一种mems麦克风的利记博彩app
【专利摘要】本申请公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和壳体组成的外部封装结构，在外部封装结构内部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，线路板上正对MEMS芯片位置设置有声孔，MEMS芯片基底的设置有背板和振膜的一端边缘通过绝缘支撑块固定于线路板上，绝缘支撑块的高度大于振膜与基底的靠近线路板的一端端面之间的距离，基底的边缘和线路板通过绝缘密封胶密封，形成密封前腔。本MEMS麦克风的MEMS芯片通过导电粘接金属倒立设置在线路板上，不需要搭线，减小了麦克风的体积，且通过绝缘密封胶将基底的边缘与线路板密封，形成前腔密封，提高了信噪比，且麦克风的背腔将基底的通孔与壳体的空腔连通，增大了背腔空间，同样提高了信噪比。
【专利说明】
一种MEMS麦克风
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]MEMS的英文全称为Micro-Electro-Mechanical System,中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。
[0003]在电子产品中，MEMS麦克风已成为中高端便携式智能电子设备的首选，MEMS麦克风的核心部件为MEMS芯片，用于声电转换。目前，MEMS麦克风对信噪比的要求越来越高，影响MEMS麦克风的信噪比的一个因素是封装结构，即如何对MEMS芯片进行封装对信噪比具有一定的影响。现有的一种MEMS麦克风封装结构，包括MEMS芯片、AS IC芯片、壳体和线路板，线路板上设置有声孔，用于拾取声音信号;MEMS芯片主要由基底、振膜和背板组成，壳体和线路板封装为一个空腔结构，MEMS芯片和AISC芯片安装于空腔结构内，ASIC芯片是一种具有放大信号作用的集成电路，基底的一端固定于线路板上，振膜和背极叠置于基底的远离线路板的一端，通过搭线的方式将背板与线路板上的位于MEMS芯片外围的焊盘导线连接，振膜和线路板上的声孔之间的区域为前腔，其余空腔区域为背腔。这种封装结构的信噪比较差，且通过搭线方式进行MEMS芯片和线路板的导电连接，占用空间较大，导致封装结构体积较大，不符合现在便携式智能电子产品小型化的设计理念。
[0004]综上所述，如何解决MEMS麦克风的信噪比较差且体积大的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风，以提高信噪比的同时，减小体积。
[0006]为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案:
[0007]一种MEMS麦克风，包括由线路板和壳体组成的外部封装结构，所述外部封装结构内部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述线路板正对所述MEMS芯片位置设置有声孔，所述MEMS芯片包括基底、背板和振膜，所述背板和所述振膜覆盖固定于所述基底的一端；
[0008]其特征在于，所述基底设置有所述背板和所述振膜的一端边缘通过绝缘支撑块固定于所述线路板上，所述绝缘支撑块的高度大于所述振膜与所述基底的靠近所述线路板的一端端面之间的距离，所述基底的边缘和所述线路板通过绝缘密封胶密封，形成密封前腔，且所述MEMS芯片通过导电粘接金属与所述线路板的焊盘导电连接。
[0009]优选的，在上述的MEMS麦克风的封装结构中，所述绝缘支撑块为一体设置于所述线路板上的凸起结构，或为一体设置于所述基底的一端的凸起结构。
[0010]优选的，在上述的MEMS麦克风的封装结构中，所述绝缘支撑块为分体粘接于所述线路板或基底的一端的半固化片。
[0011]优选的，在上述的MEMS麦克风的封装结构中，所述绝缘支撑块的形状为对应所述基底的一端边缘布置的环形结构。
[0012]优选的，在上述的MEMS麦克风的封装结构中，所述绝缘密封胶为粘片胶。
[0013]优选的，在上述的MEMS麦克风的封装结构中，所述导电粘接金属为锡球、铜球或设置于所述焊盘上的柱状金属焊点。
