一种sim卡底座及电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种SIM卡底座及电子设备，涉及通信技术领域。该SIM卡底座包括：用于放置客户识别模块SIM卡的底座本体；设置于所述底座本体上的弹片，其中所述弹片为形状记忆材料；其中，在达到一预设条件时，所述弹片由原始状态发生形变并与所述SIM卡脱离；在所述预设条件撤消时，所述弹片恢复至原始状态并与所述SIM卡接触连接。本发明的SIM卡底座能够在预设条件下发生形变，既能保持SIM卡与SIM卡底座的良好接触，也使得SIM卡容易在底座中滑行，避免了现有的SIM卡底座结构在插拔时容易出现端子被损坏的问题。
【专利说明】
一种SIM卡底座及电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及通信技术领域，特别是指一种S頂卡底座及电子设备。
【背景技术】
[0002]目前大多移动设备上都需要使用SnKSubscriberIdentity Module，客户识别模块)卡实现通信功能。然而，在用户插入或者拔出SIM卡时，现有的SIM卡底座的端子往往会勾住SIM卡裁剪时产生的毛边，插入或拔出的力量往往导致SIM卡底座的端子变形或者断
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【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种SM卡底座及电子设备，底座能够在预设条件下发生形变，使得SIM卡失去限制能够轻易脱离电子设备，不需用力插拔，避免了现有结构在SIM卡插入或拔出中出现SIM卡底座的端子损坏的问题。
[0004]为达到上述目的，本发明的实施例提供一种S頂卡底座，包括:
[0005]用于放置客户识别模块SIM卡的底座本体；
[0006]设置于所述底座本体上的弹片，其中所述弹片为形状记忆材料；
[0007]其中，在达到一预设条件时，所述弹片由原始状态发生形变并与所述SM卡脱离；在所述预设条件撤消时，所述弹片恢复至原始状态并所述S頂卡接触连接。
[0008]为达到上述目的，本发明的实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的S頂卡底座和控制电路;其中
[0009]所述控制电路与所述SIM卡底座的弹片连接，用于根据预设条件来控制所述弹片发生形变，以及根据所述预设条件的撤销来控制所述弹片恢复至原始状态。
[0010]本发明的上述技术方案的有益效果如下:
[0011]本发明实施例的S頂卡底座，弹片是由形状记忆材料制成，利用该弹片能够在达到预设条件时由原始状态发生形变，且在预设条件撤消时重新恢复至原始状态的特性，既能保持SIM卡与SIM卡底座的良好接触，也使得SIM卡容易在底座中滑行，避免了现有的SIM卡底座结构在插拔时容易出现端子被损坏的问题。
【附图说明】
[0012]图1为本发明实施例的SIM卡底座的结构示意图；
[0013]图2为本发明实施例的电子设备的控制电路的原理示意图；
[0014]图3为本发明实施例的电子设备的控制电路的具体实现电路示意图；
[0015]图4为本发明实施例的电子设备的结构示意图一；
[0016]图5为本发明实施例的电子设备的结构示意图二。
【具体实施方式】
[0017]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0018]在用户插入或者拔出SM卡时，SIM卡底座的端子往往会勾住SM卡裁剪时产生的毛边，拉扯力容易导致S頂卡底座的端子变形或者断裂;本发明针对这个问题，提供一种SIM卡底座，其能够在预设条件下发生形变，既能保持SIM卡与SM卡底座的良好接触，也使得SIM卡容易在底座中滑行，避免了现有的S頂卡底座结构在插拔时容易出现端子被损坏等问题。
[0019]如图1所示，本发明实施例的一种SIM卡底座，包括:用于放置客户识别模块SIM卡的底座本体I;设置于所述底座本体I上的弹片2，其中所述弹片2为形状记忆材料(SMA，Shape Memory Alloy)制成，具体可以为钛镍合金、铜锌合金、铜招镍合金、铜钼镍合金、铜金锌合金、金镉合金、或银镉合金。在本发明上述实施例的S頂卡底座中，形状记忆合金优选使用T1-Ni(钛镍)系形状记忆合金。T1-Ni系形状记忆合金具有优异的形状记忆效应、高的耐热性、耐蚀性、高的强度以及其他合金难以比拟的热疲劳性等。使用该T1-Ni系形状记忆合金制作的弹片，在达到预设条件也就是一定温度时，就可以实现变形从而与SIM卡分离；而在温度降低至低于变形临界温度时，该弹片就会恢复到原始状态从而与S頂卡接触，其伸缩率在20%以上，疲劳寿命达IxlO7次。上述变形临界温度根据T1-Ni系形状记忆合金的成分比例有所变化，可以通过多次试验确定具体的变形临界温度值以便进行控制。本发明实施例中的形状记忆合金除了可以选择T1-Ni系形状记忆合金外，当然也可以使用其他具有形状记忆的合金，在此不列举。
