专利名称：高频开关和无线电通信装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及例如用于移动电话等的装配SAW滤波器，高频开关和无线电通信装置的多层体。
背景技术：
近年来，由于移动通信用户数量增加和系统全球化，故高频开关已引入注目。现提供在单个移动电话等使用EGSM(移动通信用的增强型全球系统)，DCS(数字式蜂窝状系统)和PCS(个人通信服务)的高频开关，这些系统具有图7的相应频段。此外，图7是解释图，说明EGSM，DCS和PCS的相应频段。
参照图8，这是方块图，说明常规的高频开关，下面将讨论用于移动电话等的常规的高频开关的配置和工作。
现提供的3波段(上述的EGSM，DCS和PCS)的常规的高频开关800是由发送—接收切换电路801和802，连接发送—接收切换电路801和802至天线(ANT)的分支滤波器电路803和在传输期间抑止高频失真的低通滤波器804和805等组成。带通滤波器806，807和808进一步连接至接收端，只取出所需的频段，而封装的SAW滤波器主要用作为带通滤波器。
常规的高频开关800一般使用PIN二极管作为发送—接收切换电路801和802。组成发送—接收切换电路801和802，分支滤波器电路803，低通滤波器804和805的电感器和电容器形成为内层，在多层体中用作为电极图形或使用片状元件装配在表面层上。这样，分支滤波器电路803，发送—接收切换电路801和803，和低通滤波器804和805等组成了单个单独的叠片式器件。
然而，接收端上SAW滤波器和高频开关800需要连接至主基片上。为此，有必要取得足够宽的封装区，这样，移动电话的微小型化就困难。
还考虑到，常规封装的SAW滤波器是装配地高频开关800的表面层上。然而因为封装的SAW滤波器比较大，约3平方mm，高约1mm，要获得又小又低的高频开关就困难。
发明内容
此外，还考虑到，SAW滤波器以裸露的片状器件装与在表面层上。在这情况下，有必要取得如常规封装的SAW滤波器那样的接地强度，和平衡特性恶化。要实现这种配置较困难。
由于上述一些问题，为了把SAW滤波器装配在高频开关表面层上和取得低纵断面的器件，本发明目的是提供装配SAW滤波器、高频开关和无线电通信装置的小的低纵断面的多层体，因而在高频开关中具有足够的接地强度，达到常规封装器件的程度，并取得较佳的特性，不会恶化平衡特性。
本发明的第一发明是一种装配至少一个SAW滤波器的多层体，它包括其上形成表面层电极图形的表面介质层，和其上形成一对电极图形和第一接地电极图形的第一介质层，其中不平衡输入—平衡输出的SAW滤波器的一对平衡输出端通过表面层电极图形分别连接至这对电极图形，和第一接地电极图形的一部分放置于这对电极图形之间。
本发明的第二发明是一种装配至少一个SAW滤波器的多层体，它包括其上形成表面层电极图形的表面介质层，和其上形成一对电极图形和第一接地电极图形的第一介质层，其中不平衡输入—平衡输出的SAW滤波器的一对平衡输出端通过表面层电极图形分别连接至这对电极图形，和第一接地电极图形的一部分放置于这对电极图形的两侧。
本发明的第三发明是一种具有对应于多个频段的多个信号通路的高频开关，该高频开关包括在发送期间组合来自多个信号通路的发送信号和在接收期间将接收信号分配至多个信号通路的分支滤波器电路，将多个信号通路切换至发送部分和接收部分的多个发送—接收切换电路，和放置于信号通路中的多个滤波器，其中组成分支滤波器电路、多个发送—接收切换电路和多个滤波器的带状线和电容器中的至少一个以电极形式形成在多层体中，多个滤波器中的至少一个是由SAW滤波器组成的，SAW滤波器装配在多层体的表面上，和此多层体是根据第一发明或第二发明装配SAW滤波器的多层体。
