一种扬声器模组和手机的利记博彩app

文档序号:10372348阅读:385来源:国知局
一种扬声器模组和手机的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域,更具体地说,涉及一种扬声器模组,本实用新型还涉及一种具有上述扬声器模组的手机。
【背景技术】
[0002]扬声器单体是最基本的发声单元,广泛应用于手机、平板、MP3等移动终端装置中,当扬声器单体与手机装配使用时,通常需要在单体的外侧结合壳体,以扬声器模组的形式装配到手机壳子中应用。通常来讲,扬声器模组包括上壳、下壳和设置于上壳和下壳围成的空间内的扬声器本体。在满足扬声器厚度尽量小的前提下,上壳的内端面会与扬声器的前端面相抵,壳体本身需要额外的能够压住单体正面的材料,因而使得模组整体的厚度较大,导致扬声器模组的整体厚度较大,占用空间较大、可见,由于电子产品逐渐向轻薄化发展,上述结构已经不能很好的满足实际需要。
[0003]综上所述,如何减小扬声器模组的整体厚度,以节省占用空间,是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种扬声器模组,以减小扬声器模组的整体厚度,进而节省占用空间。
[0005]本实用新型的另一目的在于提供一种具有上述扬声器模组的手机,以减小扬声器模组的整体厚度,进而节省占用空间。
[0006]为了达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0007]—种扬声器模组,包括上壳、下壳和设置于所述上壳与所述下壳围成的空间内的扬声器本体,其中,所述扬声器本体远离所述下壳的端面边缘设置有下凹的避让槽;所述上壳对应所述避让槽与所述扬声器本体卡配结合。
[0008]作为一种改进,所述扬声器本体包括远离所述下壳并且靠近所述上壳的前盖;所述避让槽位于所述前盖端面的边缘。
[0009]作为一种改进,所述避让槽为沿所述扬声器本体的周向设置的环形槽。
[0010]作为一种改进,所述避让槽在的槽底在竖直方向的高度小于所述前盖的上端面的高度,配合形成台阶状的卡配平台;所述上壳对应所述卡配平台卡合。
[0011]作为一种改进,所述扬声器本体远离所述下壳的端面边缘还设置有限位柱,环形的所述避让槽避让所述限位柱。
[0012]作为一种改进,所述上壳与所述下壳超声连接。
[0013]作为一种改进,所述前盖一体冲压成型。
[0014]本实用新型的扬声器模组,通过在扬声器本体远离下壳的端面边缘设置下凹的避让槽,从而为上壳与扬声器本体的装配预留出一个卡配平台,模组上壳可对应该卡配平台进行装配,模组上壳不再需要从正面压住扬声器本体的材料,同时也能够使上壳内端面与下壳内端面的距离小于扬声器本体的厚度,减小整个上壳的厚度,从而减小扬声器模组的整体厚度,节省占用空间。
[0015]本实用新型还提供了一种手机,包括手机外壳和设置于所述手机外壳内的扬声器模组,所述扬声器模组为上述任一种扬声器模组,由于上述扬声器模组具有上述效果,具有上述扬声器模组的手机具有同样的效果,故本文不再赘述。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本实用新型实施例提供的扬声器模组的正面外观结构示意图;
[0018]图2是沿图1中A-A线的剖视图;
[0019]图3是图2中B的局部放大结构图;
[0020]图4是本实用新型实施例提供的扬声器模组的爆炸结构示意图;
[0021]图5是本实用新型实施例提供的扬声器本体的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]本实用新型实施例提供了一种扬声器模组,减小了扬声器模组的整体厚度,进而节省了占用空间。
[0023]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0024]请参考附图1-5,本实用新型实施例提供的扬声器模组包括上壳1、下壳4和设置于上壳I与下壳4围成的空间内的扬声器本体3,扬声器本体3远离下壳4的端面边缘设置有下凹的避让槽31,上壳I对应该避让槽31与扬声器本体3卡配结合。
[0025]需要说明的是,本技术方案中所述的扬声器本体3的远离下壳4的端面,实际上是指扬声器本体3的前盖5,在扬声器模组进行装配后,前盖5远离下壳4,同时最靠近上壳I。避让槽31即设置于前盖5的端面边缘,由于前盖5本身为一个矩形的结构,避让槽31为沿周向设置的环形结构。这样一来,上壳I与扬声器本体3结合的内端面均与环形槽配合定位,进一步提高了上壳I安装后的平稳性。
