用于移动终端的耳机座组件和移动终端的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于移动终端的耳机座组件和移动终端，该耳机座组件具有PCB板、耳机座、耳机座导通弹片和壳体，耳机座注塑在该壳体上；耳机座导通弹片置于该壳体的耳机座孔中，该壳体与该PCB板压合在一起，耳机座导通弹片的压脚连接在该PCB板上。采用将该耳机座与该壳体塑胶形成一体化结构，既不用破开、隆起壳体，又不破坏壳体的强度，还能保证移动终端的外形轻薄、美观。如在耳机座两侧设置加强骨或使用含纤维材料的高强度塑胶材料，可增强耳机座塑胶体和壳体之间的固定性能。再如在耳机座上增加卡勾，用卡勾卡合到PCB板上，可实现两者良好稳定的电连接。本实用新型还公开了一种移动终端，其外壳采用一体化耳机座组件。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及移动通信【技术领域】的元器件，特别涉及一种用于移动终端的耳机 座组件和包含该耳机座组件的移动终端。 用于移动终端的耳机座组件和移动终端
【背景技术】
[0002] 目前移动终端的耳机座，都是独立的耳机座。随着市场对移动终端的要求越来越 反映在其体积上的小型、轻薄、美观、便于携带以及壳体强度高、不易摔坏等要素上，因此， 为了让移动终端外形做薄做小，满足客户的需求，本领域技术人员在使用上述体积大占用 空间多的独立的耳机座时，只能在安装耳机座处将壳体破开或让壳体局部隆起。壳体的破 开，使壳体强度大大下降，易摔坏；壳体的隆起，使产品的外形达不到轻薄、美观的要求。如 图1所示，现有的耳机座结构1包括：壳体11、独立的耳机座12以及电路板13。为了安装 独立的耳机座12,需在移动终端的壳体11处破开相应的位置将其镶嵌进去。如图2所示的 现有的手机结构2,如果要保证壳体不破开，则需要将壳体21隆起，通过增大壳体的空间， 而把耳机座22置放在壳体21中。总之，无论是采取图1或图2的加工方法、都很难满足市 场对移动终端外观和强度的需求。
[0003] 因此，研发一种既不用破开、隆起壳体，又不破坏壳体的强度，还能保证移动终端 的外形轻薄、美观，并且能与各类型号的移动终端相匹配的耳机座组件是适应市场需求的 创新。 实用新型内容
[0004] 本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术的缺陷，提供一种用于移动终 端的耳机座组件和移动终端，可将耳机座直接做在机壳上，从而减小移动终端壳体的体积， 增强壳体的强度。
[0005] 本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0006] -种用于移动终端的耳机座组件，其包括有一 PCB板、一耳机座、耳机座导通弹片 和一壳体，所述的耳机座注塑在壳体上，所述耳机座导通弹片置于该壳体的耳机座孔中，该 壳体与所述PCB板压合在一起，该耳机座导通弹片的弹脚连接在该PCB板上。
[0007] 由于将耳机座直接做在壳体上，这样既可以不破坏机壳强度，又节省了一层塑胶 厚度，且壳体不用再隆起，从而满足了市场的需求。
[0008] 优选地，所述的用于移动终端的耳机座组件，耳机座的塑胶体和壳体之间增设加 强骨，该加强骨至少有两个。采用了加强骨这种结构，使得耳机座和壳体之间的连接强度更 高，从而进一步增强了耳机座一体化在壳体上的固定性能。
[0009] 优选地，所述的用于移动终端的耳机座组件，其特征在于：壳体至耳机座孔外的表 面的垂直距离为0. 8?1. 0mm。保证此处具有一定的塑胶厚度，可防止耳机插头受力时该处 不被破坏。
[0010] 优选地，任一项所述的用于移动终端的耳机座组件，所用塑胶材料为含有10%? 20%纤维的高强度塑胶材。从而可进一步增强耳机座的强度。
[0011] 优选地，所述的用于移动终端的耳机座组件，其特征在于：耳机座上设有卡勾，所 述卡勾与PCB板卡合连接。采用卡勾与PCB板卡合的结构，可以加强耳机座乃至壳体和PCB 板固定，并且能使耳机座和PCB板间形成稳定良好的电连接。
[0012] 优选地，所述的用于移动终端的耳机座组件，其特征在于：所述耳机座导通弹片的 弹脚全部引伸到耳机座侧面，所述PCB板的侧面布有电路走线，所述耳机座导通弹片的弹 脚和所述PCB板的宽度侧面接通。采用该结构可进一步减小移动终端的体积。
[0013] 一种移动终端，其包括用于移动终端的耳机座组件。使用本实用新型耳机座组件 的移动终端可提高该设备的美观及强度，也能获得市场的认可。
[0014] 本实用新型的积极进步效果在于：将耳机座直接做在机壳上，这样既可以不破坏 机壳强度，又节省了一层塑胶厚度，壳体不用再隆起，同时又符合市场对移动终端的外观需 求。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1为现有的耳机座的结构示意图；
[0016] 图2为现有的手机的结构示意图；
[0017] 图3为实施例1的耳机座与壳体的示意图；
