一种带有键盘的翻合式手机保护套的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种翻合式手机保护套，尤其是一种带有键盘的翻合式手机保护套。
【背景技术】
[0002]目前，有人提出一种带有键盘的翻合式手机保护套，其包括可相互翻合的第一、二套体，第一套体设有一手机固定面，第二套体为一键盘，如图1所示，该键盘10采用正面皮层11与背面皮层12夹合一键盘电路板13所构成的结构，其中，正面皮层11、背面皮层12—般采用皮革材料制作而成，正面皮层11构成了键盘的键盘面。
[0003]由于皮层一般为平面结构，因此正面皮层11需要通过较为繁琐的印刷、压制成型、切割等繁琐的工序，才能够形成键盘面的按键凹凸14、键盘字符15及外形。
[0004]除此之外，为了使键盘面平坦，在电路板13与正面皮层11之间，还需要夹合一垫平板16，以消除电路板13的电子元件17对键盘面平坦度的影响，而为了使按键具有手感，还需要在正面皮层11与电路板13的按键开关18之间夹合一层凸点膜19，无论是垫平板16或是凸点膜19，其在安装时都需准确定位，为这种键盘的制作带来很大的麻烦。
[0005]综上所述，目前这种皮套键盘，其结构较为复杂，制作过程较为繁琐，其制造效率较低。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的为提供一种带有键盘的翻合式手机保护套，其结构、制作过程较为简单，因此其制造效率较高，所采用的技术方案如下:
[0007]—种带有键盘的翻合式手机保护套，包括可相互翻合的第一、二套体，第一套体设有一手机固定面，第二套体为一薄扁键盘，其特征为:
[0008]所述薄扁键盘包括正面设有多个按键开关及电子元件的电路板，以及贴紧在电路板正面的面板层，所述面板层的外侧设有按键凹凸，所述面板层的内侧设有第一凹入区与第二凹入区；
[0009]所述第一凹入区与电路板的多个按键开关所处的区域相对应，其内侧设有对应多个按键开关的凸点，第一凹入区与电路板的板体构成第一容纳腔，以容纳多个按键开关并构成薄扁键盘的多个按键；
[0010]所述第二凹入区与电路板正面的多个电子元件相对应，其与电路板的板体构成第二容纳腔，使得电路板正面的多个电子元件处于第二容纳腔之内；以及，
[0011]所述面板层及其按键凹凸、第一凹入区、第二凹入区都通过一次性成型工艺制作
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[0012]由此，这种皮套式键盘的面板层，其经一次性成型之后不仅具有按键凹凸，可代替现有结构中的正面皮层，省去正面皮层的压制、切割等繁琐的工序，其第一凹入区可以容纳电路板正面的开关元件，第一凹入区内侧的凸点可代替现有结构中的凸点膜，除此之外，第二凹入区可容纳电路板正面的电子元件，因此可以消除这些电子元件对键盘面平坦度的影响，代替了现有结构中的垫平板。因此，这种皮套式键盘的结构较为简单，可以省去现有技术中关于正面皮层、凸点膜及垫平板的各种加工过程，因此其制造效率能够提高。
[0013]在本实用新型的一优选方案中，所述电路板的正面还设有磁铁，所述面板层内侧还设有对应磁铁的第三凹入区，其与电路板的板体构成第三容纳腔，使得电路板正面的磁铁处于所述第三容纳腔之内。由此，该磁铁可使键盘吸附在手机的背面(需在手机的背面设置相应的磁铁)，而在面板层上设置第三凹入区并将磁铁设置在第三凹入区中，将不需要在电路板上挖孔以容纳磁铁，因此提高了电路板的坚固性，简化了键盘的结构。上述磁铁可以为硬磁铁，如钕磁、铁氧体，或是软磁铁，如硅钢。
[0014]在本实用新型的一优选方案中，还包括电池，所述电路板设有第一开口，所述面板层内侧还设有与第一开口相对应的第四凹入区，第四凹入区与第一开口构成一电池容纳槽，所述电池设置在电池容纳槽之内。将电池设置在第四凹入区与第一开口构成的凹槽中，将可以进一步减少键盘的厚度，使得键盘更加轻薄。
[0015]在本实用新型的一优选方案中，第一凹入区的内侧还设有与凸点相对应的垫块，所述垫块设置在凸点的根部，其为厚度大于第一凹入区其他部分的块体。通过在第一凹入区内侧设置垫块，可使键盘相邻按键之间的区分感更强，以改善键盘的手感。
[0016]在本实用新型的一优选方案中，还包括一背面皮层，所述背面皮层贴附在电路板的背面，其设有超出电路板轮廓的第一接合区，所述面板层设有超出电路板轮廓的第二接合区，第一接合区与第二接合区相互粘合，以构成电路板边缘的接合圈。由此，通过第一、二接合区的相互粘合所构成的接合圈，其可以将电路板更加完整地包裹起来，因此使得键盘的整体感更强。
