调谐器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种调谐器，包括屏蔽壳体、天线头、垫圈、PCB板和电子元件组件，屏蔽壳体设有配合孔；天线头一端收容于配合孔中；垫圈设于天线头与屏蔽壳体的连接处；PCB板收容于屏蔽壳体中；电子元件组件设于PCB板上，电子元件组件包括并联连接的第一交流地连接高压电容、信号连接高压电容和第二交流地连接高压电容。该调谐器通过在屏蔽壳体与天线头之间设垫圈实现信号线地与调谐器直流地的绝缘并通过在PCB板上通过多个高压电容实现天线信号与调谐器之间的连接以及天线交流地与调谐器之间的连接，在保证信号传输的同时也避免了由于天线地与调谐器地之间可能存在的电压差导致使用者拔插天线头时存在被电击的风险，保证使用者的安全。
【专利说明】调谐器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及数字电视调谐器领域，尤其涉及一种调谐器。
【背景技术】
[0002]由于现行的有线电视系统天线地与调谐器地之间可能存在的电压差导致使用者拔插天线头时存在被电击的风险，现有解决方式一般在信号和调谐器之间增加外置隔离器。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种使用更安全、信号稳定的调谐器。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种调谐器，包括屏蔽壳体、天线头、垫圈、PCB板和电子元件组件，所述屏蔽壳体设有配合孔；所述天线头一端收容于所述配合孔中；所述垫圈设于所述天线头与所述屏蔽壳体的连接处，所述垫圈用于将所述天线头与所述屏蔽壳体隔离；所述PCB板收容于所述屏蔽壳体中；所述电子元件组件设于所述PCB板上，所述电子元件组件包括第一交流地连接高压电容、信号连接高压电容以及第二交流地连接高压电容，所述第一交流地连接高压电容的一端电极连接于所述天线头的地线上，所述第一交流地连接高压电容的另一端电极连接于所述调谐器的地线上，所述信号连接高压电容的一端电极连接于所述天线头的射频输入上，所述信号连接高压电容的另一端电极连接于所述PCB板上的射频输入上，所述第二交流地连接高压电容的一端电极连接于所述天线头的地线上，所述第二交流地连接高压电容的另一端电极连接于所述调谐器的另一地线上。
[0005]其中，所述电子元件组件以SMT的方式贴装于所述PCB板上。
[0006]其中，所述电子元件组件还包括至少一个第三交流地连接高压电容和至少一个第四交流地连接高压电容，至少一个所述第三交流地连接高压电容并联连接于所述第一交流地连接高压电容上，至少一个第四交流地连接高压电容并联连接于所述第二交流地连接高压电容上。
[0007]其中，所述第三交流地连接高压电容的数量为I?2个，所述第四交流地连接高压电容的数量为I?2个。
[0008]其中，所述垫圈的材质为PPS。
[0009]其中，所述屏蔽壳体的材质为马口铁。
[0010]其中，所述屏蔽壳体包括框架、上盖板和下盖板，所述框架相对设有底端和顶端，所述上盖板连接于所述顶端上，所述下盖板连接于所述底端上，所述下盖板上设有所述PCB板。
[0011]其中，所述上盖板卡扣连接于所述框架上。
[0012]其中，所述下盖板卡扣连接于所述框架上。
[0013]本实用新型提供的调谐器通过在屏蔽壳体与天线头之间设有垫圈和在PCB板上并联有多个高压电容来抗高压，使得所述垫圈将所述屏蔽壳体与天线头隔离开来，实现上述调谐器的直流地与天线端子的直流地有效隔离，避免了使用者同时接触到天线头和调谐器地时被电击的风险，保证操作者的安全。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本实用新型实施方式提供的调谐器的示意图；
[0016]图2是本实用新型实施方式提供的调谐器的分解示意图；
