一种射频发射装置制造方法
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种射频发射装置，所述装置包括射频芯片、放大器、天线和微带线，其中，所述射频芯片的输出端连接所述放大器的输入端，所述放大器的输出端通过信号线连接所述天线，所述微带线的一端设置于所述信号线上。通过本实用新型实施例，有效降低谐波的干扰，且不降低射频芯片的功率和灵敏度，并可节省PCB面积。
【专利说明】一种射频发射装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子【技术领域】，具体涉及一种射频发射装置。
【背景技术】
[0002]传导杂散发射是在有匹配负载的天线端测得的杂散射频分量，其包括谐波、非谐波以及寄生分量。传导杂散发射的生成是因为混频器、放大器等导致了信号的非线性失真，从而产生了主频的倍频信号。传导杂散发射中的谐波分量过大会影响设备本身或其它设备的正常工作。
[0003]目前手机认证对电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)性能的要求很高，蓝牙(Bluetooth，BT)设备和WIFI设备都需要测试传导杂散发射，主要是查看测试频点的谐波是否超标，而实际情况中往往二次谐波最容易超标。
[0004]现有技术中，主要是通过滤波器来降低谐波信号的干扰，即在BT/WIFI芯片与天线端之间增加滤波器，利用滤波器来将大部分谐波滤除。然而，滤波器的存在也会对BT/WIFI信号造成损耗，导致功率或者灵敏度下降，而且增加滤波器也会相应的增加设备的成本，再者，摆放滤波器会挤占宝贵的印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)的空间。
实用新型内容
[0005]本实用新型实施例公开了一种射频发射装置，能够有效降低谐波的干扰，且不降低射频芯片的功率和灵敏度。
[0006]本实用新型实施例提供的射频发射装置，包括射频芯片、放大器、天线和微带线，其中:
[0007]所述射频芯片的输出端连接所述放大器的输入端，所述放大器的输出端通过信号线连接所述天线，所述微带线的一端设置于所述信号线上；
[0008]所述射频芯片用于产生射频信号；所述放大器用于将所述射频信号放大；所述天线用于接收并发射所述放大后的射频信号。
[0009]本实用新型另一实施例提供的射频发射装置，包括BT/WIFI芯片、天线和微带线，其中:
[0010]所述BT/WIFI芯片的输出端通过信号线连接所述天线，所述微带线的一端设置于所述信号线上；
[0011]所述BT/WIFI芯片用于产生射频信号并将射频信号放大；
[0012]所述天线用于接收并发射放大后的射频信号。
[0013]本实用新型实施例通过将射频芯片的输出端连接放大器的输入端，将放大器的输出端通过信号线连接天线，并将微带线设置于放大器和天线之间连接的信号线上，从而可有效降低谐波的干扰，且不降低射频芯片的功率和灵敏度，并可节省PCB的空间。
【专利附图】
【附图说明】[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本实用新型实施例提供的一种射频发射装置的结构示意图；
[0016]图2是本实用新型实施例提供的另一种射频发射装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]本实用新型实施例公开了一种射频发射装置，能够有效降低谐波的干扰，且不降低射频芯片的功率和灵敏度，并可节省PCB的空间。以下分别进行详细说明。
[0019]请参阅图1，图1示出了本实用新型实施例提供的一种射频发射装置的流程图。如图1所示，该射频发射装置10包括射频芯片11、放大器12、天线13和微带线14，射频芯片11用于产生射频信号；放大器12用于将射频信号放大；天线13用于接收并发射放大后的射频信号。其中:
[0020]射频芯片11可以为，例如，蓝牙设备、WiFi设备或者GSM (Global System ofMobile communication,全球移动通信系统)设备的射频芯片。射频芯片11的输出端与放大器12的输入端连接，放大器12的输出端通过信号线连接天线13，微带线14的一端设置于放大器12和天线13之间连接的信号线上。
[0021]微带线14靠近射频芯片11，具体地，可根据PCB的布局尽量靠近射频芯片11，微带线14越靠近射频芯片11，微带线14就越能吸收越多的谐波，能有效地降低谐波的干扰。优选地，微带线14的一端设置在信号线与放大器12之间的连接端上。
[0022]微带线14的长度可为放大器12所产生的谐波的波长的四分之一，例如，当射频芯片11为BT/WIFI设备的射频芯片时，微带线13的长度可以为放大器12所产生的二次谐波的波长的四分之一，大概1.5cm到1.6cm之间。
[0023]在本实用新型的一个实施方式中，微带线14为直线；在本实用新型的另一个实施方式中，为了减小微带线14在PCB上占有的空间，微带线14可以是具有弯折段，以及分别设置在弯折段的两端并相对设置的直线段，具体可以为弧形排布或者蛇形排布，为了保证微带线14对谐波的吸收效果，直线段之间的距离大于微带线14的线宽的3倍。
[0024]具体的，当所述微带线14为蛇形排布时，微带线14的相邻直线段的中点之间的距离大于微带线14的线宽的3倍，当微带线14为弧形排布时，微带线14的两个端点之间的距离大于微带线14的线宽的3倍，这样可更好地保证微带线14对谐波的吸收效果，当然微带线23还可以布置成其它形状，只要保证微带线23的各端之间相隔一定的距离即可。
