专利名称：热性能改善了的印刷电路板组件的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及印刷电路板组件，具体涉及包括散热装置的印刷电路板组件。
1998年8月25日公布的属于Hertgberger等人的美国专利5798908中公开的印刷电路板组件包括印刷电路板和整体的散热装置，在此引作参考。US5798908中公开的散热装置包括经热压粘接到印刷电路板上的铝板。为了能装入通孔元件以及表面贴装元件，在铝板中开很多凹槽，以在印刷电路板的所选区域确定空隙处，以装入通孔元件的引出腿。这种配置很适合于镇流器组件。包括多个引出腿的一个或一个以上变压器，用引出腿固定到印刷电路板上，并使印刷电路板和变压器的线圈电接触。组装后空隙处用其它板填充或覆盖，以避免出现与灯镇流器相关的高电压的偶然接触。
本发明的另一目的是，提供有特别适用于镇流器的整体散热装置的印刷电路板。
提供包括印刷电路板和有两个表面的散热装置的印刷电路板组件能实现发明的这些目的和其它目的。散热器的一个表面升高，设有与印刷电路板的接触表面区。另一个表面比升高的表面低。印刷电路板伸过下表面。升高表面与下表面之间的间距使通孔元件引出腿伸到印刷电路板下，因为印刷电路板的下边放在升高的表面上。用挤压以及冲压或能构成较复杂的表面模式的其它方法形成多面散热装置。
以下参见附图用实施例更详细说明本发明。
图1和图2是说明包括按本发明的印刷电路板组件的镇流器组件的实施例的示意图。
附图中用同一数字指示相同或相应的功能特征。
印刷电路板120包括两类区域，一类区域120b构成为允许有“通孔”，它便于从印刷电路板120的一边到另一边的连接。正如本行业公知的，引出元件150，160，170通常用于穿过电路板并伸过电路板120的“引出腿”151。引出腿151伸过电路板120便于焊接和进行其它制造工艺。例如，引出腿和孔可用于把元件机械固定到印刷电路板，此外，可用于单独电连接。另一类区域120a主要用于不要求在印刷电路板120中有“通孔”的诸如表面贴装器件的元件190。这里用的术语“区域”与上述的“部分”意思相同。即，如这里用的电路板120的“通孔区”可包括电路板120的多个分开的区域，其中的每个区域构成为允许形成通孔。以后标作“表面贴装区”的区域120a同样可包括不需要通孔的多个分开的区域。
按本发明，印刷电路板组件包括印刷电路板120和散热装置110，它设置成印刷电路板120的表面贴装区域120a与散热装置110的升高部分110a相互重叠，通孔区120b与凹下部分110b之间对应。由于凹下部分110b在低于升高部分110a的低表面上，所以，这种配置使通孔区120b与散热装置110中的凹下部分110b之间有空隙，它允许引出腿151伸出。由于散热装置110与印刷电路板120的表面贴装区120a接触，它用于按要求给元件150，160，170和190散热。正如本行业公知的，散热装置可按各种方法散热。对于从元件输出的相同热能，散热装置体积的增加允许温度更缓慢地升高；增大散热装置的表面面积，使热能更快速散发到周围空间中去；散热装置的热导率允许热能传到其它能用作另外的散热装置的装置中去。优选实施例中，散热装置100包括铝，钢或其它有高热导率的价格便宜的材料。
本发明的原理特别适用于给灯供给高电压或大电流驱动信号的镇流器组件。镇流器组件的可靠性与镇流器组件中的元件的峰值工作温度密切相关。图1和图2示出典型的镇流器100的实例，它包括变压器150，电路装置160，190和连接到电源和灯的连接器170。电子镇流器通常要符合各种安全标准，其中最主要的是在设计上要防止与镇流器中的高压或大电流端的偶然接触。很重要的是注意按本发明的散热装置110要符合安全标准，防止从散热装置110下面接近电路板120。封装(没画出)构成为在镇流器的组件每个侧面和顶上覆盖镇流器，散热装置用作其余的封装件，由此可节约封装壳的制造费用。也可用常规的六面(顶面、底面和4个侧面)封装壳，其中，封装壳的底面与散热装置110接触。本实施例中，假设封装壳是用导热材料如金属材料片制成的，散热装置110把热传导到封装壳，进一步降低了镇流器100的工作温度。图示出了一种任意选择的热偶器115，它能用于使热能从散热装置110进一步传导到放在散热装置110下面导热材料片，如封装镇流器110的封装壳的底板，或传导到装有该镇流器100的轻的固定件去。还应注意散热装置的较大容积和结构的总体性，散热装置110设置有整体底座和把镇流器110连接到轻的固定件用的安装表面。
