表面贴装式驻极体电容传声器的制造方法
【技术领域】
:
[0001]本实用新型涉及传声器产品技术领域，特指一种表面贴装式驻极体电容传声器。【背景技术】:
[0002]电声换能器是接收声信号而输出电信号或接收电信号而输出声信号的一种装置，常用的有传声器、扬声器、耳机、送话器和受话器。声一电换能器是一种由声学系统里的能量来策动，同时将声能量(机械能)转换成电能量输送到电系统中去的元器件。电一声换能器是一种由电学系统里的能量来策动，同时将电能量转换成机械(声学)能量输送到声学系统中去的元器件。
[0003]驻极体传声器是电声换能器中的一种传声器，它用事先已注入电荷而被极化的驻极体代替极化电源的电容传声器。驻极体传声器有两种类型，一种是用驻体高分子薄膜材料做振膜，此时，振膜同时担负着声波接收和极化电压双重任务；另一种是用驻极材料做后极板，这时它仅起着极化电压的作用。由于该种传声器不需要极化电压，简化了结构。另外由于其电声特性良好，所以在录声、扩声和户外噪声测量中已逐渐取代外加极化电压的传声器。
[0004]由于科学技术的发展，越来越多的电子产品已经杜绝手工组装焊接传声器，而是采用及其自动吸取和贴覆的工艺进行组装，并通过回流焊进行高温回流焊接。但是，因为驻极体电容式传声器在与外贴焊盘贴板时，由于回流焊拉力影响，会出现有传声器贴装后浮高现象，从而影响整体结构装配，以致焊接后达不到理想状态，极大可能需要进行返工，不利于降低生产成本和提高市场竞争力。
【实用新型内容】:
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种表面贴装式驻极体电容传声器。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案:该表面贴装式驻极体电容传声器包括:相互配合安装的PCB板、铜环、腔体、背极、垫片、振膜、金属环及外壳，所述的PCB板作为整个传声器的承载件，该PCB板上设置有用于焊接的若干锡台，该锡台等高，且相邻两锡台之间形成有排气槽，该排气槽延伸至PCB板边缘。
[0007]进一步而言，上述技术方案中，所述锡台包括:设置于PCB板中心位置的第一锡台以及四个相互对称设置于第一锡台外侧的第二锡台，其中，第二锡台之间及第二锡台与第一锡台之间分别形成有所述的排气槽。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述第一锡台呈圆形。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述第二锡台呈扇形。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，所述铜环及腔体安装于PCB板上，且铜环位于腔体内侧；所述背极设置于铜环上，并与腔体端口齐平；所述垫片设置于背极与腔体上，所述振膜设置于垫片上；所述金属环设置于振膜上；所述外壳将铜环、腔体、背极、垫片、振膜、金属环固定于PCB板上。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述外壳上设置有与金属环的孔对应的入声孔；所述的背极上设置有通孔。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述外壳上设置有耐高温防尘布，该耐高温防尘布覆盖于所述入声孔上。
[0013]采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型结构非常简单，且由于PCB板上设置的第一锡台与第二锡台之间及相邻两第二锡台之间分别形成有排气槽，以致在本实用新型与外贴焊盘进行回流焊焊接时，第一、第二锡台与外贴焊盘之间的空气可以在回流焊熔融过程中通过所述的排气槽排出，从而杜绝出现浮高现象，以致可达到理想的焊接效果及质量，有利于降低生产成本和提高市场竞争力。
【附图说明】
:
[0014]图1是本实用新型的结构示意图；
[0015]图2是本实用新型的俯视图；
【具体实施方式】
:
[0016]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0017]见图1、2所示，为一种表面贴装式驻极体电容传声器，其包括:相互配合安装的PCB板1、铜环2、腔体3、背极4、垫片5、振膜6、金属环7及外壳8。
