热熔防拆动态令牌及其防拆方法
【专利摘要】本发明公开了一种热熔防拆动态令牌及其防拆方法，其包括，外壳、用于储存信息的电路板、电池。所述外壳包括壳体和用于与所述壳体扣合的盖体；还包括一弹片，所述电池设置在所述电路板与所述弹片之间，所述电路板、电池、弹片设置在壳体内，所述壳体设置在靠近所述弹片一侧，且所述壳体朝向所述弹片的一侧设有凸出的热熔柱，所述壳体通过所述热熔柱贯穿所述弹片和所述电路板的通孔熔接。其方法是在对所述热熔防拆动态令牌拆解时，所述电路板被翘起，所述弹片在所述热熔柱处与所述电路板分离，进而所述电路板与所述电池分离。本发明以简单的拆卸方式，实现电路板与电池的断电效果，从而提高电路板内部储存的敏感信息完整性。
【专利说明】热熔防拆动态令牌及其防拆方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及信息安全保护【技术领域】，特别涉及一种热熔防拆动态令牌及其防拆方 法。
【背景技术】
[0002] 动态令牌是一种用于认证安全身份的产品，其自身的安全性依赖于内部储存的敏 感信息的安全性。
[0003] 根据《中华人民共和国密码行业标准》GM/T0021-20127. 2. 3规定，"令牌应防范通 过物理攻击的手段获取设备内的敏感信息，物理攻击的手段包括但不限于开盖、搭线、复制 等。"这对动态令牌提出了一个新的挑战，即要在物理方面有效实现防拆。
[0004] 现有的动态令牌一般包括外壳以及设置在外壳内部的并用于储存敏感信息的电 路板；同时电路板的表面还固定连接有一电池，该电池用于保护电路板对其内部数据（敏 感信息）的正常储存和使用。在现有技术中，通常使用热熔柱将电路板连带上述电池与外 壳集成为一体，实现对电路板的简单保护。
[0005] 但是这种结构安全性较低，例如当不法分子撬开外壳后，电路板和电池由于与外 壳集成为一体，便会一起被翘出，电池依旧保持与电路板固定连接，电路板内部储存的敏感 信息仍为完整信息，因此只需对电路板中保存的数据进行复制便可轻松获得敏感信息。
[0006] 综上，设计出一种有效防备物理性拆卸，保护信息安全的动态令牌一直是本领域 技术人员期望解决的问题。
【发明内容】
[0007] 为解决现有技术中的缺陷提供一种动态令牌，能够有效保护电路板内部储存的敏 感信息，防止动态令牌被物理拆卸后导致信息被复制。
[0008] 本发明提供的技术方案如下：
[0009] 一种动态令牌，包括：
[0010] 外壳、用于储存信息的电路板、电池；所述外壳包括壳体和用于与所述壳体扣合的 盖体；所述热熔防拆动态令牌还包括一弹片，所述电池设置在所述电路板与所述弹片之间； 所述电路板、电池、弹片设置在所述壳体内，所述壳体设置在靠近所述弹片一侧，且所述壳 体朝向所述弹片的一侧设有凸出的热熔柱，所述弹片和所述电路板上分别设有用于所述热 熔柱穿过的通孔，所述壳体通过所述热熔柱与所述弹片和所述电路板熔接。
[0011] 进一步地优化，所述弹片设有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述 电路板固定连接，所述第二连接端上设有用于所述热熔柱穿过的第一通孔；所述电路板上 在与所述第一通孔对应的位置设有第二通孔；所述热熔柱贯穿所述第一通孔和所述第二通 孔。
[0012] 进一步地优化，所述弹片的所述第一连接端与所述电路板通过螺丝紧固连接或焊 接连接。
[0013] 进一步地优化，所述弹片上设置的用于穿过所述热熔柱的第一通孔孔径，小于所 述电路板上设置的用于穿过所述热熔柱的第二通孔孔径。
[0014] 进一步地优化，所述热熔柱的数目为多个。
[0015] 进一步地优化，所述弹片上设有用于存放所述电池的凹面区域，所述壳体对应所 述凹面区域位置设有凹槽区域。
[0016] 进一步地优化，所述壳体朝向于所述弹片的一侧进一步设置有用于安装的柱状 件；所述电路板上进一步设有用于所述柱状件穿过的通孔；所述盖体上设有用于与所述柱 状件配合安装的凹部或通孔。
