专利名称：Emi屏蔽设备的利记博彩app
技术领域：
本发明关于一种用于将高频电磁辐射屏蔽在个人计算机，蜂窝电话或其他电子设备中的屏蔽设备。
背景技术：
电磁兼容性(EMC)为用于描述电磁干扰(EMI)，射频干扰(RFI)和静电放电(ESD)的广义术语，上述术语通常可交换地使用。
电子设备既是EMI源，也是EMI的接收器，其具有两方面的问题。由于穿过该装置的电磁辐射可能会引起电子故障，因此制造商必须保护他们产品的操作完整性。其次，制造商必须按照旨在降低进入空气中的电磁辐射的规定进行操作。因此，需要正确的设计来防止装置的功能受到来自外部源的辐射的干扰，并降低其系统的辐射。
使用塑料作为电子设备的外壳材料会引起EMI屏蔽的问题，因为EMI波会在基本上没有阻抗的情况下自由地穿过未屏蔽的塑料。用于计算装置的微处理器的时钟速度的增加会使其更难于处理更快的计算机产生的EMI辐射。
当前屏蔽电磁干扰的方法包括使用金属外壳，填充金属的聚合物外壳，外壳的金属衬底，和用于刚性聚合物或合成外壳的导电性涂层。低质量屏蔽的最新进展示于Gabower的美国专利5,811,050中，这里参考引用其全部的公开内容。在该专利中描述的屏蔽设备由位于加州Sunnyvale的电子屏蔽公司商业制造。
所提供的个人计算机的时钟速度的不断增加使有效的屏蔽越来越复杂，因为在EMI屏蔽中的任意一维尺寸超出半个波长的间隙均会造成大量的EMI泄漏，使得该装置无法通过美国联邦通信委员会的标准。
在坚硬的塑料外壳上使用金属涂层体现了某种制造和服务上的考虑。在组装或修补期间使用的打滑的工具可能会在金属涂层上产生足以引起缝隙天线的足够大的划痕，由此使该壳体完全无用，且由此因为几乎不具有成功回收的可能性而导致丢弃昂贵的物件。
金属涂层塑料外壳的接缝会起到缝隙天线的作用，除非通过使用重叠的节点将该外壳部分可导电地连接在一起。当需要打开外壳进行修补或翻新时，可以理解某些传导性的连接会由于拆卸的动作而退化。
有关传统方法的进一步的背景和屏蔽方法的特征可在以下文章中查到通用电气公司的GE Plastics Division发表的“EMI/RFI屏蔽指南”，Gerke和Kimmel的文章“EDN设计师的电磁兼容指南”，其为EDN杂志39卷第2期的增刊(1994年1月)，peter Mooney的文章“电子设备封装中的塑料日益突出的电子和环境问题”，该文章由位于南卡罗来那州adorance的Plastics Custom Research Services于1995年2月发表。
发明内容
本发明提供了一种新的EMI屏蔽系统，用于电子设备封装中。本发明一般地提供了一种由热力塑型组成的屏蔽设备，其具有一金属化层，能够阻挡EMI/RFI辐射的穿透(例如，辐射和吸收)。该电子设备的外壳能够促使该屏蔽设备紧靠电路板上的地面轨迹以使该屏蔽设备接地。
在一实施例中，本发明提供了一多隔室的塑料装置，其涂敷有一层导电性金属涂层，最好由热力塑型的塑料板制成(例如，已被加热且在气压的作用下被拽进一模子或模具上的板材或膜材。该金属涂层可通过涂漆或最好通过如Gabower的美国专利5,811,050中所述的真空金属化来实现。该结果产生的金属化装置具有一金属涂层覆盖其表面，厚度为至少一微米，且该塑料装置的壁厚相当薄，在0.003英尺至0.020英尺的范围内，结果产生廉价的可套起来的多隔室EMI屏蔽，放置在安装于一电路板上的发射电磁辐射的元件上。该装置的隔室被排列为使得该装置符合一电子设备外壳的内部形状，该电子设备如蜂窝电话，计算机或其他内部产生EMI或暴露于来自该装置外部的RFI时易于退化的装置。该装置被建有一横向延伸的外围凸缘且具有空心壁，其分离这些隔室且套在形成于该封装(enclosure)内的内部肋部上，该装置的形状与其相符合。