[0018]具体而言，所述铜环2及腔体3安装于PCB板I上，且铜环2位于腔体3内侧；所述背极4设置于铜环2上，并与腔体3端口齐平；所述垫片5设置于背极4与腔体3上，所述振膜6设置于垫片5上；所述金属环7设置于振膜6上；所述外壳8将铜环2、腔体3、背极4、垫片5、振膜6、金属环7固定于PCB板I上。
[0019]所述外壳8上设置有与金属环7的孔对应的入声孔81 ;所述的背极4上设置有通孔41。另外，所述外壳8上设置有耐高温防尘布82，该耐高温防尘布82覆盖于所述入声孔81上。
[0020]所述的PCB板I作为整个传声器的承载件，该PCB板I上设置有用于焊接的若干锡台11，该锡台11等高，且相邻两锡台11之间形成有排气槽110，该排气槽110延伸至PCB板I边缘。具体而言，所述锡台11包括:设置于PCB板I中心位置的第一锡台111以及四个相互对称设置于第一锡台111外侧的第二锡台112，其中，第二锡台112之间及第二锡台112与第一锡台111之间分别形成有所述的排气槽110。其中，所述第一锡台111呈圆形；所述第二锡台112呈扇形。
[0021]所述的PCB板I上设置有电阻或电容。
[0022]本实用新型结构非常简单，且由于PCB板I上设置的第一锡台111与第二锡台112之间及相邻两第二锡台112之间分别形成有排气槽110，以致在本实用新型与外贴焊盘进行回流焊焊接时，第一、第二锡台112与外贴焊盘之间的空气可以在回流焊熔融过程中通过所述的排气槽排出，从而杜绝出现浮高现象，以致可达到理想的焊接效果及质量，有利于降低生产成本和提高市场竞争力。
[0023]当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
【主权项】
1.表面贴装式驻极体电容传声器，其特征在于:其包括:相互配合安装的PCB板(1)、铜环⑵、腔体(3)、背极(4)、垫片(5)、振膜(6)、金属环(7)及外壳(8)，所述的PCB板(I)作为整个传声器的承载件，该PCB板(I)上设置有用于焊接的若干锡台(11)，该锡台(11)等高，且相邻两锡台(11)之间形成有排气槽(110)，该排气槽(110)延伸至PCB板(I)边缘。2.根据权利要求1所述的表面贴装式驻极体电容传声器，其特征在于:所述锡台(11)包括:设置于PCB板(I)中心位置的第一锡台(111)以及四个相互对称设置于第一锡台(111)外侧的第二锡台(112)，其中，第二锡台(112)之间及第二锡台(112)与第一锡台(111)之间分别形成有所述的排气槽(110)。3.根据权利要求2所述的表面贴装式驻极体电容传声器，其特征在于:所述第一锡台(111)呈圆形。4.根据权利要求2所述的表面贴装式驻极体电容传声器，其特征在于:所述第二锡台(112)呈扇形。5.根据权利要求1所述的表面贴装式驻极体电容传声器，其特征在于:所述铜环(2)及腔体⑶安装于PCB板⑴上，且铜环(2)位于腔体(3)内侧；所述背极⑷设置于铜环(2)上，并与腔体(3)端口齐平；所述垫片(5)设置于背极(4)与腔体(3)上，所述振膜(6)设置于垫片(5)上；所述金属环(7)设置于振膜(6)上；所述外壳(8)将铜环(2)、腔体(3)、背极(4)、垫片(5)、振膜(6)、金属环(7)固定于PCB板⑴上。6.根据权利要求1所述的表面贴装式驻极体电容传声器，其特征在于:所述外壳(8)上设置有与金属环(7)的孔对应的入声孔(81);所述的背极(4)上设置有通孔(41)。7.根据权利要求6所述的表面贴装式驻极体电容传声器，其特征在于:所述外壳(8)上设置有耐高温防尘布(82)，该耐高温防尘布(82)覆盖于所述入声孔(81)上。
【专利摘要】本实用新型公开一种表面贴装式驻极体电容传声器，其包括：相互配合安装的PCB板、铜环、腔体、背极、垫片、振膜、金属环及外壳，所述的PCB板作为整个传声器的承载件，该PCB板上设置有用于焊接的若干锡台，该锡台等高，且相邻两锡台之间形成有排气槽，该排气槽延伸至PCB板边缘。本实用新型结构非常简单，且由于PCB板上设置的第一锡台与第二锡台之间及相邻两第二锡台之间分别形成有排气槽，以致在本实用新型与外贴焊盘进行回流焊焊接时，第一、第二锡台与外贴焊盘之间的空气可以在回流焊熔融过程中通过所述的排气槽排出，从而杜绝出现浮高现象，以致可达到理想的焊接效果及质量，有利于降低生产成本和提高市场竞争力。
【IPC分类】H04R19/01
【公开号】CN204906711
【申请号】CN201520463707
【发明人】罗旭辉, 关小舟, 王家发, 王松
【申请人】江西远宏科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月1日