[0017] 一种利用热熔防拆动态令牌的防拆方法，在对所述热熔防拆动态令牌拆解时，所 述电路板被翘起，所述弹片在所述热熔柱连接处与所述电路板分离，进而所述电路板与所 述电池分离。
[0018] 进一步地优选，当所述电路板被翘起时，所述弹片通过所述热熔柱与所述壳体保 持连接状态；或者；当所述电路板被翘起时，所述弹片在所述热熔柱处与所述壳体分离。
[0019] 进一步地优选，所述弹片设有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述 电路板固定连接，所述第二连接端通过所述热熔柱与所述电路板、所述壳体熔接；在对所述 热熔防拆动态令牌拆解时，所述电路板被翘起，所述第一连接端保持与所述电路板的固定 连接状态，所述第二连接端与所述电路板分离。
[0020] 通过本发明提供的热熔动态令牌及其防拆方法，能够带来以下有益效果：
[0021] 1、能够有效防止动态令牌被物理拆卸后直接复制内部储存信息的问题。本发明 提供的热熔防拆动态令牌内部包括电路板和电池，并设置一弹片，电池设置在电路板与弹 片之间，三者均设置在壳体内，壳体又靠近弹片一侧设置，进而通过壳体朝向弹片的一侧设 置的凸出热熔柱贯穿弹片和电路板上分别开设的通孔，实现壳体与弹片和电路板熔接。本 发明由于电路板只是通过热熔柱与弹片的一端或多端熔接，熔接并不是焊接等固定连接方 式，当电路板从热熔柱处被翘起后，由于电路板并未与弹片通过其他方式再固定，因而弹片 会在热熔柱连接处与电路板分离，进而电路板与电池分离，实现电路板断电，进而导致电路 板中储存的信息丢失，有效防止恶意者盗取内部储存敏感信息。
[0022] 2、提高生产效率，加快安装程序。本发明的弹片设置第一连接端和第二连接端， 第一连接端通过螺纹连接或焊接方式直接与电路板固定，而第二连接端上设置的第一通孔 与电路板上设置的第二通孔贯穿在同一热熔柱上，这样通过热熔柱热熔后将电路板与弹片 的第二连接端固定。弹片的第一连接端与电路板的固定以及第二连接端与电路板可分离 连接，即可避免动态令牌在组装环节就需将电池焊接在弹片与电路板之间，不仅省去焊接 的成本，又能直接在裸电池情况进行生产。弹片的第一连接端与电路板采用表面贴装技术 (简称SMT技术）进行焊接，提高生产效率，降低生产成本。
[0023] 3、能在降低生产成本同时更优选地保护信息的安全性。本发明中弹片上设置的用 于穿过所述热熔柱的第一通孔孔径小于电路板上设置的用于穿过热熔柱的第二通孔孔径。 当这两个对应的通孔贯穿在同一热熔柱上时，热熔柱被热熔后会填充满弹片上开设的第一 通孔和电路板上开设的第二通孔，同时熔胶会在弹片的上方受电路板上第二通孔的限制形 成一个蘑菇头。进而能够在电路板翘起时，有效保证弹片通过熔胶形成的蘑菇头保持与壳 体连接，而与电路板分离。这样电池会从电路板与弹片之间脱落，电路板处于断电状态，进 而避免信息的丢失。其次如果热熔后发现内部储存的信息显示不稳定，只需要报废外壳而 其余部件仍可以使用，这样大大节省了维修成本。
[0024] 4、在本发明的令牌中，由于采用了弹片等结构，令牌可以直接采用裸电池进行生 产，省去了常规令牌中电池焊钢带的步骤。钢带焊接时难免对电池产生热影响，容易损坏电 池，并且电池的损坏常常是隐性的，即刚开始能够使用，但过很短时间即失效，出厂检测不 出来。这样就会大大提高最终令牌的不良率。而本发明免去了焊钢带的步骤，降低了报废 率，节约成本，提高令牌质量。
[0025] 5、提高壳体与盖体扣合的紧密性和美观度。本发明弹片上设有用于存放电池的凹 面区域，壳体对应凹面区域设置凹槽区域，凹槽区域与所述电池匹配。凹槽主要用于将弹片 连带电池安装在其中，使电池的上表面与电路板齐平，进而电路板的上表面与壳体的上表 面齐平，再通过平板状的壳体与盖体配合即可。壳体朝向弹片的一侧设有柱状件，柱状件穿 过电路板上预设有的通孔，再由盖体上设置的凹部或通孔实现盖体与壳体的扣合连接，可 保证盖体与壳体扣合后密封均匀，提高整体美观度。
【专利附图】
【附图说明】