[0020]具体地，在该实施例中，SIM卡底座的弹片2是由上述优选的形状记忆材料制成，在达到一预设条件时，由形状记忆材料制成的弹片2由原始状态发生形变并与所述SM卡脱离;在所述预设条件撤消时，所述弹片2恢复至原始状态并与所述S頂卡接触连接。
[0021]更具体地，在需要插入SM卡时，通过预设条件控制该弹片2发生形变，即该弹片2不会配合S頂卡固定结构一起卡紧该S頂卡，一方面S頂卡在插入时能够更轻松地操作，另一方面也避免了弹片2勾住S頂卡生的毛边，进而导致弹片2在拉扯力的作用下变形或者断裂；在插入SIM卡后，控制撤销该预设条件，弹片2就会恢复到原始状态，弹片2配合SIM卡固定结构一起卡紧该SIM卡并接触固定;在需要拔出SIM卡时，通过预设条件控制该弹片2发生形变，弹片2与S頂卡脱离连接，即该弹片2不会配合S頂卡固定结构一起卡紧该S頂卡，那么在拔出SIM卡时也能够更轻松地进行操作。这样一方面实现了 SIM卡的插拔更快捷方便，另一方面避免SIM卡底座的弹片勾住SIM卡的毛边，从而导致插拔的拉扯力造成SIM卡或弹片的损坏等问题。
[0022]进一步地，如图1所示，上述弹片2的个数为多个，且对称分布在上述底座本体I的两侧，该弹片2的第一部分21与底座本体I固定连接，第二部分22沿SIM卡的插入方向延伸。具体地，当该SIM卡底座安装于电子设备中时，电子设备的外壳在对应该SIM卡底座的位置上设置用于插入或拔出SIM卡的开口。本优选实施例的SIM卡底座弹片的第二部分22设置为沿S頂卡的插入方向延伸，也就是沿所述开口往里的方向延伸;这样，在插入S頂卡时，弹片2就不会勾住SIM卡的毛边使其损坏了。
[0023]进一步地，所述弹片2在原始状态时，所述弹片2与SIM卡接触连接，此时所述第二部分22距离所述底座本体I的定位面所在平面的垂直距离为第一距离;在达到所述预设条件时，所述第二部分22向所述定位面所在平面移动，所述第二部分22距离所述定位面所在平面的垂直距离减小至第二距离，所述弹片2与S頂卡脱离。由此可知，在该实施例中，在达到预设条件时，弹片2的第二部分22与底座本体的定位面距离更近，这样，该S頂卡底座与电子设备SM卡的卡紧结构之间的间隙增大，使得SM卡不再被底座卡紧，即可将其快捷取出或插入，实现了S頂卡的插拔更方便，另一方面也避免SM卡底座的弹片勾住S頂卡的毛边，从而导致插拔的拉扯力造成SIM卡或弹片的损坏。
[0024]更进一步地，在本发明的实施例中，所述弹片2还包括凸起部23，该凸起部23设置于所述弹片2的第一部分21和第二部分22之间，所述弹片2在原始状态时通过所述凸起部23与S頂卡金属芯片电接触。应该理解的是，现有的SM卡设置有多个电接触部位，相应的，上述弹片2在底座本体I上的具体位置是对应于SIM卡的电接触部位设置的，不仅限于图1所不O
[0025]本发明实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的S頂卡底座和控制电路;其中所述控制电路与所述SIM卡底座的弹片2连接，用于根据预设条件来控制所述弹片2发生形变，以及根据所述预设条件的撤销来控制所述弹片2恢复至原始状态。
[0026]本发明实施例的电子设备，在获取用户需要拔出SIM卡或插入SIM卡的信号时，SP可通过其内设的控制电路根据预设条件来控制S頂卡底座的弹片发生形变，实现用户方便快捷的插入或拔出SIM卡;而当插拔完成时，又可根据预设条件的撤销来控制弹片恢复到原始状态。
[0027]具体地，如图2所示，控制电路包括中央处理器(CPU，Central Processing Unit)、与所述中央处理器第一端口连接的加热装置以及与所述中央处理器第二端口连接的温度传感器。
[0028]其中的所述加热装置，用于对所述弹片2施加热量。该加热装置可设置在弹片2附件位置，通过热传递将热量传递至弹片2。所述温度传感器，用于采集所述弹片2的温度信息。因此，所述中央处理器在接收到所述电子设备发出的插入SIM卡信号或拔出SIM卡信号时，发送第一控制信号至所述加热装置，使所述加热装置启动加热；以及获取所述温度传感器采集的温度信息，在温度信息达到所述预设条件时，发送第二控制信号至所述加热装置，使所述加热装置停止加热。