本发明的第四发明是如第三发明所述的高频开关，还包括多层体中的一个或多个第二接地电极图形，其中第一介质层直接置于在多层体的表面层上形成的介质层的表面层下面，和第一接地电极图形通过第一通孔电极电气连接至第二接地电极图形或第三接地电极图形，第二接地电极图形是在置于多层体最低表面上的第一外部接端电极的背面上形成的，第三接地电极图形是在第一接地电极图形和第二接地电极图形之间形成的。
本发明的第五发明是如第四发明所述的高频开关，其中第一通孔电极电气连接至第一接地电极图形并且第二接地电极图形置于第一接地电极图形的至少每一个角上。
本发明的第六发明是如第五发明所述的高频开关，其中第一通孔电极的直径大于第二通孔电极的直径，第二通孔电极连接组成分支滤波器电路、多个发送—接收切换电路和多个滤波器的带状线和电容器。
本发明的第七发明是如第四发明所述的高频开关，其中组成分支滤波器电路、多个发送—接收切换电路和多个滤波器的带状线和电容器，在多层体上形成的电极图形置于第一接地电极和第二接地电极之间的介质层上。
本发明的第八发明是如第三发明所述的高频开关，其中表面电极图形具有电气连接到SAW滤波器接地电极端的第一表面层电极图形，和第一接地电极图形通过第一通孔电极电气连接至第一表面层电极图形。
本发明的第九发明是如第四发明所述的高频开关，其中第一接地电极图形通过第一通孔电极，部分地接至第二或第三接地电极图形。
本发明的第十发明是一种无线电通信装置，它包括
根据第三发明的高频开关，输出发送信号至高频开关的发送电路，和输入来自高频开关的接收信号的接收电路。
附图简述
图1是剖示的透视图，示出根据本发明实施例的高频开关。
图2a是解释图，示出根据本发明实施例的高频开关(正面)图2b是解释图，示出高频开关(背面)。
图3是电路图，示出根据本发明实施例的高频开关。
图4a是平面图，示出根据本发明实施例的高频开关的第15介质层。
图4b是平面图，示出根据本发明实施例的高频开关的第14介质层。
图4c是沿图4a和4b中线AA’的剖面图。
图4d是沿图4a和4b中线BB’的剖面图。
图5是曲线图，示出根据本发明实施例的高频开关的Ant→Rx2的通过特性。
图6是曲线图，示出根据本发明实施例的高频开关在Ant→Rx2通过期间的幅度平衡特性。
图7是解释图，示出EGSM，DCS和PCS的相应频段。
图8是常规的高频开关方框图。
符号说明800高频开关801，802发送—接收切换电路803分支滤波器电路804，805低通滤波器(LPF)806，807，808带通滤波器(BPF)具体实施方式
下面将根据附图讨论本发明实例。首先，参照图1和图2，根据本实施例来讨论高频开关的配置。图1是剖示的透视图，示出本实施例的高频开关(介质层DL1的背面示于图1中介质层DL1的下面)。图2a是解释图，示出本实施例的高频开关(正面)。图2b是解释图，示出本实施例的高频开关(背面)。
在图1中，本实施例的高频开关由15片介质层DL1-DL15组成。根据高频开关必要的特性，来合适地选择堆迭的介质层的数目。
此外，采用一种玻璃陶瓷基片作为介质层，其中低熔点玻璃料和陶瓷粉末如以镁橄榄石或氧化铝作为主要成份的复合物进行混合。又，在通过把有机粘合剂，有机溶剂和陶瓷粉末相混合而取得的稀浆所形成的未烧结薄片上用机械冲孔法或激光束加工法钻出供多层布线电气连接用的许多通孔。
使用以银(金或铜)粉末作为导体主要成份的导电膏进行印刷(或印制)，在预定的未烧结薄片上形成布线图形。把导电膏印刷和注入至在未烧结薄片的布线图形之间进行内层连接的通孔中。这样，形成带状线和电容器电极。
