专利名称：印刷电路板暨基板的激光钻孔方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板暨基板的激光钻孔方法，尤指一种激光钻孔前对印刷电路板或基板进行杂质清除步骤以确保激光钻孔合格率的方法。
为提高电路与线路密度，目前不论是印刷电路板或供集成电路封装的基板均为多层线路构造，如图2所示为一多层基板70，该基板70是由多层基材压合构成，每一层基材的至少一面分别形成有铜线路71、72，再通过钻孔电镀或其它方式，使对应的铜线路71、72构成电连接。
如图3A所示，其显示基板70上经过钻孔后形成盲孔710的形态，又如图3B所示，则为经过穿孔电镀后该铜线路71、72构成电连接的形态。
由前述可知，多层基板70中各层线路必须通过钻孔电镀等步骤始能构成电连接，而其构成电连接必要的盲孔则是利用激光钻孔机所形成。该激光钻孔机是经过精密计算其光束能量，使其可以穿透上层树脂，但不穿透下层树脂表面的线路，由于该光束能量是经过精密计算，如有外在因素影响其能量或非预期的消耗其能量时，都将造成其盲孔形成不完全，进而影响其可否正常构成电连接。举例而言，基板是经过曝光显影之后方进行激光钻孔，理论上，进行激光钻孔时，基板表面的干膜应已完全清除，然而在实际制程中，残留干膜屑的状况是确实存在的，另基板在进入激光钻孔机之前输送过程中亦难免有工作人员毛发或落尘附着的现象，当干膜屑、毛发或落尘刚好位于钻孔位置，则干膜屑、毛发或落尘将对激光束的能量造成不必要的消耗，以致使激光盲孔无法达到预定的深度，进而无法正常地构成电连接。
如图4A所示，显示激光束能量受干膜屑或落尘影响而使其形成的盲孔710无法深及下层铜线路，其作穿孔电镀后将无法使上、下层铜线路71、72顺利构成电连接(如图4B所示)。
当多层基板或印刷电路板各层线路间电连接不确实，即形同断路，故其制造完成的成品将无法通过检测而须予以报废，造成合格率的降低与生产成本的提高。由此可见，现有多层基板与印刷电路板在激光钻孔步骤中受残留干膜屑或落尘影响其光束能量，而造成盲孔形成不完全，进而影响正常构成电连接，严重影响成品合格率，故有待进一步完善，并谋求有效的解决方案。
本发明主要目的是提供一种可有效防止受残留杂质影响而造成激光盲孔形成不完全的方法。
本发明的技术方案在于提供一种印刷电路板暨基板的激光钻孔方法，其中该方法是于印刷电路板或基板进行激光钻孔步骤之前，先进行一印刷电路板或基板表面清洁步骤，以清除其上可能残留的干膜屑、铜丝、落尘或其它残余杂质，随后再进行激光钻孔。
前述印刷电路板暨基板的激光钻孔方法，其中该表面清洁步骤是利用一清洁滚轮滚过印刷电路板或基板表面，以清除其上可能残留的干膜屑或落尘。
前述印刷电路板暨基板的激光钻孔方法，其中该表面清洁步骤是利用真空抽气方式清除其上可能残留的干膜屑或落尘。
前述印刷电路板暨基板的激光钻孔方法，其中该清洁滚轮是设于激光钻孔机内部，而对进入激光钻孔机内的基板或印刷电路板进行表面清洁后，随即送上工作平台进行钻孔作业。
前述印刷电路板暨基板的激光钻孔方法，其中该清洁滚轮是设于激光钻孔机外部，而在基板或印刷电路板送入激光钻孔机之前先进行表面清洁，随后再送入激光钻孔机进行钻孔作业。
由以上的技术方案可知，本发明主要是于多层印刷电路板或基板的激光钻孔步骤前先进行一道表面清洁步骤，其可利用清洁滚轮或其它清洁手段执行，藉此可有效清除印刷电路板或基板表面可能残留的干膜屑、落尘等杂质，以避免激光束能量因前述杂质而损耗，而造成成品的断路现象，以该等设计确可提升激光盲孔的合格率，进而降低成品的不合格率与制造成本。
以下结合附图进一步说明本发明的具体结构特征及目的。