[0017]在本实用新型的一优选方案中，所述面板层还设有延伸部，所述延伸部与第一套体相对应，以构成第一套体的一表面。也就是说，面板层不仅构成了键盘的按键面，其还延伸至第一套体之上以构成第一套体的一表面，由此可以使得整个皮套键盘的外观更加统一、整体性更强。
[0018]在本实用新型的一优选方案中，所述面板层为一体成型的硅胶层、软性塑胶层或发泡塑胶层。通过一体成型的硅胶层、软性塑胶层或发泡塑胶层，可以使皮套键盘的按键面的手感接近现有技术中的皮革，使得键盘具有柔软而高档的质感。而相应地，所采用的一次性成型工艺，可以为注塑成型工艺、压塑成型工艺、3D打印工艺，或是应用在同一块状材料上的雕刻、切割工艺，其特点为可以使得面板层的各部分连续而非组装而成。
[00?9] 在本实用新型的一优选方案中，所述面板层采用TPU(Thermoplasticpolyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)制作而成。相比其他材料，TPU与各种常用的胶水的相容性更好，也本身也较为容易进行熔接，因此便于其与电路板或背皮的粘合。
[0020]在本实用新型的一优选方案中，所述第一、二接合区接合而成的接合圈为采用高周波热压方法形成的熔接圈，因此，不仅接合更加牢固，而且高周波热压不容易损坏到面板层的其他部分。
[0021]在本实用新型的一优选方案中，所述面板层采用透光材料制作而成，所述面板层的外侧还设有一遮光油漆层，并由于遮光油漆层的镂空形成对应各个按键的字符。由此，还可以在电路板上加上发光器件，使其光线透过字符，形成键盘面上的发光字符，使得各个按键在黑暗环境下更加容易辨认。
[0022]在本说明书中，面板层的内侧是指其靠近键盘电路板的一侧，外侧是指其远离键盘电路板的另一侧。
【附图说明】
[0023]图1为现有技术中，带有键盘的翻合式手机保护套的键盘结构示意图；
[0024]图2为本实用新型实施例一的翻合式手机保护套的外形示意图；
[0025]图3为本实用新型实施例一的翻合式手机保护套的平面示意图；
[0026]图4为图3的翻合式手机保护套，沿A-A’的剖面结构示意图；
[0027]图5为图3的翻合式手机保护套，沿B-B’的剖面结构示意图；
[0028]图6为图3的翻合式手机保护套，沿C-C’的剖面结构示意图；
[0029]图7为图3的翻合式手机保护套，沿D-D’的剖面结构示意图；
[0030]图8为图3的翻合式手机保护套，沿E-E’的剖面结构示意图；
[0031 ]图9为图2的翻合式手机保护套，沿F-F’的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0032]实施例一
[0033]如图2、3所示，带有键盘的翻合式手机保护套，包括可相互翻合的第一、二套体100、200，第二套体200为一薄扁键盘，薄扁键盘200包括正面设有多个按键开关211、电子元件212和磁铁213的键盘电路板210，以及分别贴紧在电路板210正面的面板层220和背面的背面皮层230。
[0034]面板层220为一透光TPU胶层(如乳白色TPU胶层)，其外侧设有按键凹凸221，内侧设有第一凹入区223、第二凹入区224、第三凹入区225以及第四凹入区226，其都通过一体成型的注塑方式制作而成。
[0035]如图4所示，第一凹入区223与按键开关211的所在区域相对应，其内侧设有与按键开关211对应的垫块2231和凸点2232，其中，垫块2231设置在凸点2232的根部，其为厚度大于第一凹入区223其他部分的块体。第一凹入区223与电路板210的板体构成第一容纳腔241，以容纳按键开关211并构成薄扁键盘的多个按键。
[0036]面板层220的外侧设有一遮光油漆层229并由油漆层229的镂空形成按键字符222，键盘电路板210还设有发光元件215，其发出的光线可透过面板层220及遮光油漆层229的镂空，在键盘面上形成产生字符的发光。
[0037]如图5所示，第二凹入区224与电子元件212相对应，其与电路板210的板体构成第二容纳腔242，使得电子元件212处于第二容纳腔242之内。
[0038]如图6所示，第三凹入区225与电路板210的板体构成第三容纳腔243，使得磁铁213处于第三容纳腔243之内。
[0039]如图7所示，电路板210设有第一开口214，第四凹入区226与第一开口 214相重叠而构成一电池容纳槽244，电池容纳槽之内设有连接到电路板210之上的电池215。
