一种增强信号的手机天线的利记博彩app
【专利摘要】一种增强信号的手机天线，包括手机主板与微带天线，手机主板与微带天线间形成断板结构，微带天线的薄介质基片包括带状基片和矩形基片，带状基片的一端连接在矩形基片上，带状基片的相对一端连接在手机主板上，带状基片的上表面敷设有射频信号线，带状基片的下表面敷设有同轴信号线，矩形基片的下端面贴合接地导电板，矩形基片的上端面刻蚀金属贴片，接地导电板通过同轴信号线连接手机主板的接地端，射频信号线连接微带天线的金属贴片。利用微带天线的分形结构，实现一种或两种频率信号的波长的不同倍长的等效天线，根据分形数量实现信号功率的叠加，提供天线增益。
【专利说明】一种增强信号的手机天线
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种通信天线，特别是涉及一种用于手机无线信号的通信天线。
【背景技术】
[0002]随着手机集成度的提高，传统天线逐渐无法匹配现有手机厚度，微带天线通常由依次层叠的接地导电板、薄介质基片和金属贴片构成，与手机主板集成可以提高集成度，但利用现有微带天线结构往往天线增益较低，容易在通信中出现单向通话现象。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种增强信号的手机天线，解决现有天线结构信号较弱的技术问题。
[0004]本实用新型的增强信号的手机天线，包括手机主板与微带天线，手机主板与微带天线间形成断板结构，微带天线的薄介质基片包括带状基片和矩形基片，带状基片的一端连接在矩形基片上，带状基片的相对一端连接在手机主板上，带状基片的上表面敷设有射频信号线，带状基片的下表面敷设有同轴信号线，矩形基片的下端面贴合接地导电板，矩形基片的上端面刻蚀金属贴片，接地导电板通过同轴信号线连接手机主板的接地端，射频信号线连接微带天线的金属贴片。
[0005]所述矩形基片的上端面开设一个凹槽，凹槽的一侧固定有射频信号阻抗匹配电路，凹槽的一侧固定有刻蚀的金属贴片，金属贴片的起始点设置为馈电点，馈电点串联射频信号阻抗匹配电路后连接手机主板上的射频电路。
[0006]所述金属贴片由两组平行的金属条组成，第一组金属条的第一根金属条与第二组金属条第一根金属条的夹角为锐角；
[0007]第一组金属条的第一根金属条的起点设置为馈电点，第一组金属条第一根金属条的终点与第二组金属条第一根金属条的起点平滑连接，第二组金属条第一根金属条的终点与第一组金属条第二根金属条的起点平滑连接，第一组金属条第二根金属条的终点与第二组金属条第二根金属条的起点平滑连接，两组金属条连接顺序以此类推。
[0008]所述第一组金属条从第一根金属条起，各金属条的长度成等差数列递减；第二组金属条从第一根金属条起，各金属条的长度成相同的等差数列递减。
[0009]所述第一组金属条和第二组金属条的金属条长度相等。
[0010]本实用新型的增强信号的手机天线，采用断板结构将微带天线与手机主板分离设置，保证手机装配厚度。而且利用微带天线的分形结构，实现一种或两种频率信号的波长的不同倍长的等效天线，根据分形数量实现信号功率的叠加，提供天线增益。
[0011]下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型增强信号的手机天线的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示，本实施例中，手机主板01与微带天线间形成断板结构，微带天线的薄介质基片02包括带状基片21和矩形基片22，带状基片21的一端连接在矩形基片22上，带状基片21的相对一端连接在手机主板01上，带状基片21的上表面敷设有射频信号线，带状基片21的下表面敷设有同轴信号线；
[0014]矩形基片22的下端面贴合接地导电板，矩形基片22的上端面刻蚀金属贴片，接地导电板通过同轴信号线连接手机主板01的接地端，射频信号线连接微带天线的金属贴片。
