一种手机摄像头模组的利记博彩app
【专利摘要】一种手机摄像头模组，包括镜座、镜头、PCB电路板及柔性线路板。镜座包括马达、与马达连接的支架及滤光片，支架上开设有滤光孔，滤光孔的边缘设有环形限位块，限位块具有一缺角，滤光片收容于限位块内并将滤光孔封闭；马达内设有载体，镜头安装于马达的载体上；PCB电路板上安装有感光芯片，PCB电路板上开设有定位孔，支架上设有与定位孔对应的定位柱，PCB电路板与支架连接，定位柱收容于定位孔内，感光芯片收容于PCB电路板与支架连接而形成的空腔内；柔性线路板与PCB电路板连接。在产品的组装过程中，当发现感光芯片有小颗粒时，将镜座与PCB电路板进行分离清洁后再重新组装，通过设置定位柱及定位孔，可以很好保证组装的精确性，提升了产品的良率。
【专利说明】一种手机摄像头模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种摄像头模组，特别是涉及一种手机摄像头模组。
【背景技术】
[0002]在手机摄像模组制造领域内，传统的采用CSP (Chip Scale Package,芯片尺寸封装)技术及Flip Chip (倒装芯片)技术对手机摄像头模组进行封装。CSP其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。Flip Chip是在焊盘上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热，利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合。CSP技术由于光线穿透力不佳，高度较高，感光芯片价格高昴从而导致成本过高。Flip Chip则由于技术不成熟，技术复杂,成本过高等因素,一般的企业较少采用此技术。
[0003]为解决传统的封装技术的成本过高的问题，通常会采用COB (Chip On Board,板上芯片)技术对手机摄像模组进行封装。而采用COB封装技术的手机摄像头模组对产品的洁净度要求很高，一旦产品镜座贴装到PCB电路板上，发现感光芯片或滤光片上有小颗粒，便会影响产品品质，需要进行维修。维修时需要将镜座与PCB电路板进行重新分离，待清洁后再将镜座与PCB电路板重新组装，此时便会产生零部件对位不准确的偏移现象，从而降低了广品的良率。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高零部件组装对位精度，从而提闻广品良率的手机摄像头1旲组。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006]一种手机摄像头模组，包括:
[0007]镜座，包括马达、与所述马达连接的支架及滤光片，所述支架上开设有滤光孔，所述滤光孔的边缘设有环形限位块，所述限位块具有一缺角，所述滤光片收容于所述限位块内并将所述滤光孔封闭；
[0008]镜头，所述马达内设有载体，所述镜头安装于所述马达的所述载体上；
[0009]PCB电路板，所述PCB电路板上安装有感光芯片，所述PCB电路板上开设有定位孔，所述支架上设有与所述定位孔对应的定位柱，所述PCB电路板与所述支架连接，所述定位柱收容于所述定位孔内，所述感光芯片收容于所述PCB电路板与所述支架连接而形成的空腔内；
[0010]柔性线路板，所述柔性线路板与所述PCB电路板连接。
[0011]在其中一个实施例中，所述定位柱的数量为两个，所述定位孔的数量为两个，两个所述定位柱分别与两个所述定位孔一一对应。
[0012]在其中一个实施例中，所述定位柱为圆柱形，所述定位孔为圆形通孔。
[0013]在其中一个实施例中，所述滤光孔为方形孔，所述滤光片为方形片状体。
[0014]在其中一个实施例中，所述载体的内圈开设有第一螺纹槽，所述镜头上开设有第二螺纹槽，所述第一螺纹槽与所述第二螺纹槽螺合。
[0015]在产品的组装过程中，当发现感光芯片有小颗粒时，需要进行维修，将镜座与PCB电路板进行分离清洁后再重新组装，通过设置定位柱及定位孔，可以很好保证组装的精确性，使产品不会有偏移现象，大大提升了产品的良率。同时，在滤光孔的边缘设有环形限位±夹，即可以对滤光片起到限位作用，又可以快速、有效的将滤光片从限位块中取出。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型一实施例的手机摄像头模组的结构分解图；
[0017]图2为图1所示的手机摄像头模组的另一视角的结构分解图；
[0018]图3为图1所示的手机摄像头模组在A处的放大图；
[0019]图4为图1所示的手机摄像头模组在B处的放大图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0021]如图1及图2所示，其分别为一种手机摄像头模组10在两个不同视角下的结构分解图。一种手机摄像头模组10包括:镜座100、镜头200、PCB电路板300、感光芯片400及柔性线路板500。
[0022]镜头200安装于镜座100上，PCB电路板300用于承载感光芯片400及固定镜座100，感光芯片400安装于PCB电路板300上，感光芯片400位于镜座100中且与镜头200对应，柔性线路板500与PCB电路板300连接且与外部电路连接。
