一种磁吸组合式音响的利记博彩app

文档序号:40268034发布日期:2024-12-11 13:01阅读:6来源:国知局
一种磁吸组合式音响的利记博彩app

本技术涉及音响设备,具体是一种磁吸组合式音响。


背景技术:

1、音响特指电器设备组合发出声音的一套音频系统。音响技术的发展历史可以分为电子管、晶体管、集成电路、场效应管四个阶段。随着社会的进步,人们向往生活更多姿多彩。歌舞作为一种流传数千年的娱乐形式,深入各族人民的生活。但是随着科技的发展和进步,人们对于歌舞的表演形式和场地要求越来越多、越来越高。音响系统随着人们的需求不断改进和完善。大到满足上万人演唱会现场扩声需求,小到满足个人家庭弹奏乐器、k歌的需要。

2、传统的音响设备通常由单一的箱体组成,无法实现多个音响单元之间的快速组合与拆分。此外,传统的音响设备在信号传输和电源供应方面也存在一定的局限性,无法满足用户对于多声道、大功率、高保真等多样化需求。


技术实现思路

1、本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

2、一种磁吸组合式音响,包括若干磁吸组合的音响单元,音响单元的前面设有喇叭,背面设有振膜,音响单元的顶部、底部分别安装有磁铁,音响单元的顶面设有连接触点,音响单元的底面设有与连接触电对应的弹性触针,若干个音响单元层叠堆放,相邻两层音响单元之一的连接触点与另一个音响单元的弹性触针接触连接使音响单元之间构成电路、信号连接。

3、进一步的,还包括连接喇叭、连接触点、弹性触针的线路板以及与线路板连接的控制面板,喇叭设置于音响单元的前或后端面,控制面板设置于音响单元的侧面上。

4、进一步的,音响单元前面、背面分别设置有网罩。

5、进一步的,音响单元的顶面设有凸起部,底面设有与凸起部形状匹配的凹槽,凸起部上设有一长一短的对位条,凹槽内设有与对位条对应的对位槽。

6、进一步的,音响单元内设有与线路板连接的电池,控制面板上设有充电端口。

7、进一步的,线路板上集成有蓝牙模块。

8、与现有技术相比,本实用新型取得的有益效果为:若干个音响单元之一可作为主音频输入单元,当多个音响单元层叠堆放时,相邻两层音响单元的连接触点和弹性触针会接触连接,从而构成电路和信号连接,多个音响单元就可以便捷组合并同步发声,实现多声道效果;同时,由于多个音响单元同步发声,多个声场的同步叠加,提高音响的声响度和声压,进而实现大功率、高保真效果;多个音响叠加时通过音响单元之间的连接结构,只需要一根充电线即可对多个音响单元同时充电;当一个音响单元损坏时,只需将该音响单元去除或更换即可继续实用,方便维修而不影响音响的正常使用。

9、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种磁吸组合式音响,包括若干磁吸组合的音响单元,音响单元的前面设有喇叭,背面设有振膜,其特征在于,音响单元的顶部、底部分别安装有磁铁,音响单元的顶面设有连接触点,音响单元的底面设有与连接触电对应的弹性触针,若干个音响单元层叠堆放,相邻两层音响单元之一的连接触点与另一个音响单元的弹性触针接触连接使音响单元之间构成电路、信号连接。

2.根据权利要求1所述一种磁吸组合式音响,其特征在于,还包括连接喇叭、连接触点、弹性触针的线路板以及与线路板连接的控制面板,喇叭设置于音响单元的前或后端面,控制面板设置于音响单元的侧面上。

3.根据权利要求1或2所述一种磁吸组合式音响,其特征在于,音响单元前面、背面分别设置有网罩。

4.根据权利要求1或2所述一种磁吸组合式音响,其特征在于,音响单元的顶面设有凸起部,底面设有与凸起部形状匹配的凹槽,凸起部上设有一长一短的对位条,凹槽内设有与对位条对应的对位槽。

5.根据权利要求2所述一种磁吸组合式音响,其特征在于,音响单元内设有与线路板连接的电池,控制面板上设有充电端口。

6.根据权利要求5所述一种磁吸组合式音响,其特征在于,线路板上集成有蓝牙模块。


技术总结
本技术涉及音响设备技术领域,具体是一种磁吸组合式音响。一种磁吸组合式音响,包括若干磁吸组合的音响单元,音响单元的前面设有喇叭,背面设有振膜,其特征在于,音响单元的顶部、底部分别安装有磁铁,音响单元的顶面设有连接触点,音响单元的底面设有与连接触电对应的弹性触针,若干个音响单元层叠堆放,相邻两层音响单元之一的连接触点与另一个音响单元的弹性触针接触连接使音响单元之间构成电路、信号连接。多个音响单元就可以便捷组合并同步发声,实现多声道效果;提高音响的声响度和声压,进而实现大功率、高保真效果;通过音响单元之间的连接结构,只需要一根充电线即可对多个音响单元同时充电;方便维修而不影响音响的正常使用。

技术研发人员:纳尼克.沙恩
受保护的技术使用者:东莞市臻盈音响有限公司
技术研发日:20240328
技术公布日:2024/12/10
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