[0017]图3是图2中的调谐器的另一分解示意图；
[0018]图4是图1中的调谐器的PCB板的电路图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]请一并参阅图1至图4，本实用新型实施方式提供的一种调谐器100，包括屏蔽壳体1、天线头2、垫圈3、PCB板4和电子元件组件5，所述天线头2设于所述屏蔽壳体I上，所述垫圈3设于所述天线头2与所述屏蔽壳体I的连接处，所述PCB板4收容于所述屏蔽壳体I中，所述电子元件组件5设于所述PCB板4上。
[0021]所述屏蔽壳体I设有配合孔113a。在本实施例中，为了方便维修所述调谐器100，所述屏蔽壳体I包括框架11、上盖板12和下盖板13，所述框架11相对设有底端111和顶端112，所述上盖板12连接于所述顶端112上，所述下盖板13连接于所述底端111上，所述下盖板13上设有所述PCB板4。具体地，为了方便所述屏蔽壳体I拆卸，所述上盖板12卡扣连接于所述框架11上。同样的，所述下盖板13卡扣连接于所述框架11上。具体的，所述框架11为矩形，所述框架11包括相对设置的第一侧面113和第二侧面114，所述第一侧面113开设有配合孔113a和天线孔113b，所述配合孔113a与所述天线孔113b皆为圆形。所述第一侧面113和所述第二侧面114分别设有两个第一凹槽(未图不)和两第二凹槽(未图示)，各所述第二凹槽分别与各所述第一凹槽相对应，每个所述第一凹槽分别临近所述顶端112和所述底端111设置。所述上盖板12的尺寸略大于所述顶端112的尺寸，且所述上盖板12的各边缘分别设有第一支臂，各所述第一支臂分别沿着远离所述上盖板12至临近所述上盖板12的方向凹陷，使得所各所述第一支臂能够扣合进各所述第一凹槽中，从而使得所述上盖板12与所述框架11紧固连接。所述下盖板13的尺寸略大于所述底端111的尺寸，且所述下盖板13的各边缘分别设有第二支臂13a，各所述第二支臂13a分别沿着远离所述下盖板13至临近所述下盖板13的方向凹陷，使得各所述第二支臂13a能够扣合进各所述第二凹槽中，从而使得所述下盖板13与所述框架11紧固连接。当然，在其它实施例中，所述屏蔽壳体I还可以一体成型。所述上盖板12和所述下盖板13还可以通过螺钉连接或者粘接的方式分别设于所述顶端112和所述底端111上。[0022]所述屏蔽壳体I的材质为马口铁。在本实施例中，为了使得所述屏蔽壳体I能够有效的屏蔽电磁波的干扰，使得所述调谐器100能够正常工作，所述屏蔽壳体I的材质为马口铁，马口铁材料具有良好的屏蔽性能，使得所述调谐器100免受电磁波的干扰，从而使得所述调谐器100能够正常工作。
[0023]所述天线头2 —端收容于所述配合孔113a中。在本实施例中，所述调谐器100设有两个天线头2，各所述天线头2包括连接端21，所述连接端21为三级阶梯状，两个所述连接端21分别穿过所述配合孔113a与所述天线孔113b,其中位于所述屏蔽壳体I中的天线头2的直径为最小的，两所述连接端21的端部分别铆接于所述配合孔113a的边缘处与所述天线孔113b的边缘处，其中一个需要与所述屏蔽壳体I隔离的所述天线头2的连接端21的第一级阶梯与所述屏蔽壳体I的外侧之间沿着所述天线头2的中心轴方向设有间距。当然，在其它实施例中，所述天线头2的数量根据所述调谐器100的实际使用情况而确定，所述天线头2的数量还可以为I个。
[0024]所述垫圈3设于所述天线头2与所述屏蔽壳体I的连接处，所述垫圈3用于将所述天线头2与所述屏蔽壳体I隔离。在本实施例中，根据实际使用情况，所述垫圈3的数量为一个，所述垫圈3设于其中一个天线头2与所述屏蔽壳体I的连接处。为了使得所述垫圈3能够更好的将所述天线头2与所述屏蔽壳体I隔离，所述垫圈3为阶梯状，即所述垫圈3包括中空的圈体31和凸起32，所述凸起32环设于所述圈体31的一端面的周向上，所述圈体31位于所述天线头2与所述屏蔽壳体I的连接处，所述凸起32夹置于所述天线头2的阶梯端与所述屏蔽壳体I的外表面之间，使得所述天线头2与所述屏蔽壳体I隔离开，防止外部电磁辐射耦合到调谐器100的不期望信号的数量，同时也避免接触者接触到天线头2时被电击，保证操作者的安全。