[0029]该实施例的电子设备，可以通过设置SIM卡插拔按钮用于触发拔出SIM卡信号或插入S頂卡信号。当然该按钮可以是设置于该电子设备上的物理按键，也可以是该电子设备内设的一软件选择项。在用户需要拔出SIM卡或插入SIM卡时，启用SIM卡插拔按钮，触发对应的拔出SM卡信号或插入SM卡信号，控制电路的中央处理器接收到插入S頂卡信号或拨出S頂卡信号时，发送第一控制信号至加热装置，该加热装置对所述弹片2启动加热。当然，温度传感器会对弹片的温度进行采集，并将采集到的温度信息传递到该中央处理器，在温度未达到预设条件时持续加热。而当温度已达到预设条件时，中央处理器就会发送第二控制信号至加热装置，使加热装置停止加热。这样，在用户需要拔出SM卡或插入SM卡时，弹片会被加热至变形临界温度从而发生形变，即弹片的第二部分22向底座的定位面所在平面移动，所述第二部分22距离所述定位面所在平面的垂直距离减小，所述弹片2与S頂卡脱离，SP该弹片2不会配合SIM卡固定结构一起卡紧该SIM卡，一方面实现了 SIM卡的插拔更快捷方便，另一方面避免SIM卡底座的弹片勾住SIM卡的毛边，从而导致插拔的拉扯力造成SIM卡或弹片的损坏等问题。而停止加热后温度逐渐降低，已不满足变形的条件，弹片就会恢复到原始状态。
[0030]当然，为了提供用户足够的插拔S頂卡的时间，还可以根据具体的形状记忆材料恢复原始状态所需的时间范围值，设置一个等待时间阀值;在该中央处理器判断弹片的温度达到变形临界温度后，在经历该等待时间阀值后，再发出第二控制信号使加热装置停止加热，提升用户的体验。
[0031]进一步地，如图3所示，所述第一端口 Pl为中央处理器的通用输入/输出端口(GP1,General Purpose Input Output)，所述第二端口P2为中央处理器的模数转换端口(ADC，Analog-to_Digital Converter);所述加热装置为电热丝R2;其中，所述第一端口Pl与三极管M的栅极G连接，所述三级管M的漏极D与电阻Rl的第一端连接，所述电阻Rl的第二端与恒定电压VCC连接，所述三极管M的源极S与所述电热丝R2的第一端连接，所述电热丝R2的第二端接地；所述第二端口 P2与所述温度传感器(NTC ,Negative TemperatureCoeff iCient)RT的第一端连接，所述温度传感器RT的第二端接地。
[0032]中央处理器接收到电子设备发出的插入S頂卡信号或拨出S頂卡信号后，通过模数转换端口信号采集到温度传感器传来的温度信息，当温度小于变形临界温度时，通过通用输入/输出端口控制电压，与其连接的三极管如金属-氧化物半导体场效应晶体管(M0SFET，Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)的漏极D与源极S导通，使电热丝加热;此时ADC同步采样，当NTC传来的温度信息大于变形临界温度(略大SMA材料的记忆温度)时，中央处理器CPU通过GP1 口控制电压，使MOSFET的漏极D与源极S不导通，电热丝停止加热。其中电阻的阻值优选为1千欧。
[0033]当然，在上述实施例中，加热装置不仅可以通过电热丝实现，还可以通过电磁感应热装置、微波加热装置等加热元件实现，在此不再一一列举。
[0034]综上所述，本发明实施例的电子设备，通过控制电路根据预设条件来控制所述弹片2发生形变，以及根据所述预设条件的撤销来控制所述弹片2恢复至原始状态，使得弹片实现在原始状态以及发生形变之间转换，使用户方便快捷的完成SM卡的插拔，且能够有效避免拔插S頂卡时S頂卡底座的端子受损或断裂，也能够保证之后弹片与S頂卡的良好接触。
[0035]需要说明的是，该电子设备是包括了上述SM卡底座的电子设备，上述SM卡底座的实现方法适用于该电子设备，也能达到相同的技术效果。
[0036]图4是本发明另一实施例的电子设备的结构不意图。图4所不的电子设备400包括:至少一个中央处理器401、存储器402、至少一个网络接口 404、其他用户接口 403、加热装置406和温度传感器407。电子设备400中的各个组件通过总线系统405耦合在一起。可理解，总线系统405用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统405除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图4中将各种总线都标为总线系统405。
[0037]其中，用户接口403可以包括显示器、键盘、按键或者点击设备(例如，鼠标，轨迹球(trackball)、触感板或者触摸屏等。
[0038]可以理解，本发明实施例中的存储器402可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-OnlyMemory, ROM)、可编程只读存储器(ProgrammabI eROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(ErasablePROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(ElectricallyEPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(RandomAccessMemory’RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(3七&〖化!