可作为液体应用的非导电弹性垫圈材料被置于肋部的顶部和该外壳的外侧壁之间，以及在空心的肋部和该装置的外围凸缘之下，由此在该装置和外壳之间提供一弹性垫。
包含EMI发射元件的电路板被置于紧靠该装置使得该EMI发射元件被容纳于这些隔室之内。该电路板在其面向该装置的表面上具有一导电的接地轨迹，该接地轨迹限定一路径，该路径与该中空的肋部和该装置的外围凸缘相适应。该金属化装置和该电路板的接地轨迹之间的接触用于将EMI发射器封闭于一接地的封装内以将该EMI包含在该单元之内并使其与该单元内的其他元件隔离。当该电路板被安装在该外壳之内时，垫圈促使该装置的凸缘和中空的壁与该电路板的接地轨迹相接触。
该装置的凸缘和空心壁可形成有空间上很近的凹坑，刺穿的突出或伸长的突出，其上涂有金属且从该装置延伸以增加该装置和该电路板的接地轨迹之间的接触，选择该填充间隙的凹坑、刺穿的突出或伸长的突出的间隔以防止它们之间的空间被用作缝隙天线。当使用这些替换的实施例装置时，可省去该弹性材料的垫圈。
在一方面，本发明提供了一种屏蔽一电子设备内的EMI/RFI辐射的方法。该方法包括将一屏蔽设备耦合至一印刷电路板。该屏蔽设备被接地至一接地轨迹。通过将该电子设备的外壳部分接触靠紧该屏蔽设备来使该该屏蔽设备被压靠在该接地轨迹上。
在另一方面，该发明提供了一种用于屏蔽EMI/RFI辐射的系统。该系统包括位于该外壳内的一外壳和电路板。该电路板具有一接地轨迹。该系统还具有一屏蔽设备，其具有一凸缘环绕该屏蔽设备的外围延伸。一真空金属化层附着于该屏蔽设备使得该真空金属化层能够屏蔽EMI/RFI辐射。该屏蔽设备位于该外壳内使得该外壳促使该屏蔽设备与该接地轨迹接触，以便保护该电路板免受EMI/RFI辐射。
本发明的一个目的是提供一EMI屏蔽设备，其不需要导电垫圈来确保在EMI发射元件周围创建一接地封装。
本发明的另一目的是提供一种廉价的EMI屏蔽系统，其能够在一电子设备的EMI发射元件和该同一装置的敏感元件之间进行屏蔽。
本发明的另一个目的是提供一种廉价轻便的EMI屏蔽系统。
本发明的再一个目的是提供一种EMI屏蔽系统，其提供与形成在一电路板表面上的接地轨迹的导电性接触，该电路板容纳有EMI发射元件。
本发明的另一个目的是提供一种EMI屏蔽设备，其可被形成为符合一刚性封装的内部肋状物，该刚性封装不需要垫圈元件来建立与一电路板的表面接地轨迹的接触。
对以下说明书和权利要求的审查，本发明的这些和其它目的会变得明显。
图1为一电子封装部件的透视图。
图2为图1的该电子封装部件的分解透视图。
图3为一电路板、EMI/RFI屏蔽设备和间隙填充垫圈的分解透视图。
图4为沿图1的线4-4截取的详细的截面图。
图5为安装于一电路板的EMI/RFI的底视图。
图6为另一实施例EMI/RFI屏蔽设备的透视图。
图7为另一实施例EMI屏蔽设备的凸缘的详细的截断图，其示出形成于该装置的外围凸缘上的间隙填充穿孔。
图8为另一实施例EMI屏蔽设备的间隙填充突出的详细的截断图，其示出形成于该装置的外围凸缘上的间隙填充小孔。
图9为另一实施例EMI屏蔽设备的间隙填充凹坑的详细的截断图，其示出形成于该装置的外围凸缘上的间隙填充小孔。
具体实施例方式