[0014]本实用新型还提供了一种MEMS麦克风，包括封装结构，所述封装结构为如上述任一项所述的封装结构。
[0015]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0016]本实用新型提供的MEMS麦克风包括MEMS芯片、ASIC芯片、线路板和壳体，线路板与壳体组成外部封装结构，MEMS芯片和ASIC芯片设置于外部封装结构内，线路板正对MEMS芯片位置设置有声孔，MEMS芯片的基底的设置有背板和振膜的一端边缘通过绝缘支撑块固定于线路板上，且绝缘支撑块的高度大于振膜与基底的靠近线路板的一端端面之间的距离，避免振膜与线路板接触，基底的边缘与线路板通过绝缘密封胶密封，形成密封前腔，所述MEMS芯片通过导电粘接金属与线路板上的焊盘导电连接。可见，MEMS芯片倒立设置在线路板上，通过导电粘结金属与线路板电连接，不需要搭线，降低了封装结构的高度，减小了封装结构的体积，且通过绝缘密封胶将基底的边缘与线路板密封，使振膜与声孔之间的前腔密封，能够提高MEMS麦克风的信噪比，且MEMS芯片的背腔将基底内的通孔与壳体内的空腔连通，增大了背腔的空间，同样提高了信噪比和频率相位。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0018]图1为本实用新型实施例提供的一种MEMS麦克风的俯视图；
[0019]图2为图1中的A-A截面的剖视图；
[0020]图3为图2中的局部放大图；
[0021 ]图4为本实用新型实施例提供的第二种MEMS麦克风的俯视图；
[0022]图5为图4中的B-B截面的剖视图；
[0023]图6为图5中的局部放大图。
[0024]在图1-图6中，I为线路板、101为焊盘、102为声孔、2为MEMS芯片、201为基底、202为背板、203为振膜、3为绝缘支撑块、4为绝缘密封胶、5为导电粘接金属、6为壳体、7为ASIC芯片。
【具体实施方式】
[0025]本实用新型的核心是提供了一种MEMS麦克风，提高了信噪比的同时，减小了体积。
[0026]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0027]请参考图1-图6，本实用新型实施例提供了一种MEMS麦克风，其包括MEMS芯片2、线路板1、ASIC芯片7和壳体6，线路板I与壳体6封装组成外部封装结构，内部为空腔，MEMS芯片2和ASIC芯片7设置于空腔内，AISC芯片7与线路板I的位于ASIC芯片7正下方的焊盘导电连接，线路板I正对MEMS芯片2位置设置有声孔102，MEMS芯片2包括基底201、背板202和振膜203，背板202和振膜203覆盖固定于基底201的一端;基底201的设置有背板202和振膜203的一端边缘通过绝缘支撑块3固定于线路板I上，且绝缘支撑块3的高度大于振膜203与基底201的靠近线路板I的一端端面之间的距离，使振膜203与线路板I之间形成一定间隙，避免振膜203与线路板I接触，影响振膜203的振动，基底201的边缘和线路板I通过绝缘密封胶4密封，将振膜203与声孔102之间的前腔密封在封闭区域内，形成密封前腔，且MEMS芯片2通过导电粘接金属5与线路板I的焊盘101导电连接，具体为MEMS芯片2的背板202和振膜203的边缘设置有由振膜203和背板202引出来的焊盘，将背板202和振膜203引出的焊盘通过导电粘接金属5与线路板I的焊盘101导电连接。
[0028]上述的封装结构由于将基底201的设置有背板202和振膜203的一端边缘通过绝缘支撑块3固定于线路板I上，即MEMS芯片倒立设置于线路板上，可以将MEMS芯片2直接通过导电粘接金属5与线路板I的焊盘101导电连接，焊盘101位于MEMS芯片2的下方，且用于焊接ASIC芯片7的焊盘也与现有的MEMS芯片相比，不需要搭线，从而降低了麦克风的高度，且与现有的焊盘位于MEMS芯片的外围相比，缩小了麦克风的长度和宽度，减小了麦克风的体积。并且将MEMS芯片2的前腔通过绝缘密封胶4密封在一个较小的区域内，可以提高MEMS麦克风的信噪比。同时，MEMS芯片2的背腔将基底201的通孔与壳体6的空腔连通，增大了背腔的空间，同样能够提高MEMS麦克风的信噪比和频率相位。