[0025]为了进一步加强所述垫圈3的隔离作用，所述垫圈3的材质为PPS。当然，在其它实施例中，所述垫圈3的材质还可以为其它，比如说氧化锆。
[0026]所述PCB板4收容于所述屏蔽壳体I中。在本实施例中，所述PCB板4设于所述下盖板13上，密闭收容于所述屏蔽壳体I中。当然，在其它实施例中，所述PCB板4板还可以设于所述上盖板12或者所述框架11上。
[0027]所述电子元件组件5设于所述PCB板4上。在本实施例中，为了方便所述调谐器100的加工，所述电子元件组件5以SMT的方式贴装于所述PCB板4上。具体为:
[0028]丝印:将焊膏或贴片胶漏印到PCB板4的焊盘上，为所述电子元件组件5的焊接做准备；
[0029]点胶:将胶水滴到PCB板4的固定位置上，将电子元件组件5分别固定到PCB板4上；
[0030]贴装:将所述电子元件组件5准确安装到PCB板411的固定位置上；
[0031]固化:将贴片胶融化，从而使所述电子元件组件5与所述PCB板4牢固粘接在一起；
[0032]回流焊接:将焊膏融化，使所述电子元件组件5与所述PCB板4牢固粘接在一起；
[0033]清洗:将组装好的PCB板4上面的对人体有害的焊接残留物除去；
[0034]检测:对组装好的PCB板4进行焊接质量和装配质量的检测；
[0035]返修:对检测出现故障的PCB板4进行返工。[0036]为了保护所述调谐器100，防止所述调谐器100因电压过高而被击穿，所述电子元件组件5包括第一交流地连接高压电容51、信号连接高压电容52和第二交流地连接高压电容53,所述第一交流地连接高压电容51的一端电极连接于所述天线头2的地线上,所述第一交流地连接高压电容51的另一端电极连接于所述调谐器100的地线4a上，所述信号连接高压电容52的一端电极连接于所述天线头2的射频输入2a上，所述信号连接高压电容52的另一端电连接于所述PCB板4上的射频输入4b上，所述第二交流地连接高压电容53的一端电极连接于所述天线头2的地线上,所述第二交流地连接高压电容的另一端电极连接于所述调谐器100的另一地线4c上。在本实施例中，所述第一交流地连接高压电容51、所述信号连接高压电容52和所述第二交流地连接高压电容53皆以SMT的方式贴装于所述PCB板4上。所述第一交流地连接高压电容51、所述信号连接高压电容52和所述第二交流地连接高压电容53的耐压值皆为2000V。当然，在其它实施例中，所述第一交流地连接高压电容51、所述信号连接高压电容52和所述第二交流地连接高压电容53的耐压值还可以为3000V.4000V 或者 5000V。
[0037]为了进一步的保证所述调谐器100调谐器地线与天线地线的交流可靠连接，所述电子元件组件5还包括至少一个第三交流地连接高压电容54和至少一个第四交流地连接高压电容55,至少一个所述第三交流地连接高压电容54并联连接于所述第一交流地连接高压电容51上,至少一个第四交流地连接高压电容55并联连接于所述第二交流地连接高压电容53上。所述第三交流地连接高压电容的数量为I?2个，所述第四交流地连接高压电容的数量为I?2个。所述第三交流地连接高压电容54和所述第四交流地连接高压电容55的数量根据实际情况确定。在本实施例中，根据所述调谐器100的尺寸，所述第三交流地连接高压电容54的数量为2个，所述第四交流地连接高压电容55的数量为2个。并且，实际上，所述第三交流地连接高压电容54、所述第四交流地连接高压电容55、所述第二交流地连接高压电容53和所述第一交流地连接高压电容51皆为耐压值一样交流地连接高压电容，即所述电子元件组件5有6个交流地连接高压电容。当然，在其它实施例中，交流地连接高压电容的数量根据所述调谐器100的实际尺寸和实际使用需求决定，比如说，所述调谐器100尺寸较大且要求更高时，所述交流地连接高压电容数量还可以为5个、7个或者更多个。