参考图1，一蜂窝电话的电子封装部件20为一典型的蟹壳形封装设计，其被以装配结构示出，如将要使用的那样。图2示出电子封装部件20的分解图，包括一底封装外壳10和项封装外壳12。底封装外壳10包括一凸缘网11，和多个螺旋凸台14。电子封装部件20由多个螺丝18和多个螺旋凸台14固紧在一起。该固紧的方法在电子封装设计技术领域中是为人所熟知的，因而省略了一些细节使重点放在本发明上。电子封装部件20还包括一EMT/RFI屏蔽设备部件24，其由一涂有导电性涂层22的EMI/RFI屏蔽设备21，印刷电路板32，多个电子元件36和一液晶显示器44组成，其中，导电性涂层最好为使用真空金属技术涂敷的铝。如图2和3所示，印刷电路板32上布有多个电连接于其上的电子元件36，且在其面向该装置21的表面上还具有一内部接地层50和被电镀并暴露的EMI/RFI接地轨迹46。EMI/RFI接地轨迹46的形状通常精确对应于EMI/RFI屏蔽设备21的顶面的形状，后者的形状又精确对应于该肋部11的形状。该设计的其他细节例如其他有源和无源的电路元件，扬声器，按键，开关，天线，连线，电池及底封装外壳10和顶封装外壳12上相应的孔洞和特征，均包括在功能性设计中，因而被省略以便不会掩盖本发明。
参看图1、3和4，EMI/RFI屏蔽设备部件24包括一EMI/RFI屏蔽设备21，在EMI/RFI屏蔽设备21上的导电性涂层22和一间隙填充垫圈25。EMI/RFI屏蔽设备21可由聚合物或压紧的改进的间规立构聚苯乙烯薄膜层构成，根据应用需要其厚度可以从0.003英尺至0.02英尺。该材料的一个例子为由MA，Pittsfield的General ElectricPlastics制造VALOXTM，或由MI，Midland的Dow公司制造的QUESTRATM。可通过本领域中熟知的多种成型过程将该板材料制成EMI/RFI屏蔽设备21的形状，这些成型处理例如真空成型，压力成型，真空压力成型，压花法，以及注模法等等。在EMI/RFI屏蔽设备21中的该隔室23的形状由在底封装外壳10内的孔洞13的形状规定，即EMI/RFI屏蔽设备21紧密地适合由底封装外壳10内的肋部11形成的空腔。屏蔽设备21包括一外围凸缘27，其围绕隔室23周围且从屏蔽设备的外侧壁29横向延伸。隔室23由窄的空心壁31分隔开，其容纳下部外壳10的肋部11。下部外壳10的肋部11和外壁33限定空腔13。在装配该屏蔽部件24时，将屏蔽设备21的凸缘27覆盖在下部外壳10的肋部11和外壁33的上面。垫圈25位于肋部11和空壁31之间及外侧壁33上的凸缘27和肋部11之间。通过本专业中熟知的真空沉淀或导电性涂漆处理将导电性涂层22涂敷于EMI/RFI屏蔽设备21上。
现在参考图5和6，空间隙填充垫圈25由Loctite公司制造的液态弹性材料产品NUVASILTM组成。间隙填充垫圈25的材料被作为液体施加于EMI/RFI屏蔽设备21的空壁31的凹槽内，且固化至一弹性材料状态。
参考图4，当电子封装部件20被固紧在一起使用时，EMI/RFI屏蔽设备部件24受到底封装外壳10和项封装外壳12的约束。EMI/RFI屏蔽设备21被压在印刷电路板32和肋部11之间。在一未装配的状态下，间隙填充垫圈25的厚度大于该肋部11的项和EMI/RFI屏蔽设备21的相应的底面积之间的实际距离。因为间隙填充垫圈25为适应性的弹性体，肋部11压缩间隙填充垫圈25，其又使EMI/RFI屏蔽设备21紧靠印刷电路板32上的EMI/RFI接地轨迹46。EMI/RFI屏蔽设备21和印刷电路板32上的EMI/RFI接地轨迹46之间牢固的导电连接建立了必要的接触阻抗，用于在电子封装20内待被屏蔽的给定区域内的有效的EMI/RFI屏蔽接缝。间隙填充垫圈25的适应性还可用于填充印刷电路板32和EMI/RFI屏蔽设备21之间的容差间隙或微小的失调。
当电子封装部件20被加电使用时，由印刷电路板32和电子元件36产生的通过电路的电流使EMI或RFI从该装置传播开。由接地层50、EMI/RFI接地轨迹46、EMI/RFI屏蔽设备部件24的组合产生的连续的传导封装使该电磁能被屏蔽且被防止传播到电子封装部件20的外面，其有效地构成一密封的法拉第笼。法拉第笼在电磁技术领域中是众所周知的。