将获得的15层未烧结薄片加以精确地对准，介质层DL1-DL15按次序地推迭，在某种情况下，对迭层增加温度和压力，以便取得一个集成的多层体。在多层体烘干后，未烧结薄片中的有机粘合剂在氧化气体中炉中经400°至500℃的燃烧而烧尽了。当使用金或银粉末作为导体主要成份时，燃烧在850°至950℃(1)在普通的空气中进行，和(2)在使用铜粉末时，燃烧在隋性气本或还原气中进行。这样，取得最终的多层体1。
如图2所示，在具有构成高频开关的各种带状线和电容器的叠片结构的多层体1的上层表面上，输入平衡—不平衡的SAW滤波器SF1和SF2，二极管D1至D5，片状元件SD1至SD8如电容器和电阻器等通过多层板1的上层表面上形成的端口T2向装配上去，和电气连接至多层板1的内电路。
在介质层DL1的背面还形成许多端头T1，它可把高频开关用表面安装法装配在电子设备的主基板上。端头T1和T2是采用上述导电膏进行印刷和构成图形而形成的。
参照一些例子，下面讨论具有叠片结构的高频开关的布线图形的多层结构。通过印刷法，接地电极G1，G2和G3在第1，第7和第14介电层DL1，DL7和Dl14上形成。第2至第14介质层可这样适当安排，即通孔电极Vg1和接地电极G1，G2和G3进行电气连接。还有，置于第1介质层DL1背面的端头T1的接电端电极Tg1和接地电极G1同样通过通孔电极Vg1进行电气连接。
第4介质层DL14上带状线电极图形通过通孔Vp11，Vp12与第13介质DL13上带状线电极图形进行层际连接。第13介质层DL13上带状线电状图形通过通孔Vp12，Vp22与第12介质层DL12上的带状线图形进行层际连接。这样，带状线L1和L2通过通孔电极分别顺序地穿过第9至第14介质层DL9至DlDL14的6层薄片进行连接。
电容器C1和C2通过提供第11介质层DL11上电容器C1的电极图形，第10介质层DL10上电容器C1和C2共享的电极图形和第9介质层DL9上电容器C2的电极图形而实行串联连接。
同样，带状线电极图形，电容器电极图形和通孔电极图形均被适合地排列，并电气连接至以合适方式装配至多层体表面层上的二极管等，这样，在多层板上就配置了图3的高频开关电路。这里，图1带状线L1，L2和电容器C1，C2对应于图3的电容器和电容器。
电容器和带状线是这样配置的。本实施例的高频开关的输入/输出都通过通孔集中在第1介质层DL1的背面。这样，当开关装配在电子设备的主基板上，装配面积就可减小。
参照图4a，4b，4c和4d，下面将专门讨论本发明的高频开关的配置。图4a是平面图，示出图1的第15介质层DL15，图4b是平面图，示出图1的第14介质层DL14。图4a只示出装配SAW滤波器部分，为了简化起见，其他表面层电极图形就省去了。同样，图4b只示出连接至衅4a表面层电极图形的一部分。又，图4c是沿着图4a，4b的AA’线的截面图，而图4a是沿着图4a，4b的BB’线的截面图。
在图4a中，当不平衡—输入平衡输出的SAW滤波器SF1和SF2装配在表面层时，表面层接地电极图形SG1，SG2通过焊接装配法，倒装片法等连接至SAW顺SF1，SF2的接地电极上(未示出)。此外，表面层接地电极通过在第15介质层DL15上提供的通孔电极Vg2，电气连接至第14介质层DL14上形成的接地电极G3。
表面层输入电极图形S11，S12通过通孔电极Vpi1，Vip2从内电路电气连接至SAW滤波器SF1，SF2的输入端上(未示出)。
同样，SAW滤波器SF1，SF2的输出端(未示出)电气连接至表面层输出电极图形SO1，SO2，而表面层输出电极图形连接至在第14介质层DL14上形成的输出电极图形Lo11，Lo12，Lo21，Lo22，上述连接分别通过通孔电极Vpo1，Vpo2来完成。