[0025]在本实用新型的一个实施方式中，当射频芯片11为BT/WIFI设备的射频芯片时，微带线14的阻抗可以为50欧姆左右，过低阻抗或者过高阻抗都会导致二次谐波进入微带线14的能量过小，或者完全不会进入到该微带线14内，而使二次谐波伴随主信号传输出去，导致传导杂散发射的超标。
[0026]请参阅图2，图2示出了本实用新型实施例提供的另一种射频发射装置的流程图。如图2所示，该射频发射装置20包括BT/WIFI芯片21、天线22和微带线23，其中:
[0027]BT/WIFI芯片21集成了射频芯片、基带芯片和放大器等，BT/WIFI芯片21通过信号线24与天线22连接，微带线23的一端设置于BT/WIFI芯片21和天线22之间连接的信号线24上，该BT/WIFI芯片21用于产生射频信号并将射频信号放大，该天线22用于接收并发射放大后的射频信号。
[0028]微带线23靠近BT/WIFI芯片21，具体地，可根据PCB的布局尽量靠近BT/WIFI芯片21，微带线23越靠近BT/WIFI芯片21，微带线23就越能吸收越多的谐波，能有效地降低谐波的干扰。优选地，微带线23的一端设置在信号线24与BT/WIFI芯片21之间的连接端上。
[0029]微带线23的长度可为BT/WIFI芯片21所产生的谐波的波长的四分之一，例如，微带线23的长度可以为BT/WIFI芯片21所产生的二次谐波的波长的四分之一，大概1.5cm到1.6cm之间。
[0030]在本实用新型的一个实施方式中，微带线23为直线；在本实用新型的另一个实施方式中，为了减小微带线23在PCB上占有的空间，微带线23可以是具有弯折段，以及分别设置在弯折段的两端并相对设置的直线段，具体可以为弧形排布或者蛇形排布，为了保证微带线23对谐波的吸收效果，直线段之间的距离大于微带线23的线宽的3倍。
[0031]具体的，当所述微带线23为蛇形排布时，微带线23的相邻直线段的中点之间的距离大于微带线23的线宽的3倍，当微带线23为弧形排布时，微带线23的两个端点之间的距离大于微带线23的线宽的3倍，这样可更好地保证微带线23对谐波的吸收效果，当然微带线23还可以布置成其它形状，只要保证微带线23的各端之间相隔一定的距离即可。
[0032]可选地，微带线23的阻抗为50欧姆，过低阻抗或者过高阻抗都会导致二次谐波信号进入微带线23的能量过小，或者完全不会进入到微带线23内而使二次谐波信号伴随主信号传输出去，导致传导杂散发射的超标。
[0033]下面对本实用新型的具体原理进行介绍:为了消除辐射强度超标的谐波，可以将微带线的长度设置为相应次的谐波波长的四分之一，例如，当二次谐波超标时，微带线的长度可以为二次谐波的四分之一波长，这时微带线即可以吸收放大器产生的二次谐波，又可发挥天线的效应。一方面微带线底部的地层会对二次谐波的辐射产生损耗，另外微带线的介质层会使二次谐波的电磁场束缚在微带线表面而出现表面波传播，由于表面波的辐射效率低，向空间辐射的能量很小，所以通过辐射耦合到放大器与天线之间的信号线上的谐波信号已经非常小，再加上屏蔽盖的吸收，因此二次谐波无法辐射到空间，难以造成辐射杂散发射的问题。此外，微带线的成本很低，相对于利用滤波器，通过微带线来降低谐波具有很大的成本优势。
[0034]本实用新型实施例装置中的装置或器件，可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
[0035]以上对本实用新型实施例所提供的射频发射装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种射频发射装置，其特征在于，所述装置包括射频芯片、放大器、天线和微带线，其中: 所述射频芯片的输出端连接所述放大器的输入端，所述放大器的输出端通过信号线连接所述天线，所述微带线的一端设置于所述信号线上； 所述射频芯片用于产生射频信号；所述放大器用于将所述射频信号放大；所述天线用于接收并发射所述放大后的射频信号。
2.根据权利要求1所述的射频发射装置，其特征在于，所述微带线的一端设置在所述信号线与所述放大器之间的连接端上。
3.根据权利要求1或2所述的射频发射装置，其特征在于，所述微带线的长度为所述放大器产生的谐波的波长的四分之一。
4.根据权利要求1或2所述的射频发射装置，其特征在于，所述微带线为直线。
5.根据权利要求1或2所述的射频发射装置，其特征在于，所述微带线具有弯折段，以及分别设置在所述弯折段的两端并相对设置的直线段，所述直线段之间的距离大于所述微带线的线宽的3倍。
6.根据权利要求5所述的射频发射装置，其特征在于，所述微带线为弧形排布或者蛇形排布。
7.根据权利要求1或2所述的射频发射装置，其特征在于，所述微带线的阻抗为50欧姆。
8.根据权利要求1或2所述的射频发射装置，其特征在于，所述射频芯片为蓝牙设备、WiFi设备或者GSM设备的射频芯片。
9.一种射频发射装置，其特征在于，所述装置包括BT/WIFI芯片、天线和微带线，其中: 所述BT/WIFI芯片的输出端通过信号线连接所述天线，所述微带线的一端设置于所述信号线上； 所述BT/WIFI芯片用于产生射频信号并将射频信号放大； 所述天线用于接收并发射放大后的射频信号。
10.根据权利要求9所述的射频发射装置，其特征在于，所述微带线的一端设置在所述信号线与所述BT/WIFI芯片之间的连接端上。
【文档编号】H04B1/02GK203423677SQ201320544891
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2013年9月3日
【发明者】肖桂根 申请人:深圳市金立通信设备有限公司