参考图7，另一实施例示出，可使用多个间隙填充穿孔28来代替间隙填充垫圈25。间隙填充穿孔28通过一冲切工艺来产生，通过该工艺，具有多个离散刀片的冲模刺穿EMI/RFI屏蔽设备21的凸缘27的顶面和空壁31。该冲模的形状恰好是EMI/RFI屏蔽设备21的最顶面的形状。当这些刀片穿过该聚合物材料时，它们使该穿口周围的材料偏离，自该顶面略微向上或远离。间隙填充穿孔28在涂敷导电性涂层22之前被形成于EMI/RFI屏蔽设备21上。当如上所述进行装配时，间隙填充穿孔通过肋部11和外壁33被适应性地紧靠EMI/RFI接地轨迹46。由于间隙填充穿孔28覆盖有导电性涂层22，因此保持了连续的传导性屏蔽，防止由电子元件36辐射的EMI/RFI传播出电子封装部件24。穿孔28之间的间隔被选择为小于预期的为防止EMI泄漏的EMI辐射的半个波长。
图8公开了凸缘27的一部分的近视图，其被改进为具有间隙填充的弯曲突出52，在凸缘27上产生有直立的均匀隔开的片状物，相邻间隙填充弯曲突出52之间的空间小于待被屏蔽的频率的半个波长。该间隙填充弯曲突出52还可被形成于该装置21的空壁31内。当装置21和电路板33安装于外壳10内时，该间隙填充弯曲突出52在该外壳10的肋部11和外壁33的作用下紧靠接地轨迹46。
参考图9，另一替换实施例示出可使用多个间隙填充凹坑60来代替间隙填充垫圈25。间隙填充凹坑60通过一成型工艺产生，使用该工艺，沿EMI/RFI屏蔽设备21的项面形成若干小的半圆。间隙填充凹坑60沿印刷电路板32的方向突出。在涂敷导电性涂层22之前，将间隙填充凹坑60制进EMI/RFI屏蔽设备21。当如上所述进行装配时，间隙填充凹坑60在肋部11的作用下适应性地紧靠EMI/RFI接地轨迹46。由于间隙填充凹坑覆盖有导电性涂层22，因此保持了一连续导电的屏蔽，其防止由电子元件36辐射的EMI/RFI传播出电子封装部件24的外部。
尽管以上描述包含了许多特定的实施例，但并不能将它们理解为是用来限定本发明的范围，而应当理解为仅仅是提供对本发明的当前最佳实施例的描述。EMI/RFI屏蔽设备21可使用多种不同的塑料来制成。间隙填充垫圈25可由多种不同的适应性材料制成。例如，间隙填充垫圈25可由弹性片材料冲切而成。除间隙填充凹坑60外，还可包括其它嵌入模内的间隙填充特征。例如，可制型并冲切间隙填充弯曲突出52使其形成于EMI/RFI屏蔽设备21上，如图8所示。尽管本发明的描述示出的是蜂窝电话，本发明还可被用于RFI屏蔽，例如可用于无线电收发报机，便携式电脑，PDA(个人数字助理)，或其他需防止辐射EMI的装置。
权利要求
1.安装在一电路板的刚性外壳上的EMI屏蔽设备，该外壳具有外围侧壁，包括一热力塑型，其通过加热可热塑板并将其拉进一模子或模具而成型，该热力塑型在其上具有一真空沉积的金属涂层，其厚度至少为一微米，所述热力塑型符合所述刚性外壳且相配地安装于其侧壁之间，所述热力塑型在其上具有一周边的向外延伸的凸缘，所述凸缘具有第一表面和相对的第二表面，该电路板具有一接地轨迹，固定于其外部表面上，所述凸缘的所述第一表面可毗邻于该电路板的接地轨迹，置于所述侧壁和所述第二凸缘之间的弹性材料垫圈，由此，所述垫圈促使所述凸缘的所述第一表面与所述接地轨迹接触。