[0026] 下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细说明：
[0027] 图1是本发明热熔防拆动态令牌的一种实施例的拆卸状态示意图；
[0028] 图2是本发明热熔防拆动态令牌的一种实施例的电池未安装状态示意图；
[0029] 图3是图1中A-A向的电池安装状态下剖面结构示意图；
[0030] 图4是图3中热熔柱热熔后的剖面结构示意图。
[0031] 附图标号说明：1、外壳；11、壳体；12、盖体；2、弹片；21、第一连接端；22、第二连 接端；220、第一通孔；23、导电板；3、电池；4、电路板；41、第二通孔；5、热熔柱；6、柱状体。
【具体实施方式】
[0032] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。
[0033] 在本发明的一个实施例中，如图1，图2、图3、图4所示，一种热熔防拆动态令牌，包 括：外壳1、用于储存信息的电路板4、电池3以及弹片2,其中外壳1包括壳体11和用于与 壳体11扣合的盖体12。电池3设置在电路板4与弹片2之间，可以理解为电池3被夹固在 电路板4与弹片2之间，实现电路板的通电。电路板4、电池3、弹片2设置在壳体11内，而 壳体11位于靠近弹片2的一侧，即朝向弹片2的一侧上设有凸出的热烙柱5,热烙柱5的设 置主要是利用热熔连接原理，将热熔柱5通过加热工具熔融成液体后冷却。进而需在电路 板4与弹片2对应热熔柱5的位置均设有通孔，即可在连接时通过热熔柱5穿过通孔来实 现壳体与弹片2和电路板4的熔接，实现电池3更加牢固地被夹在弹片2和电路板4之间。 本发明由于电路板只是通过热熔柱与弹片的一端或多端熔接，熔接并不是焊接等固定连接 方式，当电路板从热熔柱处被翘起后，由于电路板并未与弹片通过其他方式再固定，因而弹 片会在热熔柱连接处与电路板分离，进而电路板与电池分离，实现电路板断电，进而导致电 路板中储存的信息丢失，有效防止恶意者盗取内部储存敏感信息。
[0034] 在本发明的一个实施例中，如图1、图2、图3、图4所示，由于热熔柱5通过通孔从 弹片2和电路板4之间穿过，弹片2设置第一连接端21和第二连接端22,第一连接端21与 电路板4固定连接（此处连接可通过螺丝紧固或焊接，本专利优选焊接连接，可减少安装成 本和简化安装程序）。将第一通孔220设置在第二连接端22上；第二通孔41设置在电路 板4上，当热熔柱5贯穿第一通孔220和第二通孔41后即可热熔，进而既实现壳体11与弹 片2和电路板4的热熔连接，又实现电池3被夹固在电路板4与弹片2之间。本领域的技 术人员熟知，电池3主要是给电路板4提供电源，实现开机密码画面的显示，为此，在电路板 4朝向电池3 -侧设有单独的导电片23,导电片23可直接焊接在电路板4上。其中，弹片 2以及导电片23由金属材质制成，这样当弹片2的第一连接端21与第二连接端22均被固 定后，电池3被夹固在电路板4与弹片2之间，电池3的一个极与弹片2接触；另一个极与 导电片23接触，不仅实现通电效果，更能保证画面显示的稳定性。而弹片2的第一连接端 21与电路板4采用表面贴装技术（简称SMT技术）进行焊接固定；第二连接端22与电路 板4可分离连接，这样即可避免动态令牌在组装环节就需将电池3设置在弹片2与电路板 4之间，不仅省去焊接的成本，又能直接在没装电池3的情况进行生产，提高生产效率，降低 生产成本。
