专利名称：连接构造体的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种使用各向异性导电粘合剂连接基板上的外涂层上所形成的由ITO等构成的电极和其它电极端子的连接构造体。
如图3所示，STN彩色液晶显示器等的液晶板1，大致上具有如下结构，即将在玻璃基板2上形成滤色器3，其上形成外涂层4并使其表面平坦化，将在外涂层4上形成由ITO构成的横条状电极5的下基板和在另一玻璃基板7上形成由ITO构成的纵条状电极8的上电极9重叠，使双方基板的电极5、8成为格子状，用密封材料10把周围部分密封起来，并在下基板6与上基板9之间保持液晶11。
该液晶板1的电极5，借助于各向异性导电粘合剂30，与带载封装(TCP)等电路基板20的电极端子21连接。
一般地说，各向异性导电粘合剂30是将导电性粒子32分散到绝缘性粘合剂31中而构成，作为该导电性粒子32，为了获得高的导通可靠性，使用比较高的弹性材料。可是，对外涂层4上由ITO构成的电极5如使用高弹性的导电性粒子32，电极5上就含有裂纹。因此，即使作为这种情况下的导电性粒子32，也使用苯乙烯、丙烯之类比较柔软的材料粒子。
然而，作为导电性粒子32，即使使用比较柔软的材料粒子，在外涂层4的厚度为3～7μm左右厚度的情况下，用各向异性粘合剂30连接外涂层4上的电极5和电路基板的电极端子21时，如图4所示，存在导电性粒子32切入外涂层4，裂纹进入外涂层上电极5，连接可靠性降低的问题。
本发明就是为解决以上这种现有技术的问题而作出发明，其目的在于在使用各向异性导电粘合剂连接外涂层上的电极和其它电极端子的连接构造体中，即使构成各向异性导电粘合剂的导电性粘合剂的弹性率高的情况下，并且，即使外涂层的层厚度厚的情况下，也能防止外涂层上的电极发生裂纹，提高连接可靠性。
本发明人发现，通过优化随着各向异性导电性粒子压入外涂层量而改变的外涂层表面与各向异性导电性粒子表面之间的夹角，可以防止外涂层表面上电极的裂纹，确保连接可靠性，从而完成本发明。
即，本发明提供一种使用在绝缘性粘合剂中分散有导电性粒子的各向异性导电粘合剂连接基板上的外涂层上所形成的电极和其它电极端子的连接构造体中，导电性粒子对外涂层的切入角为135°以上的连接构造体。
在这里，所谓导电性粒子对外涂层的切入角，如
图1或图2的角度A所示，就是外涂层4的表面和导电性粒子32交点的导电性粒子表面的连接线与外涂层4表面之间的夹角。并且，切入角A不是连接构造体由显微镜观察的实测值，而且是在连接构造体上，制成导电性粒子32压入外涂层4下面的基板面2时，根据各向异性导电粒子的粒子直径和外涂层层厚求出的值。
图1是连接构造体的切入角的示意图。
图1是连接构造体的切入角的示意图。
图3是液晶显示器的透明电极与TCP之间的连接构造体剖面图。
图4是电极上含有裂纹的现有连接构造体剖面图。
以下，边参照附图边详细说明本发明。另外，各图中，相同标号表示相同或等同的构成元件。
本发明的连接构造，例如，如图3所示，是使用各向异性导电粘合剂30，连接STN彩色液晶显示器的液晶板1的玻璃基板上外涂层4上边形成由ITO构成的电极5和TCP的电极端子21的连接构造体，其特征在于导电性粒子32对外涂层4的切入角为135°以上。
连接构造体的实际切入角A随着导电性粒子32的硬度、粒径、外涂层4的硬度、层厚、电极5的硬度、厚度、及压接条件等的因素而改变，但在本发明中不随这些因素而变，根据导电性粒子32的粒子径和外涂层4的层厚，用画图等方法求得的值来特定。根据导电性粒子32的粒子径和外涂层4的层厚算出来的切入角A如不足135°，则外涂层4上的电极5含有裂纹，就难以确保连接可靠性。切入角A最好为135°～180°。另外，画图上，切入角A为180°时，导电性粒子变成了与电极5点接触的状态，但即使这时，实际上导电性粒子32也因变形而与电极5面接触，并且可以达到良好的导通可靠性。
并且，就切入角A为135°以上而言，假设导电性粒子的粒径为D、外涂层的层厚为L时，则对应于D/L＝5/1以上。
本发明的连接构造体，除设定导电性粒子对外涂层的切入角A为135°外，对形成各向异性导电粘合剂的绝缘性粘合剂和导电性粒子的种类、用各向异性导电粘合剂连接的基板种类、及外涂层的形成材料等并没有特别限制。