[0029]如图1-图3所示，本实施例提供了一种具体的封装结构，绝缘支撑块3为分体粘接于线路板I或基底201的一端端面上的半固化片，半固化片又称〃 PP片〃，主要由树脂和增强材料组成，具有绝缘作用。可以通过阻焊的方式将基底201和线路板I通过半固化片固定，通过半固化片撑起基底201，使振膜203离开线路板一定距离，以免影响振膜203的振动和防止绝缘密封胶4粘接于振膜203上。当然，其它绝缘的物质也可以作为绝缘支撑块3分体粘接于线路板I或基底201上。优选地，在使用绝缘密封胶4进行基底201和线路板I的密封时，绝缘密封胶4将绝缘支撑块3包覆于其中，以提高密封效果。
[0030]或者，绝缘支撑块3为一体设置于线路板I上的凸起结构或一体设置于基底201上的凸起结构，如图4-图6所示，绝缘支撑块3为一体设置于基底201的一端的凸起结构，可以直接通过阻焊将基底201和线路板I固定，且将绝缘密封胶4包覆在凸起结构的外部，将基底201和线路板I绝缘密封。
[0031]进一步地，在本实施例中，绝缘支撑块3的形状为对应基底201的一端边缘布置的环形结构，即绝缘支撑块3的形状与基底201的一端边缘形状吻合，从而将基底201的边缘全部与线路板I密封固定，进一步提高密封性能。图中给出了绝缘支撑块3为矩形环状结构的情况，当然，绝缘支撑块3还可以是其它形状。
[0032]在本实施例中，绝缘密封胶4为粘片胶，当然，其它具有绝缘特性的密封胶也可以使用，并不局限于本实施例所列举的种类。
[0033]在本实施例中，导电粘接金属5为锡球、铜球等可以直接进行焊接固定的导电金属，或者为设置在线路板I的焊盘101上的可以接触MEMS芯片2的柱状金属焊点。
[0034]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0035]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，包括由线路板(I)和壳体(6)组成的外部封装结构，所述外部封装结构内部设置有MEMS芯片(2)和ASIC芯片(7)，所述线路板(I)正对所述MEMS芯片(2)位置设置有声孔(1 2)，所述MEMS芯片(2)包括基底(201)、背板(20 2)和振膜(203)，所述背板(202)和所述振膜(203)覆盖固定于所述基底(201)的一端； 其特征在于，所述基底(201)设置有所述背板(202)和所述振膜(203)的一端边缘通过绝缘支撑块(3)固定于所述线路板(I)上，所述绝缘支撑块(3)的高度大于所述振膜(203)与所述基底(201)的靠近所述线路板(I)的一端端面之间的距离，所述基底(201)的边缘和所述线路板(I)通过绝缘密封胶(4)密封，形成密封前腔，且所述MEMS芯片(2)通过导电粘接金属(5)与所述线路板(I)的焊盘(101)导电连接。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述绝缘支撑块(3)为一体设置于所述线路板(I)上的凸起结构，或为一体设置于所述基底(201)的一端的凸起结构。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述绝缘支撑块(3)为分体粘接于所述线路板(I)或基底(201)的一端的半固化片。4.根据权利要求1-3任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述绝缘支撑块(3)的形状为对应所述基底(201)的一端边缘布置的环形结构。5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述绝缘密封胶(4)为粘片胶。6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述导电粘接金属(5)为锡球、铜球或设置于所述焊盘(101)上的柱状金属焊点。
【文档编号】H04R19/04GK205622875SQ201620180815
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月9日
【发明人】吴安生, 陈曦, 赵洁
【申请人】歌尔股份有限公司