声学金属振膜的利记博彩app
【专利摘要】本发明公开一种声学金属振膜，包括有振膜基材以及金属镀层，该振膜基材为有机材料，振膜基材的表面为光滑表面，该金属镀层通过一介质层粘结覆盖于振膜基材的光滑表面上，介质层夹设于振膜基材和金属镀层之间，且该金属镀层为纯铍或铍合金材质；藉此，通过采用有机材料作为振膜基材，并将振膜基材的表面设置为光滑表面，利用介质层可将金属镀层更加牢固粘结在振膜基材的光滑表面上，同时配合采用纯铍或铍合金材质制作金属镀层，利用金属镀层既增加了振膜基材的刚性，又保持了振膜基材的柔软度，使频宽衰减有效减慢，频带更宽，能够很好地解决高频问题，从而有利于使音质更好，本发明广泛应用于耳机、耳塞、喇叭、麦克风等各种声学设备中。
【专利说明】声学金属振膜
【技术领域】
[0001]本发明涉及振膜领域技术，尤其是指一种能够解决高频问题使音质保持良好的声学金属振膜。
【背景技术】
[0002]影响一款耳机音质最关键的部件就是发声单元，而在发生单元里起决定性作用的是振膜。振膜是耳塞、耳机、麦克风等各种声学设备的重要组成零部件之一，振膜的种类繁多，常见的有纸振膜、塑料振膜、金属振膜、合成纤维材料振膜等等。现有的振膜通常是采用一种材料成型出单一层的振膜，声学设备发出声音时通常有高频和低频，为了解决声学设备的高频问题，传统的解决方法是，在振膜上印花，以增强振膜的刚性，然而，单以该种方法不能使振膜的柔软度和刚性两者较好地兼顾，从而使得声学设备的频率响应不够宽，音质不够好，如图1至图3所示，图1至图3分别为现有振膜应用在大耳机、麦克风和小耳机上的频响与异音曲线图，由图上可明显地看出，当声音频率达到10KHZ以上时，声压值呈直线下降趋势，频宽衰减非常快，从而使得音质效果大幅下降，尤其是，应用在小耳机上时，声音会出现尖锐刺耳的问题。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种声学金属振膜，其能有效解决现有之振膜采用印花方式不能保持振膜柔软度而使得声学设备音质不够好的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案:
一种声学金属振膜，包括有振膜基材以及金属镀层，该振膜基材为有机材料，振膜基材的表面为光滑表面，该金属镀层通过一介质层粘结覆盖于振膜基材的光滑表面上，介质层夹设于振膜基材和金属镀层之间，且该金属镀层为纯铍或铍合金材质。
[0005]作为一种优选方案，所述振膜基材为薄膜，该有机材料为PET、PEN、PPS或PEI。
[0006]作为一种优选方案，进一步包括有铜环，该振膜基材的外缘、介质层的外缘和金属镀层的外缘均与该铜环的内缘连接。
[0007]作为一种优选方案，所述铜环的横截面呈方形。
[0008]作为一种优选方案，所述振膜基材、介质层、金属镀层和铜环均呈圆形、长方形或椭圆形。
[0009]作为一种优选方案，所述金属镀层的厚度小于2μηι。
[0010]作为一种优选方案，所述振膜基材的直径为5?15mm,对应地,该振膜基材的厚度小于12 μ m。
[0011]作为一种优选方案，所述振膜基材的直径为15?60mm,对应地,该振膜基材的厚度小于25 μ m。
[0012]作为一种优选方案，所述振膜基材具有一中心拱起以及与中心拱起周缘一体成型连接的环形拱起，中心拱起的顶部高于环形拱起的顶部，中心拱起处形成高音区，环形拱起处形成低音区，中心拱起与环形拱起之间的连接处形成中音区。
[0013]作为一种优选方案，所述金属镀层通过溅镀、蒸镀或电镀覆盖于介质层的表面上。
[0014]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