[0038]所述调谐器100开始使用时，需首将所述电子元件以SMT的方式贴装于所述PCB板4上，将所述PCB板4收容于所述屏蔽壳体I中，再将所述垫圈3设于所述天线头2与所述屏蔽壳体I之间，使所述垫圈3将所述天线头2与所述屏蔽壳体I隔离开，实现上述调谐器100的直流地与天线端子的直流地有效隔离，避免了由于天线地与调谐器地之间可能存在的电压差导致使用者拔插天线头时存在被电击的风险，保证操作者的安全。
[0039]本实用新型提供的调谐器100通过在屏蔽壳体I与天线头2之间设有垫圈3和在PCB板4上并联有多个高压电容来抗高压，使得所述垫圈3将所述屏蔽壳体I与天线头2隔离开来，实现上述调谐器100的直流地与天线端子的直流地有效隔离，避免了使用者同时接触到天线头2和调谐器地时被电击的风险，保证操作者的安全。
[0040]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种调谐器，其特征在于，包括屏蔽壳体、天线头、垫圈、PCB板和电子元件组件，所述屏蔽壳体设有配合孔；所述天线头一端收容于所述配合孔中；所述垫圈设于所述天线头与所述屏蔽壳体的连接处，所述垫圈用于将所述天线头与所述屏蔽壳体隔离；所述PCB板收容于所述屏蔽壳体中；所述电子元件组件设于所述PCB板上，所述电子元件组件包括第一交流地连接高压电容、信号连接高压电容以及第二交流地连接高压电容，所述第一交流地连接高压电容的一端电极连接于所述天线头的地线上，所述第一交流地连接高压电容的另一端电极连接于所述调谐器的地线上，所述信号连接高压电容的一端电极连接于所述天线头的射频输入上，所述信号连接高压电容的另一端电极连接于所述PCB板上的射频输入上，所述第二交流地连接高压电容的一端电极连接于所述天线头的地线上，所述第二交流地连接高压电容的另一端电极连接于所述调谐器的另一地线上。
2.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，所述电子元件组件以SMT的方式贴装于所述PCB板上。
3.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，所述电子元件组件还包括至少一个第三交流地连接高压电容和至少一个第四交流地连接高压电容，至少一个所述第三交流地连接高压电容并联连接于所述第一交流地连接高压电容上，至少一个第四交流地连接高压电容并联连接于所述第二交流地连接高压电容上。
4.根据权利要求3所述的调谐器，其特征在于，所述第三交流地连接高压电容的数量为I?2个，所述第四交流地连接高压电容的数量为I?2个。
5.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，所述垫圈的材质为PPS。
6.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，所述屏蔽壳体的材质为马口铁。
7.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，所述屏蔽壳体包括框架、上盖板和下盖板，所述框架相对设有底端和顶端，所述上盖板连接于所述顶端上，所述下盖板连接于所述底端上，所述下盖板上设有所述PCB板。
8.根据权利要求7所述的调谐器，其特征在于，所述上盖板卡扣连接于所述框架上。
9.根据权利要求7所述的调谐器，其特征在于，所述下盖板卡扣连接于所述框架上。
【文档编号】H04N5/50GK203522900SQ201320600960
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】余涛, 任明, 林贵荣 申请人:深圳华立视通科技有限公司