第14介质层DL14上形成的接地电极G3具有电极图形可连接至所有的通孔电极Vg2，接地电极G3通过通孔电极Vg1合适地接至图1的接地电极G1，G2。
这样，通过短的走线完成表面层上形成的表面层接地电极图形至共用的接地电极的连接，使得寄生分量的影响得以减少，取得较佳的衰减特性。又，电气连接至接地电极的通孔电极Vg1，Vg2，其直径要大于其他通孔电极(Vpi1，Vpi2，Vpo1，Vpo2等等)，这样，可进一步减少由通孔电极所引起的寄生分量，取得更佳的衰减特性。即，可获得高接地强度。这里，电气接地强度就是电气接地状态，简称为接地强度。电气的理想接地状态是电势为零，接地强度低就是远离理想的接地状态，接地强工高就是接近理想的接地状态。
接地电极G3的一部分G3a的放置于输出电极图形Lo11，Lo12之间。接地电极G3的另一部分G3b放置于输出电极图形Lo11，Lo12的两侧。此外，从接地电极的G3a和G3b部分合适地连接至接地电极G1和G2是通过通孔电极Vg1来完成。
图5示出从Ant至DCS-Rx(图3中Rx2)的通过特性，图6示出此时的幅度平衡特性。图5的51和图6的61指出接地电极g的G3a，G3b部分放置在第14介质层DL14上，和通过通孔电极Vg1合适地连接至接地电极G1和G2的一种配置的特性。图5的52和图6的62指出没放置接地电极的G3a和G3b部分时的配置特性。
这样，由于在输出电极图形之间放置接地电极部分，有可能取得较佳特性，也不恶化衰减特性的装配在表面上的不平衡输入—平衡输出的SAW滤波器的平衡特性。又，因为接地电极部分放置在输出图形两侧，就有可能进一步取得较佳特性。
当本实施例高频开关用于移动电话等的时候，就要装配至组成无线电电路的主基板上。在这情况下，因为多层体和SAW滤波器是结合在一起的，就有可能大大减少装配面积，可获得较小的且低纵截面高度的移动电话。
此外，本实施例讨论装配2个SAW滤波器的示例。当装配1个SAW滤波器和当装配3个或更多SAW滤波器时，可获得同样的效果。
此外，本实施例还讨论3种系统EGSM，DCS和PCS的组合使用的示例。也可同样地采用其他系统ESSM，DCS和UMTS(全球移动通信系统)的结合。
本实施例讨论使用3种通信系统的三个波段的高频开关的示例。通过改变开关电路的配置在使用二种通信系统(即，EGSM和UMTS)的双波段的高频开关的情况下，和在使用4种或更多系统的高频开关情况下(即，EGSM，AMPS—先进的移动电话服务，DCS和PCS)，都能取得同样的效果。
还有，本实施例讨论使用二极管作为开关电路的示例。在使用1只砷化镓开关作为1条开关电路，和在使用多个砷化镓开关作为2条开关电路时，也可取得同样的效果。
本实施例讨论了装配CSP型SAW滤波器的情况。配置并不限于上述情况，也可装配裸露的片状SAW滤波器。当装配裸露的片状SAW滤波器时，最好表面电极端具有较宽的间隔，才可装配SAW滤波器，如图4a、b所示。这样，在表面层电极端具有较宽间隔时，本实施例也可装配裸露的片状SAW滤波器。
此外，本实例讨论接地电极G3的G3a部分放置于输出电极图形Lo11，Lo12之间，和接地电极G3的G3b部分放置于输出电极图形Lo11，Lo12两侧的情况。配置不限于上述情况。接地电极G3的G3a部分可放置在输出电极图形Lo11，Lo12之间，且接地电极G3的G3b部分可不放置在输出电极图形Lo11，Lo12两侧。在这种情况下，有可能取得具有较佳衰减特性的高频开关。又，接地电极G3的G3a部分可不放置在输出电极图形Lo11，Lo12之间，或接地电极的G3b部分可放置在输出电极图形Lo11和Lo12两侧。在这情况下，有能获得具有较佳平衡特性的高频开关。