2.一用于屏蔽一电子设备内的EMI和RFI的系统，该电子设备具有一通常为刚性的外壳且在该外壳内具有一可安装的电路板，包括一聚合物装置，其具有一外围侧壁，所述侧壁在其上具有一向外的延伸的凸缘，所述外围侧壁限定了所述装置上的至少一个多边形的隔室，所述隔室具有一开口侧，所述装置具有第一面和第二面，所述装置至少在其第一表面上具有一导电性金属涂层，所述至少一个隔室的开口侧与所述装置的所述第一面一致，所述电路板具有第一侧，其上布有至少一个发射元件且固定有接地轨迹，所述多边形隔室覆盖所述至少一个发射元件，所述接地轨迹与所述凸缘配准且与其接合，所述外壳在其内形成有至少一个顶端开口的封装，所述至少一个封装由所述外壳上突出的肋部限定，所述至少一个封装容纳所述装置的所述隔室，所述凸缘与所述直立的凸缘配准，一弹性垫圈位于所述装置的所述肋部和所述第二面之间，由此，所述弹性垫圈促使所述凸缘与所述接地轨迹接合。
3.一用于屏蔽一电子设备内的EMI和RFI的系统，该电子设备具有一通常为刚性的外壳且在该外壳内具有一可安装的电路板，包括一聚合物装置，具有多个隔室，其由整体形成于所述装置内的空心壁限定，每个所述隔室具有一开口侧，所述装置具有第一面和第二面，每个所述隔室的所述开口侧与所述装置的所述第一面相符，所述装置在其所有的至少所述第一面上具有一导电的金属涂层，所述电路板具有第一侧，其上布有多个电子元件且固定有接地轨迹，所述隔室覆盖至少一些所述电子元件；所述接地轨迹与所述空心壁配准且与其接合，所述外壳在其内至少形成有多个顶端开口的封装，所述封装由所述外壳上直立的肋部限定，所述封装容纳所述装置的所述隔室，所述空心壁与所述直立的肋部配准，一弹性垫圈位于所述装置的所述肋部和所述第二面之间，由此，所述弹性垫圈促使所述空壁与所述接地轨迹接合。
4.如权利要求3所述的系统，其中，所述金属涂层是连续且光滑的，包括一真空沉积层，厚度至少为一微米。
5.如权利要求3所述的系统，其中，所述装置为一聚合物板，通过加热该板并在一模子上对其拉伸或将其拉伸到一模具中对其进行加热成形。
6.如权利要求3所述的系统，其中，所述装置具有一外围侧壁，其上具有一向外延伸的凸缘，所述封装具有一外壁，所述凸缘与所述封装的所述外壁配准，所述凸缘与所述接地轨迹配准，所述垫圈位于所述封装的所述外壁上和所述凸缘之下，所述接地轨迹还与所述凸缘配准，由此，所述垫圈还促使所述凸缘与所述接地轨迹接合。
7.一用于屏蔽一电子设备内的EMI和RFI的系统，该电子设备具有一通常为刚性的外壳且在该外壳内具有一可安装的电路板，包括一聚合物装置，其具有一外围侧壁，所述侧壁在其上具有一向外延伸的凸缘，所述装置具有第一面和第二面，所述外围侧壁限定所述装置上的至少一个多边形隔室，所述隔室具有开口侧，所述装置在其至少第一面上具有一导电金属涂层，所述至少一个隔室的开口侧与所述装置的所述第一面一致，所述电路板具有一第一侧，其上布有至少一个发射元件且具有一接地轨迹与其固定，所述多边形隔室覆盖所述至少一个发射元件，所述接地轨迹与所述凸缘配准，所述外壳在其上形成有至少一个顶端开口的封装，所述至少一个封装由所述外壳上直立的肋部限定，所述至少一个封装容纳所述装置的所述隔室，所述凸缘与所述突出的肋部配准，所述凸缘在其上形成有多个空间分开的突出，所述突出从所述装置的所述第一面延伸，由此，所述突出在所述肋部的作用下与所述接地轨迹接合。
8.如权利要求7所述的EMI屏蔽系统，其中，所述突出包括压入所述装置的所述凸缘的凹坑。
9.一用于屏蔽一电子设备内的EMI和RFI的系统，该电子设备具有一通常为刚性的外壳且在该外壳内具有一可安装的电路板，包括一聚合物装置，其具有一外围侧壁，所述侧壁在其上具有一向外延伸的凸缘，所述装置具有第一面和第二面，所述外围侧壁限定所述装置上的至少一个多边形隔室，所述隔室具有开口侧，所述装置在其至少第一面上具有一导电性金属涂层，所述至少一个隔室的开口侧与所述装置的所述第一面一致，所述电路板具有第一侧，其上布有至少一个发射元件且固定有一接地轨迹，所述多边形隔室覆盖所述至少一个发射元件，所述接地轨迹与所述凸缘配准，所述外壳在其上形成有至少一个项端开口的封装，所述至少一个封装由所述外壳上直立的肋部限定，所述至少一个封装容纳所述装置的所述隔室，所述凸缘与所述突出的肋部配准，所述凸缘在其上形成有多个空间上分开的突出，所述突出从所述装置的所述第二面延伸，由此，所述突出促使所述凸缘与所述接地轨迹接合。
