一种音箱壳组装结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种音箱壳组装结构，用于音箱壳上盖和下盖间的组装，所述组装结构包括熔接柱，熔接柱分为上熔接柱和下熔接柱，分别设置在上盖内壁和下盖内壁，上熔接柱和下熔接柱均为空心圆柱结构，且上熔接柱底面外径不大于下熔接柱底面内径；所述上熔接柱外壁具有圆柱形卡扣，圆柱形卡扣的轴线与上熔接柱的轴线相交且垂直；所述下熔接柱侧壁具有与圆柱形卡扣匹配的圆形卡槽，该圆形卡槽的上端具有方形卡口；所述方形卡口的口径不小于圆柱形卡扣的底面直径，所述圆形卡槽的直径大于方形卡口的口径。采用本实用新型的音箱组装结构，既便于组装，也降低了超音波错位的可能性。
【专利说明】
一种音箱壳组装结构
技术领域
[0001]本发明涉及音箱技术领域，具体涉及一种音箱壳组装结构。
【背景技术】
[0002]现有技术中音箱壳的组装时通过在音箱壳的上盖和下盖设置熔接唇实现组装，熔接唇设置在上盖和下盖的轮廓内侧壁。熔接唇的设置虽然起到了较好的熔接作用，但是，较大或较长的音箱壳在出模后会发生一些轻微的弯曲变形，导致熔接唇难以匹配良好，这样在组装的时候会难以组装，通常通过加卡扣的方式加以改进。加卡扣虽然有助于改进组装，但也增加了音箱内的体积，导致音箱特性的一些变化;此外，在没熔接的情况下，接触面积越多，产生共振的可能性越大，也增加了超声波工序时出现错位的可能性。
【发明内容】
[0003]本实用新型是为了克服现有技术的缺点，提供一种新型的音箱壳组装结构，便于组装，也降低超音波错位的可能性。
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]—种音箱壳组装结构，用于音箱壳上盖和下盖间的组装，所述组装结构为熔接唇，熔接唇设置在上盖和下盖轮廓内侧壁。所述组装结构还包括熔接柱，熔接柱分为上熔接柱和下熔接柱，分别设置在上盖内壁和下盖内壁，上熔接柱和下熔接柱均为空心圆柱结构，且上熔接柱底面外径不大于下熔接柱底面内径;所述上熔接柱外壁具有圆柱形卡扣，圆柱形卡扣的轴线与上熔接柱的轴线相交且垂直;所述下熔接柱侧壁具有与圆柱形卡扣匹配的圆形卡槽，该圆形卡槽的上端具有方形卡口；所述方形卡口的口径不小于圆柱形卡扣的底面直径，所述圆形卡槽的直径大于方形卡口的口径。
[0006]进一步地，所述圆柱形卡扣的数量为两个，两个圆柱形卡扣的位置满足以过圆柱形卡扣底面圆心的水平横切面与上熔接柱中轴线的交点为中心呈中心对称。
[0007]本实用新型通过设置熔接柱的组装结构简化组装流程，组装时仅需将上熔接柱插入下恪接柱，依靠卡扣和卡槽的配合即可实现限位;此外，由于卡槽直径大于圆柱形卡扣的直径，因此组装完毕后卡扣和卡槽间存在一定的间隙，有助于防止共振。采用本实用新型的音箱组装结构，既便于组装，也降低了超音波错位的可能性。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的组装结构的示意图(组装前)；
[0009]图2是本实用新型的组装结构的示意图(组装后)。
【具体实施方式】
[0010]下面将结合附图和【具体实施方式】对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0011]附图1是本实用新型的组装结构的示意图(组装前)。如附图1所示，现有技术中音箱壳上盖和下盖间的组装通过熔接唇I实现，熔接唇I设置在上盖和下盖轮廓内侧壁。本实用新型在现有技术的基础上做出改进，即设置了熔接柱2，包括上熔接柱21和下熔接柱22，分别设置在上盖内壁和下盖内壁，上熔接柱21和下熔接柱22均为空心圆柱结构，且上熔接柱21底面外径不大于下熔接柱22底面内径;所述上熔接柱21外壁具有圆柱形卡扣211，圆柱形卡扣211的轴线与上熔接柱21的轴线相交且垂直;所述下熔接柱22侧壁具有与圆柱形卡扣211匹配的圆形卡槽221，该圆形卡槽221的上端具有方形卡口 222;所述方形卡口 222的口径不小于圆柱形卡扣211的底面直径，所述圆形卡槽221的直径大于方形卡口 222的口径。附图1中圆形区域的放大图重点展示了圆形卡槽和方形卡口的示意图。
[0012]其中，所述圆柱形卡扣211的数量为两个，两个圆柱形卡扣211的位置满足以过圆柱形卡扣211底面圆心的水平横切面与上熔接柱21中轴线的交点为中心呈中心对称。
[0013]附图2是本实用新型的组装结构的示意图(组装后)。采用本实用新型的组装结构进行组装时仅需将上熔接柱21插入下熔接柱22，依靠圆柱形卡扣211和圆形卡槽221的配合即可实现限位;此外，由于圆形卡槽221直径大于圆柱形卡扣211的直径，因此组装完毕后圆柱形卡扣211和圆形卡槽221间存在一定的间隙，如附图2中圆形区域的放大示意图所示。此间隙的存在有助于防止共振。采用本实用新型的音箱组装结构，既便于组装，也降低了超音波错位的可能性。
[0014]以上实施例仅仅是本实用新型的典型实施例，而不是全部的实施例。基于本实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种音箱壳组装结构，用于音箱壳上盖和下盖间的组装，所述组装结构为熔接唇，熔接唇设置在上盖和下盖轮廓内侧壁，其特征在于:所述组装结构还包括熔接柱，熔接柱分为上熔接柱和下熔接柱，分别设置在上盖内壁和下盖内壁，上熔接柱和下熔接柱均为空心圆柱结构，且上熔接柱底面外径不大于下熔接柱底面内径;所述上熔接柱外壁具有圆柱形卡扣，圆柱形卡扣的轴线与上熔接柱的轴线相交且垂直;所述下熔接柱侧壁具有与圆柱形卡扣匹配的圆形卡槽，该圆形卡槽的上端具有方形卡口；所述方形卡口的口径不小于圆柱形卡扣的底面直径，所述圆形卡槽的直径大于方形卡口的口径。2.根据权利要求1所述的一种音箱壳组装结构，其特征在于:所述圆柱形卡扣的数量为两个，两个圆柱形卡扣的位置满足以过圆柱形卡扣底面圆心的水平横切面与上熔接柱中轴线的交点为中心呈中心对称。
【文档编号】H04R1/02GK205545746SQ201620053214
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月20日
【发明人】陈天祠
【申请人】合肥宏立电子有限公司