[0040]如图5-8所示，背面皮层230贴附在电路板210的背面，其设有超出电路板210轮廓的第一接合区231，而对应地，面板层220则设有超出电路板轮廓的第二接合区227，第一接合区231与第二接合区227通过高周波热压的方式相互粘合，形成了电路板边缘的接合圈245——在采用高周波热压的情况下，第二接合区227的TPU材料发生熔化，并与第一接合区231发生熔接，由此形成了牢固的接合圈245。
[0041]如图9所示，面板层220还包括与第一套体100相对应的延伸区228，其构成了第一套体100的内表面或手机固定面。
[0042]在其它实施方式中，面板层还可以采用硅胶、橡胶或是其他软性塑胶、发泡塑胶制作而成。
[0043]此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种带有键盘的翻合式手机保护套，包括可相互翻合的第一、二套体，第一套体设有一手机固定面，第二套体为一薄扁键盘，其特征为: 所述薄扁键盘包括正面设有多个按键开关及电子元件的电路板，以及贴紧在电路板正面的面板层，所述面板层的外侧设有按键凹凸，所述面板层的内侧设有第一凹入区与第二凹入区； 所述第一凹入区与电路板的多个按键开关所处的区域相对应，其内侧设有对应多个按键开关的凸点，第一凹入区与电路板的板体构成第一容纳腔，以容纳多个按键开关并构成薄扁键盘的多个按键； 所述第二凹入区与电路板正面的多个电子元件相对应，其与电路板的板体构成第二容纳腔，使得电路板正面的多个电子元件处于第二容纳腔之内；以及， 所述面板层及其按键凹凸、第一凹入区、第二凹入区都通过一次性成型工艺制作而成。2.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为:所述电路板的正面还设有磁铁，所述面板层内侧还设有对应磁铁的第三凹入区，其与电路板的板体构成第三容纳腔，使得电路板正面的磁铁处于所述第三容纳腔之内。3.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为:还包括电池，所述电路板设有第一开口，所述面板层内侧还设有与第一开口相对应的第四凹入区，第四凹入区与第一开口构成一电池容纳槽，所述电池设置在电池容纳槽之内。4.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为:所述第一凹入区的内侧还设有与凸点相对应的垫块，所述垫块设置在凸点的根部，其为厚度大于第一凹入区其他部分的块体。5.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为:还包括背面皮层，所述背面皮层贴附在电路板的背面，其设有超出电路板轮廓的第一接合区，所述面板层设有超出电路板轮廓的第二接合区，第一接合区与第二接合区相互粘合而构成电路板边缘的接合圈。6.如权利要求5所述的手机保护套，其特征为:所述接合圈为采用高周波热压方法形成的熔接圈。7.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为:所述面板层还设有延伸部，所述延伸部与第一套体相对应，以构成第一套体的一表面。8.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为:所述面板层为一体成型的硅胶层、软性塑胶层或发泡塑胶层。9.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为:所述面板层采用TRJ制作而成。10.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为:所述面板层采用透光材料制作而成，所述面板层的外侧还设有一遮光油漆层，并由于遮光油漆层的镂空形成对应各个按键的字符。
【专利摘要】一种带有键盘的翻合式手机保护套，包括第一、二套体，第二套体为一薄扁键盘，薄扁键盘包括电路板及面板层，面板层的外侧设有按键凹凸，内侧设有第一凹入区与第二凹入区，第一凹入区与电路板的板体构成第一容纳腔以容纳多个按键开关并构成薄扁键盘的多个按键，第二凹入区与电路板的板体构成第二容纳腔以容纳电路板的电子元件；面板层及其按键凹凸、第一凹入区、第二凹入区都通过一次性成型工艺制作而成，由此这种手机保护套的结构、制作过程较为简单，制造效率较高。
【IPC分类】H04M1/23, H04M1/02
【公开号】CN205385513
【申请号】CN201620187068
【发明人】吕岳敏
【申请人】吕岳敏
【公开日】2016年7月13日
【申请日】2016年3月11日