10.一种屏蔽电子设备中的EMI/RFI辐射的方法，该方法包括将一屏蔽设备耦合至一印刷电路板；将该屏蔽设备接地至接地轨迹；且通过使该电子设备外壳的一部分与该屏蔽设备接触，使该屏蔽设备压挤在该接地轨迹上。
11.如权利要求10所述的方法，其中，该屏蔽设备为一金属化的热力塑型。
12.如权利要求11所述的方法，还包括真空金属化该热力塑型。
13.如权利要求10所述的方法，其中，接地包括使该屏蔽设备突出的凸缘与该接地轨迹接触。
14.如权利要求13所述的方法，其中，突出的凸缘包括凹坑，其中，压挤包括使凹坑紧靠接地轨迹。
15.如权利要求14所述的方法，还包括使凹坑的间距不超过EMI辐射的半个波长。
16.如权利要求10所述的方法，其中，接地包括建立一法拉第笼。
17.如权利要求10所述的方法，其中，压挤包括用力推该外壳的肋部使其靠紧该屏蔽设备以促使该屏蔽设备与该接地轨迹紧密接触。
18.如权利要求17所述的方法，其中，用力推包括将肋部容纳在屏蔽设备内的空腔内。
19.如权利要求10所述的方法，还包括将非导电性垫圈置于该外壳和屏蔽设备之间。
20.如权利要求19所述的方法，其中，还包括使该外壳的肋部紧靠该非导电垫圈使得该屏蔽设备紧靠该接地轨迹。
21.用于屏蔽EMI/RFI的系统，该系统包括外壳，电路板，包括一接地轨迹，该电路板位于该外壳内，屏蔽设备，包括一凸缘，其环绕该屏蔽设备的外围延伸；真空金属化层，其连接于该屏蔽设备，其中，该真空金属化层能够屏蔽EMI/RFI辐射，其中，该屏蔽设备位于该外壳内，以便该外壳能够使该屏蔽设备与该接地轨迹接触，从而屏蔽该电路板，使其免于受到EMI/RFI辐射。
22.如权利要求21的系统，其中，该外壳包括四个侧壁和肋部，其中，该屏蔽设备被容纳于该四个侧壁之间的外壳内，且其中该肋部与该屏蔽设备接触以使该屏蔽设备与该接地轨迹接触。
23.如权利要求21所述的系统，其中，该屏蔽设备包括至少一个空心壁以容纳该肋部。
24.如权利要求21所述的系统，其中，该屏蔽设备包括位于该凸缘上的凹坑，其中，该外壳可适应地紧靠该接地轨迹。
25.如权利要求21所述的系统，还包括一可压缩的垫圈，位于该外壳和屏蔽设备之间，其中，该外壳与该垫圈接触以弹性地使该屏蔽设备紧靠该接地轨迹。
26.如权利要求21所述的系统，其中，该屏蔽设备包括多个隔室。
全文摘要
一种EMI和RFI屏蔽安装系统(24)，包括一划分隔室的EMI屏蔽设备(21)，其由真空金属化的热力塑型(22)构成，该热力塑型具有直立的空心壁分离并包围该隔室(13)。该屏蔽设备(21)与电子设备(30)的外壳(20)的内部相适应，直立壁(29)覆盖形成于该外壳(20)内部的隆起。一可压缩的垫圈(25)位于该外壳的隆起和该屏蔽设备(21)的空心壁(31)的内部范围之间。该屏蔽设备(21)的壁(29)的自由侧可紧靠一印刷电路板(32)的接地轨迹(46)，在其上放置有该屏蔽设备(21)和外壳(20)。垫圈(25)促使该屏蔽设备(21)的壁(29)的金属化的自由边紧靠该印刷电路板的接地轨迹(46)，以在该印刷电路板和屏蔽设备(21)之间提供电传导。可在壁(29)的自由侧上形成凹坑(60)、突出物(52)或突出的穿孔以确保与接地轨迹(46)的导电性接触。
文档编号H05K9/00GK1409942SQ00817047
公开日2003年4月9日 申请日期2000年10月6日 优先权日1999年10月12日
发明者约翰·F·加博沃 申请人:电子设备屏蔽公司