[0023]镜座100包括马达110、支架120及滤光片124，马达110与支架120连接，PCB电路板300与支架120连接，感光芯片400收容于PCB电路板300与支架120连接而形成的空腔内。要说明的是，马达110内设有载体112，载体112的内圈开设有第一螺纹槽114，镜头200上开设有第二螺纹槽210，第一螺纹槽114与第二螺纹槽210螺合，通过第一螺纹槽114与第二螺纹槽210的配合，可将镜头200螺合于载体112上。载体112上套设有线圈，马达110内置有磁铁，线圈处于磁铁的磁场中，通电的线圈受到磁场力的作用在磁场中运动，于是线圈带动与之连接的载体112运动，载体112上装设有镜头200，最终便会带动镜头200运动，从而实现了镜头200的调焦。线圈中的电流消失，磁场力消失，载体112复位，最终带动镜头200的复位。
[0024]如图3所示，其为图1所示的手机摄像头模组10在A处的放大图。支架120上开设有滤光孔122，滤光孔122的边缘设有环形限位块127，限位块127具有一缺角129，滤光片124收容于限位块127内并将滤光孔122封闭。限位块127对滤光片124起到了限位的作用，有效防止了滤光片124的偏移现象的发生。同时，限位块127具有一缺角129，当需要将滤光片124从支架120上取出时，可以通过开设的缺角129方便、快速的将滤光片124从支架120上取出。
[0025]在本实施例中，滤光孔122为方形孔，滤光片124为方形片状体。在其它实施例中，滤光孔122及滤光片124还可以为其它形状。
[0026]如图4所示，其为图1所示的手机摄像头模组10在B处的放大图。特别的，在支架120上设有定位柱126，在PCB电路板300上开设有与定位柱126对应的定位孔310，定位柱126收容于定位孔310内，从而使得支架120固定于PCB电路板300上。当组装后的产品发现有灰尘时可以取下镜头200进行清洁，清洁后再将镜座100组装到PCB电路板300上，用此种方案来解决当镜座100贴装到PCB电路板300后需要维修时会导致产品偏移的问题，偏移的问题使得感光芯片400与镜座100的中心对位不准确。而通过定位柱126与定位孔310的配合，增加了产品的可维修性，当发现有不良时产品返工维修，使产品不会有偏移现象，大大提升了产品的良率。
[0027]在本实施例中，定位柱126的数量为两个且为圆柱形，定位孔310的数量为两个且为圆形通孔，两个定位柱126分别与两个定位孔310 —一对应。分别设置两个定位柱126及两个定位孔310为最快速、最简捷的定位方式，一方面，可以保证两个定位柱126分别与两个定位孔310准确定位，另一方面，可以保证支架120固定于PCB电路板300后不会产生相对的转动。
[0028]手机摄像头模组10的组装过程主要包括晶片焊接、焊线及镜座组装。
[0029]晶片焊接是指将感光芯片400贴装到PCB电路板300上，将编写好的画胶图形利用机台影像识别系统将红胶画在感光芯片400粘贴位置，再将切割好的感光芯片400贴覆在画胶位置上，然后用高温烘烤，将贴覆的感光芯片400固定在PCB电路板300上。
[0030]焊线是利用热压和超声波将金线焊接在感光芯片400和PCB电路板300上，从而完成微电子器件弓I线框架与芯片的电路连接。
[0031]镜座组装是将影像传感器组装在已贴装感光芯片400的PCB电路板300上。主要是利用机台的画胶系统与光学识别系统将黑胶画在PCB电路板300上，再将镜座100贴装在与感光芯片400相对应的位置。
[0032]相比较于传统的封装技术，此种手机摄像头模组10的组装过程制做出来的产品质量更高，体积较小，成本更低，由于其采用的感光芯片400的价格低廉以及工艺成熟而得到普及。
[0033]在产品的组装过程中，当发现感光芯片400有小颗粒时，需要进行维修，将镜座100与PCB电路板300进行分离清洁后再重新组装，通过设置定位柱126及定位孔310，可以很好保证组装的精确性，使产品不会有偏移现象，大大提升了产品的良率。同时，在滤光孔122的边缘设有环形限位块127，即可以对滤光片124起到限位作用，又可以快速、有效的将滤光片124从限位块127中取出。
[0034]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种手机摄像头模组，其特征在于，包括: 镜座，包括马达、与所述马达连接的支架及滤光片，所述支架上开设有滤光孔，所述滤光孔的边缘设有环形限位块，所述限位块具有一缺角，所述滤光片收容于所述限位块内并将所述滤光孔封闭； 镜头，所述马达内设有载体，所述镜头安装于所述马达的所述载体上； PCB电路板，所述PCB电路板上安装有感光芯片，所述PCB电路板上开设有定位孔，所述支架上设有与所述定位孔对应的定位柱，所述PCB电路板与所述支架连接，所述定位柱收容于所述定位孔内，所述感光芯片收容于所述PCB电路板与所述支架连接而形成的空腔内； 柔性线路板,所述柔性线路板与所述PCB电路板连接。
2.根据权利要求1所述的手机摄像头模组，其特征在于，所述定位柱的数量为两个，所述定位孔的数量为两个，两个所述定位柱分别与两个所述定位孔一一对应。
3.根据权利要求1所述的手机摄像头模组，其特征在于，所述定位柱为圆柱形，所述定位孔为圆形通孔。
4.根据权利要求1所述的手机摄像头模组，其特征在于，所述滤光孔为方形孔，所述滤光片为方形片状体。
5.根据权利要求1所述的手机摄像头模组，其特征在于，所述载体的内圈开设有第一螺纹槽，所述镜头上开设有第二螺纹槽，所述第一螺纹槽与所述第二螺纹槽螺合。
【文档编号】H04N5/225GK204156944SQ201420418664
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年7月28日
【发明者】尹光荣, 陈均松, 魏罡, 刘强 申请人:惠州市华邦电子有限公司