[0035] 在本发明的一个实施例中，如图1，图2、图3、图4所示，热熔柱5穿过第一通孔220 和第二通孔41后，即热熔柱5被热熔成液体，这样液体填充灌满通孔后冷却实现粘合固定 效果。进而更为有效地确保在拆卸时，电路板与弹片分离，并使得电池与电路板分离，弹片 2上设置的第一通孔220的孔径小于电路板4上设置的第二通孔41的孔径。这样热熔柱5 贯穿第一通孔220与第二通孔41后通过加热工具将热熔柱5熔融成液体，液体填充灌满第 一通孔220后多余的液体将受第二通孔41的孔径限制，在第二通孔41中形成一个蘑菇头 形状，进而能够在电路板4翘起时，有效保持弹片2的第二连接端22与壳体11仍保持连接， 与电路板实现分离，进而弹片2由于拉伸变形导致电池3被弹出，实现电路板4与电池3分 离断电。进而在热熔后即使发现电路板4内部储存的信息不良，也只需将外壳1报废，而其 余部件取出后可重新输入新的数据即可，大大节省了维修成本。应理解的是，第一通孔220 与第二通孔41孔径可设置成相同，或者第一通孔220的孔径大于第二通孔41的孔径，只要 能够实现热熔柱处电路板与弹片相分离的实施方案均可。且热熔柱5的数目可为多个，可 以提高弹片2与壳体11的连接强度。
[0036] 在本发明的一个实施例中，如图3、图4所示，在弹片2上设置一凹面区域，壳体11 对应凹面区域设置凹槽区域。凹槽区域主要用于将电路板4与弹片2之间的电池3安装在 其中，这样电池3的上表面与壳体11的上表面对齐，当电路板4、电池3、弹片2依次安装后， 电路板4与壳体11保持平行，进而再通过壳体11朝向弹片2的一侧设有的柱状件6,柱状 件6穿过电路板4上预设的通孔，再由盖体12上设置的凹部（主要用于与柱状件6配合固 定）或设置的通孔实现盖体12与壳体11的扣合连接，其中，柱状件6的数目为多个，这样 不仅提高盖体12与壳体11扣合后密封均匀，又能提高整个外壳的整体美观度。
[0037] 本发明的利用如前述的热熔防拆动态令牌的防拆方法，具体实施方法如下：
[0038] 本发明在对热熔防拆动态令牌拆解时，参照图1，图2,图3,图4,电路板4被翘起， 弹片2在热熔柱5连接处与电路板4分离，实现电池3脱落导致电路板4断电，从而保持 在RAM(随机存取存储器）中的种子丢失，即使重新开机显示屏上将不再显示开机密码的画 面，只会显示一些程序内容，实现内部存储信息的保密性。
[0039] 参照图1，图2,图3,图4,本发明当电路板4被翘起时，一种方案是弹片2在热熔 柱5处与壳体11仍保持连接状态，由于拉力作用弹片2发生变形，导致电路板4与弹片2 分离，实现电池3脱落电路板4断电；另一种方案是当电路板4被翘起时，弹片2也从热熔 柱5上弹出并与壳体11发生分离，但此时弹片2与电路板4由于没有连接件，所以也处于 分离状态，进而由于电路板4、电池3、弹片2均处于分离状态，实现断电后信息得到保护。
[0040] 参照图1，图2,图3,图4,弹片2设有第一连接端21和第二连接端22,所述第一连 接端21与所述电路板4固定连接，所述第二连接端22通过所述热熔柱5与所述电路板4、 所述壳体11熔接；
[0041] 在对所述热熔防拆动态令牌拆解时，所述电路板4被翘起，所述第一连接端21保 持与所述电路板4的固定连接状态，所述第二连接端22与所述电路板4分离。
[0042] 在本发明的一个完整实施例中，参照图1，图2,图3,图4, 一种热熔防拆动态令牌， 包括：夕卜壳1、用于储存信息的电路板4、电池3以及弹片2,其中外壳1包括壳体11和用于 与壳体11扣合的盖体12。电池3设置在电路板4与弹片2之间，电路板4、电池3、弹片2 设置在壳体11内。而壳体11位于靠近弹片2的一侧，即朝向弹片2的一侧上设有凸出的 热熔柱5。弹片2设有第一连接端21和第二连接端22,所述第一连接端21与所述电路板 4固定连接，所述第二连接端22通过所述热熔柱5与所述电路板4、所述壳体11熔接。在 对应热熔柱5的位置，弹片2的第二连接端22处设有第一通孔220,电路板4设有第二通孔 41，第一通孔220的孔径小于第二通孔41的孔径，热熔柱5在熔接后会在第一通孔220的 上方形成一蘑菇头。当需复制RAM (随机存取存储器）中的储存信息时，需把电路板4拆下 后再做复制，通过拉力效应将电路板4翘起时，由于第二通孔41孔径大于第一通孔220,弹 片2在熔胶成蘑菇形的作用下仍与壳体11保持连接，弹片2会由于第一连接端和第二连接 端的拉伸变形将电池3弹出，导致电路板4与电池3分离，分离后RAM(随机存取存储器） 中的储存信息丢失，这样无法复制原数据，只能重新再输入新的信息。此设置的最大优点在 于，对不法分子即使把电路板4拆出，但信息不能复制；对于开发者当热熔固定后一旦发现 信息显示不稳定，可拆出电路板4重新输入新的信息，这样只需破坏壳体11，将未破会的电 路板4、电池3、弹片2组装后，重新写入新程序即可。通常令牌成本最高的部分是电路板部 分，其他部分的成本很低，本发明既有效防备物理性拆卸，保护信息安全，又能降低成产成 本。