从上面解释很明显，本发明有可能提供装配SAW滤波器，高频开关和无线电通信装置的多层体；从而SAW滤波器装配在多层体上，可获得小的和低纵断面的迭层器件，和获得较佳的衰减特性和平衡特性。
权利要求
1.一种装配至少一个SAW滤波器的多层体，其特征在于，它包括其上形成表面层电极图形的表面介质层，和其上形成一对电极图形和第一接地电极图形的第一介质层，其中不平衡输入—平衡输出的SAW滤波器的一对平衡输出端通过表面层电极图形分别连接至这对电极图形，和第一接地电极图形的一部分放置于这对电极图形之间。
2.一种装配至少一个SAW滤波器的多层体，其特征在于，它包括其上形成表面层电极图形的表面介质层，和其上形成一对电极图形和第一接地电极图形的第一介质层，其中不平衡输入—平衡输出的SAW滤波器的一对平衡输出端通过表面层电极图形分别连接至这对电极图形，和第一接地电极图形的一部分放置于这对电极图形的两侧。
3.一种具有对应于多个频段的多个信号通路的高频开关，其特征在于，该高频开关包括在发送期间组合来自多个信号通路的发送信号和在接收期间将接收信号分配至多个信号通路的分支滤波器电路，将多个信号通路切换至发送部分和接收部分的多个发送—接收切换电路，和放置于信号通路中的多个滤波器，其中组成分支滤波器电路、多个发送—接收切换电路和多个滤波器的带状线和电容器中的至少一个以电极形式形成在多层体中，多个滤波器中的至少一个是由SAW滤波器组成的，SAW滤波器装配在多层体的表面上，和此多层体是根据权利要求1或2而装配SAW滤波器的多层体。
4.如权利要求3所述的高频开关，其特征在于还包括多层体中的一个或多个第二接地电极图形，其中第一介质层直接置于在多层体的表面层上形成的介质层的表面层下面，和第一接地电极图形通过第一通孔电极电气连接至第二接地电极图形或第三接地电极图形，第二接地电极图形是在置于多层体最低表面上的第一外部接端电极的背面上形成的，第三接地电极图形是在第一接地电极图形和第二接地电极图形之间形成的。
5.如权利要求4所述的高频开关，其特征在于，第一通孔电极电气连接至第一接地电极图形并且第二接地电极图形置于第一接地电极图形的至少每一个角上。
6.如权利要求5所述的高频开关，其特征在于，第一通孔电极的直径大于第二通孔电极的直径，第二通孔电极连接组成分支滤波器电路、多个发送—接收切换电路和多个滤波器的带状线和电容器。
7.如权利要求4所述的高频开关，其特征在于，组成分支滤波器电路、多个发送—接收切换电路和多个滤波器的带状线和电容器，在多层体上形成的电极图形置于第一接地电极和第二接地电极之间的介质层上。
8.如权利要求3所述的高频开关，其特征在于，表面电极图形具有电气连接到SAW滤波器接地电极端的第一表面层电极图形，和第一接地电极图形通过第一通孔电极电气连接至第一表面层电极图形。
9.如权利要求4所述的高频开关，其特征在于，第一接地电极图形通过第一通孔电极，部分地接至第二或第三接地电极图形。
10.一种无线电通信装置，其特征在于包括根据权利要求3的高频开关，输出发送信号至高频开关的发送电路，和输入来自高频开关的接收信号的接收电路。
全文摘要
本发明涉及一种装配至少一个SAW滤波器的多层体，它包括其上形成表面层电极图形的表面介质层，和其上形成一对电极图形和第一接地电极图形的第一介质层；其中不平衡输入一平衡输出的SAW滤波器的一对平衡输出端通过表面层电极图形分别连接至这对电极图形，以及第一接地电极图形的一部分放置于这对电极图形之间。本发明还涉及包含所述多层体的高频开关和无线电通信装置。
文档编号H05K1/02GK1409571SQ02144278
公开日2003年4月9日 申请日期2002年10月8日 优先权日2001年10月2日
发明者瓜生一英, 大西慶治, 山田徹, 石崎俊雄 申请人:松下电器产业株式会社