^1，31^10、动态随机存取存储器(0711&1^^^1，01^10、同步动态随机存取存储器(SynchronousDRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DoubleDataRateSDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchl inkDRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(DirectRambusRAM，DRRAM)。本文描述的系统和方法的存储器402旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
[0039]在一些实施方式中，存储器402存储了如下的元素，可执行模块或者数据结构，或者他们的子集，或者他们的扩展集:操作系统4021和应用程序4022。
[0040]其中，操作系统4021，包含各种系统程序，例如框架层、核心库层、驱动层等，用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。应用程序4022，包含各种应用程序，例如媒体播放器(MediaPlayer)、浏览器(Browser)等，用于实现各种应用业务。实现本发明实施例方法的程序可以包含在应用程序4022中。
[0041]在本发明实施例中，加热装置406用于对弹片施加热量，温度传感器407用于采集弹片的温度信息，电子设备设置有S頂卡插拔按钮，用户使用S頂卡插拔按钮触发插入S頂卡信号或拔出SIM卡信号，之后通过调用存储器402存储的程序或指令，具体的，可以是应用程序4022中存储的程序或指令，中央处理器401可用于在接收到所述电子设备发出的插入SM卡信号或拔出S頂卡信号时，发送第一控制信号至所述加热装置406，使所述加热装置406启动加热；以及获取所述温度传感器407采集的温度信息，在温度信息达到所述预设条件时，发送第二控制信号至所述加热装置406，使所述加热装置406停止加热。
[0042]中央处理器401可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过中央处理器401中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的中央处理器401可以是通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、专用集成电路(Applicat1nSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、现成可编程门阵列(FieldProgrammableGateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的处理方法可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器402，中央处理器401读取存储器402中的信息，结合其硬件完成上述处理。
[0043]电子设备400能够实现前述实施例中电子设备实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。电子设备400在检测到SIM卡插拔按钮被触发时，电子设备了解到用户需要拔出S頂卡或插入S頂卡，发出对应的拔出S頂卡信号或插入S頂卡信号，中央处理器401接收到插入SM卡信号或拨出S頂卡信号时，发送第一控制信号至加热装置406，该加热装置406启动加热。当然，温度传感器407会对弹片的温度进行采集，并将采集到的温度信息传递到该中央处理器401，在温度未达到预设条件时持续加热。而当温度已达到预设条件时，中央处理器401就会发送第二控制信号至加热装置406，使加热装置406停止加热。这样，在用户需要拔出SIM卡或插入SIM卡时，弹片会被加热至形变温度从而发生形变，一方面实现了 SIM卡的插拔更快捷方便，另一方面避免SIM卡底座的弹片勾住SIM卡的毛边，从而导致插拔的拉扯力造成SM卡或弹片的损坏等问题。而停止加热后温度逐渐降低，已不满足形变的条件，弹片就会恢复到原始状态。
[0044]图5是本发明另一个实施例的电子设备的结构示意图。具体地，图5中的电子设备500可以为手机、平板电脑、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)、或车载电脑等。
[0045]图5中的电子设备500包括加热装置510、存储器520、输入单元530、显示单元540、中央处理器560、音频电路570、温度传感器580和电源590。
