手机内存扩容装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机内存扩容装置，能为手机通过插接内存卡进而增加内存。一种手机内存扩容装置，包括位于上部的用于装放手机的手机壳和位于下部的手机扩展区，所述手机扩展区内包括有IC芯片、与手机电源数据线插口位置对应且可以相接的插接公头、与插接公头线连接的位于所述手机扩展区侧边的插接母头以及位于所述手机扩展区侧边的手机内存卡座；所述插接公头、插接母头、手机内存卡座分别与所述IC芯片线连接。与现有技术相比，本实用新型一种手机内存扩容装置既可以当作普通手机壳使用，还同时具有可插卡后扩充手机内存的手机内存卡座，使用方便。
【专利说明】手机内存扩容装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机壳装置，特别是一种与手机连接并带有可插扩展手机内存的卡槽的手机壳装置。
【背景技术】
[0002]一般市面上买的手机的内存是固定的不能更换储存卡，往往使用一段时间后就发现手机内存不够用了，未有一种能满足人们需求的方便增加手机内存的装置。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种为手机通过插接内存卡进而增加内存的手机内存扩容装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型一种手机内存扩容装置，包括位于上部的用于装放手机的手机壳和位于下部的手机扩展区，所述手机扩展区内包括有IC芯片、与手机电源数据线插口位置对应且可以相接的插接公头、与插接公头线连接的位于所述手机扩展区侧边的插接母头以及位于所述手机扩展区侧边的手机内存卡座；所述插接公头、插接母头、手机内存卡座分别与所述IC心片线连接。
[0005]本实用新型所述手机扩展区内还设有与手机声放孔位置对应的声放孔。
[0006]本实用新型所述插接母头位于所述手机扩展区的底部侧边。
[0007]本实用新型所述手机内存卡座位于所述手机扩展区的右侧侧边。
[0008]本实用新型所述手机内存卡座为自弹式MiciO手机内存卡座。
[0009]本实用新型所述手机壳为可使手机自上方插入的上方开口结构。
[0010]与现有技术相比，本实用新型一种手机内存扩容装置既可以当作普通手机壳使用，还同时具有可插卡后扩充手机内存的手机内存卡座，使用方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图I为本实用新型所述手机内存扩容装置的整体结构示意图。
[0012]图2为手机内存扩容装置的右视图。
[0013]图3为手机内存扩容装置的仰视图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0015]如图I -3所示，本实用新型一种手机内存扩容装置，既可以当作手机壳使用，还能方便的为手机插接额外的内存卡，进而扩充手机的内存空间，所述手机内存扩容装置包括位于上部的用于装放手机的手机壳I和位于下部的手机扩展区2，所述手机扩展区2内包括有插接公头21、插接母头22、手机内存卡座23、IC芯片24以及声放孔25 ;其中插接公头21、插接母头22、手机内存卡座23分别与所述IC芯片24线连接。所述插接公头21在手机装放到手机壳I内后与手机电源数据线插口位置对应且可以插入。所述插接母头22与插接公头21线连接，并位于所述手机扩展区2的侧边，优选设在所述手机扩展区2的底部侧边(如图3所示)，手机的数据线可以连接到插接母头22进行数据传输或为手机充电，符合用户使用手机的习惯；所述手机内存卡座23位于所述手机扩展区2侧边，优选设在所述手机扩展区2的右侧边(如图2所示)，所述手机内存卡座23可以使用自弹式Micro手机内存卡座或任何适合手机识别、适配的内存卡的插座。
[0016]所述手机扩展区2内还设有与手机声放孔位置对应的声放孔25，方便手机的声音外方。
[0017]优选将手机壳I设计为上方开口的结构，方便将手机自上方向下插入的上方开口结构。
【权利要求】
1.一种手机内存扩容装置，包括位于上部的用于装放手机的手机壳(I)和位于下部的手机扩展区(2)，其特征在于:所述手机扩展区(2)内包括有IC芯片(24)、与手机电源数据线插口位置对应且可以相接的插接公头(21)、与插接公头(21)线连接的位于所述手机扩展区(2)侧边的插接母头(22)以及位于所述手机扩展区(2)侧边的手机内存卡座(23)；所述插接公头(21)、插接母头(22)、手机内存卡座(23)分别与所述IC芯片(24)线连接。
2.根据权利要求1所述的手机内存扩容装置，其特征在于:所述手机扩展区(2)内还设有与手机声放孔位置对应的声放孔(25)。
3.根据权利要求2所述的手机内存扩容装置，其特征在于:所述插接母头(22)位于所述手机扩展区(2)的底部侧边。
4.根据权利要求3所述的手机内存扩容装置，其特征在于:所述手机内存卡座(23)位于所述手机扩展区(2)的右侧侧边。
5.根据权利要求4所述的手机内存扩容装置，其特征在于:所述手机内存卡座(23)为自弹式Micro手机内存卡座。
6.根据权利要求1所述的手机内存扩容装置，其特征在于:所述手机壳(I)为可使手机自上方插入的上方开口结构。
【文档编号】H04M1/02GK204103972SQ201420557209
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2014年9月25日
【发明者】李秋实, 胡敬东 申请人:深圳市和宏实业股份有限公司