通过采用有机材料作为振膜基材，并将振膜基材的表面设置为光滑表面，利用介质层可将金属镀层更加牢固粘结在振膜基材的光滑表面上，同时配合采用纯铍或铍合金材质制作金属镀层，利用金属镀层既增加了振膜基材的刚性，又保持了振膜基材的柔软度，使频宽衰减有效减慢，频带更宽，能够很好地解决高频问题，从而有利于使音质更好，本发明广泛应用于耳机、耳塞、喇叭、麦克风等各种声学设备中。
[0015]为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是传统之振膜应用在大耳机上的频响与异音曲线图；
图2是传统之振膜应用在麦克风上的频响与异音曲线图；
图3是传统之振膜应用在小耳机上的频响与异音曲线图；
图4是本发明之第一较佳实施例的俯视图；
图5是本发明之第一较佳实施例的截面图；
图6是本发明之第二较佳实施例的俯视图；
图7是本发明之第二较佳实施例的横向截面图；
图8是本发明之第二较佳实施例的纵向截面图；
图9是本发明之第三较佳实施例的俯视图；
图10是本发明之第三较佳实施例的横向截面图；
图11是本发明之第三较佳实施例的纵向截面图；
图12是本发明应用在大耳机上的频响与异音曲线图；
图13是本发明应用在麦克风上的频响与异音曲线图；
图14是本发明应用在小耳机上的频响与异音曲线图。
[0017]附图标识说明:
10、振膜基材11、中心拱起
12、环形拱起101、高音区
102、低音区103、中音区
20、金属镀层30、介质层
40、铜环。
【具体实施方式】
[0018]请参照图4和图5所示，其显示出了本发明之第一较佳实施例的具体结构，包括有振膜基材10以及金属镀层20。
[0019]该振膜基材10为薄膜，该振膜基材10为有机材料，有机材料可为PET(聚对苯二甲酸类塑料)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PPS(聚苯硫醚)或PEI (聚醚酰亚)等，且振膜基材10的表面为光滑表面。该金属镀层20通过一介质层30粘结覆盖于振膜基材10的光滑表面上，介质层30夹设于振膜基材10和金属镀层20之间，且该金属镀层20为纯铍或铍合金材质，铍的原子序数是4，原子量为9.012182，是最轻的碱土金属元素，常态下，它是钢灰色轻金属，比常用的铝和钛都轻，强度是钢的四倍，是原子能、火箭、导弹、航空以及冶金工业中不可缺少的宝贵材料，因其穿透X射线的能力最强，被称作“金属玻璃”，是制造X射线管小窗口不可取代的材料，铍的机械性能稳定，且硬度很高，是金属中唯一硬度能及钻石一样可划破玻璃的金属，与钛金属相比，铍合金的硬度提高3倍，质量轻1.5倍，传递速度快3倍；该金属镀层20可通过溅镀、蒸镀或电镀覆盖于介质层30的表面上，本实施例中，金属镀层20是密闭空间内通过溅镀的方式形成于介质层30上，从而粘结覆盖于振膜基材10的光滑表面上，如此使得金属镀层20牢固地粘结在振膜基材10上，可增加振膜基材10的刚性，又保持振膜基材10的柔软度。
[0020]以及,该金属镀层20的厚度小于2 μ m,该振膜基材10的直径为5?15mm,对应地，该振膜基材10的厚度小于12 μ m，而当振膜基材10的直径为15?60mm时，对应地，该振膜基材10的厚度小于25 μ m。本发明运用所有金属元素中最硬、最轻、反应最快的铍金属，这款振膜充分发挥了铍金属的轻质、刚性、弹性的物理优势，让耳机的实际有效音域更为宽广，频率响应曲线更平顺，仅2 μ m的厚度即可将耳机高频的音域由1KHz直接提升至20KHz左右。相比之下，一般耳机在1KHz就发生衰退现象。使低频更为延伸稳定、中频灵敏度更高，高音域延伸而不刺耳。升级呈现细腻的音质:自然饱满的低音，低音、中音过渡干净不含混，高音透亮不突兀，令音乐更为甜美、耐听。其超高灵敏度令其也受到高端音响品牌的青睐。
[0021]并且,该振膜基材10具有一中心拱起11以及与中心拱起11周缘一体成型连接的环形拱起12，中心拱起11的顶部高于环形拱起12的顶部，中心拱起11处形成高音区101，环形拱起12处形成低音区102，中心拱起11与环形拱起12之间的连接处形成中音区103。
