专利名称：一种多层印刷电路板的布线工艺的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种多层印刷电路板的布线工艺。
众所周知，为适应一些特殊应用场合，如导弹、遥测系统、航天、航空、通信设备、高速计算机、微小型化计算机等产品对印刷电路不断提出新的要求，多层印制电路在近几年得到了推广。目前的多层板各层功能划分一般为布放元件一面的顶层铜铂(膜)为布线面，顶层以下的第二层铜铂为电源层，底层铜铂为布线面，底层以上的一层为接地层；对4层以上线路板，多出的层为中间布线层，位于电源层和接地层之间。对于现代计算机系统及其它的高频电子电路装置，由于线路板顶层和底层为布线面，顶层和底层线路上的线路中存在着大量的高频电流，因而对周围空间有较大的电磁干扰。
本发明目的是提出一种多层印刷电路板的布线工艺用以减少高频电子装置对周围空间的电磁干扰。
本发明的目的是这样实现的1、对于四层板，顶层(顶层铜铂)为电源层，底层为接地层，中间二层为布线面。
2、对于多于四层的线路板，顶层和底层均为接地层，中间层包括布线面和电源层。
根据以上方案实现的多层线路板，可以产生以下效果1、由于线路板的顶层为电源层或接地层，底层为接地层，顶层和底层没有能够有效发出电磁波的长布线，同时顶层和底层大面积的铜铂对线路板内层信号布线发出的电磁干扰有屏蔽作用，因此采用这种布线工艺，可以大幅度地减少电子设备自身对周围环境空间的电磁干扰。
2、顶层和底层的大面积铜铂对其它电子设备发出的电磁干扰也起到屏蔽作用，可以减小其它电子设备对本设备的干扰。下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1是四层线路板各层位置图。
图2是一种六层线路板的各层位置图。
图中1.布线面、2.绝缘层、3.电源层、4.接地层。
图1所示的实施例中，四层线路板的元件面(顶层)为电源层，焊接面(底层)为接地层，标号为1的中间二层为布线面。
图2所示的实施例中，六层线路板的元件面(顶层)和焊接面(底层)均为接地层，顶层以下第二层(标号为3)为电源层，标号为1其它三层为布线面。
权利要求
1.一种多层印刷电路板的布线工艺，其特征在于多层线路板的顶层和底层铜铂为接地层或电源层，布线面位于多层线路板的中间层。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的布线工艺，其特征是对于四层线路板，顶层为电源层，底层为接地层，中间二层为布线面。
3.根据权利要求1所述的计算机总线系统，其特征是对于多于四层的线路板，顶层和底层均为接地层，中间层包括布线面和电源层。
全文摘要
本发明涉及一种印刷电路板的布线工艺,根据这种布线工艺,对于四层板,顶层为电源层,底层为接地层,中间二层为布线面。对于多于四层的线路板,顶层和底层均为接地层,中间层包括布线面和电源层。通过采取这种布线工艺,可以大幅度地减少本电子设备对周围环境空间的电磁干扰,同时可以减小其它电子设备对本设备的干扰。
文档编号H05K9/00GK1308487SQ0013218
公开日2001年8月15日 申请日期2000年12月20日 优先权日2000年12月20日
发明者周宝星 申请人:周宝星