[0046]其中，输入单元530可用于接收用户输入的数字或字符信息，以及产生与电子设备500的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地，本发明实施例中，该输入单元530可以包括触控面板531。触控面板531，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板531上的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板531可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给该中央处理器560，并能接收中央处理器560发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板531。除了触控面板531，输入单元530还可以包括其他输入设备532，其他输入设备532可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
[0047]其中，显示单元540可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备500的各种菜单界面。显示单元540可包括显示面板541，可选的，可以采用LCD或有机发光二极管(OrganicLight-EmittingD1de，0LED)等形式来配置显示面板541。
[0048]应注意，触控面板531可以覆盖显示面板541，形成触摸显示屏，当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给中央处理器560以确定触摸事件的类型，随后中央处理器560根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。
[0049]触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定，可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件，例如，设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。
[0050]其中中央处理器560是电子设备500的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在第一存储器521内的软件程序和/或模块，以及调用存储在第二存储器522内的数据，执行电子设备500的各种功能和处理数据，从而对电子设备500进行整体监控。可选的，中央处理器560可包括一个或多个处理单元。
[0051]在本发明实施例中，加热装置510用于对弹片施加热量，温度传感器580用于采集弹片的温度信息，电子设备500还设置有S頂卡插拔按钮。通过调用存储该第一存储器521内的软件程序和/或模块和/或该第二存储器522内的数据，中央处理器560在接收到所述电子设备发出的插入SIM卡信号或拔出SIM卡信号时，发送第一控制信号至所述加热装置510，使所述加热装置510启动加热；以及获取所述温度传感器580采集的温度信息，在温度信息达到所述预设条件时，发送第二控制信号至所述加热装置580，使所述加热装置580停止加热。
[0052]可见，本实施例的电子设备500在检测到SM卡插拔按钮被触发时，电子设备了解到用户需要拔出SIM卡或插入SIM卡，发出对应的拔出SIM卡信号或插入SIM卡信号，中央处理器560接收到插入SM卡信号或拨出SM卡信号时，发送第一控制信号至加热装置510，该加热装置510启动加热。当然，温度传感器580会对弹片的温度进行采集，并将采集到的温度信息传递到该中央处理器560，在温度未达到预设条件时持续加热。而当温度已达到预设条件时，中央处理器560就会发送第二控制信号至加热装置510，使加热装置510停止加热。这样，在用户需要拔出S頂卡或插入S頂卡时，弹片会被加热至形变温度从而发生形变，一方面实现了 SIM卡的插拔更快捷方便，另一方面避免SIM卡底座的弹片勾住SIM卡的毛边，从而导致插拔的拉扯力造成S頂卡或弹片的损坏等问题。而停止加热后温度逐渐降低，已不满足形变的条件，弹片就会恢复到原始状态。
[0053]本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
[0054]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0055]在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0056]所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0057]另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