[0043] 在本发明的实施例中，还可以采用裸电池进行生产，减少了电池焊钢带的步骤，降 低了报废率，节约成本。
[0044] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人 员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应 视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种热熔防拆动态令牌，包括： 外壳、用于储存信息的电路板、电池； 其特征在于： 所述外壳包括壳体和用于与所述壳体扣合的盖体； 所述热熔防拆动态令牌还包括一弹片，所述电池设置在所述电路板与所述弹片之间； 所述电路板、电池、弹片设置在所述壳体内，所述壳体设置在靠近所述弹片一侧，且所 述壳体朝向所述弹片的一侧设有凸出的热熔柱，所述弹片和所述电路板上分别设有用于所 述热熔柱穿过的通孔，所述壳体通过所述热熔柱与所述弹片和所述电路板熔接。
2. 根据权利要求1所述的热熔防拆动态令牌，其特征在于： 所述弹片设有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述电路板固定连接，所 述第二连接端上设有用于所述热熔柱穿过的第一通孔； 所述电路板上在与所述第一通孔对应的位置设有第二通孔； 所述热熔柱贯穿所述第一通孔和所述第二通孔。
3. 根据权利要求2所述的热熔防拆动态令牌，其特征在于： 所述弹片的所述第一连接端与所述电路板通过螺丝紧固连接或焊接连接。
4. 根据权利要求2所述的热熔防拆动态令牌，其特征在于： 所述弹片上设置的用于穿过所述热熔柱的第一通孔孔径，小于，所述电路板上设置的 用于穿过所述热熔柱的第二通孔孔径。
5. 根据权利要求1所述的热熔防拆动态令牌，其特征在于： 所述热熔柱的数目为多个。
6. 根据权利要求1所述的热熔防拆动态令牌，其特征在于： 所述弹片上设有用于存放所述电池的凹面区域，所述壳体对应所述凹面区域位置设有 凹槽区域。
7. 根据权利要求1-6任意一项热熔防拆动态令牌，其特征在于： 所述壳体朝向于所述弹片的一侧进一步设置有用于安装的柱状件； 所述电路板上进一步设有用于所述柱状件穿过的通孔； 所述盖体上设有用于与所述柱状件配合安装的凹部或通孔。
8. -种利用权利要求1-7任意一项热熔防拆动态令牌的防拆方法，其特征在于： 在对所述热熔防拆动态令牌拆解时，所述电路板被翘起，所述弹片在所述热熔柱连接 处与所述电路板分离，进而所述电路板与所述电池分离。
9. 根据权利要求8所述的热熔防拆动态令牌的防拆方法，其特征在于： 当所述电路板被翘起时，所述弹片通过所述热熔柱与所述壳体保持连接状态； 或者； 当所述电路板被翘起时，所述弹片在所述热熔柱处与所述壳体分离。
10. 根据权利要求8所述的热熔防拆动态令牌的防拆方法，其特征在于： 所述弹片设有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述电路板固定连接，所 述第二连接端通过所述热熔柱与所述电路板、所述壳体熔接； 在对所述热熔防拆动态令牌拆解时，所述电路板被翘起，所述第一连接端保持与所述 电路板的固定连接状态，所述第二连接端与所述电路板分离。
【文档编号】H04L9/32GK104092548SQ201410344350
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年7月18日 优先权日:2014年7月18日
【发明者】谈剑锋, 尤磊, 钱金金 申请人:上海众人科技有限公司