[0015]矩形基片22的上端面开设一个凹槽03，凹槽03的一侧固定有射频信号阻抗匹配电路04，凹槽03的一侧固定有刻蚀的金属贴片05，金属贴片05的起始点设置为馈电点06，馈电点06串联射频信号阻抗匹配电路04后连接手机主板01上的射频电路11 ；
[0016]金属贴片05由两组平行的金属条组成,第一组金属条51的第一根金属条与第二组金属条52第一根金属条的夹角为锐角，两组金属条的金属条长度相等；
[0017]第一组金属条51的第一根金属条的起点设置为馈电点06,第一组金属条51第一根金属条的终点与第二组金属条52第一根金属条的起点平滑连接，第二组金属条52第一根金属条的终点与第一组金属条51第二根金属条的起点平滑连接，第一组金属条51第二根金属条的终点与第二组金属条52第二根金属条的起点平滑连接，两组金属条连接顺序以此类推。
[0018]本实施例可以利用金属条分组方向特性，利用不同组金属条的轮廓形状产生不同的极化形式，为射频电路的有限辐射功率提高系统增益。凹槽03可以明显改变两个有源器件间的介电常数，减小对微带天线辐射信号的干扰。
[0019]在上述实施例基础上，第一组金属条51从第一根金属条起，各金属条的长度成等差数列递减；第二组金属条52从第一根金属条起，各金属条的长度成相同的等差数列递减。本实施例通过不同组金属条的轮廓形状的变化,实现对需求频率的辐射功率的有益叠力口，进一步提供系统增益。
[0020]以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种增强信号的手机天线，包括手机主板(Ol)与微带天线，手机主板(01)与微带天线间形成断板结构，其特征在于:微带天线的薄介质基片(02)包括带状基片(21)和矩形基片(22)，带状基片(21)的一端连接在矩形基片(22)上，带状基片(21)的相对一端连接在手机主板(01)上，带状基片(21)的上表面敷设有射频信号线，带状基片(21)的下表面敷设有同轴信号线，矩形基片(22)的下端面贴合接地导电板，矩形基片(22)的上端面刻蚀金属贴片，接地导电板通过同轴信号线连接手机主板(01)的接地端，射频信号线连接微带天线的金属贴片。
2.根据权利要求1所述的增强信号的手机天线，其特征在于:所述矩形基片(22)的上端面开设一个凹槽(03)，凹槽(03)的一侧固定有射频信号阻抗匹配电路(04)，凹槽(03)的一侧固定有刻蚀的金属贴片(05)，金属贴片(05)的起始点设置为馈电点(06)，馈电点(06)串联射频信号阻抗匹配电路(04)后连接手机主板(01)上的射频电路(11)。
3.根据权利要求2所述的增强信号的手机天线，其特征在于:所述金属贴片(05)由两组平行的金属条组成，第一组金属条(51)的第一根金属条与第二组金属条(52)第一根金属条的夹角为锐角； 第一组金属条(51)的第一根金属条的起点设置为馈电点(06),第一组金属条(51)第一根金属条的终点与第二组金属条(52)第一根金属条的起点平滑连接，第二组金属条(52)第一根金属条的终点与第一组金属条(51)第二根金属条的起点平滑连接,第一组金属条(51)第二根金属条的终点与第二组金属条(52)第二根金属条的起点平滑连接，两组金属条连接顺序以此类推。
4.根据权利要求3所述的增强信号的手机天线，其特征在于:所述第一组金属条(51)从第一根金属条起，各金属条的长度成等差数列递减；第二组金属条(52)从第一根金属条起，各金属条的长度成相同的等差数列递减。
5.根据权利要求4所述的增强信号的手机天线，其特征在于:所述第一组金属条(51)和第二组金属条(52)的金属条长度相等。
【文档编号】H04M1/02GK204011681SQ201420402866
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月21日 优先权日:2014年7月21日
【发明者】沙巍 申请人:北京百纳威尔科技有限公司