图1是本发明一较佳实施例的使用状态参考图。
图2是现有多层基板形成盲孔前的剖视图。
图3A是现有多层基板形成盲孔后的剖视图。
图3B是现有多层基板于盲孔中电镀后的剖视图。
图4A是现有多层基板受落尘影响而造成盲孔深度不足的示意图。
图4B是现有多层基板受落尘影响而造成无法电连接的示意图。
有关本发明的具体技术手段，主要是于印刷电路板或基板送入激光钻孔机之前，先进行一道表面清洁步骤，以清除可能残留于印刷电路板或基板表面的干膜屑、落尘或其它杂质，避免其影响已经精密计算的激光束能量，确保所形成盲孔可以达到预期深度，并于随后的穿孔电镀或其它电连接手段实施后，可以使预期连接的线路确实连接。
在具体的实施手段方面，前述的表面清洁步骤可在激光钻孔机中进行，亦可在激光钻孔机外部进行。当表面清洁步骤是在激光钻孔机中进行时，主要是于激光钻孔机内部安装一清洁装置，以便对送入激光钻孔机内的多层印刷电路板或基板先进行表面清洁，然而再将清洁后的印刷电路板或基板直接送上工作平台进行钻孔。
又前述清洁装置亦可设于激光钻孔机的外部，用以对将送入激光钻孔机的多层印刷电路板或基板进行表面清洁，随后再将清洁后的多层印刷电路板或基板送入激光钻孔机。
而前述的表面清洁装置可为一清洁滚轮，亦可为一真空抽气装置或其它可清除平板表面的装置，于本实施例中，该清洁装置是一清洁滚轮，如图1所示，该清洁滚轮10可以具备粘性或为细毛刷形式，其通过多层基板20表面时，将可粘附或驱离多层基板20表面可能残留的干膜屑或落尘。
由于多层基板20表面已经完全清洁，其上可能残留的干膜屑或落尘不复存在，当其在激光钻孔机中进行钻孔时，激光束投入多层基板20的预设盲孔位置时，即不受残留杂质造成其能量的非预期消耗，故可穿透至预期深度，而于随后的电连接制程中可确保对应的各层线路构成电连接。
另，前述的表面清洁步骤可运用于激光钻孔的铜窗加工法(Conformalmask method)或直接树脂加工法(Direct resin drilling method)中。
权利要求
1.一种印刷电路板暨基板的激光钻孔方法，其特征在于该方法是于印刷电路板或基板进行激光钻孔步骤之前，先进行一印刷电路板或基板表面清洁步骤，以清除其上可能残留的干膜屑、铜丝、落尘或其它残余杂质，随后再进行激光钻孔。
2.根据权利要求1所述印刷电路板暨基板的激光钻孔方法，其特征在于该表面清洁步骤是利用一清洁滚轮滚过印刷电路板或基板表面，以清除其上可能残留的干膜屑或落尘。
3.根据权利要求1所述印刷电路板暨基板的激光钻孔方法，其特征在于该表面清洁步骤是利用真空抽气方式清除其上可能残留的干膜屑或落尘。
4.根据权利要求2所述印刷电路板暨基板的激光钻孔方法，其特征在于该清洁滚轮是设于激光钻孔机内部，而对进入激光钻孔机内的基板或印刷电路板进行表面清洁后，随即送上工作平台进行钻孔作业。
5.根据权利要求2所述印刷电路板暨基板的激光钻孔方法，其特征在于该清洁滚轮是设于激光钻孔机外部，而在基板或印刷电路板送入激光钻孔机之前先进行表面清洁，随后再送入激光钻孔机进行钻孔作业。
全文摘要
本发明涉及一种印刷电路板暨基板的激光钻孔方法,主要是于印刷电路板或基板进行激光钻孔以形成盲孔供电连接内部线路之前,先以适当的清洁手段清理印刷电路板或基板表面,以清除其上可能残留的干膜屑、铜丝、落尘或其它残余杂质,随后再进行激光钻孔;藉此,可有效提升激光盲孔的合格率,避免成品因断路而造成废品。
文档编号H05K3/42GK1344131SQ0012883
公开日2002年4月10日 申请日期2000年9月18日 优先权日2000年9月18日
发明者朱官柏, 郑文中, 黄信二 申请人:华通电脑股份有限公司