[0058]所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0059]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种S頂卡底座，其特征在于，包括: 用于放置客户识别模块SIM卡的底座本体(I); 设置于所述底座本体(I)上的弹片(2)，其中所述弹片(2)为形状记忆材料； 其中，在达到一预设条件时，所述弹片(2)由原始状态发生形变并与所述SIM卡脱离;在所述预设条件撤消时，所述弹片(2)恢复至原始状态并与所述S頂卡接触连接。2.根据权利要求1所述的SIM卡底座，其特征在于，所述弹片(2)为多个，且对称分布在所述底座本体(I)两侧;其中， 所述弹片(2)的第一部分(21)与所述底座本体(I)固定连接； 所述弹片(2)的第二部分(22)沿SIM卡插入的方向延伸。3.根据权利要求2所述的SIM卡底座，其特征在于，所述弹片(2)在原始状态时，所述第二部分(22)距离所述底座本体(I)的定位面的垂直距离为第一距离，所述弹片(2)与SM卡接触连接;在达到所述预设条件时，所述第二部分(22)向所述定位面移动，所述第二部分(22)距离所述定位面的垂直距离减小至第二距离，所述弹片(2)与S頂卡脱离。4.根据权利要求1所述的SIM卡底座，其特征在于，所述弹片(2)还包括凸起部(23)，所述凸起部(23)设置于第一部分(21)和第二部分(22)之间，所述弹片(2)在原始状态时通过所述凸起部(23)与S頂卡金属芯片电接触。5.根据权利要求1所述的SIM卡底座，其特征在于，所述形状记忆材料为钛镍合金、铜锌合金、铜招镍合金、铜钼镍合金、铜金锌合金、金锦合金、或银锦合金。6.—种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至4任一项所述的SIM卡底座和控制电路;其中 所述控制电路与所述SIM卡底座的弹片(2)连接，用于根据预设条件来控制所述弹片(2)发生形变，以及根据所述预设条件的撤销来控制所述弹片(2)恢复至原始状态。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述控制电路包括中央处理器、与所述中央处理器第一端口连接的加热装置以及与所述中央处理器第二端口连接的温度传感器； 所述加热装置，用于对所述弹片(2)施加热量； 所述温度传感器，用于采集所述弹片(2)的温度信息； 所述中央处理器，用于在接收到所述电子设备发出的插入S頂卡信号或拨出SM卡信号时，发送第一控制信号至所述加热装置，使所述加热装置启动加热；以及获取所述温度传感器采集的温度信息，在温度信息达到所述预设条件时，发送第二控制信号至所述加热装置，使所述加热装置停止加热。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一端口为中央处理器的通用输入/输出端口，所述第二端口为中央处理器的模数转换端口；所述加热装置为电热丝;其中， 所述第一端口与三极管的栅极连接，所述三级管的漏极与电阻的第一端连接，所述电阻的第二端与恒定电压连接，所述三极管的源极与所述电热丝的第一端连接;所述电热丝的第二端接地;所述第二端口与所述温度传感器的第一端连接，所述温度传感器的第二端接地。9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括:存储器、网络接口、接口、总线系统， 所述控制电路包括中央处理器、加热装置和温度传感器； 所述总线系统，用于实现连接通信， 所述加热装置，用于对弹片施加热量， 所述温度传感器，用于采集弹片的温度信息， 所述中央处理器，用于在接收到所述电子设备发出的插入S頂卡信号或拨出SM卡信号时，发送第一控制信号至所述加热装置，使所述加热装置启动加热；以及获取所述温度传感器采集的温度信息，在温度信息达到所述预设条件时，发送第二控制信号至所述加热装置，使所述加热装置停止加热。10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括:存储器、输入单元、显示单元、音频电路和电源， 所述控制电路包括中央处理器、加热装置、温度传感器， 所述中央处理器，用于在接收到所述电子设备发出的插入S頂卡信号或拨出SM卡信号时，发送第一控制信号至所述加热装置，使所述加热装置启动加热；以及获取所述温度传感器采集的温度信息，在温度信息达到所述预设条件时，发送第二控制信号至所述加热装置，使所述加热装置停止加热。
【文档编号】H04B1/3816GK105827262SQ201510818978
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年11月20日
【发明人】杨尚明
【申请人】维沃移动通信有限公司