[0022]另外，在本实施例中，进一步包括有铜环40，该铜环40的横截面呈方形，该振膜基材10的外缘、介质层30的外缘以及金属镀层20的外缘均与该铜环40的内缘连接。
[0023]此外，在本实施例中，该振膜基材10、介质层30、金属镀层20和铜环40均呈圆形。
[0024]请参照图6和图8所示，其显示出了本发明之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是:
在本实施例中，该振膜基材10、介质层30、金属镀层20和铜环40均呈长方形。
[0025]请参照图9和图11所示，其显示出了本发明之第三较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是:
在本实施例中，该振膜基材10、介质层30、金属镀层20和铜环40均呈椭圆形，该振膜基材10、介质层30、金属镀层20和铜环40的形状不限。
[0026]如图12至图13所示，其分别为本发明应用在大耳机、麦克风和小耳机上的频响与异音曲线图，由图12至图13再结合图1至图3可明显地看出，当声音频率达到10KHZ以上时，应用本发明测试得到的声压值下降平缓，频宽衰减有效减慢，从而使大耳机、麦克风和小耳机保持较好的音质效果，达到了意想不到的效果。
[0027]本发明的设计重点在于:通过采用有机材料作为振膜基材，并将振膜基材的表面设置为光滑表面，利用介质层可将金属镀层更加牢固粘结在振膜基材的光滑表面上，同时配合采用纯铍或铍合金材质制作金属镀层，利用金属镀层既增加了振膜基材的刚性，又保持了振膜基材的柔软度，使频宽衰减有效减慢，频带更宽，能够很好地解决高频问题，从而有利于使音质更好，本发明广泛应用于耳机、耳塞、喇叭、麦克风等各种声学设备中。
[0028]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种声学金属振膜，其特征在于:包括有振膜基材以及金属镀层，该振膜基材为有机材料，振膜基材的表面为光滑表面，该金属镀层通过一介质层粘结覆盖于振膜基材的光滑表面上，介质层夹设于振膜基材和金属镀层之间，且该金属镀层为纯铍或铍合金材质。
2.根据权利要求1所述的声学金属振膜，其特征在于:所述振膜基材为薄膜，该有机材料为 PET、PEN、PPS 或 PEI。
3.根据权利要求1所述的声学金属振膜，其特征在于:进一步包括有铜环，该振膜基材的外缘、介质层的外缘和金属镀层的外缘均与该铜环的内缘连接。
4.根据权利要求3所述的声学金属振膜，其特征在于:所述铜环的横截面呈方形。
5.根据权利要求3所述的声学金属振膜，其特征在于:所述振膜基材、介质层、金属镀层和铜环均呈圆形、长方形或椭圆形。
6.根据权利要求1所述的声学金属振膜，其特征在于:所述金属镀层的厚度小于2μ m。
7.根据权利要求1所述的声学金属振膜，其特征在于:所述振膜基材的直径为5?15mm,对应地，该振膜基材的厚度小于12 μ m。
8.根据权利要求1所述的声学金属振膜，其特征在于:所述振膜基材的直径为15?60mm,对应地，该振膜基材的厚度小于25 μ m。
9.根据权利要求1所述的声学金属振膜，其特征在于:所述振膜基材具有一中心拱起以及与中心拱起周缘一体成型连接的环形拱起，中心拱起的顶部高于环形拱起的顶部，中心拱起处形成高音区，环形拱起处形成低音区，中心拱起与环形拱起之间的连接处形成中音区。
10.根据权利要求1所述的声学金属振膜，其特征在于:所述金属镀层通过溅镀、蒸镀或电镀覆盖于介质层的表面上。
【文档编号】H04R7/06GK104469627SQ201410597711
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月30日 优先权日:2013年12月18日
【发明者】温增丰 申请人:东莞泉声电子有限公司, 温增丰