、P2再次相对移动后，在剩余的一半部分安装电子元件；
g.步骤S7，将第二传送装置C2及第三、第四传送装置C3、C4向中间位置移动；h.步骤S8，将基板P1向第四传送装置C4移动并将其输出。
本发明各实施例的电子元件的安装方法的优点在于，由于可以很简单地适用于相互不同大小的印刷电路板，尺寸大的印刷电路板可以稳定地传送。
发明的效果综上所述，本发明的电子元件的安装方法是在安装头之间无干扰的情况下，印刷电路板上可同时安装电子元件，所以具有缩短作业时间，提高生产效率的优越性。
另外，尽管基板大小不一，在不改变更传送装置的情况下仍然可以安装电子元件，体现了非常经济的优越性。
尽管本发明已经参照附图和优选实施例进行了说明，但是，应当理解，除非另有说明，上述说明内容并不是对本发明的限制。对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。本发明的各种更改，变化，和等同物由所附的权利要求书的内容涵盖。
权利要求
1.一种电子元件的安装方法，其特征在于包括以下步骤调节多个传送装置的宽度；向第一传送装置上提供印刷电路板；将所述印刷电路板移送到第二传送装置上，同时向所述第一传送装置提供新的印刷电路板；将所述印刷电路板移送到第三传送装置上，同时将已传送到第一传送装置上的印刷电路板向第二传送装置移送；将已在所述第三传送装置上的印刷电路板向一侧移动后在大约一半部分安装电子元件，同时将已在第二传送装置上的印刷电路板在原来的位置，在大约一半部分安装电子元件；将已在所述第三传送装置上的印刷电路板移回原来的位置，在剩余部分安装电子元件，同时在所述第二传送装置上的印刷电路板向一侧移动后，在剩余部分安装电子元件；已在第三传送装置上的印刷电路板向第四传送装置移送，同时第二传送装置上的印刷电路板向第三传送装置移送，然后顺序输出。
2.一种电子元件的安装方法，其特征在于包括以下步骤调节多个传送装置的宽度；向第一传送装置提供印刷电路板；将所述印刷电路板移送到第二传送装置，同时向所述第一传送装置提供新的印刷电路板；向第三传送装置移送所述印刷电路板，同时向第二传送装置移送所述新的印刷电路板；将已在所述第三传送装置上的印刷电路板向一侧移动后，进行电子元件的安装作业，同时将已在第二传送装置上的印刷电路板在原来的位置进行电子元件的安装作业；将已在第三传送装置上的印刷电路板移动到原来的位置；将已在第三传送装置上的印刷电路板向第四传送装置移送，同时将已在第二传送装置上的印刷电路板向所述第三传送装置移送，然后顺序输出。
3.一种电子元件的安装方法，其特征在于包括以下步骤调节多个传送装置的宽度；向第一传送装置提供印刷电路板；将所述印刷电路板移送到第二传送装置，同时向所述第一传送装置提供新的印刷电路板；向第三传送装置移送所述印刷电路板，同时向第二传送装置移送所述新的印刷电路板；利用相对的安装头在所述第三及第二传送装置上的印刷电路板上分别安装电子元件；将所述第三及第二传送装置分别旋转180°，在所述第三及第二传送装置的印刷电路板上追加安装电子元件；将已在所述第三传送装置上的印刷电路板向第四传送装置移送，同时将已在所述第二传送装置上的印刷电路板向所述第三传送装置移送，然后顺序输出。
4.根据权利要求书1～3中任一项所述的电子元件的安装方法，其中，在所述第三传送装置及第二传送装置的印刷电路板上进行电子元件的安装作业的步骤还包括，使要提供到缓冲器一侧的第一传送装置上的新印刷电路板处于等待状态，直到安装结束的步骤。