散热装置110的形状和取向由元件150-190的配置和轻的固定件的组合决定。图示的厚度均匀的形状容易用冲压工艺制造。冲压工艺可用于以较低的成本按要求生产配置有凹下部分和升高部分的更复杂的散热装置。图示的形状还允许用挤压法制造散热装置，与其它大量使用的方法相比，它能降低成本。正如本行业公知的，如果用挤压法，可增大散热装置110中升高区域110a的厚度，能制成低于区域110a和110b的大致平坦的下表面区，由此，不需要设置任选的热偶装置115的填充区。这些和其它的金属成形方法是本行业公知的方法。本行业的技术人员还会发现，在各种限制下本发明原理能用于各种方法中。例如，若印刷电路板包括在下表面上的导体，为了防止短路，绝缘层条能固定到印刷电路板或散热装置上。另一实例中，为了提高印刷电路板120与散热装置110之间，或散热装置110与封装壳之间的热传导效率，可给散热装置110加导热浆料。
虽然只说明了本发明的原理，但本行业的技术人员将会发现，用本发明原理和在以下的权利要求书限定的发明精神和发明范围内还能做出本说明书设有说明和附图中没画出的各种装置的配置。
权利要求
1.印刷电路板组件，包括散热装置(110)，它有第1部分(110a)和第2部分(110b)，所述第1部分(110a)在第1平板上的第1表面与第2平板上的第2表面隔开一定距离，与第2部分(110b)对应；印刷电路板(120)构成为设有散热装置(110)，所以，印刷电路板(120)的第1区(120a)与第1部分(110a)一致，印刷电路板(120)的第2区(120b)伸出第1部分(110a)和伸过第2部分(110b)，第2区(120b)中的印刷电路板(120)下面第1与第2平板之间设有间距，以便于在印刷电路板(120)的第2区(120b)安装通孔元件(150，160和170)。
2.按权利要求1的印刷电路板组件，其中，印刷电路板(120)的第1区(120a)构成为便于贴装表面贴装元件(190)。
3.按权利要求1的印刷电路板组件，其中，散热装置(110)至少含铝或钢。
4.按权利要求3的印刷电路板组件，其中，用挤压和冲压工艺中的至少一种工艺把散热装置110构成为有第1部分(110a)和第2部分(110b)。
5.按权利要求1的印刷电路板组件，还包括热偶装置(115)，它构成为能与散热装置(110)的第1部分(110a)重叠，安装在与印刷电路板(120)相对的第1部分(110a)的表面上。
6.按权利要求1的印刷电路板组件，其中，散热装置(110)形成为给印刷电路板组件提供能把印刷电路板组件安装到固定件用的底座。
7.按权利要求6的印刷电路板组件，其中，印刷电路板组件包括镇流器(100)和相当于轻的固定件的固定件。
8.按权利要求6的印刷电路板组件，其中，散热装置(110)还构成为底座，它设置成在整个印刷电路板组件下面的基本上平坦的形状。
9.按权利要求8的印刷电路板组件，包括热偶装置(115)，它构成为装入散热装置(110)的区域内，以提供大致平坦的底座。
10.包括上述一个或一个以上的权利要求所述的印刷电路板的镇流器(100)。
全文摘要
印刷电路板组件包括印刷电路板和有两个平面的散热装置。升高散热装置的其中一个平面,并设有与印刷电路板接触的表面区。另一平面低于升高平面。印刷电路板伸过下表面。升高面与下表面之间设有间距,使通孔元件的引出腿伸到印刷电路板下面,因为印刷电路板的下边位于升高表面上。用挤压工艺以及冲压工艺或其它的能形成更复杂模式表面的工艺能制成有多个平面的散热装置。
文档编号H05K3/34GK1364402SQ01800528
公开日2002年8月14日 申请日期2001年3月6日 优先权日2000年3月16日
发明者C·马塔斯 申请人:皇家菲利浦电子有限公司