[0026]本实用新型的扬声器模组,通过在扬声器本体3远离下壳4的端面边缘设置下凹的避让槽31,下凹的避让槽31的槽底在竖直方向的高度实际小于前盖5的上端面本身的高度,这样形成一个台阶状的卡配平台,上壳I可对应该卡配平台直接装配,由此能够使上壳I内端面与下壳4内端面的距离小于扬声器本体3的厚度,减小整个上壳I的厚度,从而减小扬声器模组的整体厚度,节省占用空间;同时也可以省去现有技术中上壳I中需要从正面压住扬声器本体3的材料。
[0027]为了进一步提高定位效果,上述实施例提供的扬声器模组中,扬声器本体3远离下壳4的端面边缘还设置有限位柱32,很容易理解的是,避让槽31整体虽然为环形结构,但在对应限位柱32的位置应当设置一定的避让;实际上,限位柱32实际为扬声器本体3的外壳6结构延伸设置的凸起结构,通常是用于与前盖5热熔固定的热熔柱。但在该结构中,限位柱32可以同时与避让槽31相互配合,实现上壳I与扬声器本体3相对安装位置的准确定位,从而保证了上壳I的稳固性。
[0028]上述实施例提供的扬声器模组中,上壳I与下壳4超声连接,即上壳I与下壳4采用超声焊接在一起,保证了壳体的密封性。上壳I与下壳4还可以通过螺栓连接配合密封圈密封,或者是其他可能实现的密封连接方式,本实用新型对此不作具体限定。
[0029]优选的,前盖5—体冲压成型,避让槽31实际上是对前盖5的边缘位置进行压边处理后的结果。
[0030]优选的,本实施方式中的扬声器模组为正出声的结构,上壳I对应前盖5出声孔的位置设有模组前声腔的声孔,声孔上覆盖有防尘网2,防尘网2—方面可以防尘,一方面可以调节模组的声学性能。
[0031]本实用新型实施例还提供了一种手机,包括手机外壳和设置于手机外壳内的扬声器模组,扬声器模组为上述任一实施例提供的扬声器模组,减小扬声器模组的整体厚度,进而节省了占用手机外壳的空间,具体的请参考上述实施例中相关的部分,在此就不再赘述。
[0032]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0033]对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种扬声器模组,包括上壳(I)、下壳(4)和设置于所述上壳(I)与所述下壳(4)围成的空间内的扬声器本体(3),其特征在于,所述扬声器本体(3)远离所述下壳(4)的端面边缘设置有下凹的避让槽(31);所述上壳(I)对应所述避让槽(31)与所述扬声器本体(3)卡配结入口 ο2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述扬声器本体(3)包括远离所述下壳(4)并且靠近所述上壳(I)的前盖(5);所述避让槽(31)位于所述前盖(5)端面的边缘。3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述避让槽(31)为沿所述扬声器本体(3)的周向设置的环形槽。4.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述避让槽(31)在的槽底在竖直方向的高度小于所述前盖(5)的上端面的高度,配合形成台阶状的卡配平台;所述上壳(I)对应所述卡配平台卡合。5.根据权利要求1-4任一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述扬声器本体(3)远离所述下壳(4)的端面边缘还设置有限位柱(32),环形的所述避让槽(31)避让所述限位柱(32)。6.根据权利要求5所述的扬声器模组,其特征在于,所述上壳(I)与所述下壳(4)超声连接。7.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述前盖(5)—体冲压成型。8.一种手机,包括手机外壳和设置于所述手机外壳内的扬声器模组,其特征在于,所述扬声器模组为如权利要求1 -7任一项所述的扬声器模组。
【专利摘要】本实用新型提供了一种扬声器模组和手机。一种扬声器模组,包括上壳、下壳和设置于上壳与下壳围成的空间内的扬声器本体,扬声器本体远离下壳的端面边缘设置有下凹的避让槽,上壳对应避让槽与扬声器本体卡配结合。本实用新型的扬声器本体通过对前盖进行压边处理在上壳的装配位置预留一个卡配平台,可以直接实现厚度方向的定位,省去模组壳体本身需要压住扬声器本体正面的材料,减小整个上壳的厚度,从而减小了扬声器模组的整体厚度,进而节省了占用空间。本实用新型还提供了一种具有上述扬声器模组的手机。
【IPC分类】H04R9/06
【公开号】CN205283803
【申请号】CN201521134273
【发明人】王景伟
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月30日
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