5.一种电子元件的安装方法，其特征在于包括以下步骤调节多个传送装置的宽度；向第一传送装置提供印刷电路板；将所述印刷电路板向第二传送装置移送，同时向第一传送装置提供新的印刷电路板；在所述第二传送装置上的印刷电路板的大约下侧的一半部分，安装电子元件；将所述印刷电路板向第三传送装置移送，同时将已移送到第一传送装置上的印刷电路板向第二传送装置移送；将已在所述第三传送装置上的印刷电路板移动后，在印刷电路板的剩余部分安装电子元件，同时在已在所述第二传送装置的印刷电路板的大约下侧的一半部分安装电子元件；将所述第三传送装置移回原来的位置；将已在所述第三传送装置上的印刷电路板向缓冲器一侧的第四传送装置移送后输出的同时，将已在所述第二传送装置上的印刷电路板向第三传送装置移送。
6.一种电子元件的安装方法，其特征在于包括以下步骤调节多个传送装置的宽度；向第一传送装置提供印刷电路板；将所述印刷电路板向第二传送装置移送，同时向第一传送装置提供新的印刷电路板；将已在所述第二传送装置上的印刷电路板向第三传送装置移送的同时，将已在第一传送装置的新的印刷电路板向第二传送装置移送；已在所述第二及第三传送装置上的印刷电路板向相对的方向移动，安装电子元件；各个电子元件的安装作业结束后，移动所述第二及第三传送装置上的印刷电路板，并顺序输出。
7.一种电子元件的安装方法，其特征在于包括以下步骤调节多个传送装置的宽度；使到第一传送装置的印刷电路板处在等待状态；通过连接使第一传送装置与第二传送装置相互结合；将印刷电路板移送到所述第一及第二传送装置；在所述第一及第二传送装置的印刷电路板上安装电子元件；电子元件安装结束后，将所述印刷电路板移送到第三传送装置的同时，向第一及第二传送装置提供新的印刷电路板；向一侧移动后，在第三传送装置的印刷电路板上进行追加安装电子元件，同时在第一及第二传送装置的印刷电路板上安装电子元件；所述第三传送装置向原来位置移动后，印刷电路板向缓冲器一侧的第四传送装置移送并输出的同时，将第一及第二传送装置上的印刷电路板向第三传送装置移送。
8.一种电子元件的安装方法，其特征在于包括以下步骤调节多个传送装置的宽度；向第一传送装置提供印刷电路板；对应于所述印刷电路板的长度，使第二及第三传送装置相互连接结合；向所述第二及第三传送装置移送印刷电路板；所述第二及第三传送装置在所定的方向移动后，在所述第二及第三传送装置的印刷电路板上安装电子元件；电子元件安装结束后，所述第二及第三传送装置向原来的位置移动，使所述第二及第三传送装置上的印刷电路板向第四传送装置移动。
9.一种电子元件的安装方法，其特征在于包括以下步骤调节多个传送装置的宽度；使到第一传送装置的印刷电路板处在等待状态；第三传送装置与第四传送装置相互连接结合，将所述印刷电路板移送到第二传送装置后，向第一传送装置移送新的印刷电路板；印刷电路板移送到第三传送装置后，向第二传送装置移送所述新的印刷电路板；所述印刷电路板分别相对移动后，大约在上/下侧的一半部分安装电子元件；所述印刷电路板再次相对移动后，在剩余的一半部分安装电子元件；使第二传送装置、第三及第四传送装置向中间位置移动，且所述印刷电路板向第四传送装置移动后输出。
全文摘要
本发明涉及一种用于多个印刷电路板的电子元件的安装方法，包括以下步骤调节传送装置宽度；向第一传送装置提供印刷电路板；将该电路板移送到第二传送装置的同时，向第一传送装置提供新的电路板；电路板向第三传送装置移送的同时，将新电路板从第一移送到第二传送装置；将第三传送装置上的电路板向一侧移动在大约一半部分安装电子元件，同时在第二传送装置上的电路板在原位置大约一半部分安装电子元件；第三传送装置上的电路板复位后，在剩余部分安装电子元件，同时将第二传送装置上的电路板向一侧移动，在剩余部分安装电子元件；将已在第三传送装置的电路板向第四传送装置传送，同时，将第二传送装置上的电路板向第三传送装置传送后顺序输出。
文档编号H05K13/04GK1420719SQ0214907
公开日2003年5月28日 申请日期2002年11月20日 优先权日2001年11月21日
发明者金孝元, 李炳俊 申请人:未来产业株式会社