[0018] 图4为实施例1的耳机座与壳体的剖视图；
[0019] 图5为实施例1的耳机座加强骨的透视图；
[0020] 图6为实施例1的耳机座与PCB板卡合透视图；
[0021] 图7为实施例1的耳机座与PCB板卡合剖视图；
[0022] 图8为实施例2的耳机座导通片弹脚与PCB板接通的透视图。
【具体实施方式】
[0023] 下面举个优选实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
[0024] 实施例1
[0025] 图3至图7示出了本实用新型优选实施例的实施方式。如图3所示，移动终端的 耳机座组件，由PCB板32、耳机座33、耳机座导通弹片（图中未示出）和一壳体31组成，其 中，耳机座注塑在壳体上，然后将耳机座的导通弹片组装到壳体的耳机座孔位处，再将壳体 和PCB板组装到一起，使弹片的弹脚连接在PCB板上，由此实现了集成在壳体上的耳机座组 件的技术方案。如图4所示，耳机座注塑在壳体上，使得耳机座和壳体塑胶形成一体结构， 壳体和耳机座共用一处塑胶体，既节省空间，又保证了强度，并且采用集成在壳体上的耳机 座后，壳体在保证空间尺寸不变后，还能不破开不隆起。由图5可知，在本实用新型中，在耳 机座塑胶体的两侧各设有一些加强骨44可以加强耳机座塑胶体和壳体之间的连接强度。 在此需要说明的是，尽管图5中示出耳机座塑胶体的两侧各设置两个加强骨44,但是对本 实用新型而言只要在耳机座塑胶体的两侧上设置了加强骨44即可，例如在耳机座塑胶体 的两侧各设置一个加强骨44时，就可以保证耳机座塑胶体和壳体之间的连接强度。而耳机 座塑胶体的两侧各设置两个加强骨44为优选。此外，可以进一步采用通过提高塑胶材料的 强度即在塑胶材料中增加纤维，优选塑胶材料为含有10%?20%纤维的高强度塑胶材；又 可以将壳体和耳机座共用部位的塑胶体，即壳体至耳机座孔外表面的垂直距离做到0. 8? 1. 0_，这样可以防止塑胶过薄、强度变弱而导致耳机插头受力时此处被破坏。如图6?7 所示，耳机座上增加卡勾34,该卡勾34与电路板卡合连接。采用增加卡勾与PCB板卡合的 结构，可以加强耳机座组件和PCB板的固定，且能使耳机座和电路板间形成稳定良好的电 连接。
[0026] 实施例2
[0027] 图8所示，本实施例其他结构均与实施例1相同，其不同之处在于，耳机座导通片 弹脚51，共四片全部引伸到耳机座的侧面，对应地PCB板32的电路走线必须布线到该PCB 板宽度方向的侧面上，将导通片弹脚51和PCB板32侧面进行接通。采用该结构可以减小 移动终端的体积，从而使其更轻更薄。
[0028] 本实施例还提供了一种移动终端，例如，手机，其包括有一显示屏和包含有上述耳 机座组件的外壳。
[〇〇29] 虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解， 这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术 人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修 改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种用于移动终端的耳机座组件，其包括有一 PCB板、一耳机座、耳机座导通弹片和 一壳体，其特征在于：所述的耳机座注塑在壳体上，所述耳机座导通弹片置于该壳体的耳机 座孔中，该壳体与所述PCB板压合在一起，该耳机座导通弹片的弹脚与所述PCB板连接。
2. 如权利要求1所述的用于移动终端的耳机座组件，其特征在于：所述耳机座和壳体 之间设有加强骨，所述加强骨至少有两个。
3. 如权利要求1或2所述的用于移动终端的耳机座组件，其特征在于：所述壳体至所 述耳机座孔的表面的垂直距离为0. 8?1. Omm。
4. 如权利要求1或2所述的用于移动终端的耳机座组件，其特征在于：耳机座上设有 卡勾，所述卡勾与PCB板卡合连接。
5. 如权利要求3所述的用于移动终端的耳机座组件，其特征在于：所述耳机座上设有 卡勾，所述卡勾与PCB板卡合连接。
6. 如权利要求1或2所述的用于移动终端的耳机座组件，其特征在于：所述耳机座导 通弹片的弹脚引伸到耳机座侧面，所述PCB板的侧面布有电路走线，所述耳机座导通弹片 的弹脚和所述PCB板的宽度方向的侧面接通。
7. 如权利要求3所述的用于移动终端的耳机座组件，其特征在于：所述耳机座导通弹 片的弹脚引伸到耳机座侧面，所述PCB板的侧面布有电路走线，所述耳机座导通弹片的弹 脚和所述PCB板的宽度方向的侧面接通。
8. -种移动终端，其特征在于：其包括如上述权利要求1?7中任一项所述的用于移 动终端的耳机座组件。
【文档编号】H04M1/04GK203851184SQ201420260122
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日
【发明者】杨思闯 申请人:东莞华贝电子科技有限公司