例如，形成各向异性导电粘合剂的绝缘性粘合剂，可以是环氧树脂、尿烷树脂、不饱和聚酯树脂等的热固化性或光固化性树脂，导电性粒子可使用焊锡粒子、镍粒子等的金属粒子，尿烷树脂的树脂核芯表面形成金属镀涂膜的树脂核心金属涂覆粒子，树脂核心周围热化学附着二氧化硅等无机粉体，进而以金属镀涂膜涂覆的复合粒子等。
各向异性导电粘合剂的形态，可以是薄膜状，也可以是膏状。
外涂层可以制成与丙烯系列、聚酰亚胺系列等公知的外涂层同样的层。
作为与外涂层上的电极连接的其它电极端子，不限于TCP的电极端子，也可以制成IC芯片的电极端子等。
实施例1在玻璃基板上，照表1的层厚(a)～(f)的6种样子形成丙烯树脂构成的外涂层，用各向异性导电粘合膜连接(连接条件温度170°，压力3Mpa)分别在外涂层的整个面上全形成的ITO电极(ITO膜厚18μm)和在TCP基板上形成Cu上镀Sn的电极端子(端子厚18μm)，获得连接构造体。这时，作为各向异性导电粘合膜可使用以下的组成。
各向异性粘合膜的组成*隐性固化剂(旭チバ公司制造HX3941HP)60重量份*双酚A型环氧树脂(油化シェル公司制造EP-1009)36重量份*环氧树脂硅烷偶联剂(日本ュニカ-公司制造A187)1.9重量份*导电性粒子(以苯并乌粪胺为核，其上顺序形成Ni镀层和Au镀层，粒径5μm)2.1重量份。
表1示出与各外涂层的层厚对应的导电性粒子的切入角，并在图1中示出由各外涂层的层厚和导电性粒子的粒径决定的切入角A的示意图。并且，对所得的连接构造体的导通可靠性和ITO电极裂纹的发生程度合并评价如下，结果示于表1中。由表1可知，通过将切入角A规定为135°以上，就能确保足够的连接可靠性。
(1)导通可靠性的评价测定连接构造体的ITO电极5与对置的电极端子之间的电阻，根据该电阻，按以下基准进行评价。
◎5Ω以下○10Ω以下△20Ω以下×大于20Ω(2)ITO裂纹的评价从连接构造体上剥离TCP基板，用扫描型电子显微镜观察ITO裂纹的发生程度，并按以下基准进行评价。
◎裂纹无○几乎无△稍许有×全面有表1切入角A粒径D 外涂层 层厚LD/L连接ITO裂纹(μm)(μm)可靠性(a)0° 5 51 × ×(b)90° 5 2.5 2 × ×(c)120° 5 1.7 3 × ×(d)135° 5 1.25 4 △ △(e)150° 5 15 ◎ ◎(f) 175° 5 0.8 6.25 ◎ ◎实施例2将外涂层4的层厚以2μm作为固定，除照表2所示(a)～(e)的5种样子变化各向异性导电粘合膜的导电性粒子32的粒径以外，与实施例1同样制成连接构造体。将这时的示意图示于图2。并且，与实施例1同样，对所得的连接构造体的导通可靠性和ITO电极裂纹的发生程度合并进行评价，结果示于表2中。由表2可知，通过将切入角A规定为135°以上，就能确保足够的连接可靠性。
表2切入角A粒径D 外涂层层厚L D/L连接 ITO裂纹(μm)(μm)可靠性(a)0°2 2 1 × ×(b)100°5 2 2.5 × ×(c)120°8 2 4 △△(d)135°10 2 5 ○○(e)150°15 2 7.5 ◎◎根据本发明，在使用各向异性导电粘合剂连接外涂层上的电极和其它电极端子的连接构造体中，将各向异性导电粘合剂的导电性粒子对外涂层的切入角制成特定大小以上，因而能够确保高的连接可靠性。
权利要求
1.一种连接构造体，是使用绝缘性粘合剂中分散有导电性粒子的各向异性导电粘合剂连接基板上的外涂层上所形成的电极和其它电极端子的连接构造体，其特征在于导电性粒子对外涂层的切入角是135°以上。
2.根据权利要求1所述的连接构造体，其特征在于导电性粒子对外涂层的切入角是135°～180°。
3.根据权利要求1或2所述的连接构造体，其特征在于导电性粒子的粒径是外涂层的层厚的5倍以上。
4.根据权利要求1～3任一项所述的连接构造体，其特征在于外涂层上的电极是由ITO构成的。
全文摘要
本发明有关使用各向异性导电粘合剂连接外涂层上的电极和其它电极端子的连接构造体中提高连接可靠性。本发明提供一种在使用绝缘性粘合剂31中分散有导电性粒子32的各向异性导电粘合剂30连接基板2上的外涂层4上所形成的电极5和其它电极端子21的连接构造体中,将导电性粒子32对外涂层4的切入角A作成135°以上。
文档编号H05K3/36GK1326220SQ0112215
公开日2001年12月12日 申请日期2001年5月30日 优先权日2000年5月30日
发明者板垣政光, 藤平博之 申请人:索尼化学株式会社